JPH03167232A - エポキシ樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH03167232A JPH03167232A JP30487189A JP30487189A JPH03167232A JP H03167232 A JPH03167232 A JP H03167232A JP 30487189 A JP30487189 A JP 30487189A JP 30487189 A JP30487189 A JP 30487189A JP H03167232 A JPH03167232 A JP H03167232A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形性、ドリル加工性、耐熱衝撃性及び生産性
に優れたエポキシ樹脂積層板の製造方法に関するもので
ある． 〔従来の技術〕 従来、エポキシ樹脂積層板の製造には、ビスフェノール
Ａ型又は臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を単独
あるいは主成分とし、耐熱性付与成分としてノボラック
型エポキシ樹脂を併用した樹脂岨或が用いられてきた．
近年、これらのエポキシ樹脂積層板に対しては、生産性
を上げるために短時間でのプレス成形が要求され、同時
に積層板の性能においては、従来と同等以上の寸法安定
性、ドリル加工性、耐熱性が求められている．しかしな
がら、前述の樹脂組成においては、成形性や積層板性能
を維持しつつ１７０℃、９０〜１００分という標準的加
熱時間を数１０％以上短縮することは非常に困難であっ
た． 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は、プレス威形時の硬化性、寸法安定性、積層板
の耐熱性、加工性を改善し、生産性がよく、信頼性の高
い印刷回路用積層板を供給することを目的とする． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、エポキシ樹脂成分として、ビスフズノールＡ
型又は臭素化ビスフェノールＡ型エボヰシ樹脂（Ａ威分
）、及び芳香族系トリ又はテトラグリシジル化合物（Ｂ
成分）、及びビスフェノールＡ又は臭素化ビスフェノー
ルＡ（Ｃ成分）をあらかじめ触媒の存在下で反応させた
エポキシ樹ｒＩ１を主成分とするワニスより調整したブ
リプレグを積層し、加熱加圧成形することを特徴とする
エポキシ樹脂積層板の製造方法である． ビスフェノールＡ型又は臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（Ａ成分）はビスフェノールＡ又は臭素化ビス
フェノールＡのジグリシジルエーテルであり、エボヰシ
当量は通常、ビスフェノールＡ型の場合１７０〜１００
０，好ましくは１７０〜５００であり、臭素化ビスフェ
ノールＡ型の場合３００〜２０００、好ましくは３００
〜１２００である．一方、芳香族系トリ又はテトラグリ
シジル化合物（Ｂｔｃ分）は通常、芳香族環を２つ以上
有する芳香族化合物のトリ又はテトラグリシジルエーテ
ル、グリシジルアミン、グリシジルエステル、グリシジ
ルアごド等であり、具体的には１，１，２．２−テトラ
ー（ヒドロキシフェニル）エタン・テトラグリシジルエ
ーテル、１，１．２− ｝りー（ヒドロキシフェニル）
エタン・トリグリシジルエーテル、１，１．２−トリー
（ヒドロヰシフェニル）プロパン・トリグリシジルエー
テル、ビスレゾルシノール・テトラグリシジルエーテル
、ｍ−キシリレンジアミン・テトラグリシジルエーテル
、ｍ−アξノフェノール・トリグリシジルエーテル、ジ
アミノジフェニルメタン・テトラグリシジルアミン、ト
リメリット酸・トリグリシジルエステル等である。
に優れたエポキシ樹脂積層板の製造方法に関するもので
ある． 〔従来の技術〕 従来、エポキシ樹脂積層板の製造には、ビスフェノール
Ａ型又は臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を単独
あるいは主成分とし、耐熱性付与成分としてノボラック
型エポキシ樹脂を併用した樹脂岨或が用いられてきた．
近年、これらのエポキシ樹脂積層板に対しては、生産性
を上げるために短時間でのプレス成形が要求され、同時
に積層板の性能においては、従来と同等以上の寸法安定
性、ドリル加工性、耐熱性が求められている．しかしな
がら、前述の樹脂組成においては、成形性や積層板性能
を維持しつつ１７０℃、９０〜１００分という標準的加
熱時間を数１０％以上短縮することは非常に困難であっ
た． 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は、プレス威形時の硬化性、寸法安定性、積層板
の耐熱性、加工性を改善し、生産性がよく、信頼性の高
い印刷回路用積層板を供給することを目的とする． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、エポキシ樹脂成分として、ビスフズノールＡ
型又は臭素化ビスフェノールＡ型エボヰシ樹脂（Ａ威分
）、及び芳香族系トリ又はテトラグリシジル化合物（Ｂ
成分）、及びビスフェノールＡ又は臭素化ビスフェノー
ルＡ（Ｃ成分）をあらかじめ触媒の存在下で反応させた
エポキシ樹ｒＩ１を主成分とするワニスより調整したブ
リプレグを積層し、加熱加圧成形することを特徴とする
エポキシ樹脂積層板の製造方法である． ビスフェノールＡ型又は臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（Ａ成分）はビスフェノールＡ又は臭素化ビス
フェノールＡのジグリシジルエーテルであり、エボヰシ
当量は通常、ビスフェノールＡ型の場合１７０〜１００
０，好ましくは１７０〜５００であり、臭素化ビスフェ
ノールＡ型の場合３００〜２０００、好ましくは３００
〜１２００である．一方、芳香族系トリ又はテトラグリ
シジル化合物（Ｂｔｃ分）は通常、芳香族環を２つ以上
有する芳香族化合物のトリ又はテトラグリシジルエーテ
ル、グリシジルアミン、グリシジルエステル、グリシジ
ルアごド等であり、具体的には１，１，２．２−テトラ
ー（ヒドロキシフェニル）エタン・テトラグリシジルエ
ーテル、１，１．２− ｝りー（ヒドロキシフェニル）
エタン・トリグリシジルエーテル、１，１．２−トリー
（ヒドロヰシフェニル）プロパン・トリグリシジルエー
テル、ビスレゾルシノール・テトラグリシジルエーテル
、ｍ−キシリレンジアミン・テトラグリシジルエーテル
、ｍ−アξノフェノール・トリグリシジルエーテル、ジ
アミノジフェニルメタン・テトラグリシジルアミン、ト
リメリット酸・トリグリシジルエステル等である。
これら両威分と共にビスフェノールＡ又は臭素化ビスフ
ェノールＡ（Ｃ成分）を反応させる。臭素化ビスフェノ
ールＡは臭素化の割合の異なるいくつかのものがあり、
特に限定されるものではないが、テトラブロモビスフェ
ノールＡが熱安定性、入手の容易さの点で好ましく使用
される。
ェノールＡ（Ｃ成分）を反応させる。臭素化ビスフェノ
ールＡは臭素化の割合の異なるいくつかのものがあり、
特に限定されるものではないが、テトラブロモビスフェ
ノールＡが熱安定性、入手の容易さの点で好ましく使用
される。
３成分の配合割合は、Ａ成分とＣ成分の合計６０〜９０
重量％に対し、Ｂ或分４０〜１０重量％が好ましい．Ｂ
威分が４０％超過では、粘度が高くなり過ぎて基材への
含浸が悪く、また硬化が速すぎ、成形範囲が狭く硬化物
がかたくもろくなる傾向があり、１０％未満ではＢ１ｆ
ｆ７．分配合の効果が小さくなる。
重量％に対し、Ｂ或分４０〜１０重量％が好ましい．Ｂ
威分が４０％超過では、粘度が高くなり過ぎて基材への
含浸が悪く、また硬化が速すぎ、成形範囲が狭く硬化物
がかたくもろくなる傾向があり、１０％未満ではＢ１ｆ
ｆ７．分配合の効果が小さくなる。
更に、Ａ威分とＢ成分をあらかじめ反応することなく、
混合のみにより使用した場合、硬化は速くなるが、Ｂ成
分が比較的低分子であるためプレス成形時に溶融粘度が
低下し、周辺の板厚が薄くなるなど成形性が十分でない
． そこで、Ａ及びＢ成分をＣ成分によりあらかじめ反応さ
せておくことにより、分子量も大きくし、ブレス威形時
の溶融粘度が低くなり過ぎないようにしたものである．
しかし、前述のように、Ｂ成分が４０％を超過した場合
には、高分子量となり粘度が高くなり過ぎて、基材であ
るガラスクロス等への含漫が悪くなるため好ましくない
．これらのエポキシ樹脂は通常の積層板用のエポキシ樹
脂と同様、硬化剤、硬化促進剤溶剤等を配合しワニスと
し、ガラスクロス等の基材に含浸、紡｝旧プイ＋＋ −
ｆ Ｉ＋／７’シν拮開命窮セ徊２ 冶絡久件は、温度
１６０ 〜１７０″Ｃ、圧力３０ 〜６０ｋｇ／ ｃ｛
，時間６０〜８０分であり、通常のエポキシ樹脂積層板
の場合に比べ、短時間とすることができる．〔実施例〕 以下に実施例及び比較例を掲げて本発明を更に詳細に説
明する． 実施例１，２、比較例１〜４ 第１表の配合及び条件により反応を行い表中に示すエポ
キシ樹脂生成物を得た。
混合のみにより使用した場合、硬化は速くなるが、Ｂ成
分が比較的低分子であるためプレス成形時に溶融粘度が
低下し、周辺の板厚が薄くなるなど成形性が十分でない
． そこで、Ａ及びＢ成分をＣ成分によりあらかじめ反応さ
せておくことにより、分子量も大きくし、ブレス威形時
の溶融粘度が低くなり過ぎないようにしたものである．
しかし、前述のように、Ｂ成分が４０％を超過した場合
には、高分子量となり粘度が高くなり過ぎて、基材であ
るガラスクロス等への含漫が悪くなるため好ましくない
．これらのエポキシ樹脂は通常の積層板用のエポキシ樹
脂と同様、硬化剤、硬化促進剤溶剤等を配合しワニスと
し、ガラスクロス等の基材に含浸、紡｝旧プイ＋＋ −
ｆ Ｉ＋／７’シν拮開命窮セ徊２ 冶絡久件は、温度
１６０ 〜１７０″Ｃ、圧力３０ 〜６０ｋｇ／ ｃ｛
，時間６０〜８０分であり、通常のエポキシ樹脂積層板
の場合に比べ、短時間とすることができる．〔実施例〕 以下に実施例及び比較例を掲げて本発明を更に詳細に説
明する． 実施例１，２、比較例１〜４ 第１表の配合及び条件により反応を行い表中に示すエポ
キシ樹脂生成物を得た。
次に第２表に示した樹脂処方のエポキシ樹脂ワニスをガ
ラス織布に含浸させ乾燥させたのち、このプリブレグ（
樹脂分４２重量％）８枚及び銅箔を重ねプレスにて加熱
加圧成形して厚さ１． ６ ｆｉＩｍのエポキシ樹脂積
層板を得た．得られた積層板特性評価結果を第３表に示
す。
ラス織布に含浸させ乾燥させたのち、このプリブレグ（
樹脂分４２重量％）８枚及び銅箔を重ねプレスにて加熱
加圧成形して厚さ１． ６ ｆｉＩｍのエポキシ樹脂積
層板を得た．得られた積層板特性評価結果を第３表に示
す。
本発明の方法は短時間成形ができ、板厚精度等の成形性
が良好で、得られたエポキシ樹脂積層板は耐熱性、耐衝
撃性、寸法安定性、ドリル加工性に優れているのみなら
ず、一般特性も良好で優れ〔発明の効果〕 本発明の方法に従うと、Ｂ威分がエポキシ樹脂中１０〜
４０％配合されていることにより、硬化が適度に速くな
るので、短時間で成形できる．硬化後の架橋密度も増大
するので、積層板の耐熱性、寸法安定性や良好であり、
ドリル加工時のスミアの発生も少ない． 更に、これらＢ威分があらかじめ反応されているため、
プレス或形時の粘度低下が少なく板厚精度も良好である
． このように、本発明は８１層或形時の成形性がよーく、
得られたａＭｔｉは信頼性が高く、かつ生産性のよい印
刷回路板を供給することができる。
が良好で、得られたエポキシ樹脂積層板は耐熱性、耐衝
撃性、寸法安定性、ドリル加工性に優れているのみなら
ず、一般特性も良好で優れ〔発明の効果〕 本発明の方法に従うと、Ｂ威分がエポキシ樹脂中１０〜
４０％配合されていることにより、硬化が適度に速くな
るので、短時間で成形できる．硬化後の架橋密度も増大
するので、積層板の耐熱性、寸法安定性や良好であり、
ドリル加工時のスミアの発生も少ない． 更に、これらＢ威分があらかじめ反応されているため、
プレス或形時の粘度低下が少なく板厚精度も良好である
． このように、本発明は８１層或形時の成形性がよーく、
得られたａＭｔｉは信頼性が高く、かつ生産性のよい印
刷回路板を供給することができる。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂成分として、ビスフェノールＡ型又
は臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及び芳香族
系トリ又はテトラグリシジル化合物、及びビスフェノー
ルＡ又は臭素化ビスフェノールＡを触媒の存在下であら
かじめ反応させたエポキシ樹脂を主成分とするワニスよ
り調整したるプリプレグを積層し、加熱加圧成形するこ
とを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30487189A JPH03167232A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30487189A JPH03167232A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03167232A true JPH03167232A (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=17938281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30487189A Pending JPH03167232A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03167232A (ja) |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP30487189A patent/JPH03167232A/ja active Pending
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