JPH0192238A - エポキシ樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0192238A JPH0192238A JP24969987A JP24969987A JPH0192238A JP H0192238 A JPH0192238 A JP H0192238A JP 24969987 A JP24969987 A JP 24969987A JP 24969987 A JP24969987 A JP 24969987A JP H0192238 A JPH0192238 A JP H0192238A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- bisphenol
- component
- laminated sheet
- production
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形性、ドリル加工性、耐熱衝撃性に優れたエ
ポキシ樹脂積層板の製造方法に関するものである。
ポキシ樹脂積層板の製造方法に関するものである。
従来、エポキシ樹脂積層板の製造には、ビスフェノール
Ａ型又は、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を単
独あるいは主成分とし、耐熱性付与成分としてノボラッ
ク型エポキシ樹脂を併用した樹脂組成が用いられてきた
。近年、これら、エポキシ樹脂、積層板に対しては、生
産性を上げるためより短時間でのプレス成形が要求され
、同時に積層板の性能においては、従来と同等以上の寸
法安定性、ドリル加工性、耐熱性が求められている。し
かしながら、前述の樹脂組成においては、成形性や積層
板性能を維持しつつ１７０℃９０〜１００分という標準
的加熱時間を数１０％以上短縮することは非常に困難で
あった。
Ａ型又は、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を単
独あるいは主成分とし、耐熱性付与成分としてノボラッ
ク型エポキシ樹脂を併用した樹脂組成が用いられてきた
。近年、これら、エポキシ樹脂、積層板に対しては、生
産性を上げるためより短時間でのプレス成形が要求され
、同時に積層板の性能においては、従来と同等以上の寸
法安定性、ドリル加工性、耐熱性が求められている。し
かしながら、前述の樹脂組成においては、成形性や積層
板性能を維持しつつ１７０℃９０〜１００分という標準
的加熱時間を数１０％以上短縮することは非常に困難で
あった。
本発明は、プレス成形時の硬化性、寸法安定性、積層板
の耐熱性、加工性を改善し、生産性がよく、信顛性の高
い印刷回路用ＭＪ層板を供給することを目的とする。
の耐熱性、加工性を改善し、生産性がよく、信顛性の高
い印刷回路用ＭＪ層板を供給することを目的とする。
本発明は、エポキシ樹脂成分として、ビスフェノールＡ
型又は臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ成分
）と芳香族系トリ又はテトラグリシジル化合物（Ｂ成分
）とを主成分とするワニスより調整したプリプレグを積
層し、加熱加圧成形することを特徴とするエポキシ樹脂
積層板の製造方法である。
型又は臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ成分
）と芳香族系トリ又はテトラグリシジル化合物（Ｂ成分
）とを主成分とするワニスより調整したプリプレグを積
層し、加熱加圧成形することを特徴とするエポキシ樹脂
積層板の製造方法である。
ビスフェノールＡ型又は臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（Ａ成分）はビスフェノールＡ又は臭素化ビス
フェノールＡのジグリシジルエーテルであり、エポキシ
当量は通常、ビスフェノールＡ型の場合、１７０〜３０
００、好ましくは１７０〜９００であり、臭素化ビスフ
ェノールＡ型の場合３００〜４０００、好ましくは３０
０〜１２００である。
キシ樹脂（Ａ成分）はビスフェノールＡ又は臭素化ビス
フェノールＡのジグリシジルエーテルであり、エポキシ
当量は通常、ビスフェノールＡ型の場合、１７０〜３０
００、好ましくは１７０〜９００であり、臭素化ビスフ
ェノールＡ型の場合３００〜４０００、好ましくは３０
０〜１２００である。
一方、芳香族系トリ又はテトラグリシジル化合物（Ｂ成
分）は通常、芳香族環を２つ以上有する芳香族化合物の
トリ又はテトラグリシジルエーテル、グリシジルアミン
、グリシジルエステル、グリシジルアミド等であり、具
体的には１．１．２゜２−テトラ−（ヒドロキシフェニ
ル）エタン・テトラグリシジルエーテル、１．１．２−
トリー（ヒドロキシフェニル）エタン・トリグリシジル
エーテル、１．１．２−トリ＝（ヒドロキシフェニル）
プロパン・トリグリシジルエーテル、ビスレゾルシノー
ル・テトラグリシジルエーテル、ｍ−キシリレンジアミ
ン・テトラグリシジルエーテル、ｍ−アミンフェノール
・トリグリシジルエーテル、ジアミノジフェニルメタン
・テトラグリシジルアミン、トリメリット酸・トリグリ
シジルエステル等である。
分）は通常、芳香族環を２つ以上有する芳香族化合物の
トリ又はテトラグリシジルエーテル、グリシジルアミン
、グリシジルエステル、グリシジルアミド等であり、具
体的には１．１．２゜２−テトラ−（ヒドロキシフェニ
ル）エタン・テトラグリシジルエーテル、１．１．２−
トリー（ヒドロキシフェニル）エタン・トリグリシジル
エーテル、１．１．２−トリ＝（ヒドロキシフェニル）
プロパン・トリグリシジルエーテル、ビスレゾルシノー
ル・テトラグリシジルエーテル、ｍ−キシリレンジアミ
ン・テトラグリシジルエーテル、ｍ−アミンフェノール
・トリグリシジルエーテル、ジアミノジフェニルメタン
・テトラグリシジルアミン、トリメリット酸・トリグリ
シジルエステル等である。
両成分の配合割合は、Ａ成分６０〜９０重量％に対し、
Ｂ成分４０〜１０重量％が好ましい。Ｂ成分４０％超過
では、硬化が速すぎ、成形範囲が狭く硬化物これらのエ
ポキシ樹脂は通常の積層板用のエポキシ樹脂と同様、硬
化剤、硬化促進剤溶剤等を配合しワニスとし、ガラスク
ロス等の基材に含浸、乾燥してプリプレグとし、積層成
形される。成形条件は、温度１６０〜１７０℃、圧力３
０〜６０ ｋｇ ／ ｃａ、時間６０〜８０分であり、
通常のエポキシ樹脂積層板の場合に比べ、短時間とする
ことができる。
Ｂ成分４０〜１０重量％が好ましい。Ｂ成分４０％超過
では、硬化が速すぎ、成形範囲が狭く硬化物これらのエ
ポキシ樹脂は通常の積層板用のエポキシ樹脂と同様、硬
化剤、硬化促進剤溶剤等を配合しワニスとし、ガラスク
ロス等の基材に含浸、乾燥してプリプレグとし、積層成
形される。成形条件は、温度１６０〜１７０℃、圧力３
０〜６０ ｋｇ ／ ｃａ、時間６０〜８０分であり、
通常のエポキシ樹脂積層板の場合に比べ、短時間とする
ことができる。
本発明の方法に従うと、Ｂ成分がエポキシ樹脂中１０〜
４０％配合されていることにより硬化が適度に速くなる
ので、短時間で成形できる。硬化後の架橋密度も増大す
るので、積層板の耐熱性、寸法安定性も良好であり、ド
リル加工時のスミアの発生も少ない。
４０％配合されていることにより硬化が適度に速くなる
ので、短時間で成形できる。硬化後の架橋密度も増大す
るので、積層板の耐熱性、寸法安定性も良好であり、ド
リル加工時のスミアの発生も少ない。
このように、本発明は積層成形時の成形性がよく、得ら
れた積層板は信頼性が高く、かつ生産性のよい印刷回路
板を供給することができる。
れた積層板は信頼性が高く、かつ生産性のよい印刷回路
板を供給することができる。
以下に実施例及び比較例を掲げてさらに詳細に説明する
。
。
〔実施例１〜２．比較例１〜２〕
第１表に示した樹脂処方のエポキシ樹脂ワニスをガラス
織布に含浸させ乾燥させたのち、このプリプレグ（樹脂
分４６重量％）８枚及び銅箔を重ねプレスにて加熱加圧
成形して厚さ１．６ｆｉのエポキシ樹脂積層板を得た。
織布に含浸させ乾燥させたのち、このプリプレグ（樹脂
分４６重量％）８枚及び銅箔を重ねプレスにて加熱加圧
成形して厚さ１．６ｆｉのエポキシ樹脂積層板を得た。
得られた積層板の特性評価結果を第２表に示す。
本発明の方法は短時間成形ができ、得られたエポキシ樹
脂積層板は耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性、ドリル加工
性に優れているのみならず、−船待性も良好で優れた実
用特性を有していることがわかる。
脂積層板は耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性、ドリル加工
性に優れているのみならず、−船待性も良好で優れた実
用特性を有していることがわかる。
Claims (1)
- エポキシ樹脂成分として、ビスフェノールＡ型又は臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と芳香族系トリ又は
テトラグリシジル化合物とを主成分とするワニスより調
整したるプリプレグを積層し、加熱加圧成形することを
特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24969987A JPH0192238A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24969987A JPH0192238A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0192238A true JPH0192238A (ja) | 1989-04-11 |
Family
ID=17196887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24969987A Pending JPH0192238A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0192238A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5774244A (en) * | 1994-01-18 | 1998-06-30 | British Telecommunications Public Limited Company | Optical communications networks |
| DE10051269B4 (de) * | 1999-10-15 | 2004-07-01 | Yazaki Corp. | Vorrichtung zum Falten und Befestigen eines Leitersatzes einer flexiblen Leiterplatte |
-
1987
- 1987-10-05 JP JP24969987A patent/JPH0192238A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5774244A (en) * | 1994-01-18 | 1998-06-30 | British Telecommunications Public Limited Company | Optical communications networks |
| DE10051269B4 (de) * | 1999-10-15 | 2004-07-01 | Yazaki Corp. | Vorrichtung zum Falten und Befestigen eines Leitersatzes einer flexiblen Leiterplatte |
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