JPH03167802A - 可変抵抗器用抵抗素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、回路基板等への面実装が可能な可変抵抗器用
抵抗素子の製造方法に関するものである。

従来の技術 従来の技術を第２図によう説明する。第２図は可変抵抗
器用抵抗素子の製造工程とこの各製造工程における可変
抵抗器用抵抗素子の状態を説明する説明図である。同図
によると、高純度アルミナ基板等の絶縁基板７を受け入
れる基板工程Ｊをスタートとし、ここで絶縁基板７は、
分割を容易にするためのメリット８が設けられた状態で
受け入れられている。次に上記絶縁基板７の端面電極９
を端面電極印刷焼成工程Ｋにて、抵抗面電極１０を抵抗
面電極印刷焼成工程Ｌにて、裏而電極１１を裏而電極印
刷焼成工程聾の順で、それぞれの電極が、▲ｇ又は五ｇ
／Ｐｄ　（／Ｐ　ｔ　）系のメタルグレーズ電極材料を
印刷又は浸漬法によって形成し焼成するものである。次
に、前記電極の形成工程が終了した後、所望の抵抗値が
得られるようあらかじめ調整された、ＲｕＯ２等の抵抗
材料を印刷し焼成する抵抗体印刷焼成工程Ｎで抵抗層１
２が形成され、つづいて、前記電極材料に▲ｇ／　Ｐａ
（Ｐｔ）を用いた製品の場合は、回路基板等への実装性
を高めるため、ＳｎＰｂを主成分とし、場合によっては
１〜３φのＡｇを含むことがある半田材料をあらかじめ
溶融させておき、これに前記抵抗素子を浸漬することに
よって二次電極として半田層１３を形成する予備半田工
程０が行われる。その後、絶縁基板に設けられたスリッ
ト８に沿って個片に分割する分割工程を経て、全抵抗値
．外観状態等の各種チェック工程Ｑを通過したものが良
品の可変抵抗器抵抗素子として、その後の可変抵抗器組
立工程及び検査工程等を経て市場へ送ジ出されるもので
ある。１た、前記電極材料に▲ｇを用いた製品の場合は
、抵抗体印刷焼成工程Ｎの終了後、前記予備半田工程の
代替として、電極上に、耐半田くわれ性が高く、更に回
路基板等への実装性を高めるためのメッキ電極を形成す
る電極メッキ工程が行われるものである。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記製造工程においては、端面電極印刷
焼成のために、絶縁基板７は第２図のごとく２列取りが
行われ、生産工数が悪く絶縁基板コストの削減、可変抵
抗器抵抗素子の生産性の向上上のネックとなっていた。

捷た、▲ｇ／Ｐｄ及びＲｕｂ２系の抵抗材料は、通常７
６０′Ｃ〜８６０゜Ｃの温度で焼成されて所望の抵抗値
を得るが、電極焼成などのために再度７６０〜８５０’
Ｃで焼成すると、抵抗値の変動幅が数多〜数十多程度あ
り、通常の生産においてこの変動を予測して行うことは
極めて困難であり、又、前記くり返し焼成によって再焼
成によって導電材料ＲｕＯ　２粒子の焼結が進み、ち密
化し、これによって、網目構造内で余剰となったガラス
成分は、表面層に浮き上がり、抵抗素子表面の導電粒子
密度が低下することになって可変抵抗器に釦いては金属
からなる摺動接点と抵抗素子表面の接触抵抗値が増大し
、摺動雑音特性が第３図のごとく再焼成によって悪化す
るという問題を有するものであｂ１抵抗印刷焼成は電極
印刷焼成よシ後で行わなければならないという制約を有
するものであった。

課題を解決するための手段 本発明は前述の課題を解決するもので、先ず絶縁基板形
状を端面部で多数個連結したものとし、裏面電極、抵抗
面電極及び抵抗素子の印刷焼成を行った後、絶縁基板を
分割し、端面電極を印刷し、前記抵抗素子の焼成温度（
７６ｏ〜８５０’Ｃ）よう低温で焼威して可変抵抗素子
を作製するものである。

作用 前述のように、端面電極印刷を裏面電極、抵抗面電極、
抵抗印刷の後に絶縁基板を分割して行うようにしたので
、絶縁基板の取数を増大させることが可能となシ、生産
性の大幅な向上を図ることができるとともに、−上記端
而電極の焼威温度を抵抗素子の焼或温度より低温で焼成
するので、抵抗値変動，摺動雑音の少ない可変抵抗器蝋
抗素子の提供を可能とするものである。

実施例 第１図は、本発明の一実施例としてチップ半固定可変抵
抗器用抵抗体の製造工程と各製造工程における可変抵抗
器用素子の状態を示す図である。

１は絶縁基板で６　Ｄ　’％　ｓ　６％アルミナ焼結体
からなり、半固定可変抵抗器用素子を３列以上の一体物
として形成されている。この絶縁基板上に抵抗面電極２
を▲ｇ／　Ｐ（！にて印刷し８５０’Ｃで焼成する。次
に裏面電極３を▲ｇにて印刷し同じく１３５０″Ｃで焼
戒する。次に抵抗２１を印刷し、８６０゜Ｃで焼成する
。次に端而電極４を五ｇにて印刷し、６００’Ｃで焼成
する。このとき前記抵抗素子の全抵抗値は１〜２％程度
変動するため、初回抵抗焼成時にその変化率を予測して
おき、その変動幅を吸収する必要がある。さらに、端而
及び裏面電極へのメッキ処理工程の準備工程として、メ
ッキレジスト６を端面および裏面電極を除いて印刷し硬
化する。

次に、メッキ電極工程として、耐半田くわれ性の高いＮ
１金属及び回路基板等への実装時の半田ぬれ性を向上さ
せる目的のＳｎＰｂ合金層のメッキ電極６を電気メッキ
法により形成する。前記メッキ電極６形成後、メッキレ
ジスト６を除去し、外観状態及び全抵抗値等の検査工程
工を経て刷子等の機構部品を組立てた後完成品となる。

なお以上の実施例では、抵抗印刷焼成後に行う端面電極
を６００゜Ｃで焼成したが、これは抵抗焼成以下の温度
であればよいものである。

発明の効果 本発明は、上記実施例よう明らかなように、端而電極を
抵抗素子印刷焼成工程よ９後とし、かつ前記抵抗焼或温
度より低温で焼成することによって形成し、さらに、前
記端面電極及び裏面電極上へ、耐半田くわれ性の高い金
属をメッキ処理によって析出させることにより、端而の
パリによる接触の不安定性も防止でき溶融半田中への電
極拡散が殆ど発生せず、回路基板等への実装条件として
特別な制約を設ける必要がないものであシ、筐た端面電
極以外の印刷焼成工程に釦いては、従来と比較し絶縁基
板の大形化が図れるので生産性の飛躍的向上を実現させ
ることのできるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の可変抵抗器用抵抗素子の製造法の一実
施例の製造工程図釦よび各製造工程にふ・ける可変抵抗
器用抵抗素子の状態を示す図、第２図は従来の可変抵抗
器用抵抗素子の製造工程図および各製造工程に釦ける可
変抵抗器用抵抗素子の状態を示す図、第３図は再焼或温
度と摺動雑音の関係を示す図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・抵抗面電極、
３・・・・・・裏面電極、４・・・・・・端而電極、６
・・・・・・メッキレジスト、６・・・・・・メッキ電
極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　少なくとも絶縁基板の表面に、抵抗体を接続するため
   の抵抗面電極を印刷し焼成する工程と、前記絶縁基板の
   裏面に、裏面電極を印刷し焼成する工程と、前記抵抗面
   電極と接続するように抵抗層を印刷し焼成する工程と、
   端面電極を形成するための準備工程である分割工程と、
   前記抵抗面電極と裏面電極を接続するための端面電極を
   印刷し、前記抵抗層の焼成温度より低温で焼成する工程
   と、電極メッキ工程の準備工程で、前記抵抗体をメッキ
   液から保護するためのメッキレジストを印刷し硬化する
   工程と、端面電極及び裏面電極の全部を覆うようにメッ
   キ電極を形成するメッキ電極形成工程と、前記メッキレ
   ジストを除去する工程より成る可変抵抗器用抵抗素子の
   製造方法。