JPH01235209A - チップ形可変抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ形可変抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPH01235209A JPH01235209A JP63061071A JP6107188A JPH01235209A JP H01235209 A JPH01235209 A JP H01235209A JP 63061071 A JP63061071 A JP 63061071A JP 6107188 A JP6107188 A JP 6107188A JP H01235209 A JPH01235209 A JP H01235209A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- pattern
- type variable
- conductor pattern
- variable resistor
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- Pending
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- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気機器・電子機器全般に用いられているチッ
プ形可変抵抗器の製造方法に関するものである。
プ形可変抵抗器の製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の「軽薄短小」化に対する要求がますま
す増大していく中、可変抵抗器もチップ形のものが多く
用いられるようになってきた。
す増大していく中、可変抵抗器もチップ形のものが多く
用いられるようになってきた。
従来のチップ形可変抵抗器の製造方法について第４図を
用いて説明する。（例えば、特開昭６１−１３７３０４
号）まず透孔と溝を備えた焼成済みのアルミナ基板上に
Ａｇ−Ｐｄ系ペーストをスクリーン印刷し、空気中８６
０℃で１Ｈｒ焼成することによし表面電極パターンを形
成する。次に五ｇ−ｐａ系ペーストをスクリーン印刷し
、空気中８６０℃で１ａｒ焼成することにより裏面電極
パターンを形成する。その後、ＲｕＯ２系グレーズ抵抗
ペーストをスクリーン印刷し、空気中８６０℃で１Ｈｒ
焼成することにより抵抗パターンを形成する。次に、短
冊状に分割を行う。次に、Ａｇ−Ｐｄ系ペーストをスク
リーン印刷し、空気中６０Ｃ）ＣでＩＨｒ焼成すること
により、表面電極パターンと裏面電極パターンを電気的
に接続する端面電極パターンを形成する。その後、個片
状に分割を行い、抵抗体基板が完成する。この後、抵抗
体基板上を摺動する刷子と、座金を、軸によって仮固定
し、軸先端をカシメることにより固定する。この後、裏
面電極に予備半田を施す。最後に抵抗値チエツクを行い
チップ形可変抵抗器が完成する。このチップ形可変抵抗
器では抵抗体基板の裏面に予備半田が設けられており、
電気・電子機器に用いるプリント基板上に半田付固定が
可能となっている。
用いて説明する。（例えば、特開昭６１−１３７３０４
号）まず透孔と溝を備えた焼成済みのアルミナ基板上に
Ａｇ−Ｐｄ系ペーストをスクリーン印刷し、空気中８６
０℃で１Ｈｒ焼成することによし表面電極パターンを形
成する。次に五ｇ−ｐａ系ペーストをスクリーン印刷し
、空気中８６０℃で１ａｒ焼成することにより裏面電極
パターンを形成する。その後、ＲｕＯ２系グレーズ抵抗
ペーストをスクリーン印刷し、空気中８６０℃で１Ｈｒ
焼成することにより抵抗パターンを形成する。次に、短
冊状に分割を行う。次に、Ａｇ−Ｐｄ系ペーストをスク
リーン印刷し、空気中６０Ｃ）ＣでＩＨｒ焼成すること
により、表面電極パターンと裏面電極パターンを電気的
に接続する端面電極パターンを形成する。その後、個片
状に分割を行い、抵抗体基板が完成する。この後、抵抗
体基板上を摺動する刷子と、座金を、軸によって仮固定
し、軸先端をカシメることにより固定する。この後、裏
面電極に予備半田を施す。最後に抵抗値チエツクを行い
チップ形可変抵抗器が完成する。このチップ形可変抵抗
器では抵抗体基板の裏面に予備半田が設けられており、
電気・電子機器に用いるプリント基板上に半田付固定が
可能となっている。
発明が解決しようとする課題
しかし、この工程では、セラミック基板のサイズのばら
つきに応じて、印刷マスクを多数用意する必要があった
。また、表面電極パターン、裏面電極パターン、抵抗パ
ターンをそれぞれ個別に印刷と焼成を行っているため、
焼成回数が多く、工程が複雑になるといった問題があっ
た。
つきに応じて、印刷マスクを多数用意する必要があった
。また、表面電極パターン、裏面電極パターン、抵抗パ
ターンをそれぞれ個別に印刷と焼成を行っているため、
焼成回数が多く、工程が複雑になるといった問題があっ
た。
本発明は製造工程の簡略化を図ることを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明のチップ形可変抵抗器の製造方法は、未焼成のセ
ラミックグリーンシートに複数の透孔と溝を設け、その
上に導体パターンとこの導体パターンの一部に重なる抵
抗パターンとを形成した後、ｓｏｏ’ｃ〜１０００℃の
温度で同時に焼成することにより抵抗体基板を構成し、
その抵抗体基板に前記抵抗パターン上を摺動する電気的
な接点を有する刷子を回転自在に支持して取付けたもの
である。
ラミックグリーンシートに複数の透孔と溝を設け、その
上に導体パターンとこの導体パターンの一部に重なる抵
抗パターンとを形成した後、ｓｏｏ’ｃ〜１０００℃の
温度で同時に焼成することにより抵抗体基板を構成し、
その抵抗体基板に前記抵抗パターン上を摺動する電気的
な接点を有する刷子を回転自在に支持して取付けたもの
である。
作用
これにより印刷マスクの一元化、及び−括焼成により焼
成回数を削減し工程の簡略化を実現できる。
成回数を削減し工程の簡略化を実現できる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本発明のチップ形可変抵抗器の製造方法の一実
施例を示す工程図、第２図は第１図の個片分割までの各
工程における製品を示す図、第３図は第１図の個片分割
から完成までの工程における製品を示す図である。
施例を示す工程図、第２図は第１図の個片分割までの各
工程における製品を示す図、第３図は第１図の個片分割
から完成までの工程における製品を示す図である。
まずム１２０．／ガラス比が６０１５０の粉体にバイン
ダーを加え、スラリー状にしたものを、第２図ａのよう
に未焼成のセラミックグリーンシート（１）に成形する
。次に、第２図すのように、打ち抜きプレスによって複
数の透孔（３）を施し、更に金属性の薄板を押し付ける
ことにより、短冊分割用のＶ溝（４）と個片分割用のＶ
溝（６）を施すことにより、未焼成加工済のセラミック
グリーンシート（２）を成形する。
ダーを加え、スラリー状にしたものを、第２図ａのよう
に未焼成のセラミックグリーンシート（１）に成形する
。次に、第２図すのように、打ち抜きプレスによって複
数の透孔（３）を施し、更に金属性の薄板を押し付ける
ことにより、短冊分割用のＶ溝（４）と個片分割用のＶ
溝（６）を施すことにより、未焼成加工済のセラミック
グリーンシート（２）を成形する。
その後、第２図Ｃのようにその表面上に、Ａｇ−Ｐｄ系
導体ペーストをスクリーン印刷することにより表面導体
パターン（６）を形成する。更に、第２図ｄのように、
裏面上にＡｇ−Ｐｄ系導体ペーストをスクリーン印刷す
ることによ抄裏面導体パターン（′７）を形成する。次
に、第２図ｅのようにＲｕＯ□ 系グレーズ抵抗ペース
トをスクリーン印刷することによりＵ字状の抵抗パター
ン（８）を形成する。その後、空気中８００℃〜１００
０℃で２Ｈｒ （ピーク２０分）のプロファイルにより
、焼成する。次に、第２図ｆのように短冊分割のための
Ｖ溝（４）に沿って分割を行う。この後、Ａｇ−Ｐｄ系
ペーストをスクリーン印刷し、空気中６００℃１Ｈｒで
焼成することにより、表面導体パターン（６）と裏面導
体パターン（７）を電気的に接続する端面導体パターン
（９）を形成する。そして第２図ｇのように、Ｖ溝６で
個片状に分割を行うことにより、抵抗体基板（１ｏ）が
完成する。
導体ペーストをスクリーン印刷することにより表面導体
パターン（６）を形成する。更に、第２図ｄのように、
裏面上にＡｇ−Ｐｄ系導体ペーストをスクリーン印刷す
ることによ抄裏面導体パターン（′７）を形成する。次
に、第２図ｅのようにＲｕＯ□ 系グレーズ抵抗ペース
トをスクリーン印刷することによりＵ字状の抵抗パター
ン（８）を形成する。その後、空気中８００℃〜１００
０℃で２Ｈｒ （ピーク２０分）のプロファイルにより
、焼成する。次に、第２図ｆのように短冊分割のための
Ｖ溝（４）に沿って分割を行う。この後、Ａｇ−Ｐｄ系
ペーストをスクリーン印刷し、空気中６００℃１Ｈｒで
焼成することにより、表面導体パターン（６）と裏面導
体パターン（７）を電気的に接続する端面導体パターン
（９）を形成する。そして第２図ｇのように、Ｖ溝６で
個片状に分割を行うことにより、抵抗体基板（１ｏ）が
完成する。
その後、第３図のように抵抗体基板（１ｏ）の抵抗パタ
ーン（８）上を摺動する刷子（１１）を座金（１２）を
介して軸（１３）によって抵抗体基板（１０）に仮固定
し、軸（１３）の先端をかしめることにより刷子（１１
）を回転自在に支持して固定する。この後、裏面導体パ
ターン（７）に予備半田を施し、予備半田層（１４）を
形成する。最後に抵抗値チエツクを行いチップ形可変抵
抗器を完成する。
ーン（８）上を摺動する刷子（１１）を座金（１２）を
介して軸（１３）によって抵抗体基板（１０）に仮固定
し、軸（１３）の先端をかしめることにより刷子（１１
）を回転自在に支持して固定する。この後、裏面導体パ
ターン（７）に予備半田を施し、予備半田層（１４）を
形成する。最後に抵抗値チエツクを行いチップ形可変抵
抗器を完成する。
この実施例によるチップ形可変抵抗器は、全抵抗値が１
００Ω〜１ＭΩの範囲で設定可能であり、そのときの抵
抗値許容差が３δで±１０％以下であり、摺動雑音が全
抵抗値の±６％未満という優れた性能が得られた。
００Ω〜１ＭΩの範囲で設定可能であり、そのときの抵
抗値許容差が３δで±１０％以下であり、摺動雑音が全
抵抗値の±６％未満という優れた性能が得られた。
同時焼成する温度は８００℃未満であると、抵抗体基板
の抗折強度や電極の接着強度が弱くなるといった問題が
生じ、また１０００℃より高い温度にでは過焼結により
抵抗性能が悪くなるといった問題が生じる。
の抗折強度や電極の接着強度が弱くなるといった問題が
生じ、また１０００℃より高い温度にでは過焼結により
抵抗性能が悪くなるといった問題が生じる。
なお実施例では、電極にはＡｇ系を用いたが、これ以外
にもｐｔ、ｐａ等の貴金属系導体などを用いることがで
きる。また、グリーンシートにはムｅ２０ｓ／ガラス比
が６０１５０にしたがｓｏ。
にもｐｔ、ｐａ等の貴金属系導体などを用いることがで
きる。また、グリーンシートにはムｅ２０ｓ／ガラス比
が６０１５０にしたがｓｏ。
℃〜１０００’Ｃで焼成できる絶縁性セラミック材料で
あれば良い。また、実施例においては開放形と呼ばれる
タイプのチップ形可変抵抗器について述べたが、樹脂ケ
ースインサートタイプ（密閉形と呼ばれる）のチップ形
可変抵抗器にも使用することもできる。
あれば良い。また、実施例においては開放形と呼ばれる
タイプのチップ形可変抵抗器について述べたが、樹脂ケ
ースインサートタイプ（密閉形と呼ばれる）のチップ形
可変抵抗器にも使用することもできる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明は、未焼成のセラ
ミックグリーンシートに複数の透孔と溝を施し、その上
に、導体パターンとこの導体パターンの一部に重なる抵
抗パターンを形成した後、８００℃〜１０００℃の温度
で同時に焼成することによ抄抵抗体基板を構成し、前記
抵抗パターン上を摺動する電気的な接点を有する刷子を
回転自在に支持して取付けたものであり、マスクの一元
化、−括焼成による工程の削減といった優れた効果が得
られる。
ミックグリーンシートに複数の透孔と溝を施し、その上
に、導体パターンとこの導体パターンの一部に重なる抵
抗パターンを形成した後、８００℃〜１０００℃の温度
で同時に焼成することによ抄抵抗体基板を構成し、前記
抵抗パターン上を摺動する電気的な接点を有する刷子を
回転自在に支持して取付けたものであり、マスクの一元
化、−括焼成による工程の削減といった優れた効果が得
られる。
第１図は本発明のチップ形可変抵抗器の製造方法の一実
施例を示す工程図、第２図ａ−ｇは第１図の個片分割ま
での各工程における製品の状態を示す工程説明図、第３
図は同チップ形可変抵抗器を示す分解斜視図、第４図は
従来のチップ形可変抵抗器の製造工程図である。 １・・・・・・未焼成のセラミックグリーンシート、２
・・・・・・未焼成加工済のセラミックグリーンシート
、３・・・・・・透孔、４・・・・・・Ｖ溝、６・・・
・・・Ｖ溝、６・・・・・・表面導体パターン、７・・
・・・・裏面導体パターン、８・・・・・・抵抗パター
ン、９・・・・・・端面導体パターン、１０・・・・・
・抵抗体基板、１１・・・・・刷子、１２・・・・・座
金、１３・・・・・・軸、１４・・・・・・予備半田層
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 、ｙ、ｆ ｔ。
施例を示す工程図、第２図ａ−ｇは第１図の個片分割ま
での各工程における製品の状態を示す工程説明図、第３
図は同チップ形可変抵抗器を示す分解斜視図、第４図は
従来のチップ形可変抵抗器の製造工程図である。 １・・・・・・未焼成のセラミックグリーンシート、２
・・・・・・未焼成加工済のセラミックグリーンシート
、３・・・・・・透孔、４・・・・・・Ｖ溝、６・・・
・・・Ｖ溝、６・・・・・・表面導体パターン、７・・
・・・・裏面導体パターン、８・・・・・・抵抗パター
ン、９・・・・・・端面導体パターン、１０・・・・・
・抵抗体基板、１１・・・・・刷子、１２・・・・・座
金、１３・・・・・・軸、１４・・・・・・予備半田層
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 、ｙ、ｆ ｔ。
Claims (2)
- （１）未焼成のセラミックグリーンシートに複数の透孔
と溝を設け、その上に導体パターンとこの導体パターン
の一部に重なる抵抗パターンとを形成した後、８００℃
〜１０００℃の温度で同時に焼成することにより抵抗体
基板を構成し、その抵抗体基板に前記抵抗パターン上を
摺動する電気的な接点を有する刷子を回転自在に支持し
て取付けたことを特徴とするチップ形可変抵抗器の製造
方法。 - （２）導体パターンにはＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ系の貴金
属導体を用い、抵抗パターンにはＲｕＯ＿２系グレーズ
抵抗体を用い、同時に焼成する雰囲気は空気中であるこ
とを特徴とする請求項１記載のチップ形可変抵抗器の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63061071A JPH01235209A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | チップ形可変抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63061071A JPH01235209A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | チップ形可変抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01235209A true JPH01235209A (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=13160540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63061071A Pending JPH01235209A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | チップ形可変抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01235209A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03167802A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 可変抵抗器用抵抗素子の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-15 JP JP63061071A patent/JPH01235209A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03167802A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 可変抵抗器用抵抗素子の製造方法 |
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