JPH0317211B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、厚膜IC回路基板等に組込むため
フエイスボンデイング（面接続）を行なうに適し
た端子構造を備えたチツプ形固体電解コンデンサ
とその製造方法に関するものである ［従来例］ この種のチツプ形コンデンサには、大別してリ
ード線同一方向樹脂デイツプ形のものと、リード
線反対方向樹脂モールド形のものとがある。前者
の樹脂デイツプ形は、安価であり、そのリード線
端部をＬ字状に折曲げることにより、簡単にフエ
イスボンデイングに対応することができるが、そ
の外形からして実装ハンドリングにて自動装着す
るには不向きである。他方、後者の樹脂モールド
形によれば、自動装着には好適であるが、コスト
が高いという問題がある。すなわち、トランスフ
アモールドにてコンデンサ素子のまわりに外装体
を形成するため高価な金型が必要であり、また、
陽極および陰極の双方にフレームと呼ばれる外部
端子を固着し、外装体の成形後その端子部材をフ
エイスボンデイングに適するように折曲げ加工し
なければならないからである。さらには、上記外
装体は、通常、その厚みが0.1〜0.2mm程度に形成
されるため、外形不良が生じやすいという欠点を
も含んでいる。

［発明の目的］ したがつて、この発明の目的は、厚膜IC回路
基板等に対して実装ハンドリングによる自動装着
が可能である低コストのチツプ形固体電解コンデ
ンサと、そのコンデンサを効率よく製造するため
の製造方法を提供することにある。

［発明の構成］ 以下、この発明を添付図面に示された実施例を
参照しながら詳細に説明する。

第１図にはこの発明によるチツプ形固体電解コ
ンデンサ１の外観斜視図が例示されており、第２
図ないし第５図にはその製造過程が示されてい
る。そこで、まずこのコンデンサの製造過程を説
明し、次に物としても構造上の特徴点を明らかに
する。

第２図において、２はコンデンサ素子であつ
て、このコンデンサ素子２は、タンタルやアルミ
ニウム等の弁作用を有する金属粉末を焼結し、そ
の焼結体の表面に陽極酸化により酸化皮膜を形成
して誘電体とし、この化成済の焼結体に硝酸マン
ガンを含浸させた上で電気炉で焼成して二酸化マ
ンガンよりなる固体電解質層を形成し、さらに、
その表面にグラフアイト層および銀ペースト層を
順次積層したものからなる。コンデンサ素子２は
上記の工程を経てつくられるのであるが、焼結以
後の処理は図示の如く陽極リード３を介してフー
プ材４に並べて取付けられた状態にて一括して行
なわれる。

フープ材４は、例えば鉄材に誘電メツキを施し
たストリツプからなるが、この場合、フープ材４
には、複数の保持板５を所定の間隔をおいて連設
されており、各保持板５の自由端側の中央部に
は、上記陽極リード３を溶接固定するための突片
６が突設されている。なお、この実施例において
は、各保持板５には、後述するようにフープ材４
からの切断を容易にするための矩形状の窓７と、
突片６の折曲げを容易にするため、その両側縁の
延長線に沿つて切込まれた１対のスリツト８，８
とが設けられている。

この発明によると、フープ材４の保持板５に保
持されているコンデンサ素子２の周囲に合成樹脂
からなる角筒状のスリーブ９が嵌装され、次に、
その底面部に陰極端子となる導電性金属板からな
るキヤツプ部材１０が被せられ、スリーブ９とキ
ヤツプ部材１０はこのキヤツプ部材１０内に予め
充填されている導電性の例えば銀接着剤１１にて
第３図に示されている如くコンデンサ素子２の底
部に固着される。なお、この実施例とは異なり、
予めスリーブ９とキヤツプ部材１０とを組合せて
からスリーブ９をコンデンサ素子２の周囲に嵌装
してもよいし、また、場合によつてはスリーブ９
とキヤツプ部材１０とを導電性金属板にて一体成
形してもよい。

次に、第４図に示されているように、保持板５
を突片６に対してほぼ直角となるように折曲げ、
しかるのち、保持板５を例えば窓７の下縁部に沿
う第２図鎖線部分の個所でカツトし、これを陽極
リード３に接続された陽極端子１２とする。そし
て、この陽極端子１２の一端部を上記スリーブ９
の側面とほぼ平行な仮想平面内に分布するように
折曲げてハンダ付用の脚片１３とし（第５図参
照）、しかるのち、この陽極端子１２と上記コン
デンサ素子２およびスリーブ９との間に好ましく
はチキソトロピツク性合成樹脂を充填して固化さ
せることにより、コンデンサ素子２と陽極端子板
１２との間を補強する補強部材１４を形成する。
なお、この補強部材１４を常温硬化性合成樹脂と
してもよい。また、この実施例によると、突片６
をスリツト８，８の基端部から第４図の如く折曲
げることによつて、陽極端子１２の他端部側にコ
字形の切欠溝１２ａと１対の舌片１２ｂ，１２ｃ
とが形成されるため、このコンデンサを第５図の
如く正立させた状態で切欠溝１２ａの部分から陽
極端子１２とコンデンサ素子２との間に樹脂を充
填することができる。また、舌片１２ｂ，１２ｃ
は充填された樹脂を保持するのに役立つ。

［発明の効果］ 上記した実施例に説明から明らかなように、こ
の発明によれば、合成樹脂等からなる角筒状のス
リーブをコンデンサ素子２の周囲に嵌装させて、
このスリーブを外装体として用いるものであるた
め、トランスフアモールドによるものに比べて安
価に製造することができる。また、コンデンサ素
子の製造時に用いられるフープ材を陽極端子とし
て利用するものであるため、材料費の削減が図れ
る。さらには、予め形成されている角スリーブを
用いるものであるため、外形不良の発生が殆どな
く、また、実装ハンドリングによる自動装着にも
十分に対応することができる。加えて、この発明
による製造方法にしたがえば、多数のコンデンサ
素子をフープ材に保持させた状態においてその大
部分の工程が処理されるため、安価なチツプ形固
体電解コンデンサを量産することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるチツプ形固体電解コン
デンサの一実施例を示した斜視図、第２図ないし
第５図は同コンデンサの製造過程を示す図面であ
つて、第２図はフープ材に保持されているコンデ
ンサ素子にスリーブとキヤツプ部材とを装着する
状態を図解した分解斜視図、第３図はコンデンサ
素子にスリーブとキヤツプ部材とを装着した状態
を示す断面図、第４図は陽極端子を折曲げた状態
を示す断面図、第５図は陽極端子とコンデンサ素
子との間に合成樹脂を充填して補強部材を形成し
た状態を示す断面図である。 図中、１はチツプ形固体電解コンデンサ、２は
コンデンサ素子、３は陽極リード、４はフープ
材、５は保持板、６は突片、９はスリーブ、１０
はキヤツプ部材（陰極端子）、１１は導電性接着
剤、１２は陽極端子、１３は脚片、１４は補強部
材である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 陽極リードを介してフープ材に保持されてい
   るコンデンサ素子の周囲に、底面部がキヤツプ部
   材にて塞がれる角筒状のスリーブを嵌装して外装
   体を形成するとともに、該スリーブおよびキヤツ
   プ部材を導電性接着剤にて上記コンデンサ素子の
   底部に固着して上記キヤツプ部材を陰極端子板と
   し、上記フープ材を所定の形状に切離して陽極端
   子板とし、該陽極端子板の一部分を上記スリーブ
   の側面とほぼ並行な仮想の平面に沿つて折曲げて
   ハンダ付け用の脚片を形成するとともに、上記陽
   極端子板と上記コンデンサ素子およびスリーブと
   の間にチキソトロピツク性合成樹脂を充填しこれ
   を固化させて補強部材とすることを特徴とするチ
   ツプ形固体電解コンデンサの製造方法。