JPH03173146A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
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- JPH03173146A JPH03173146A JP1310645A JP31064589A JPH03173146A JP H03173146 A JPH03173146 A JP H03173146A JP 1310645 A JP1310645 A JP 1310645A JP 31064589 A JP31064589 A JP 31064589A JP H03173146 A JPH03173146 A JP H03173146A
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- Japan
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- tape
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、検査技術に関し、特に、テープアセンブリ方
式による半導体集積回路装置などの電子部品の組立に適
用して効果のある技術に関する。
式による半導体集積回路装置などの電子部品の組立に適
用して効果のある技術に関する。
たとえば、半導体集積回路装置などの組立工程において
は、ポリイミドなどの絶縁性素材からなる長尺のテープ
の穿孔部にフィンガ状の導体パターンからなるリードを
形成し、これにバンブを持った米導体集積回路装置を連
続的にボンディングしてゆ（、いわゆるテープアセンブ
リ方式の組立技術が知られている。
は、ポリイミドなどの絶縁性素材からなる長尺のテープ
の穿孔部にフィンガ状の導体パターンからなるリードを
形成し、これにバンブを持った米導体集積回路装置を連
続的にボンディングしてゆ（、いわゆるテープアセンブ
リ方式の組立技術が知られている。
ところで、このようなテープアセンブリ方式における組
立後、所定のエージング試験などの後に特性選別検査な
どを行う検査装置としては、たとえば、次のようなもの
が考えられる。
立後、所定のエージング試験などの後に特性選別検査な
どを行う検査装置としては、たとえば、次のようなもの
が考えられる。
すなわち、繰り出しリールおよび巻取りリールの間にお
けるテープキャリアの経路を挟んで対向する位置にプロ
ーブとコンタクトテーブルとを配置し、コンタクトテー
ブルのプローブへの接近劾作によって、テープキャリア
に保持されている半導体集積回路装置の複数のリードの
各々をプローブに押圧することで、当該プローブとリー
ドとの電気的な接触を行わせ、その状態で、外部に設け
られているテスタなどから所望の試験信号を印加するこ
とにより、半導体集積回路装置の動作特性などの検査を
行うものである。
けるテープキャリアの経路を挟んで対向する位置にプロ
ーブとコンタクトテーブルとを配置し、コンタクトテー
ブルのプローブへの接近劾作によって、テープキャリア
に保持されている半導体集積回路装置の複数のリードの
各々をプローブに押圧することで、当該プローブとリー
ドとの電気的な接触を行わせ、その状態で、外部に設け
られているテスタなどから所望の試験信号を印加するこ
とにより、半導体集積回路装置の動作特性などの検査を
行うものである。
なお、テープキャリア方式による半導体集積回路装置の
組立技術については、たとえば株式会社工業調査会、昭
和６０年１１月２０日発行、電子材料側副、１９８６年
版「超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック、Ｐ１４５〜
Ｐ１４９などの文献に記載されている。
組立技術については、たとえば株式会社工業調査会、昭
和６０年１１月２０日発行、電子材料側副、１９８６年
版「超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック、Ｐ１４５〜
Ｐ１４９などの文献に記載されている。
ところが、試験工程にに先立つエージング工程における
加熱などを経ることによって、樹脂などからなるテープ
キャリアが変形しやすいため、前記の従来技術のように
、単にコンタクトテーブルの変位によってプローブをリ
ードに押し付ける方式では、テープキャリアのｔこわみ
などによって当該テープキャリアの一部がコンタクトテ
ーブルから浮き上がり、プローブとリードとの接触状態
が不安定となって試験結果が不正確になるという問題が
ある。
加熱などを経ることによって、樹脂などからなるテープ
キャリアが変形しやすいため、前記の従来技術のように
、単にコンタクトテーブルの変位によってプローブをリ
ードに押し付ける方式では、テープキャリアのｔこわみ
などによって当該テープキャリアの一部がコンタクトテ
ーブルから浮き上がり、プローブとリードとの接触状態
が不安定となって試験結果が不正確になるという問題が
ある。
この結果、たとえば良品の半導体集積回路装置が不良と
誤認されて廃棄されてしまい、組立工程における歩留ま
りの低下の一因となる。
誤認されて廃棄されてしまい、組立工程における歩留ま
りの低下の一因となる。
そこで、本発明の目的は、信頼性の高い検査結果を得る
ことが可能な検査装置を提供することにある。
ことが可能な検査装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、テープキャリア方式の組立工程に
おける製品の歩留まりを向上させることが可能な検査装
置を提供することにある。
おける製品の歩留まりを向上させることが可能な検査装
置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述ふよび添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述ふよび添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明になる検査装置は、複数の電子部品を
所定のピッチで保持したテープキャリアの通過経路に設
けられたコンタクトテーブルと、テープキャリアを介し
てこのコンタクトテーブルに対向して配置され、電部品
に接続される複数のリードの各々に接する複数のプロー
ブとからなる検査装置であって、コンタクトテーブルの
テープキャリアに対する接触面に複数の真空吸着孔を形
成したものである。
所定のピッチで保持したテープキャリアの通過経路に設
けられたコンタクトテーブルと、テープキャリアを介し
てこのコンタクトテーブルに対向して配置され、電部品
に接続される複数のリードの各々に接する複数のプロー
ブとからなる検査装置であって、コンタクトテーブルの
テープキャリアに対する接触面に複数の真空吸着孔を形
成したものである。
上記した本発明の検査装置によれば、コンタクトテーブ
ルの単なる変位によるプローブへの押圧動作のみならず
、テープキャリアとの接触面に設けられた複数の真空吸
着孔による吸引動作によって、テープキャリアがコンタ
クトテーブルの接触面に確実に密着させられるので、テ
ープキャリア側のリードとプローブとの電気的な接触が
安定となり、プローブおよびリードを介した電子部品へ
の試験信号の印加を正確に行うことができ、信頼性の高
い検査結果を得ることができる。
ルの単なる変位によるプローブへの押圧動作のみならず
、テープキャリアとの接触面に設けられた複数の真空吸
着孔による吸引動作によって、テープキャリアがコンタ
クトテーブルの接触面に確実に密着させられるので、テ
ープキャリア側のリードとプローブとの電気的な接触が
安定となり、プローブおよびリードを介した電子部品へ
の試験信号の印加を正確に行うことができ、信頼性の高
い検査結果を得ることができる。
これにより、誤検査によって良品が不良品として廃棄さ
れることが確実に防止され、テープアセンブリ方式の電
子部品の製造工程における製品の歩留まりを向上させる
ことができる。
れることが確実に防止され、テープアセンブリ方式の電
子部品の製造工程における製品の歩留まりを向上させる
ことができる。
以下、本発明の一実施例である検査装置の一例を図面を
参照しながら詳細に説明する。
参照しながら詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例である検査装置の要部の構
成の一例を示す部分断面図であり、第２図は、その一部
を取り出して示す斜視図である。
成の一例を示す部分断面図であり、第２図は、その一部
を取り出して示す斜視図である。
所定の間隔で配置された繰り出しリール１０と巻取りリ
ール２０との間には、テープキャリア３０が張り渡され
ており、所定のピッチでの間欠的な送り動作が行われる
ようになっている。
ール２０との間には、テープキャリア３０が張り渡され
ており、所定のピッチでの間欠的な送り動作が行われる
ようになっている。
このテープキャリア３０は、たとえば第３図に示される
ように、絶縁性の樹脂などからなる長尺のテープ３１に
所定のピッチで矩形の穿孔部３２を開設して構成されて
いる。
ように、絶縁性の樹脂などからなる長尺のテープ３１に
所定のピッチで矩形の穿孔部３２を開設して構成されて
いる。
この穿孔部３２の各々を取り囲む位置には、内端部３３
ａを当該穿孔部３２の内部領域に所定の長さだけはみ出
すように突設させるとともに、外端部３３ｂには後の実
装時のための幅広部が形成された複数のリード３３が、
たとえばテープ３１の一生面に被着された導体箔にエツ
チングなどを施すことによって所望の幅寸法および形状
で配置されている。
ａを当該穿孔部３２の内部領域に所定の長さだけはみ出
すように突設させるとともに、外端部３３ｂには後の実
装時のための幅広部が形成された複数のリード３３が、
たとえばテープ３１の一生面に被着された導体箔にエツ
チングなどを施すことによって所望の幅寸法および形状
で配置されている。
さらに、前記リード３３の内端部３３ａには、図示しな
い前段のボンディング工程などにおいて、穿孔部３２の
内部に収容される状態で、内部に所望の機能の半導体集
積回路が形成されている半導体ペレット４０が固定され
ており、個々のリード３３は当該半導体ベレット４００
表面に設けられている図示しないポンディングパッドに
個別に電気的に接続されている。
い前段のボンディング工程などにおいて、穿孔部３２の
内部に収容される状態で、内部に所望の機能の半導体集
積回路が形成されている半導体ペレット４０が固定され
ており、個々のリード３３は当該半導体ベレット４００
表面に設けられている図示しないポンディングパッドに
個別に電気的に接続されている。
また、長尺のテープ３１０両側端部には、長さ方向に所
定のピッチで送り孔３１ａが形成されてふり、繰り出し
リール１０と巻取りリール２０との間に設けられている
図示しない送り爪などに嵌合することによって確実な送
り動作が行われるようになっている。
定のピッチで送り孔３１ａが形成されてふり、繰り出し
リール１０と巻取りリール２０との間に設けられている
図示しない送り爪などに嵌合することによって確実な送
り動作が行われるようになっている。
一方、繰り出しり−ル１０と巻取りリール２゜との間に
おけるテープキャリア３０の経路には、当該テープキャ
リア３０のリード３３の被着面とは反対の側面から前８
己経路に交差する方向に変位自在なコンタクトテーブル
５０と、リード３３の被着面側から当該テープキャリア
３０を挟んでコンタクトテーブル５０に対向して配置さ
れた複数のプローブ６０とが設けられている。
おけるテープキャリア３０の経路には、当該テープキャ
リア３０のリード３３の被着面とは反対の側面から前８
己経路に交差する方向に変位自在なコンタクトテーブル
５０と、リード３３の被着面側から当該テープキャリア
３０を挟んでコンタクトテーブル５０に対向して配置さ
れた複数のプローブ６０とが設けられている。
複数のプローブ６０の先端部の位置は、テープキャリア
３０の穿孔部３２の各々毎に固定されている半導体ペレ
ット４０に接続される一組のリード３３の外端部３３ｂ
に対応するようになっている。
３０の穿孔部３２の各々毎に固定されている半導体ペレ
ット４０に接続される一組のリード３３の外端部３３ｂ
に対応するようになっている。
そして、コンタクトテーブル５０のプローブ６０への接
近動作によってテープキャリア３０に対して経路に交差
する方向から押圧して緊張状態し、その状態で前記の一
組のリード３３の外端部３３ｂの各々を個々のプローブ
６０に押圧することにより、当該プローブ６０とリード
３３とを電気的に接触させる動作が行われるものである
。
近動作によってテープキャリア３０に対して経路に交差
する方向から押圧して緊張状態し、その状態で前記の一
組のリード３３の外端部３３ｂの各々を個々のプローブ
６０に押圧することにより、当該プローブ６０とリード
３３とを電気的に接触させる動作が行われるものである
。
なお、コンタクトテーブル５０の中央部には、逃げ部５
１が刻設されており、前述の押圧動作に際して、テープ
キャリア３０の表面から突出した状態の半導体ペレット
４０を非接触に収容することで半導体ベレット４０に有
害な外力が作用することを防止する構造となっている。
１が刻設されており、前述の押圧動作に際して、テープ
キャリア３０の表面から突出した状態の半導体ペレット
４０を非接触に収容することで半導体ベレット４０に有
害な外力が作用することを防止する構造となっている。
この場合、コンタクトテーブル５０において、中央に設
けられた逃げ部５１を取り囲む位置には複数の真空吸着
孔５２が開設されており、各々の真空吸着孔５２は、コ
ンタクトテーブル５０の内部に形成されている連通路５
３および当該連通路５３に外部から接続される可とう性
の真空配管５４を介して、外部に設けられている図示し
ない真空ポンプなどの真空源に接続されている。
けられた逃げ部５１を取り囲む位置には複数の真空吸着
孔５２が開設されており、各々の真空吸着孔５２は、コ
ンタクトテーブル５０の内部に形成されている連通路５
３および当該連通路５３に外部から接続される可とう性
の真空配管５４を介して、外部に設けられている図示し
ない真空ポンプなどの真空源に接続されている。
そして、コンタクトテーブル５０をプローブ６０の側に
移動させてテープキャリア３０と接触させる際に、真空
吸着力によって当該コンタクトテーブル５０の全面にに
対してテープキャリア３０を確実に密着させることによ
り、複数のプローブ６０と複数のり−ド３３との電気的
な接触状態が確実に実現されるようにしている。
移動させてテープキャリア３０と接触させる際に、真空
吸着力によって当該コンタクトテーブル５０の全面にに
対してテープキャリア３０を確実に密着させることによ
り、複数のプローブ６０と複数のり−ド３３との電気的
な接触状態が確実に実現されるようにしている。
以下、本実施例の作用について説明する。
まず、テープ３１の送り孔３１ａに嵌合している図示し
ない送り爪などの間欠的な移動動作によって、テープキ
ャリア３０に固定されている一つの半導体ペレット４０
をコンタクトテーブル５０の中央部に位置決めする。
ない送り爪などの間欠的な移動動作によって、テープキ
ャリア３０に固定されている一つの半導体ペレット４０
をコンタクトテーブル５０の中央部に位置決めする。
その後、コンタクトテーブル５０を、プローブ６０に接
近する方向に移動させる。
近する方向に移動させる。
このとき、コンタクトテーブル５０はまずテープキャリ
ア３０に当接し、テープキャリア３０に固定されている
半導体ペレット４０は逃げ部５１に非接触に収容された
状態となるとともに、さらに、コンタクトテーブル５０
に設けられている真空吸着孔５２から吸引力を作用させ
、テープ３１の、当該半導体ペレット４０を取り囲んで
配置された複数のリード３３が被着されている領域をコ
ンタクトテーブル５０の全面に確実に密着した状態とす
る。
ア３０に当接し、テープキャリア３０に固定されている
半導体ペレット４０は逃げ部５１に非接触に収容された
状態となるとともに、さらに、コンタクトテーブル５０
に設けられている真空吸着孔５２から吸引力を作用させ
、テープ３１の、当該半導体ペレット４０を取り囲んで
配置された複数のリード３３が被着されている領域をコ
ンタクトテーブル５０の全面に確実に密着した状態とす
る。
コンタクトテーブル５０の同一方向へのさらなる変位に
よって、半導体ペレッ）４０を取り囲む位置にある複数
のり−ド３３の外端部３３ｂの各々に対して複数のプロ
ーブ６０の各々を接触させ、両者の間に所定の接触圧が
得られる位置でコンタクトテーブル５０の変位を停止さ
せる。
よって、半導体ペレッ）４０を取り囲む位置にある複数
のり−ド３３の外端部３３ｂの各々に対して複数のプロ
ーブ６０の各々を接触させ、両者の間に所定の接触圧が
得られる位置でコンタクトテーブル５０の変位を停止さ
せる。
その後、プローブ６０に接続されている図示しないテス
タなどから、当該プローブ６０およびリード３３を介し
て所定の試験信号を印加し、半導体ベレット４０の動作
特性などの検査を行う。
タなどから、当該プローブ６０およびリード３３を介し
て所定の試験信号を印加し、半導体ベレット４０の動作
特性などの検査を行う。
ここで、安定かつ正確な検査結果を得るためには、複数
のプローブ６０とリード３３との電気的な接触を安定に
することが重要となるが、本実施例の場合には、前述の
ようにコンタクトテーブル５０に設けられている複数の
真空吸着孔５２からテープキャリア３０に吸引力を作用
させるので、複数のり−ド３３が被着支持されるテープ
３１がコンタクトテーブル５０に対して確実に密着した
状態となる。
のプローブ６０とリード３３との電気的な接触を安定に
することが重要となるが、本実施例の場合には、前述の
ようにコンタクトテーブル５０に設けられている複数の
真空吸着孔５２からテープキャリア３０に吸引力を作用
させるので、複数のり−ド３３が被着支持されるテープ
３１がコンタクトテーブル５０に対して確実に密着した
状態となる。
このため、たとえばテープ３１などの歪などによって、
当該テープ３１の一部、すなわち複数のリード３３の一
部がコンタクトテーブル５０から浮き上がり、個々のリ
ード３３とプローブ６０との接触圧にばらつきを生じる
ことが確実に回避され、プローブ６０とリード３３との
電気的な接触を確保でき、信頼性の高い検査結果を得る
ことができる。
当該テープ３１の一部、すなわち複数のリード３３の一
部がコンタクトテーブル５０から浮き上がり、個々のリ
ード３３とプローブ６０との接触圧にばらつきを生じる
ことが確実に回避され、プローブ６０とリード３３との
電気的な接触を確保でき、信頼性の高い検査結果を得る
ことができる。
また、本実施例では特に図示していないが、通常、検査
結果が不良と判定された半導体ベレット４０を確実に排
除するなどの目的で、コンタクトテーブル５０の後段に
は、当該半導体ベレット４０をテープキャリア３０から
打ち抜く動作を行う部分が設けられている。このため、
−旦不良とみなされた半導体ベレット４０を救済するこ
とは困難であり、誤検査は直ちに製品歩留まりの低下を
もたらすこととなるが、本実施例の場合には、前述のよ
うに検査結果の信頼性が高いので、検査結果の信頼性の
低下などに起因して良品を不良品と誤認して廃棄してし
まう確率が小さくなり、テープアセンブリ方式によって
組み立てられる製品の歩留まりを確実に向上させること
ができる。
結果が不良と判定された半導体ベレット４０を確実に排
除するなどの目的で、コンタクトテーブル５０の後段に
は、当該半導体ベレット４０をテープキャリア３０から
打ち抜く動作を行う部分が設けられている。このため、
−旦不良とみなされた半導体ベレット４０を救済するこ
とは困難であり、誤検査は直ちに製品歩留まりの低下を
もたらすこととなるが、本実施例の場合には、前述のよ
うに検査結果の信頼性が高いので、検査結果の信頼性の
低下などに起因して良品を不良品と誤認して廃棄してし
まう確率が小さくなり、テープアセンブリ方式によって
組み立てられる製品の歩留まりを確実に向上させること
ができる。
これにより、半導体集積回路装置などのテープアセンブ
リ方式の製造工程における生産性が向上する。
リ方式の製造工程における生産性が向上する。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、コンタクトテーブルにおける真空吸着孔の形
成位置は前記実施例中に例示したものに限定されない。
成位置は前記実施例中に例示したものに限定されない。
また、テープキャリアの構造は前記実施例中に例示した
ものに限らず、いかなる構造のものであってもよい。
ものに限らず、いかなる構造のものであってもよい。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとふりで
ある。
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとふりで
ある。
すなわち、本発明になる検査装置によれば、複数の電子
部品を所定のピッチで保持したテープキャリアの通過経
路に設けられたコンタクトテーブルと、前記テープキャ
リアを介してこのコンタクトテーブルに対向して配置さ
れ、前記電部品に接続される複数のリードの各々に接す
る複数のプローブとからなる検査装置であって、前記コ
ンタクトテーブルの前記テープキャリアに対する接触面
に複数の真空吸着孔を形成した構造であるため、コンタ
クトテーブルの単なる変位によるプローブへの押圧動作
のみならず、テープキャリアとの接触面に設けられた複
数の真空吸着孔による吸引動作によって、テープキャリ
アがコンタクトテーブルの接触面に確実に密着させられ
、テープキャリア側のリードとプローブとの電気的な接
触が安定となり、プローブおよびリードを介した電子部
品への試験信号の印加を正確に行うことができる結果、
信頼性の高い試験結果を得ることができる。
部品を所定のピッチで保持したテープキャリアの通過経
路に設けられたコンタクトテーブルと、前記テープキャ
リアを介してこのコンタクトテーブルに対向して配置さ
れ、前記電部品に接続される複数のリードの各々に接す
る複数のプローブとからなる検査装置であって、前記コ
ンタクトテーブルの前記テープキャリアに対する接触面
に複数の真空吸着孔を形成した構造であるため、コンタ
クトテーブルの単なる変位によるプローブへの押圧動作
のみならず、テープキャリアとの接触面に設けられた複
数の真空吸着孔による吸引動作によって、テープキャリ
アがコンタクトテーブルの接触面に確実に密着させられ
、テープキャリア側のリードとプローブとの電気的な接
触が安定となり、プローブおよびリードを介した電子部
品への試験信号の印加を正確に行うことができる結果、
信頼性の高い試験結果を得ることができる。
これにより、誤検査によって良品が不良品として廃棄さ
れることが確実に防止され、テープアセンブリ方式の電
子部品の製造工程における製品の歩留まりを向上させる
ことができる。
れることが確実に防止され、テープアセンブリ方式の電
子部品の製造工程における製品の歩留まりを向上させる
ことができる。
第１図は、本発明の一実施例である検査装置の要部の構
成の一例を示す部分断面図、 第２図は、その一部を取り出して示す斜視図、第３図は
、テープキャリアの構造の一例を示す平面図である。 １０・・・繰り出しリール、２０・・・巻取りリール、
３０・・・テープキャリア、３１・・・テープ、３１ａ
・・・送り孔、３２・・・穿孔部、３３・・・リード、
３３ａ・・・内端部、３３ｂ・・・外端部、４０・・・
半導体ベレット（電子部品）、５０・・・コンタクトテ
ーブル、５１・・・逃げ部、５２・・・真空吸着孔、５
３・・・連通路、５４・・・真空配管、６０・・・プロ
ーブ。
成の一例を示す部分断面図、 第２図は、その一部を取り出して示す斜視図、第３図は
、テープキャリアの構造の一例を示す平面図である。 １０・・・繰り出しリール、２０・・・巻取りリール、
３０・・・テープキャリア、３１・・・テープ、３１ａ
・・・送り孔、３２・・・穿孔部、３３・・・リード、
３３ａ・・・内端部、３３ｂ・・・外端部、４０・・・
半導体ベレット（電子部品）、５０・・・コンタクトテ
ーブル、５１・・・逃げ部、５２・・・真空吸着孔、５
３・・・連通路、５４・・・真空配管、６０・・・プロ
ーブ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数の電子部品を所定のピッチで保持したテープキ
ャリアの通過経路に設けられたコンタクトテーブルと、
前記テープキャリアを介してこのコンタクトテーブルに
対向して配置され、前記電部品に接続される複数のリー
ドの各々に接する複数のプローブとからなる検査装置で
あって、前記コンタクトテーブルの前記テープキャリア
に対する接触面に複数の真空吸着孔を形成してなること
を特徴とする検査装置。 ２、前記コンタクトテーブルの前記接触面の中央部には
、前記テープキャリアに保持された前記電子部品を収容
する逃げ部が形成され、この逃げ部を取り囲む領域に前
記真空吸着孔が配置されていることを特徴とする請求項
１記載の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310645A JPH03173146A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310645A JPH03173146A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03173146A true JPH03173146A (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=18007742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1310645A Pending JPH03173146A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03173146A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008224399A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Yokogawa Electric Corp | オートハンドラ |
| JP2010019599A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Nec Electronics Corp | 半導体チップの検査用治具、検査装置および検査方法、ならびに半導体装置の製造方法 |
| TWI381166B (zh) * | 2007-11-26 | 2013-01-01 | 東京威力科創股份有限公司 | 檢查用固持構件及檢查用固持構件之製造方法 |
| JPWO2021064788A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP1310645A patent/JPH03173146A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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