JPH0317376B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0317376B2
JPH0317376B2 JP61264081A JP26408186A JPH0317376B2 JP H0317376 B2 JPH0317376 B2 JP H0317376B2 JP 61264081 A JP61264081 A JP 61264081A JP 26408186 A JP26408186 A JP 26408186A JP H0317376 B2 JPH0317376 B2 JP H0317376B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge
ball
wire
ball diameter
value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP61264081A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63119540A (ja
Inventor
Hiroshi Miura
Yutaka Okuyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Seiki Co Ltd filed Critical Toshiba Seiki Co Ltd
Priority to JP61264081A priority Critical patent/JPS63119540A/ja
Publication of JPS63119540A publication Critical patent/JPS63119540A/ja
Publication of JPH0317376B2 publication Critical patent/JPH0317376B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/015Manufacture or treatment of bond wires
    • H10W72/01551Changing the shapes of bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07511Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体製造装置におけるワイヤボン
デイング用のボール形成装置に関する。
[従来の技術] 第3図はワイヤボンデイング装置を示す模式図
であり、ワイヤ1は、クランパー2およびボンデ
イングツール3を通して、ヒーター4の上に載置
されたペレツト5およびリードフレーム6にボン
デイングされる。続いて、クランパー2によつて
ワイヤ1をもち上げると、リードフレーム6にボ
ンデイングした部分でワイヤ1が切断され、その
先端部は破線で示す位置に戻される。また、ワイ
ヤ先端部1Aの側方には、電源を内蔵する放電発
生装置7とともに電気トーチを形成する電極8が
配置され、ワイヤ先端部1Aと電極8との間に高
電圧を印加することによつて放電を発生させ、ワ
イヤ先端部1Aにボール1Bを形成する。このボ
ール1Bはペレツト5に対するボンデイングを好
適ならしめるものであるが、その前提としてペレ
ツト5のボンデイングパツド面積の変更、ワイヤ
1の直径の変更等に応じて適正なボール径が要求
される。
そこで従来、ワイヤ1と電極8の間に定電圧を
印加したり、定電流回路を付加して放電時の電流
を一定制御する等の放電発生方法の採用により、
ボール径の適正化を図つている。
上記のように、ボール径の適正化を図るべく、
放電発生方法に改良が加えられたとしても、ボン
デイングに際しては適正なボールが形成されたこ
との確認、すなわちボール径の良否判定を行なう
とともに、適正ボール径のボールをより確実に形
成することが必要である。
従来のボール径の良否判定方法は、放電中のあ
る一瞬のタイミングで電流が流れているか否か、
あるいは放電ギヤツプ間にかかる電圧が異常でな
いかを検出することにより、放電状態をモニター
し、この放電状態が異常であれば、ボール径も異
常であるものと判定している。しかし、この方法
は放電状態の検出タイミングが放電中のある一瞬
に限られるため、そのタイミング以外での放電状
態は無視されることとなり、判定精度が悪い。
そこで従来、特開昭60−206145号公報に記載さ
れるように、放電状態の検出タイミングを無数に
設定し、判定精度の向上を図る方法も提案されて
いる。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、放電状態の検出タイミングを無
数に設定し、各タイミングの放電状態を検出する
場合には、無数の検出タイミング信号を発生させ
る必要があり、複雑な制御回路を必要とすること
となつて、装置構成が極めて複雑化する。
本発明は、簡素な装置構成により、ボール径の
判定精度を向上可能とすることを目的とする。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、ワイヤの先端部と電極との間に放電
を発生させて、ワイヤの先端部にボールを形成す
るワイヤボンデイング用のボール形成装置におい
て、一定のボール径を形成するために放電時にワ
イヤに与えるべき電荷量の相当値を設定する電荷
量設定手段と、放電時にワイヤに与えられる電荷
量の相当値を累積する電荷量累積手段と、電荷量
累積手段の累積値を電荷量設定手段の設定値と比
較し、ボール径を判定するボール径判定手段とを
有してなるようにしたものである。
[作用] ボール径は放電時にワイヤに与えられる電荷量
によつて決定される。そこで、本発明によれば、
放電開始とともにワイヤに与えられる電荷量の相
当値を累積し、上記電荷量の累積値を電荷量設定
手段に予め設定されている設定値と比較すること
により、ボール径がどの程度になつているかを任
意のタイミングで判定することができる。これに
より、本発明によれば、複雑な制御回路を必要と
することなく簡素な装置構成により、ボール径の
判定精度を向上できる。
また、本発明にあつては、電荷量累積手段が、
放電電流の相当値を放電時間で積分する積分器か
らなるものとすることにより、放電時のワイヤに
与えられる電荷量の相当値を容易に累積できる。
また、本発明にあつては、電荷量設定手段が適
正ボール径に対応する電荷量の相当値をグツドレ
ベルとして設定するものとすることにより、ボー
ル径判定手段がボール径の適正化状態(良否)を
容易に判定できる。
また、本発明にあつては、ボール径が適正値に
達したことをボール径判定手段が判定した時点で
放電を終了制御するものとすれば、適正ボール径
のボールをより確実かつ能率的に形成できる。
[実施例] 第1図は本発明の一実施例に係るボール形成装
置を示すブロツク図、第2図はボール形成装置に
用いられる制御波形を示す波形図である。
ボール形成装置10は、放電発生装置11、放
電電流検出部12、積分器(電荷量累積手段)1
3、ボール径判定部(ボール径判定手段)14、
グツドレベル設定部(電荷量設定手段)15を備
えている。また、ボール形成装置10は、放電電
圧検出部16、シヨート判定部17、積分中止ス
イツチ部18を備えている。
放電発生装置11は、定電流電源回路を内蔵し
ており、放電指令A1〜A3に基づいて、ワイヤ
21の先端部21Aの電極22の間に放電を発生
させ、ワイヤ先端部21Aにボールを形成する。
この例では、放電指令A1による放電状態は正
常、放電指令A2による放電状態は放電ギヤツプ
が広すぎる不良状態(オープン)、放電指令A3
による放電状態はワイヤ21が電極22に接触し
た不良状態(シヨート)にあるものとする。
グツドレベル設定部15は、適正ボール径を形
成するために、放電時のワイヤ21を与えるべき
電荷量の相当値をグツドレベルl1として設定さ
れている。
積分器13は、各放電指令A1〜A3に対応
し、放電発生装置11から放電時間tを与えられ
るとともに、放電電流検出部12から放電電流i
1〜i3の相当値(放電電流を電圧信号に変換
し、扱いやすいレベルに整形した信号)を与えら
れ、放電中にワイヤ21に流れる放電電流の上記
相当値を放電時間で積分することにより、放電中
にワイヤ21に与えられる電荷量の相当値をその
積分値s1〜s3として累積する。
ボール径判定部14は、積分器13の積分値s
1〜s3を、グツドレベル設定部15の設定値l
1と比較し、ボール径の適正化状態を判定し、ボ
ール径が適正化状態にある時にグツド信号Gを出
力する等、判定結果をボンデイング装置に出力す
る。
これにより、放電状態が正常である場合には、
放電指令A1の全発生期間中、放電電流i1が流
れ、積分値s1はグツドレベルl1を越えて、グ
ツド信号Gが出力され、ボール径良が判定され
る。
また、放電状態がオープンとなる場合には、放
電指令A2の全発生期間中のうちで上記オープン
状態に至つていない間だけ放電電流i2が流れ、
積分値s2はグツドレベルl1に達することがで
きず、ボール径不良が判定される。
ところで、放電状態がシヨートとなる場合に
は、放電発生装置11が定電流電源回路を用いて
いるため、放電指令A3の全発生期間中、ほとん
ど同一レベルの放電電流i3が流れる。したがつ
て、この場合には、シヨート判定部17がシヨー
トの発生を判定した時点以後の積分器13による
積分を、積分中止スイツチ部18の作動により停
止する。すなわち、シヨート判定部17は、放電
電圧検出部16が検出する放電電圧v1〜v3を
受けて、シヨート発生時の放電電圧v3が、予め
定められているシヨートレベルhより小となるこ
とを検出し、シヨート発生を判定可能としてい
る。これにより、シヨート発生時の積分器13に
よる積分値s3はグツドレベルl1に達すること
ができず、ボール径不良が判定できる。
次に、上記実施例の作用について説明する。
ボール径は放電時にワイヤ21に与えられる電
荷量いよつて決定される。そこで、上記実施例に
よれば、放電開始とともにワイヤ21に与えられ
る電荷量の相当値が、積分器13によつて放電電
流の相当値を放電時間で積分することによつて容
易に累積し、その電荷量の累積値をグツドレベル
設定部15に予め設定されている設定値と比較す
ることにより、ボール径の適正化状態(良否)を
容易に判定できる。これにより、複雑な制御回路
を必要とすることなく簡素な装置構成により、ボ
ール径の判定精度を向上できる。
また、ボール径が適正値に達したことをボール
径判定部14が判定した時点で、ボール径判定部
14が放電終了信号cを放電発生装置11に伝
え、これにより放電を終了するものとしてもよ
い。これによれば、適正ボール径のボールをより
確実かつ能率的に形成できる。
なお、本発明は放電発生装置11がワイヤ21
と電極22の間に定電圧を印加する回路を内蔵す
るものである場合にも適用可能である。この時、
放電状態がシヨートとなる場合には、以下のま
たはの方法によつてボール径の不良発生を判定
する。
定電圧制御状態下で、放電状態がシヨートに
なると、放電電流i3はi3z、放電電圧v3
はv3zとなる。そこで、放電電流検出部12
が検出する電流i3が電流i3zとなる異常上
昇をとらえてシヨート発生を判定するシヨート
判定部を設け、このシヨート判定部の判定結果
によつて前記積分中止スイツチ部18を作動さ
せて積分器13によるシヨート発生以後の積分
を中止させ、ボール径判定部14によつてボー
ル径の不良発生を判定可能とする。
上記のシヨート判定部を設けず、積分器1
3による積分をシヨート発生後も継続するもの
とすれば、積分値s3は増大してs3zとな
る。そこで、この場合には、グツドレベルl1
に一定レベルを加えたシヨートレベルl2を、
l1とともにボール径判定部14に併用し、ボ
ール径判定部14によつて、積分値s3zがシ
ヨートレベルl2を越える状態をシヨート発
生、すなわちボール径の不良発生として判定可
能とする。
また、上記実施例にあつては、本発明における
電荷量設定手段をグツドレベル設定部15とした
が、電荷量設定手段は各種ボール径とそれに対応
する電荷量の相当値の多数の組合わせを予め設定
されているものであつてもよい。この場合には、
ボール径判定部14は、ボール径が適正値に達し
たか否かの判定のみでなく、放電によつて形成さ
れているボール径の増加状態を任意のタイミング
で判定できる。
[発明の効果] 本発明によれば、簡素な装置構成により、ボー
ル径の判定精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るボール形成装
置を示すブロツク図、第2図はボール形成装置に
用いられる制御波形を示す波形図、第3図はワイ
ヤボンデイング装置を示す模式図である。 10……ボール形成装置、11……放電発生装
置、12……放電電流検出部、13……積分器
(電荷量累積手段)、14……ボール径判定部(ボ
ール径判定手段)、15……グツドレベル設定部
(電荷量設定手段)、21……ワイヤ、、22……
電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ワイヤの先端部と電極との間に放電を発生さ
    せて、ワイヤの先端部にボールを形成するワイヤ
    ボンデイング用のボール形成装置において、一定
    のボール径を形成するために放電時にワイヤに与
    えるべき電荷量の相当値を設定する電荷量設定手
    段と、放電時にワイヤに与えられる電荷量の相当
    値を累積する電荷量累積手段と、電荷量累積手段
    の累積値を電荷量設定手段の設定値と比較し、ボ
    ール径を判定するボール径判定手段とを有してな
    ることを特徴とするワイヤボンデイング用のボー
    ル形成装置。 2 特許請求の範囲第1項において、電荷量累積
    手段が、放電中にワイヤに流れる放電電流の相当
    値を放電時間で積分する積分器であるワイヤボン
    デイング用のボール形成装置。 3 特許請求の範囲第1項または第2項におい
    て、電荷量設定手段が適正ボール径を形成するに
    必要な電荷量の相当値をグツドレベルとして設定
    し、ボール径判定手段がボール径の適正化状態を
    判定するワイヤボンデイング用のボール形成装
    置。 4 特許請求の範囲第3項において、放電中にボ
    ール径が適正値に達したことをボール径判定手段
    が判定した時点で、放電を終了するワイヤボンデ
    イング用のボール形成装置。
JP61264081A 1986-11-07 1986-11-07 ワイヤボンデイング用のボ−ル形成装置 Granted JPS63119540A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61264081A JPS63119540A (ja) 1986-11-07 1986-11-07 ワイヤボンデイング用のボ−ル形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61264081A JPS63119540A (ja) 1986-11-07 1986-11-07 ワイヤボンデイング用のボ−ル形成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63119540A JPS63119540A (ja) 1988-05-24
JPH0317376B2 true JPH0317376B2 (ja) 1991-03-07

Family

ID=17398251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61264081A Granted JPS63119540A (ja) 1986-11-07 1986-11-07 ワイヤボンデイング用のボ−ル形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63119540A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015122411A1 (ja) * 2014-02-17 2015-08-20 株式会社新川 放電検査装置、ワイヤボンディング装置、および放電検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015122411A1 (ja) * 2014-02-17 2015-08-20 株式会社新川 放電検査装置、ワイヤボンディング装置、および放電検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63119540A (ja) 1988-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3973184A (en) Thermocouple circuit detector for simultaneous analog trend recording and analog to digital conversion
JPS60156567A (ja) 高速動作形火花連絡検出器
US9421626B2 (en) Apparatus and method for electrical discharge machining modulation control
JP2568828B2 (ja) 火花点火装置の作用監視方法およびその装置
JP2617351B2 (ja) ワイヤ接続不良検出方法
JPH04346448A (ja) ワイヤボンダ用ボール形成装置
US6568581B2 (en) Detection of wire bonding failures
US5212361A (en) Method and apparatus for forming balls at the ends of wires
JPH0317376B2 (ja)
US4687897A (en) Flame-off limited circuit for wire bonding ball forming apparatus
JPH0317377B2 (ja)
JP2552042B2 (ja) Scrの導電測定方法及び測定装置
CA2034620C (en) Charge device capable of lengthening a lifetime of a storage cell
US6660956B1 (en) Method of and apparatus for monitoring a ball forming process
JPS6215017A (ja) ワイヤ放電加工装置
US5486765A (en) Insulating condition detecting apparatus for a wire-cut electrical discharge machine
JP3253049B2 (ja) ワイヤボンディング装置におけるボール径検出方法及びボール径検出装置
JPS6149433A (ja) ワイヤボンデイングにおけるボ−ル形成不良検出方法
EP0657242A1 (en) Discharge device of wire-cutting electric discharge machine
JP3908380B2 (ja) ワイヤボンディング装置及び該装置を用いた半導体装置の製造方法
JPH08236587A (ja) ワイヤボンディング装置におけるボンディング不着検出方法及びボンディング不着検出装置
JPS6195777A (ja) 開先検出方法および装置
JP3794112B2 (ja) パルス電源並びに異常検出方法
JPH0210573B2 (ja)
JP3338848B2 (ja) バンプ形成におけるボンディング不良検出方法およびボンディング装置の制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees