JPH03174796A - 高精度厚膜回路の形成方法 - Google Patents
高精度厚膜回路の形成方法Info
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- JPH03174796A JPH03174796A JP31468789A JP31468789A JPH03174796A JP H03174796 A JPH03174796 A JP H03174796A JP 31468789 A JP31468789 A JP 31468789A JP 31468789 A JP31468789 A JP 31468789A JP H03174796 A JPH03174796 A JP H03174796A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal mask
- pattern
- thick film
- forming
- forming material
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、被転写体上に高精度の厚膜パターンを形成す
る工程全般に適用可能とするもので、特に大面積の画像
表示装置の電極、スペーサ及び障壁等の厚膜形成に適用
される高精度厚膜回路の形成方法に関する。
る工程全般に適用可能とするもので、特に大面積の画像
表示装置の電極、スペーサ及び障壁等の厚膜形成に適用
される高精度厚膜回路の形成方法に関する。
ＬＣＤ、、ＦＤＰ、ＥＬ等の画像表示装置の電極、スペ
ーサ及び障壁には、１００乃至２００μｍ程度の微細な
線幅を持つ回路パターンが要求されている。
ーサ及び障壁には、１００乃至２００μｍ程度の微細な
線幅を持つ回路パターンが要求されている。
従来、上記したような１００乃至２００／Ｊｍ程度の微
細な回路パターン形成方法としては、支持体であるスク
リーンメソシュ上に、感光性を有するエマルジョンもし
くは樹脂を塗布しフォト製版により形成してなるスクリ
ーン版を用い、この開口部より各種の特性を有するペー
ストをスキージにて透過させ被転写体上に印刷する方法
や、又は所定の厚みを持つメタル板にパターン形状を開
口させてメタルマスクを形成し、このメタルマスクを被
転写体に密着させ、ペースト状のパターン形成材料をメ
タルマスクの開口部に均一に充填させた後、被転写体か
らメタルマスクを剥離し、これを乾燥及び焼成して回路
パターンを形成する方法が採用されていた。
細な回路パターン形成方法としては、支持体であるスク
リーンメソシュ上に、感光性を有するエマルジョンもし
くは樹脂を塗布しフォト製版により形成してなるスクリ
ーン版を用い、この開口部より各種の特性を有するペー
ストをスキージにて透過させ被転写体上に印刷する方法
や、又は所定の厚みを持つメタル板にパターン形状を開
口させてメタルマスクを形成し、このメタルマスクを被
転写体に密着させ、ペースト状のパターン形成材料をメ
タルマスクの開口部に均一に充填させた後、被転写体か
らメタルマスクを剥離し、これを乾燥及び焼成して回路
パターンを形成する方法が採用されていた。
しかしながら、高密度回路に対する需要が高まってきて
いる今日において、電極パターンを形成する場合には、
導電性向上のために６０乃至２００μｍの膜厚を有する
微細パターンが必要とされる一方、画像表示装置の高性
能化、高機能化に伴いスペーサ及び障壁についても上記
した膜厚と同等以上の微細な厚膜パターンが必要とされ
るようになってきているが、上記した何れの方法におい
てもペースト状のパターン形成材料を充填後、スクリー
ン版もしくはメタルマスクを被転写体から強制的に機械
的力を加えて剥離してパターン形成材料の転写を行う方
式であるため、パターン形成材料のスクリーン版等によ
る一部持帰り、もしくは自重崩壊等により予め形威した
とおりの矩形状断面を維持した転写が不可能であって、
この種の高精度な微細厚膜パターンの形成を困難にして
いる。このため簡単かつ高精度に微細厚膜パターンを形
威する方法が要望されていた。
いる今日において、電極パターンを形成する場合には、
導電性向上のために６０乃至２００μｍの膜厚を有する
微細パターンが必要とされる一方、画像表示装置の高性
能化、高機能化に伴いスペーサ及び障壁についても上記
した膜厚と同等以上の微細な厚膜パターンが必要とされ
るようになってきているが、上記した何れの方法におい
てもペースト状のパターン形成材料を充填後、スクリー
ン版もしくはメタルマスクを被転写体から強制的に機械
的力を加えて剥離してパターン形成材料の転写を行う方
式であるため、パターン形成材料のスクリーン版等によ
る一部持帰り、もしくは自重崩壊等により予め形威した
とおりの矩形状断面を維持した転写が不可能であって、
この種の高精度な微細厚膜パターンの形成を困難にして
いる。このため簡単かつ高精度に微細厚膜パターンを形
威する方法が要望されていた。
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、パターン形成材料をメタルマスク
により形成されたとおりの断面形状を維持して被転写体
上に転写することを可能とする高精度厚膜回路の形成方
法を提供することにある。
目的とするところは、パターン形成材料をメタルマスク
により形成されたとおりの断面形状を維持して被転写体
上に転写することを可能とする高精度厚膜回路の形成方
法を提供することにある。
また、本発明は、アルミニウム製のメタルマスクを用い
、これを乾燥、坑底後溶解することにより、回路パター
ンの断面形状に何ら損傷を与えることな←簡単且つ容易
に除去が行える高精度厚膜回路の形成方法を提供するこ
とにある。
、これを乾燥、坑底後溶解することにより、回路パター
ンの断面形状に何ら損傷を与えることな←簡単且つ容易
に除去が行える高精度厚膜回路の形成方法を提供するこ
とにある。
さらに、本発明は、６０乃至２００μｍの範囲の膜厚を
有するパターンを形威し得る高精度厚膜回路の形成方法
を提供することにある。
有するパターンを形威し得る高精度厚膜回路の形成方法
を提供することにある。
さらに、本発明は、パターン形成材料として導電性もし
くは絶縁性ペースＩ・を用い、もって導電性もしくは絶
縁性のパターンを形威し得る高精度厚膜回路の形成方法
を提供することにある。
くは絶縁性ペースＩ・を用い、もって導電性もしくは絶
縁性のパターンを形威し得る高精度厚膜回路の形成方法
を提供することにある。
本発明の特徴とするところは、被転写体上のメタルマス
クのパターン開口部に焼成溶融型のペースト状パターン
形成材料を充填し、乾燥、焼成の各工程の完了後に、こ
のメタルマスクを溶解除去する工程を行う点にある。
クのパターン開口部に焼成溶融型のペースト状パターン
形成材料を充填し、乾燥、焼成の各工程の完了後に、こ
のメタルマスクを溶解除去する工程を行う点にある。
また、本発明の特徴とするところは、メタルマスクがア
ルミニウム製であって、これを無機酸もしくは無機アル
カリによる溶解除去、又は電解溶液中にて電気分解によ
る除去、又は無機酸もしくは無機アルカリによる溶解除
去と電解液中における電気分解による除去とを併用して
除去する点にある。
ルミニウム製であって、これを無機酸もしくは無機アル
カリによる溶解除去、又は電解溶液中にて電気分解によ
る除去、又は無機酸もしくは無機アルカリによる溶解除
去と電解液中における電気分解による除去とを併用して
除去する点にある。
さらに、本発明の特徴とするところは、メタルマスクの
厚みを６０乃至２００μｍとした点にある。
厚みを６０乃至２００μｍとした点にある。
さらに、本発明の特徴とするところは、パターン形成材
料を導電性もしくは絶縁性ペーストとした点にある。
料を導電性もしくは絶縁性ペーストとした点にある。
被転写体上のメタルマスクのパターン開口部に焼成溶融
型のペースト状パターン形成材料を充填した後、これを
乾燥焼成し、次いでメタルマスクを溶解除去し、被転写
体上にメタルマスクのパターン開口部により形威したと
おりの断面形状を維持した転写を行って厚膜回路を形成
する。
型のペースト状パターン形成材料を充填した後、これを
乾燥焼成し、次いでメタルマスクを溶解除去し、被転写
体上にメタルマスクのパターン開口部により形威したと
おりの断面形状を維持した転写を行って厚膜回路を形成
する。
また、アルジニウム製のメタルマスクを用い、これを無
機酸もしくは無機アルカリにより溶解除去し、又は電解
溶液内で電解により溶解除去し、又は無機酸もしくは無
機アルカリによる溶解除去と電解溶液内での電解による
除去とを併用して除去する。
機酸もしくは無機アルカリにより溶解除去し、又は電解
溶液内で電解により溶解除去し、又は無機酸もしくは無
機アルカリによる溶解除去と電解溶液内での電解による
除去とを併用して除去する。
さらに、６０乃至２００μｍの厚みを持つメタルマスク
を用いて、６０乃至２００μｍの範囲で任意の厚みを有
するパターンの厚膜回路を形威すさらに、導電性もしく
は絶縁性のペースト状のパターン形成材料を用い導電性
もしくは絶縁性の厚膜パターンを形成する。
を用いて、６０乃至２００μｍの範囲で任意の厚みを有
するパターンの厚膜回路を形威すさらに、導電性もしく
は絶縁性のペースト状のパターン形成材料を用い導電性
もしくは絶縁性の厚膜パターンを形成する。
以下に、本発明の方法を図示の実施例に基ずいて説明す
る。
る。
第１図は被転写体上に接着されたメタルマスクの開口部
に、ペースト状のパターン形成材料をゴムスキージによ
り充填する工程を模式的に示す斜視図、第２図はメタル
マスク開口部にパターン形成材料が充填された状態の断
面を模式的に示す図である。
に、ペースト状のパターン形成材料をゴムスキージによ
り充填する工程を模式的に示す斜視図、第２図はメタル
マスク開口部にパターン形成材料が充填された状態の断
面を模式的に示す図である。
図中符号２は方形状で６０乃至２００μｍの厚みを有し
、しかも両性金属であるアルごニウム製の板に、多数の
線条パターン開口部６．６・・を穿設形成してなるメタ
ルマスクであって、このメタルマスク２をこれと同形状
を有するガラス等の透明基板３に例えばアクリル樹脂系
等の接着剤５を用い、開口部６．６・・の基板３に対向
する部分が接着剤５により閉塞されないようにして基板
３とメタルマスク２とを接着させるか、もしくは適宜の
手段により融着する。メタルマスク２に開口部６．６・
・を形成する上記した方法に代えて、透明基板３にメタ
ルマスク２を接着もしくは融着した後、エツチング法等
によりメタルマスク２にパターン開口部６．６・・を形
成することも可能である。次に、ゴムスキージ１を矢印
で示すように、メタルマスク２のパターン開口部６．６
・・の長手方向に摺接移動させながら、焼成溶融型の導
電性もしくは絶縁性を有するペースト状パターン形成材
料４をパターン開口部６．６・・内に均一に充填し、乾
燥する。この後、パターン形成材料の溶融点以上の温度
で焼成する工程を行う。次に、焼成後の透明基板３から
メタルマスク２を、塩酸、硫酸、硝酸、クローム酸、重
クローム酸等の無機酸もしくはＮ ａ ＯＨｌＫＯＨ，
Ｃａ（○Ｈ）ｚ 等の無機アルカリによって融解除去
するか、又は電解溶液内で電解により除去するか、又は
上記した無機酸もしくは無機アルカリによる溶解除去と
電解溶液内での電解除去とを併用して除去する。これに
より、メタルマスク２は透明基板３から、このメタルマ
スク２のパターン開口部６．６・・により形成されたパ
ターン形状断面を維持したまま、無理な力を加えられる
こと無く除去される。
、しかも両性金属であるアルごニウム製の板に、多数の
線条パターン開口部６．６・・を穿設形成してなるメタ
ルマスクであって、このメタルマスク２をこれと同形状
を有するガラス等の透明基板３に例えばアクリル樹脂系
等の接着剤５を用い、開口部６．６・・の基板３に対向
する部分が接着剤５により閉塞されないようにして基板
３とメタルマスク２とを接着させるか、もしくは適宜の
手段により融着する。メタルマスク２に開口部６．６・
・を形成する上記した方法に代えて、透明基板３にメタ
ルマスク２を接着もしくは融着した後、エツチング法等
によりメタルマスク２にパターン開口部６．６・・を形
成することも可能である。次に、ゴムスキージ１を矢印
で示すように、メタルマスク２のパターン開口部６．６
・・の長手方向に摺接移動させながら、焼成溶融型の導
電性もしくは絶縁性を有するペースト状パターン形成材
料４をパターン開口部６．６・・内に均一に充填し、乾
燥する。この後、パターン形成材料の溶融点以上の温度
で焼成する工程を行う。次に、焼成後の透明基板３から
メタルマスク２を、塩酸、硫酸、硝酸、クローム酸、重
クローム酸等の無機酸もしくはＮ ａ ＯＨｌＫＯＨ，
Ｃａ（○Ｈ）ｚ 等の無機アルカリによって融解除去
するか、又は電解溶液内で電解により除去するか、又は
上記した無機酸もしくは無機アルカリによる溶解除去と
電解溶液内での電解除去とを併用して除去する。これに
より、メタルマスク２は透明基板３から、このメタルマ
スク２のパターン開口部６．６・・により形成されたパ
ターン形状断面を維持したまま、無理な力を加えられる
こと無く除去される。
なお、メタルマスク板として６０乃至２００μｍより僅
かに厚いものを用いることにより、６０乃至２００μｍ
の所定の厚さで厚膜回路を形成することが出来る。
かに厚いものを用いることにより、６０乃至２００μｍ
の所定の厚さで厚膜回路を形成することが出来る。
また、導電性パターン用としてＡｇベースＩ・を使用す
る場合には、ペーストに含有しているＡｇの性質を考慮
し、アルカリによりアルミニウム製のメタルマスクの除
去を行う。ガラスフリ・７トを主成分とする絶縁用ペー
ストを用いる場合には、上記した３種類の除去方法の何
れに対しても比較的安定して除去が行われるから、工程
に応した除去方法を適宜選択して使用する。また、製造
過程にある被転写体を構成する材質や、使用するパター
ン形成材料の化学的性質を配慮し、これに応じた何れか
のメタルマスク溶解除去方法を適宜選択して適用する。
る場合には、ペーストに含有しているＡｇの性質を考慮
し、アルカリによりアルミニウム製のメタルマスクの除
去を行う。ガラスフリ・７トを主成分とする絶縁用ペー
ストを用いる場合には、上記した３種類の除去方法の何
れに対しても比較的安定して除去が行われるから、工程
に応した除去方法を適宜選択して使用する。また、製造
過程にある被転写体を構成する材質や、使用するパター
ン形成材料の化学的性質を配慮し、これに応じた何れか
のメタルマスク溶解除去方法を適宜選択して適用する。
本発明は、特にプラズマデイスプレィパネル（Ｆ Ｄ
Ｐ）における電極、スペーサ、障壁等の厚膜パターンの
形成に好適であり、パターン形成材料の材質との関係で
６０乃至２００μｍの範囲で所望の膜厚と同程度もしく
は僅かに厚いメタルマスク板を用いることにより所定膜
厚のパターンを形成することができる。
Ｐ）における電極、スペーサ、障壁等の厚膜パターンの
形成に好適であり、パターン形成材料の材質との関係で
６０乃至２００μｍの範囲で所望の膜厚と同程度もしく
は僅かに厚いメタルマスク板を用いることにより所定膜
厚のパターンを形成することができる。
また、高精度のパターンを必要とする場合には、メタル
マスク板の加工方法としてフォトエツチング加工法を用
いることにより、その要求に適合したマスク板を形成す
ることが出来る。
マスク板の加工方法としてフォトエツチング加工法を用
いることにより、その要求に適合したマスク板を形成す
ることが出来る。
実施例
板厚０．１鶴のアルミニウム板をエツチング法によりス
リット状に加工したメタルマスクを、アクリル樹脂系の
接着剤を用いて被転写体であるソーダライムガラス板上
に接着した。このマスク開口部に、ゴムスキージを用い
てペースト状パターン形成材料を充填した。
リット状に加工したメタルマスクを、アクリル樹脂系の
接着剤を用いて被転写体であるソーダライムガラス板上
に接着した。このマスク開口部に、ゴムスキージを用い
てペースト状パターン形成材料を充填した。
パターン形成材料の含有成分及び特性は次のとおりであ
る。
る。
パターン形成材固形成分
硼珪酸ガラス ５７ｗｔ％
アルミナ系フィラー ２８ｗｔ％
その他 無機顔料 １５ｗｔ％
ガラス転移点 ４４５℃
屈伏点 ４８３℃
融着開始温度 ５３５℃
上記の充填工程終了後、１６０℃の温度で１０分間乾燥
した後、最高温度５８０℃の焼成炉に投入し、２時間焼
成を行った。次いで、ＩＯＨの塩酸中にてメタルマスク
を直流１２Ｖの陽極側に接続し、電解によるメタルマス
クの除去を行った。
した後、最高温度５８０℃の焼成炉に投入し、２時間焼
成を行った。次いで、ＩＯＨの塩酸中にてメタルマスク
を直流１２Ｖの陽極側に接続し、電解によるメタルマス
クの除去を行った。
電解除去がほぼ完了し、電解電流が低下し始めた時点で
電源をＯＦＦにし、およそ５分間放置した。
電源をＯＦＦにし、およそ５分間放置した。
メタルマスク板の溶解除去が完全に行われて、高精度の
障壁が形成された。
障壁が形成された。
以上述べたように本発明によれば、被転写体上１
のメタルマスクのパターン開口部に坑底溶融型のペース
ト状パターン形成材料を充填し、乾燥、焼成の工程完了
後に、メタルマスクを溶解して除去する工程を行うよう
に構成したので、メタルマスクに形成されたパターン形
成材料が、高精度に加工されたパターン開口部の断面形
状どおりに維持されて、被転写体上にパターンを転写形
成することが出来、このため高精度の断面形状を有する
厚膜回路を形成することが可能になるという顕著な効果
を奏するものである。
ト状パターン形成材料を充填し、乾燥、焼成の工程完了
後に、メタルマスクを溶解して除去する工程を行うよう
に構成したので、メタルマスクに形成されたパターン形
成材料が、高精度に加工されたパターン開口部の断面形
状どおりに維持されて、被転写体上にパターンを転写形
成することが出来、このため高精度の断面形状を有する
厚膜回路を形成することが可能になるという顕著な効果
を奏するものである。
また、本発明によれば、メタルマスクがアルミニウム製
であって、これを無Ｉ酸もしくは無機アルカリによる溶
解除去、又は電解溶液中にて電気分解による除去、又は
上記した無機酸もしくは無機アルカリによる溶解除去と
電解液中にて電気分解による除去とを併用して除去する
ように構成したので、乾燥、焼成後のメタルマスクを、
何ら機械的な力を与えることなく簡単かつ容易に溶解除
去することが可能乙こなり、これによりパターンの断面
形状に何らの損傷を与えずにパターンを転写２ することが出来るという優れた効果を奏する。
であって、これを無Ｉ酸もしくは無機アルカリによる溶
解除去、又は電解溶液中にて電気分解による除去、又は
上記した無機酸もしくは無機アルカリによる溶解除去と
電解液中にて電気分解による除去とを併用して除去する
ように構成したので、乾燥、焼成後のメタルマスクを、
何ら機械的な力を与えることなく簡単かつ容易に溶解除
去することが可能乙こなり、これによりパターンの断面
形状に何らの損傷を与えずにパターンを転写２ することが出来るという優れた効果を奏する。
さらに、本発明によれば、メタルマスクの厚みを６０乃
至２００μｍとなるように構成したので、６０乃至２０
０μｍの範囲の膜厚を有するパターンの厚膜回路を形成
することが出来る。
至２００μｍとなるように構成したので、６０乃至２０
０μｍの範囲の膜厚を有するパターンの厚膜回路を形成
することが出来る。
さらに、本発明によれば、ペースト状パターン形成材料
として導電性もしくは絶縁性ペーストを用いるように構
成したので、導電性もしくは絶縁性のパターンの厚膜回
路を形成することが可能となる。
として導電性もしくは絶縁性ペーストを用いるように構
成したので、導電性もしくは絶縁性のパターンの厚膜回
路を形成することが可能となる。
第１図は被転写体上に接着されたメタルマスクの開口部
に、ペースト状のパターン形成材料をゴムスキージによ
り充填する工程を模式的に示す斜視図、第２図はメタル
マスク開口部にパターン形成材料が充填された状態の断
面を模式的に示す図である。 ｌ・・ゴムスキージ、２・・アルミニウム製メタルマス
ク、３・・被転写体、４・・ペースト状パターン形成材
料、５・・接着剤、６・・パターン開口部、 出 願 人 大日本印刷株式会社
に、ペースト状のパターン形成材料をゴムスキージによ
り充填する工程を模式的に示す斜視図、第２図はメタル
マスク開口部にパターン形成材料が充填された状態の断
面を模式的に示す図である。 ｌ・・ゴムスキージ、２・・アルミニウム製メタルマス
ク、３・・被転写体、４・・ペースト状パターン形成材
料、５・・接着剤、６・・パターン開口部、 出 願 人 大日本印刷株式会社
Claims (4)
- （１）被転写体上のメタルマスクのパターン開口部に焼
成溶融型のペースト状パターン形成材料を充填して、乾
燥し、焼成する工程と、該工程の完了後に上記メタルマ
スクを溶解除去する工程とよりなる高精度厚膜回路の形
成方法。 - （２）上記メタルマスクはアルミニウム製であって、該
メタルマスクを無機酸もしくは無機アルカリによる溶解
除去、又は電解溶液中にて電気分解による除去、又は上
記した無機酸もしくは無機アルカリによる溶解除去と電
解液中にて電気分解による除去とを併用して除去するこ
とを特徴とする請求項（１）記載の高精度厚膜回路の形
成方法。 - （３）上記メタルマスクの厚みが６０乃至２００μｍで
あることを特徴とする請求項（１）記載の高精度厚膜回
路の形成方法。 - （４）上記ペースト状パターン形成材料が導電性もしく
は絶縁性ペーストであることを特徴とする請求項（１）
記載の高精度厚膜回路の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31468789A JPH03174796A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 高精度厚膜回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31468789A JPH03174796A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 高精度厚膜回路の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03174796A true JPH03174796A (ja) | 1991-07-29 |
Family
ID=18056344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31468789A Pending JPH03174796A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 高精度厚膜回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03174796A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011105765A3 (en) * | 2010-02-23 | 2012-01-19 | Hwajin Co., Ltd. | Steering wheel having heating element and apparatus for attaching the heating element to the steering wheel |
| CN101795987B (zh) | 2007-03-01 | 2013-03-06 | 康宁股份有限公司 | 制造用于密封玻璃封装的掩膜的方法 |
| JP2013541459A (ja) * | 2010-10-20 | 2013-11-14 | ファジン カンパニー リミテッド | 加熱要素を持つステアリングホイール |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP31468789A patent/JPH03174796A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101795987B (zh) | 2007-03-01 | 2013-03-06 | 康宁股份有限公司 | 制造用于密封玻璃封装的掩膜的方法 |
| WO2011105765A3 (en) * | 2010-02-23 | 2012-01-19 | Hwajin Co., Ltd. | Steering wheel having heating element and apparatus for attaching the heating element to the steering wheel |
| JP2013520366A (ja) * | 2010-02-23 | 2013-06-06 | 和▲晋▼株式会社 | 加熱要素を有するステアリングホイール及びその加熱要素をステアリングホイールに付着する装置 |
| US9393985B2 (en) | 2010-02-23 | 2016-07-19 | Hwajin Co., Ltd. | Apparatus for attaching a heating element to a steering wheel |
| JP2013541459A (ja) * | 2010-10-20 | 2013-11-14 | ファジン カンパニー リミテッド | 加熱要素を持つステアリングホイール |
| US9119228B2 (en) | 2010-10-20 | 2015-08-25 | Hwajin Co., Ltd. | Steering wheel including heating element |
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