JPH0123317B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスクリーン印刷や凹版（グラビヤ）オ
フセツト印刷などの印刷されるインキ膜厚の大き
い所謂、厚膜印刷法に適したパターン形状を用い
て印刷する印刷法に関する。従来より各種の表示
素子や電気回路板等の電極配線は電子部品業界で
いうところの厚膜印刷法により形成されることが
多い。厚膜印刷法としては既知手段としてスクリ
ーン印刷が広く用いられているが最近になつて凹
版（グラビア）オフセツト印刷法が開発されてき
た。いずれも印刷手段として印刷インキ膜厚の大
きくかつ硬いものの上に刷れる印刷法であるがい
ずれも印刷時の膜厚で5μｍ以上を有する。これ
らの印刷手段を用いてエレクトロニクス分野での
表示素子や電気回路板等の電極配線、抵抗体、螢
光体、磁性体、誘電体等を印刷する場合には、線
幅の小さいこと、線幅自体がバラツキの小さいこ
と、位置精度の正確なことが一般に求められる。
そのような要求に対してはスクリーン印刷では
150μｍ線幅以下は、通常の印刷生産ラインに於
て、安定した生産が難かしいとされる。最近では
エレクトロニクス部品の極小化が推進される中
で、これら厚膜印刷のパターンも最密化が進むよ
うになり50μｍ〜100μｍといつた細線が電極配線
では要求されるようになつており、この場合はス
クリーン印刷よりも細線に対応できる凹版（グラ
ビア）オフセツト印刷が有望視されている。以上
いずれの場合に於ても印刷線幅の均一なこと、位
置精度の正確なこと、膜厚が必要以上あり、均一
であることなどが要求される。この膜厚としては
対象となるものにより若干の差はあるが、エレク
トロニクス部品に於る厚膜印刷の領域では、いず
れも5μｍ以上平均７〜15μ程度の膜厚を有しかか
る膜厚により、後処理後十分な導電性や逆に絶縁
性を有するに至る。この程度の膜厚でも高温焼成
などにより４〜10μｍ厚位に減少することがあ
り、印刷時にはもつと大きい膜厚を要求される印
刷対象は厚膜印刷では非常に多い。従つてこれら
厚膜印刷に於ては100μｍ前後の細線（この場合
間隔は通例200μｍ前後となるよう設計される）
を5μｍ以上の膜厚で、できるだけ線幅、膜厚を
均一に全パターンに於て印刷することが望まれ
る。このことは導電性あるいは絶縁性、誘電性、
磁性、抵抗物質などのパターン化だけではなく、
螢光体、エツチングレジスト、スペーサ−ペース
トなどにもいえる。

このような印刷対象に対して、従来の印刷方法
では印刷方向に対して方向の揃つた線あるいはパ
ターンのエツジは、きれいにしかもこまかい線ま
で比較的印刷再現できるが、印刷方向に対して直
角な方向に向きが揃つた線等は、正確な印刷再現
が難しかつた。ここでいう印刷方向とはスクリー
ン印刷に於てはインキング、スキージング（印
刷）方向のことであり、凹版（グラビア）オフセ
ツト印刷に於ては、インキング、ドクタリング方
向及び版あるいはオフセツト（転写体）部が印刷
転写移動、回転する方向を示す。但しインキン
グ・ドクタリング方向と転写・移動回転方向が直
交するような配置の時は、その転写・移動回転方
向を示す。印刷時に、この印刷方向に沿つて働く
スキージドクター、印圧などの外力を受けて版上
に於ても被印刷物上に於ても加圧されたインキペ
ーストは、変形・移動しようとする。その場合に
印刷方向に沿つた線あるいはパターンエツジにつ
いてはインキペーストの変形・移動はパターンの
中で揺動、吸収されてしまうが、直角に対抗する
線あるいはパターンエツジでは盛り上るべきイン
キペーストが崩れて、パターンの外にはみでたり
して隣接する線に短絡してしまつたり、あるいは
逆に途切れたり、あるいは線自身変化なくても歪
んだり等の正確な印刷が難かしい状態にある。ま
た使用されるインキが凹版インキや平版オフセツ
トインキのように硬いものが使えず、比較的やわ
らかい1000ise以下のインキペースト（ブルツク
フイールド粘度計HBT−SC4−14 10rpm）であ
ること、厚膜印刷インキペーストは金属あるいは
無機固形分を50％（重量）以上も含むなど通常イ
ンキに較べて非常に高固形分組成であるため非常
にぼそぼそした砂状ペーストであつて、やわらか
くくずれやすいインキペーストであること。更に
は被印刷物がインキを吸収あるいは埋没させない
ガラス、セラミツク（グリーンシートも含む）ほ
うろう基板、プラスチツクフイルムが殆んどであ
るため一層インキペーストが印刷時に崩れやすく
なつている。

これらのインキの崩れ、変動によるパターンの
汚れ（あるいはスラー）は印刷されるインキペー
ストの膜厚に従つて大きくなり、パターンあるい
は線の間隔のせばまつたところでは短絡等の重大
欠陥を起す。本法で対象となる厚膜印刷では、
300μｍ、線幅（間隔も300μｍ）以上では膜厚が
かなり大きくても短絡等の重大欠陥にはならない
し、線幅にくらべて汚れの幅も目立たない。ま
た、300μｍの線幅があればパターンが途切れる
こともない。300μｍ線幅（間隔も300μｍ）以下
では、上記重大欠陥になり得る機会が多い。特に
軟らかい転写体を有する凹版（グラビア）オフセ
ツト方式の場合は、このような汚れが起りやす
い。更には転写体の形状が円筒回転型の構造を有
する場合には、その発生度は高く、印刷回転方向
と方向が同じものと直角方向とではパターンの形
状の差が大きい。

本発明は上述の問題点を解決するための手段を
提供するものであり、印刷されるパターンを一部
印刷機の印刷方法に対して変形あるいは方向ずけ
することにより実施上問題のない厚膜印刷を可能
としたものである。

すなわち本発明は印刷される膜厚の大きい印刷
方法に於いて、印刷されるパターン原図の線ある
いはパターンエツジの傾き角度が、印刷方向に対
し、75゜以下になるように印刷方向と版との相対
位置関係を設定して印刷することを特徴とする厚
膜印刷法及び印刷される膜厚の大きい印刷方法に
於いて、印刷されるパターン原図が、印刷方向に
対し平行なパターンと直交する線又はパターンエ
ツジを含むパターンとで構成されている場合に該
印刷方向と直向する線又はパターンエツジの方向
を印刷方向に対し15゜以上傾むけるか、あるいは
曲線に修正して製版し、印刷することを特徴とす
る厚膜印刷法である。

以下、本発明を図面を用いて更に詳細に説明す
る。第１図ａは、印刷されるパターンの原図を示
し、第１図ｂには通常の凹版（グラビア）オフセ
ツト印刷によつて汚れのでた印刷再現パターンを
示す。これらの汚れを防ぐために本発明では第２
図ａの如く印刷方向に対して線ないしパターンエ
ツジの傾き角度θが75゜以下の範囲であれば重大
欠陥に至らないことが判明した。（角度θ＝０の
とき、線ないしパターンエツジが印刷方向と平行
となる）従つて第２図ｂに示した斜線範囲の角度
にあるパターンエツジ線があるパターンであれば
印刷可能となる。このような場合はパターン構成
そのものは変えなくても印刷方向と刷版の相対位
置関係をそのように設定すれば目的を達成できる
場合もありうる。しかし、本来、印刷方法に平行
だつた線までが傾いて印刷しにくくなる恐れがあ
る。その場合は第３図に示すようなパターンの垂
直（直角）方向部分のみを傾けるパターン作成が
有効である。第３図ａは原案パターン第３図ｂは
本発明によるパターンを示す。本来ａに示すよう
な平行線１あるいは端子部３を結ぶ連結線２はパ
ターンの作画技術、材料の節減などよりみて通常
垂直（直角）に結ぶものであるが、厚膜印刷用と
しては本発明になるパターン構成が有効である。

更に本発明の実施に当り発明者は、折れ曲り線
やパターンのコーナー部において先に述べた斜線
でつなぐやり方の他に、連続した曲線でつなぐ方
法も、汚れ防止上非常に有効なことがわかつた。
直角状のコーナーだけではなく、折れ曲り状の線
をつなぐものも曲線状にすることが有効である。
第３図ｃにその実施例を示す。このようなパター
ンにすることにより、殆んどの線またはパターン
のエツジが無理なく、厚いインキペーストの盛り
上りを崩すことなく、スムーズに印刷されるよう
になつた。第４図にみられるように勿論上記発明
によるいくつかのパターン形状を組み合わせ、配
置してできるだけ汚れの少ない印刷物を作ること
は可能である。

本発明により汚れが減り良好な厚膜印刷が可能
となつた。特に同じ間隔の繰り返しがあるような
パターン（例えば万線パターン）が印刷方向に直
角（垂直）方向にある場合に、その部分に断線、
短絡などの重大欠陥が起きやすかつたが本発明に
より著しく改善された。これらの重大欠陥は非常
にこまかい問隔で細い線（300μｍ以下の線幅、
間隔も同じ位）が繰り返し並んで形成されるプラ
ズマ・デイスプレー・パネル、螢光表示管、サー
マルプリンターヘツド、プリント基板、ハイブリ
ツド基板等の電極、抵抗素子の形成など、あるい
はカラーテレビ受像管の螢光面作成などにとつて
は致命的であり、本発明の効果は大きい。

また本発明は、厚膜印刷の中でも、スクリーン
印刷のような直か刷りと違い一度軟らかい転写体
に移してから印刷する、本来ダブリ状の汚れをだ
しやすい凹版（グラビア）オフセツト法にとつて
はより有効である。

更に本発明により作られた印刷物は、直角方向
のパターンエツジあるいは線の部分を極力減らす
してあるため、印刷方向に対して直角方向に配置
されるドクター、スキージの刃が版凹部に落ち込
んで版を傷づけたり、凹部のインキを必要以上に
かきとつてしまうことのないスムーズなスキージ
ング、ドクタリングが可能となり均質な厚さの厚
膜印刷を可能とした。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図
ａ，ｂは従来法によつて得られた印刷再現パター
ンを示し、第２図ａ，ｂは本発明の第一の方法の
説明図、第３図ａ，ｂ，ｃ及び第４図は第二の方
法の説明図をそれぞれ示す。 θ……角度、１……平行線、２……連結線、３
……端子部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 印刷される膜厚の大きい印刷方法に於いて、
   印刷されるパターン原図の線あるいはパターンエ
   ツジの傾き角度が、印刷方向に対し、75゜以下に
   なるように印刷方向と版との相対位置関係を設定
   して印刷することを特徴とする厚膜印刷法。 ２ 印刷される膜厚の大きい印刷方法に於いて、
   印刷されるパターン原図が、印刷方向に対し平行
   なパターンと直交する線又はパターンエツジを含
   むパターンとで構成されている場合に、該印刷方
   向と直交する線又はパターンエツジの方向を印刷
   方向に対し15゜以上に傾けるか、あるいは曲線に
   修正して製版し、印刷することを特徴とする厚膜
   印刷法。 ３ 印刷されるパターン原図が、パターン幅
   300μｍ以下あるいはパターン間隔300μｍ以下の
   パターンを含む特許請求の範囲第１項記載の厚膜
   印刷法。 ４ 印刷されるパターン原図が、パターン幅
   300μｍ以下あるいはパターン間隔300μｍ以下の
   パターンを含む特許請求の範囲第２項記載の厚膜
   印刷法。 ５ 凹版（グラビア）オフセツト印刷法にて印刷
   する特許請求の範囲第１項記載の厚膜印刷法。 ６ 凹版（グラビア）オフセツト印刷法にて印刷
   する特許請求の範囲第２項記載の厚膜印刷法。