JPH03174996A - レーザ加工データ作成装置 - Google Patents
レーザ加工データ作成装置Info
- Publication number
- JPH03174996A JPH03174996A JP1310763A JP31076389A JPH03174996A JP H03174996 A JPH03174996 A JP H03174996A JP 1310763 A JP1310763 A JP 1310763A JP 31076389 A JP31076389 A JP 31076389A JP H03174996 A JPH03174996 A JP H03174996A
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- JP
- Japan
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- machining
- data
- head
- laser
- processing
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザを使用して素材への図形板取りを行う
レーザ加工装置に適用されるレーザ加工データ作成装置
に関する。
レーザ加工装置に適用されるレーザ加工データ作成装置
に関する。
（従来の技術）
従来より、一つの素材から多数個のレーザ加工製品を製
作するとき、加工ヘッドが素材を固定するクランプ装置
に衝突しないようにレーザ加工データを作成する必要が
ある。
作するとき、加工ヘッドが素材を固定するクランプ装置
に衝突しないようにレーザ加工データを作成する必要が
ある。
そのようなレーザ加工データの作成を行う従来のレーザ
加工データ作成装置としては、第６図のように、素材２
０を固定するクランプ装置２１が存在する側辺から一定
の間隔ａを置いた領域の外にのみ加工図形を板取りする
ように、加工ヘッド（図示せず）の動く加工領域２２と
、クランプ装置２１が存在する非加工領域２３とを分離
することにより、加工ヘッドとクランプ装置２１との衝
突を避けるレーザ加工データを作成するものであった。
加工データ作成装置としては、第６図のように、素材２
０を固定するクランプ装置２１が存在する側辺から一定
の間隔ａを置いた領域の外にのみ加工図形を板取りする
ように、加工ヘッド（図示せず）の動く加工領域２２と
、クランプ装置２１が存在する非加工領域２３とを分離
することにより、加工ヘッドとクランプ装置２１との衝
突を避けるレーザ加工データを作成するものであった。
（発明が解決しようとする課題）
上述した従来の技術には、加工ヘッドとクランプ装５１
２１との干渉チエツク機能と、加工ヘッドがクランプ装
置２１を回避する加工データ作成機能とがなかったため
、素材２０のクランプ装置２１のまわりの領域に加工図
形を配置すると加工中に加工ヘッドがクランプ装置２１
と衝突し、加工ヘッドを破損する危険性があった。
２１との干渉チエツク機能と、加工ヘッドがクランプ装
置２１を回避する加工データ作成機能とがなかったため
、素材２０のクランプ装置２１のまわりの領域に加工図
形を配置すると加工中に加工ヘッドがクランプ装置２１
と衝突し、加工ヘッドを破損する危険性があった。
そのため、クランプ装置まわりの領域へ加工図形を配置
する高歩留まり加工ができなかった。
する高歩留まり加工ができなかった。
本発明の目的は、クランプ装置まわりの領域への加工図
形配置を可能にし、かつ加工ヘッドを破損することのな
い高歩留まりの加工データを作成することができるレー
ザ加工データ作成装置を提供することにある。
形配置を可能にし、かつ加工ヘッドを破損することのな
い高歩留まりの加工データを作成することができるレー
ザ加工データ作成装置を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
上記の目的を達成するため、本発明は、素材の寸法、素
材を固定するクランプ装置の位置とサイズ、加工図形デ
ータ名、加工図形の配置座標値を入力するパラメータ入
力手段と、このパラメータ入力手段の入力データに基づ
いて素材への図形板取りを行う板取り図形作成手段と、
この板取り図形作成手段の板取り結果と前記パラメータ
入力手段の入力パラメータから加工ヘッドがクランプ装
置を回避するようにレーザ加工データを作成する加工軌
跡補正手段と、この加工軌跡補正手段のレーザ加工デー
タにより制御される加工ヘッドの軌跡を表示する表示手
段とを備えたことを特徴とする。
材を固定するクランプ装置の位置とサイズ、加工図形デ
ータ名、加工図形の配置座標値を入力するパラメータ入
力手段と、このパラメータ入力手段の入力データに基づ
いて素材への図形板取りを行う板取り図形作成手段と、
この板取り図形作成手段の板取り結果と前記パラメータ
入力手段の入力パラメータから加工ヘッドがクランプ装
置を回避するようにレーザ加工データを作成する加工軌
跡補正手段と、この加工軌跡補正手段のレーザ加工デー
タにより制御される加工ヘッドの軌跡を表示する表示手
段とを備えたことを特徴とする。
（作 用）
上記の手段を採用したため、パラメータ入力手段によっ
て素材の寸法、クランプ装置の位置とサイズ、加工図形
データ名、加工図形の配置座標値を入力し、板取り図形
作成手段により、素材上でクランプ装置と配置する加工
図形とが重ならないように板取り図を形威し、加工軌跡
補正手段により板取り図とクランプ装置の位置、及び他
の入力データに基づいて、加工ヘッドがクランプ装置と
の衝突を回避するようなレーザ加工データが作成され、
次に、加工ヘッドがクランプ装置と衝突しないことを視
覚的に確認するために、素示手段に加工ヘッドの素材上
における移動シミュレート軌跡が表示される。
て素材の寸法、クランプ装置の位置とサイズ、加工図形
データ名、加工図形の配置座標値を入力し、板取り図形
作成手段により、素材上でクランプ装置と配置する加工
図形とが重ならないように板取り図を形威し、加工軌跡
補正手段により板取り図とクランプ装置の位置、及び他
の入力データに基づいて、加工ヘッドがクランプ装置と
の衝突を回避するようなレーザ加工データが作成され、
次に、加工ヘッドがクランプ装置と衝突しないことを視
覚的に確認するために、素示手段に加工ヘッドの素材上
における移動シミュレート軌跡が表示される。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明のレーザ加工データ作成装置の一実施例
のブロック図であり、ＣＡ Ｍ （ＣｏｍｐｕｔｅｒＡ
ｉｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｉｎｇ）システムに
、その機能を持たせたもので、素材の寸法、素材を固定
するクランプ装置の位置とそのサイズ、加工図形データ
名、加工図形の配置座標値などを入力するパラメータ入
力手段ｌと、このパラメータ入力手段１の入力データに
基づいて、素材への加工図形の板取り図を作成する板取
り図形作成手段２と、この板取り図形作成手段２の板取
り結果と前記パラメータ入力手段１の入力パラメータか
ら加工ヘッドがクランプ装置を回避するようにレーザ加
工データを作成する加工軌跡補正手段３と５この加工軌
跡補正手段３の加工データにより制御される加工ヘソド
の軌跡を表示する表示手段４とを備えている。
のブロック図であり、ＣＡ Ｍ （ＣｏｍｐｕｔｅｒＡ
ｉｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｉｎｇ）システムに
、その機能を持たせたもので、素材の寸法、素材を固定
するクランプ装置の位置とそのサイズ、加工図形データ
名、加工図形の配置座標値などを入力するパラメータ入
力手段ｌと、このパラメータ入力手段１の入力データに
基づいて、素材への加工図形の板取り図を作成する板取
り図形作成手段２と、この板取り図形作成手段２の板取
り結果と前記パラメータ入力手段１の入力パラメータか
ら加工ヘッドがクランプ装置を回避するようにレーザ加
工データを作成する加工軌跡補正手段３と５この加工軌
跡補正手段３の加工データにより制御される加工ヘソド
の軌跡を表示する表示手段４とを備えている。
第２図は素材上の各部材の位置関係を示す説明図であっ
て、５は素材、６はクランプ装置、７は加工ヘッド、８
，９は加工図形である。
て、５は素材、６はクランプ装置、７は加工ヘッド、８
，９は加工図形である。
同図において、加工図形８または加工図形９を素材５の
上のできるだけ多くの領域に配置して、歩留まりを上げ
、かつクランプ装置６と加工ヘッド７とが衝突しない加
工データを作成するためには、少なくとも、素材５の横
方向寸法Ｌｘと縦方向寸法Ｌｙ、クランプ装置６の位置
Ｐｘ、クランプ装置６のサイズＫｘ、Ｋｙ、配置する加
工図形８゜９のデータ寸法、加工ヘッド７の半径、工具
径補正値が必要になる。
上のできるだけ多くの領域に配置して、歩留まりを上げ
、かつクランプ装置６と加工ヘッド７とが衝突しない加
工データを作成するためには、少なくとも、素材５の横
方向寸法Ｌｘと縦方向寸法Ｌｙ、クランプ装置６の位置
Ｐｘ、クランプ装置６のサイズＫｘ、Ｋｙ、配置する加
工図形８゜９のデータ寸法、加工ヘッド７の半径、工具
径補正値が必要になる。
上記の各値に基づいて、データ補正する本実施例の動作
を第３図のフローチャートを参照して説明する。
を第３図のフローチャートを参照して説明する。
すなわちステップ（Ｓｌ）で、素材５の横方向寸法Ｌｘ
、縦方向寸法Ｌｙを入力し、ステップ（Ｓ２）で、素材
５を固定するのに必要な個数分のクランプ装置６の位置
Ｐｘと、そのクランプ装置６のサイズＫｘ、Ｋｙを入力
し、ステップ（Ｓ３）で、加工ヘッド７の半径と工具径
補正値を入力する。これらの動作が第１図のパラメータ
入力手段ｌで行われる。
、縦方向寸法Ｌｙを入力し、ステップ（Ｓ２）で、素材
５を固定するのに必要な個数分のクランプ装置６の位置
Ｐｘと、そのクランプ装置６のサイズＫｘ、Ｋｙを入力
し、ステップ（Ｓ３）で、加工ヘッド７の半径と工具径
補正値を入力する。これらの動作が第１図のパラメータ
入力手段ｌで行われる。
次に、ステップ（Ｓ４）で第４図に示すように、加工へ
ラド７の半径と工具径補正値、クランプ装置６の位置か
ら加工図形８，９の配置禁止領域１０及び加工ヘッド７
の侵入禁止領域１１を算出したのち、配置する加工図形
８，９の寸法データを読み取り、素材５上で加工図形の
配置禁止領域１０に重ならないように加工図形８．９を
順次配置していき、素材５への図形板取りを行う。これ
らの動作が第１図の板取り図形作成手段２で行われる。
ラド７の半径と工具径補正値、クランプ装置６の位置か
ら加工図形８，９の配置禁止領域１０及び加工ヘッド７
の侵入禁止領域１１を算出したのち、配置する加工図形
８，９の寸法データを読み取り、素材５上で加工図形の
配置禁止領域１０に重ならないように加工図形８．９を
順次配置していき、素材５への図形板取りを行う。これ
らの動作が第１図の板取り図形作成手段２で行われる。
次に、ステップ（Ｓ５）で板取り図形の加工データを作
成し、ステップ（Ｓ６）で加工ヘッド７の加工軌跡Ａが
加工ヘッド７の侵入禁止領域１１に重なるか否かの演算
判定を行ない、第５図（ａ）に示すように、重なる場合
は、加工ヘッド７がクランプ装置６と衝突すると判定し
、ステップ（Ｓ７）で、第５図（ｂ）、 （Ｃ）に示す
修正例のように、加工軌跡Ａがクランプ装＠６を回避す
るように加工データを修正する。この動作が第１図の加
工軌跡補正手段３で行われる。
成し、ステップ（Ｓ６）で加工ヘッド７の加工軌跡Ａが
加工ヘッド７の侵入禁止領域１１に重なるか否かの演算
判定を行ない、第５図（ａ）に示すように、重なる場合
は、加工ヘッド７がクランプ装置６と衝突すると判定し
、ステップ（Ｓ７）で、第５図（ｂ）、 （Ｃ）に示す
修正例のように、加工軌跡Ａがクランプ装＠６を回避す
るように加工データを修正する。この動作が第１図の加
工軌跡補正手段３で行われる。
次に、ステップ（Ｓ８）で、加工ヘッド７の加工軌跡Ａ
を表示手段４に表示する。
を表示手段４に表示する。
このように２本実施例によれば、オペレータが必要なパ
ラメータを入力すれば、自動的に加工ヘッド７とクラン
プ装置６との干渉チエツクを行なうと共に、両者の衝突
を回避する加工データを作成することができるので、ク
ランプ装置６のまわりの領域へ加工図形８，９を配置す
ることが可能になり、容易に、しかも短時間に、加工ヘ
ッド７を破損することのない高歩留まりの加工データを
作成することができる。また、加工ヘッド７の加工軌跡
Ａを表示することができるので、加工ヘッド７がクラン
プ装置６と衝突しないことを視覚的に確認することがで
きる。
ラメータを入力すれば、自動的に加工ヘッド７とクラン
プ装置６との干渉チエツクを行なうと共に、両者の衝突
を回避する加工データを作成することができるので、ク
ランプ装置６のまわりの領域へ加工図形８，９を配置す
ることが可能になり、容易に、しかも短時間に、加工ヘ
ッド７を破損することのない高歩留まりの加工データを
作成することができる。また、加工ヘッド７の加工軌跡
Ａを表示することができるので、加工ヘッド７がクラン
プ装置６と衝突しないことを視覚的に確認することがで
きる。
（発明の効果）
本発明によれば、オペレータが、容易に、かつ、短時間
の内に、クランプ装置まわりの領域への加工図形配置が
可能で、かつ加工ヘッドを破損することのない高歩留ま
りの加工データを作成することができるレーザ加工デー
タ作成装置を提供できる。
の内に、クランプ装置まわりの領域への加工図形配置が
可能で、かつ加工ヘッドを破損することのない高歩留ま
りの加工データを作成することができるレーザ加工デー
タ作成装置を提供できる。
第１図は本発明のレーザ加工データ作成装置の一実施例
のブロック図、第２図は素材と各部材の化成関係を示す
説明図、第３図は本実施例の動作のフローチャート、第
４図は加工図形の配置禁止領域と加工ヘッドの侵入禁止
領域を示す説明図。 第５図（ａ）〜（ｃ）は加工ヘッドの加工軌跡の例を示
す説明図、第６図は従来のレーザ加エデータ作成方法に
よる加工領域を説明するための説明図である。 １ ・・・パラメータ入力手段、 ２・・・板取り図形
作成手段、 ３ ・・・加工軌跡補正手段、 ４ ・・
・表示手段、 ５ ・・・素材、６ ・・・クランプ装
置、 ７ ・・・加工ヘッド、８．９ ・・・加工図形
、１０・・・加工図形の配置禁出領域、■１・・・加工
ヘッドの侵入禁止領域、 Ａ・・・加工ヘッドの加工軌
跡。
のブロック図、第２図は素材と各部材の化成関係を示す
説明図、第３図は本実施例の動作のフローチャート、第
４図は加工図形の配置禁止領域と加工ヘッドの侵入禁止
領域を示す説明図。 第５図（ａ）〜（ｃ）は加工ヘッドの加工軌跡の例を示
す説明図、第６図は従来のレーザ加エデータ作成方法に
よる加工領域を説明するための説明図である。 １ ・・・パラメータ入力手段、 ２・・・板取り図形
作成手段、 ３ ・・・加工軌跡補正手段、 ４ ・・
・表示手段、 ５ ・・・素材、６ ・・・クランプ装
置、 ７ ・・・加工ヘッド、８．９ ・・・加工図形
、１０・・・加工図形の配置禁出領域、■１・・・加工
ヘッドの侵入禁止領域、 Ａ・・・加工ヘッドの加工軌
跡。
Claims (1)
- 素材の寸法、素材を固定するクランプ装置の位置とサイ
ズ、加工図形データ名、加工図形の配置座標値を入力す
るパラメータ入力手段と、このパラメータ入力手段の入
力データに基づいて素材への図形板取りを行う板取り図
形作成手段と、この板取り図形作成手段の板取り結果と
前記パラメータ入力手段の入力パラメータから加工ヘッ
ドがクランプ装置を回避するようにレーザ加工データを
作成する加工軌跡補正手段と、この加工軌跡補正手段の
レーザ加工データにより制御される加工ヘッドの軌跡を
表示する表示手段とを備えたことを特徴とするレーザ加
工データ作成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310763A JP2847548B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | レーザ加工データ作成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310763A JP2847548B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | レーザ加工データ作成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03174996A true JPH03174996A (ja) | 1991-07-30 |
| JP2847548B2 JP2847548B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=18009180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1310763A Expired - Lifetime JP2847548B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | レーザ加工データ作成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2847548B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005334915A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 退避機能を備えた加工装置および退避方法 |
| JP2008212954A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
| JP2011050992A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ加工装置 |
| JP2013215808A (ja) * | 2008-06-03 | 2013-10-24 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザー加工機 |
| JP2015520424A (ja) * | 2012-06-27 | 2015-07-16 | 三菱電機株式会社 | レーザー切断機のカッターヘッドの経路を修正する方法 |
| CN115121945A (zh) * | 2021-03-22 | 2022-09-30 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光切割方法及系统 |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP1310763A patent/JP2847548B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005334915A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 退避機能を備えた加工装置および退避方法 |
| JP2008212954A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
| JP2013215808A (ja) * | 2008-06-03 | 2013-10-24 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザー加工機 |
| JP2011050992A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ加工装置 |
| JP2015520424A (ja) * | 2012-06-27 | 2015-07-16 | 三菱電機株式会社 | レーザー切断機のカッターヘッドの経路を修正する方法 |
| CN115121945A (zh) * | 2021-03-22 | 2022-09-30 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光切割方法及系统 |
| CN115121945B (zh) * | 2021-03-22 | 2025-08-05 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光切割方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2847548B2 (ja) | 1999-01-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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