JPH03176972A - フレキシブル基板の端子接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、少なくとも一方をフレキシブル基板で構成し
た２枚の基板上のパターン間を接続するフレキシブル基
板の端子接続構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、可撓性のシート上に回路パターンを形戒したフレ
キシブル基板が実用化されている。

ところで、この種のフレキシブル基板上に形成した回路
パターンと、他のフレキシブル基板や硬質基板上に形成
した回路パターン間を接続する場合には、従来は内基板
の回路パターンの一部として形成された端子パターン同
士を機械的に圧接することによって行なっていた。

第１０図はこの種の従来のフレキシブル基板の端子接続
構造を示す要部側断面図である。

同図に示すようにこの従来例にあっては、上側ケース８
０１と下側ケース８０３の間に、第１のフレキシブル基
板８０９と第２のフレキシブル基板８０５をスペーサ８
１３を介在させて重ね合わせている。そして第１のフレ
キシブル基板８０９に設けた端子パターン８１１と第２
のフレキシブル基板８０５に設けた端子パターン８０７
とをスペーサ８１３に設けた六８１５を介して対向せし
めた後、端子パターン８１１を上側ケース８０１に取り
付けたゴム製の押圧部材８１７によって端子パターン８
０７に押し付け、これによって両端− 子パターン８０７，８１１間を接続していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながらこのような従来のフレキシブル基板の端子
接続構造にあっては、両端子パターン８０７．８１１間
が機械的な接続であるため、その接続が確実でないばか
りか、その接続部分の抵抗値が大きくなり、またその接
続作業に手間がかかるという問題点があった。

またこのような従来のフレキシブル基板の端子接続構造
にあっては、スペーサ８１３や押圧部材８１７が必要で
あり、その部品点数が増加するという問題点もあった。

本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、端子パ
ターン間の接続が確実で、その接続作業も容易で、部品
点数も削減できる、構造の簡単なフレキシブル基板の端
子接続構造を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明はフレキシブル基板の
端子接続構造を、可撓性シートからなる＝４ 第１基板１と、可撓性シート或いは硬質板からなる第２
基板２とを具備し、該内基板１，２のそれぞれに端子パ
ターン５，６を有する回路パターンを形成するとともに
該端子パターン５，６上に導電性接着剤７，７を塗布し
、内基板１．２の少なくとも端子パターン５，６の周囲
を囲む部分に熱可塑性の樹脂を塗布してスペーサＭ３，
４を形成し、両端子パターン５，６が対向するように内
基板を重ね合わせて両スペーサ層３，４を接触させて該
接触面を熱溶着するとともに、前記端子パターン５，６
間を導電性接着剤７で接続して構成した。

また本発明はフレキシブル基板の端子接続構造を、可撓
性シートからなる第１基板１と、金属板からなりその上
面に熱可塑性の樹脂を塗布して絶縁層９２を形成した第
２基板９とを具備し、該内基板１，９のそれぞれに端子
パターン５，６を有する回路パターンを形成するととも
に該端子パターン５，６の内の少なくともいずれか一方
の端子パターン上に導電性接着剤７，７を塗布し、第１
基板１の少なくとも端子パターン５の周囲を囲む部分に
熱可塑性の樹脂を塗布してスペーサ層３を形成し、両端
子パターン５．６が対向するように内基板１，２を重ね
合わせてスペーサ層３と絶縁層９２を接触させて該接触
面を熱溶着するとともに、前記対向する端子パターン５
，６間を導電性接着剤７で接続して構成した。

〔作用〕

上記の如く、端子パターン５，６間は導電性接着剤７，
７で強固に接続され、また第１基板のスペーサ層３と第
２基板のスペーサ層４（又は絶縁層９２）とは熱溶着に
よって強固に固定されるので、フレキシブル基板の端子
パターン間の接続は確実となる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図は本発明にかかるフレキシブル基板の端子接続構
造の基本構造を示す図であり、同図（ａ）は側断面図、
同図（ｂ）は同図（ａ）に示す端子パターン５，６部分
を、９０°回転した方向から切断した状態を示す側断面
図である。

同図に示すように、このフレキシブル基板の端子接続構
造は、可撓性シートからなる第１基板１と、可撓性シー
トからなる第２基板２とを具備し、該両基板１，２にそ
れぞれ設けた回路パターン５ａ、６ａの一部をなす端子
パターン５．６の周囲に形成したスペーサ層３，４間を
熱溶着し、さらに前記両基板の端子パターン間を導電性
接着剤７で接続して構成されている。

以下各構成部品とこの端子接続構造の作成方法とを説明
する。

第２図は第１図に示す端子接続構造に用いた２枚の基板
１，２を示す斜視図であり、第３図はこの２枚の基板１
，２の端子パターン間を接続して第１図に示す端子接続
構造を作成する方法を示す側断面図である。

第２図及び第３図（ａ）に示すように、第１基板１と第
２基板２は、可撓性を有するポリエステルフィルム（こ
の実施例においては厚み約１００−７＝ μｍのものを用いた）からなるフレキシブル基板で構成
されている。

そして第１基板１及び第２基板２上には第２図に示すよ
うに、回路パターン５ａ、６ａが印刷され（この実施例
においては銀カーボンを用いた）、その端部には小円形
状の端子パターン５゜６が形成されている。

次にこの端子パターン５と端子パターン６部分の上のみ
にホットメルトタイプの導電性接着剤７．７を例えばス
クリーン印刷によって塗布する（第３図（ａ）参照）。

次に第２図及び第３図（ａ）に示すように、第１基板１
と第２基板２の上に塩化ビニール系の塗料（この実施例
においては、原意化成製１スペーザレジストＸＢ−８０
３」を用いた）を印刷してスペーサ層３．４を形成する
。但し、第１基板１と第２基板２の端子パターン５，６
を形成した部分には塗料を塗布せず、該部分は円形の露
出部３１．４１とした。またこの実施例におけるスペー
サ層３，４の厚みはそれぞれ約５０μｍとした。

８ 次に第２図に示すように、第１基板１と第２基板２を両
者の端子パターン５，６が対向するように重ね合わせて
固定するのであるが、その固定方法を第３図を用いて説
明する。

即ちまず第３図（ａ）に示すように、第２基板２を支持
台Ａ上に載置し、次にこの第２基板２の上に第１基板１
を重ね合わせる。このとき第１基板１上の端子パターン
５と第２基板２上の端子パターン６が対向する。

次にこの第１基板１の上から熱したホットプレスＢを押
し付けて、同図（ｂ）に示すように、第１基板１に印刷
したスペーサ層３と第２基板２に印刷したスペーサ層４
を熱しながら圧接する。なおこの実施例においては、こ
のホットプレスＢを１６０°Ｃに熱した状態で、１０ｋ
ｇ／ｃ＋ｎ”の圧力で４秒間押圧した（なおこの実施例
においては、ホットプレスＢに加える押圧圧力と熱は、
１０〜２０ｋｇ／ｃｍ”　　、　１４０〜１８０℃の範
囲が特に好適である）。

ここでスペーサ層３，４を構成する塩化ビニル系の塗料
は熱可塑性を有するので、これらを熱圧着すれば、両ス
ペーサ層３，４の接触面ば熱溶着されて強固に固定され
るのである。なおこの実施例における第１基板１と第２
基板２の接着強度（両者を剥がすに必要な力）は、約１
．［３ｋｇ／ｃｍであった。

次に同図（Ｃ）に示すように、ホットプレスＢを取り除
いた後に、前記端子パターン５を形成した部分の第１基
板１の上から小さな径の熱したホットプレスＣを押圧し
てこの部分を加熱する。

これによって、前記端子パターン５，６上にそれぞれ印
刷した導電性接着剤７，７が溶融し、両者が一体となっ
て接着される。

これによって第１図に示すように、端子パターン５と端
子パターン６が接続されるのである。

以上の端子接続構造によれば、スペーサ層３゜４によっ
て第１基板１と第２基板２が強固に固定された上で端子
パターン５，６間が導電性接着剤７で接続されるので、
端子パターン５，６間の接続が確実となる。

またこの実施例のように端子パターン５，６の周囲全体
にスベーザＨ３，４を形成すれば、端子パターン５，６
部分の周囲の空間（ｎ山部３１゜４１によって構成され
る）は外部から密封される。従ってこの部分は防水され
ることとなる。なおこの端子パターン５，６部分の周囲
の空間を密封した場合、この部分が高温となったような
場合は内部の空気が膨張し、この接続部を破壊する恐れ
がある。このような場合はスペーサ層３或いはスペーサ
層４に空気抜き用の溝を設け、この溝によって外気と導
通させるようにすればよい（具体例は第８図（ａ）の溝
３１ｄ）。

第４図は本発明にかかる端子接続構造の他の実施例を示
す図であり、同図（ａ）は側断面図、同図（ｂ）は平面
図である。

同図に示すようにこの端子接続構造にあっては、第１基
板１の端子パターン５を形成した部分の周囲に切れ込み
８を形成している。

これは第１図（ｂ）に示ずようにホラ１−プレスＣによ
って第１基板１を第２基板２に押圧したとＩ きに、第１基板１に印刷した回路パターン５ａの内、端
子パターン５に接続される部分５ａ−１が若干伸びる。

そしてこの伸びた部分５ａ−１が切断されてしまうこと
がある。しかしながら上記第４図に示すように予め第Ｉ
基板１に切れ込み８を設けておけば、この第１基板１の
上からホットプレスＣを押圧したときに該切れ込み８部
分の隙間が広がるので、回路パターン５ａが切断される
恐れはないのである。

なお上記実施例においては第１基板１と第２基板２のい
ずれもフレキシブル基板を用いた例を示したが、本発明
はこれに限られず、第２基板２は硬質絶縁板或いは金属
板の上に絶縁層を形成した板で構成してもよい。

第５図は本発明にかかる端子接続構造のさらに他の実施
例を示す側断面図である。

同図に示すようにこの実施例にあっては、第１図に示す
第２基板２とスペーサ層４の代わりに金属板９１と絶縁
Ｎ９２を用いている。

即ちこの実施例にかかる端子接続構造を作成す２ るには、まず可撓性シートからなる第１基板１と、金属
板９１の上面に熱可塑性の樹脂を塗布して絶縁層９２を
形成した第２基板９とを具備し、該両基板１，９のそれ
ぞれに端子パターン５．６を有する回路パターンを形成
する。

次に前記第３図に示すと同様の方法によって、両基板１
，９の端子パターン５，６上にホットメルトタイプの導
電性接着剤７，７を塗布し、第１基板１の端子パターン
５の周囲を囲むスペーサ層３を熱可塑性の樹脂で形成し
た後、両基板１．９を重ね合わせ、第１基板１のスペー
サ層３と第２基板９の絶縁層９２の接触面を熱溶着し、
さらに前記端子パターン５．６上の導電性接着剤７，７
同士を熱溶着した。

このように金属板９１上に設ける絶縁層９２を熱可塑性
の樹脂で構成すれば、この絶縁層９２に第１図に示すス
ペーサ層４と同等の機能を持たせることができ、有効で
ある。

なお上記各実施例においては、スペーサ層３゜４用或い
は絶Ｒ層９２用の塗料として塩化ビニル系の塗料を用い
たが、本発明はこれに限られず、熱可塑性を有する樹脂
性の塗料であればどのような塗料でもよい。但し上記実
施例においてスペーサ層の材料として、原意化成製「ス
ペーサレジストＸ１３−８０３４を用いたのは、この材
料が他のレジスト材料や接着剤とはその性質が異なり、
本発明を適用するのに好適だからである。以下その理由
を述べる。

即ち一般のレジスト層は、エポキシ系、ポリエステル系
樹脂に、印刷性をだす為に無機フィラー（Ｓｉ等）及び
溶剤が配合されている。これに対してＸＢ−８０３は塩
ビペーストレジンで、無機フィラー及び溶剤を含んでお
らず、硬化塗膜はフレキシブル性を有する。また無機フ
ィラーを含んでいないため、熱圧着後の接着力を低下さ
せない。

また一般の接着剤（印刷のり）は、印刷硬化後の塗膜表
面に粘着力を有するため、この表面に予めセパレーター
をはっておく作業が必要となる。

これに対してＸＢ−８０３は常温では硬化塗膜表面に粘
着力がなく、従ってこの表面に予めセパレーターをはる
必要がなく作業性が良い。また−般の接着剤は粘着状の
ため規定の厚みを設けるには不適当である。

次に上記各実施例において用いたフレキシブル基板は可
撓性を有するポリエステルフィルムで構成したが、本発
明はこれに限られず、可撓性を有するシートであればど
のような材料のものでもよい。

第６図は導電性接着剤として異方性ホットメルトタイプ
の導電性接着剤７′を用いた場合の実施例を示す図であ
る。

同図（ｂ）に示すようにこの実施例においては、第１基
板１と第２基板２のそれぞれに３つの端子パターン５−
１．５−２．５−３と端子パターン６−１．６−２．６
−３を設け、端子パターン５−１．５−２．５−３全体
にわたるように導電性接着剤７′を塗布し、また端子パ
ターン６−１．６−２．６−３全体にわたるように導電
性接着剤７′を塗布する。

５ 次に端子パターン５−１．５−２．５−３の周囲を囲む
ように第１基板１上にスペーサ層３を印刷し、また端子
パターン６−１　、６−２　、６−３を囲むように第２
基板２上にスペーサ層４を印刷する。そして第３図（ａ
）、（ｂ）に示すと同様の方法によってスペーサ層４上
にスペーサ層３を熱溶着する。

次に第３図（ｃ）に示すと同様に、端子パターン５−１
．５−２．５−３の上部から熱したホットプレスＣｒ　
　、Ｃｚ　　、Ｃａを押し付け、上下両導電性接着剤７
′を熱溶着する。

これによって同図（ａ）に示すような端子接続構造が完
成する。

ここで、この異方性ホットメルトタイプの導電性接着剤
７′は、該導電性接着剤７′に対して加圧した方向のみ
に導通する性質を有している。

従って端子パターン５−１．６−１間、端子パターン５
−２．６−２間、端子パターン５−３゜６−３間のみが
それぞれ導通することとなる。

以上、本発明にかかるフレキシブル基板の端子６ 接続構造を詳細に説明したが、次にこの端子接続構造を
利用した電子部品の応用例を説明する。

〔応用例〕

第７図は本発明をメンブレンスイッチの端子接続構造に
適用した例を示す図であり、同図（ａ）は第１基板１の
平面図、同図（ｂ）は第２基板２の平面図である。

ここで第１基板１はフレキシブル基板上に所望の回路パ
ターン５ａをスクリーン印刷して構成されている。この
回路パターン５ａの所定部分には、端子パターン５とメ
ンブレンスイッチの接点パターン５ｂと外部導出用端子
パターン５ｃが設けられている。

一方第２基板２はフレキシブル基板上に所望の回路パタ
ーン６ａをスクリーン印刷して構成されている。この回
路パターン６ａの所定部分には、端子パターン６とメン
ブレンスイッチの接点パターン６ｂとが設けられている
。またこの第２基板２には前記外部導出用端子パターン
５ｃを外部に露出させるための六６ｃが形成されている
。

次にこれら端子パターン５，６の上にそれぞれ第３図（
ａ）に示すように導電性接着剤７を塗布する。

次にこれら第１基板１と第２基板２の上にスペーサ層３
，４を印刷するがその印刷状態を第８図に示す。

同図に示すように、スペーサ層３，４は第１基板１と第
２基板２の略全面に印刷されるが、端子パターン５と接
点パターン５ｂと外部導出用端子パターン５ｃと端子パ
ターン６と回路パターン６ａの部分の周囲は露出部３１
　＋　３　ｌ　ｂ　＋　３１　ｃ　ｒ４１．４１ｂとす
る。またスペーサ層３には各露出部３１．３１ｂ、３１
ｃ間をつなぐスペーサ層３を設けない溝３１ｄが設けら
れている。この溝３１ｄは端子パターン５，６部分や接
点パターン５ｂ、６ｂの周囲の空間を密閉することなく
、外気と導通するために設けられている（この実施例の
場合は溝３１ｄが露出部３１ｃと接続した部分が外気に
開口することとなる）。

次にこの第１基板１の上に第２基板２を重ね合わせる。

このとき端子パターン５，６が対向し、また接点パター
ン５ｂ、６ｂが対向するようにする。

そして第３図（ｂ）に示すように、スペーサ層３．４を
熱溶着し、次に同図（ｃ）に示すように、端子パターン
５，６部分の導電性接着剤７を熱溶着すれば、本発明に
かかる端子接続構造は完成する。なおこのとき接点パタ
ーン５ｂ、６ｂ部分は第９図に示すようになり、スペー
サ層３，４がスペーサとなってメンブレンスイッチが構
成される。

なおまた第１基板１上に形成した外部導出用端子パター
ン５ｃに本発明を適用してこの外部導出用端子パターン
５ｃを他の基板の端子パターンに接続してもよい。

以上本発明に係るフレキシブル基板の端子接続構造を詳
細に説明したが、本発明はこれに限られず、例えば、１
枚のフレキシブル基板を折り畳み、その上下の各基板を
第１基板１．第２基板２としてもよいことは言うまでも
ない。

９ また上記各実施例及び応用例においては、第１基板と第
２基板に設けた対向する端子パターンの両方に導電性接
着剤を塗布した例を示しているが、本発明はこれに限ら
れず、この導電性接着剤は対向するいずれか一方の端子
パターン上のみに塗布してもよい。

また上記各実施例及び応用例においては、導電性接着剤
としてホットメルトタイプのものを用いたが、本発明は
これに限定されず、他の種類の導電性接着剤を用いても
よい。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように本発明に係るフレキシブル基
板の端子接続構造によれば、以下のような優れた効果を
有する。

（１）端子パターン間は導電性接着剤で確実に固定でき
、しかも２枚の基板間はスペーサ層によって確実に固定
できるので、端子パターン間の接続が確実となるばかり
か、接続部分の抵抗値が低く、またその接続作業も容易
である。

（２）また、従来のスペーサや押圧部材等の部品は不要
となり、部品点数が減少する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかるフレキシブル基板の端子接続構
造の基本構造を示す図、第２図は基板１．２を示す斜視
図、第３図は基板１，２の端子パターン間を接続して第
１図に示す端子接続構造を作成する方法を示す側断面図
、第４図、第５図、第６図は本発明にかかる端子接続構
造の他の実施例を示す図、第７図は本発明をメンブレン
スイッチの端子接続構造に適用した例を示す図、第８図
は第１基板１と第２基板２の上にスペーサ層３．４を印
刷した状態を示す図、第９図はメンブレンスイッチ部分
を示す図、第１０図は従来のフレキシブル基板の端子接
続構造を示す要部側断面図である。 図中、１・・・第１基板、２，９・・・第２基板、３゜
４・・・スペーサ層、５，６・・・端子パターン、７，
７・・・導電性接着剤、５ａ、６ａ・・・回路パターン
、９２・・・絶縁層、である。 （ａ） 特開平３ １７６９７２　（７） （ｂ） （ａ） ８ 特開平 １７６９７２　（８） 第４ 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）可撓性シートからなる第１基板と、可撓性シート
   或いは硬質板からなる第２基板とを具備し、該両基板の
   それぞれに端子パターンを有する回路パターンを形成す
   るとともに該両基板の端子パターンの内の少なくともい
   ずれか一方の端子パターン上に導電性接着剤を塗布し、
   両基板の少なくとも端子パターンの周囲を囲む部分に熱
   可塑性の樹脂を塗布してスペーサ層を形成し、両基板の
   端子パターンが対向するように両基板を重ね合わせて両
   基板のスペーサ層を接触させて該接触面を熱溶着すると
   ともに、前記両基板の対向する端子パターン間を導電性
   接着剤で接続したことを特徴とするフレキシブル基板の
   端子接続構造。
2. （２）可撓性シートからなる第１基板と、金属板からな
   りその上面に熱可塑性の樹脂を塗布して絶縁層を形成し
   た第２基板とを具備し、該両基板のそれぞれに端子パタ
   ーンを有する回路パターンを形成するとともに該両基板
   の端子パターンの内の少なくともいずれか一方の端子パ
   ターン上に導電性接着剤を塗布し、第１基板の少なくと
   も端子パターンの周囲を囲む部分に熱可塑性の樹脂を塗
   布してスペーサ層を形成し、両基板の端子パターンが対
   向するように両基板を重ね合わせて第１基板のスペーサ
   層と第２基板の絶縁層を接触させて該接触面を熱溶着す
   るとともに、前記両基板の対向する端子パターン間を導
   電性接着剤で接続したことを特徴とするフレキシブル基
   板の端子接続構造。