JPH08181430A - 基板の接着方法および電子回路 - Google Patents
基板の接着方法および電子回路Info
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- JPH08181430A JPH08181430A JP32229094A JP32229094A JPH08181430A JP H08181430 A JPH08181430 A JP H08181430A JP 32229094 A JP32229094 A JP 32229094A JP 32229094 A JP32229094 A JP 32229094A JP H08181430 A JPH08181430 A JP H08181430A
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- electrode
- electronic circuit
- substrates
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着の際の仮止めの効果と接着部強化の効果
と同時に、電極部への水分の浸入を防ぎ、絶縁不良の防
止効果を得る。 【構成】 硬質プリント基板１とフレキシブル基板２と
を双方の電極を重ね合わせてはんだにより接続する前
に、重なり合った電極の回りを両面接着テープ１０で囲
んで接着する。両面接着テープ１０で接着したのち、重
ね合わせる前に双方の電極に貼着されているはんだが溶
解するように重なり合った箇所に熱を与え、双方の基板
を電気的に接続する。
と同時に、電極部への水分の浸入を防ぎ、絶縁不良の防
止効果を得る。 【構成】 硬質プリント基板１とフレキシブル基板２と
を双方の電極を重ね合わせてはんだにより接続する前
に、重なり合った電極の回りを両面接着テープ１０で囲
んで接着する。両面接着テープ１０で接着したのち、重
ね合わせる前に双方の電極に貼着されているはんだが溶
解するように重なり合った箇所に熱を与え、双方の基板
を電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板の接着方法および電
子回路に関するものである。
子回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】硬質プリント基板（以下ＰＣＢ）とフレ
キシブル基板（以下ＦＰＣ）との接続は互いの電極部を
はんだ、あるいは導電性樹脂等を用いて直接接着するこ
とにより行われる。このＰＣＢとＦＰＣとを接着した様
子を図２中（ａ）、（ｂ）に示す。これは単にＰＣＢ１
とＦＰＣ２との互いの電極部をはんだ等の導電性のある
接着手段により接着したのみのものである。
キシブル基板（以下ＦＰＣ）との接続は互いの電極部を
はんだ、あるいは導電性樹脂等を用いて直接接着するこ
とにより行われる。このＰＣＢとＦＰＣとを接着した様
子を図２中（ａ）、（ｂ）に示す。これは単にＰＣＢ１
とＦＰＣ２との互いの電極部をはんだ等の導電性のある
接着手段により接着したのみのものである。
【０００３】このような構成の電子回路が搭載されるエ
ンジン制御用ＥＣＵのような車両に搭載されるＥＣＵは
内部の電子回路にとって好ましくない搭載環境であるこ
とが多い。特にＰＣＢ１とＦＰＣ２との互いの電極部が
接着された部分である接続電極部１２に結露等により水
分１１が付着するとＰＣＢ１とＦＰＣ２とのすきまに毛
管現象により水分が浸入すると、ＰＣＢ１とＦＰＣ２と
の電極間の絶縁不良にいたらしめる結果となりうる。
ンジン制御用ＥＣＵのような車両に搭載されるＥＣＵは
内部の電子回路にとって好ましくない搭載環境であるこ
とが多い。特にＰＣＢ１とＦＰＣ２との互いの電極部が
接着された部分である接続電極部１２に結露等により水
分１１が付着するとＰＣＢ１とＦＰＣ２とのすきまに毛
管現象により水分が浸入すると、ＰＣＢ１とＦＰＣ２と
の電極間の絶縁不良にいたらしめる結果となりうる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】またＰＣＢとＦＰＣの
接続電極部をはんだ、あるいは導電性樹脂等を用いて直
接接着するものの例として特開平１−１８９９８８号公
報と特開平２−１２９８８号公報とに開示されたものが
ある。これら公報に開示された内容は、まずＰＣＢとＦ
ＰＣとの電極を接続する際に予め接着剤等の固定部材を
用いて双方の基板間を固定させて双方の基板の位置決め
を行うことにより、双方の基板の仮止めの効果を得よう
とするものである。また双方の電極を接続後接着剤を塗
布して接続部を補強することにより、接続された電極部
にかかる応力にから接続部の破損を防ぐ効果を得ようと
するものである。
接続電極部をはんだ、あるいは導電性樹脂等を用いて直
接接着するものの例として特開平１−１８９９８８号公
報と特開平２−１２９８８号公報とに開示されたものが
ある。これら公報に開示された内容は、まずＰＣＢとＦ
ＰＣとの電極を接続する際に予め接着剤等の固定部材を
用いて双方の基板間を固定させて双方の基板の位置決め
を行うことにより、双方の基板の仮止めの効果を得よう
とするものである。また双方の電極を接続後接着剤を塗
布して接続部を補強することにより、接続された電極部
にかかる応力にから接続部の破損を防ぐ効果を得ようと
するものである。
【０００５】しかしこれら公報に開示された内容も先述
の簡単な接続方法と同様にＰＣＢとＦＰＣとのすきまに
水分が浸入し、電極部間を絶縁不良にいたらしめる結果
となる。このため本発明は双方の基板間を接続する電極
部への水分浸入を防ぎ、絶縁不良防止の効果を得ること
を目的とする。
の簡単な接続方法と同様にＰＣＢとＦＰＣとのすきまに
水分が浸入し、電極部間を絶縁不良にいたらしめる結果
となる。このため本発明は双方の基板間を接続する電極
部への水分浸入を防ぎ、絶縁不良防止の効果を得ること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記問題点を解
決するために、第１の基板と第２の基板とを、基板双方
の電極を重ね合わせて第１、第２の基板間の導電作用を
得ながら接着する基板の接着方法において、前記第１の
基板と第２の基板とが対向する対向面内に形成される空
間内の、前記電極の周囲を防水効果のある防水部材で囲
みながら前記第１の電極と第２の電極とを接着する基板
の接着方法を提供するものである。
決するために、第１の基板と第２の基板とを、基板双方
の電極を重ね合わせて第１、第２の基板間の導電作用を
得ながら接着する基板の接着方法において、前記第１の
基板と第２の基板とが対向する対向面内に形成される空
間内の、前記電極の周囲を防水効果のある防水部材で囲
みながら前記第１の電極と第２の電極とを接着する基板
の接着方法を提供するものである。
【０００７】前記電極が複数存在し、この複数の電極を
まとめて前記防水部材で囲んでもよい。前記防水部材が
両面テープ等の接着手段からなるように接着してもよ
い。第１の基板と第２の基板とを備え、前記基板双方の
電極を重ね合わせて第１、第２の導電作用を得ながら接
着された電子回路において、前記第１の基板と第２の基
板とが対向する対向面内に形成され、接着された前記第
１の電極と第２の電極とを内部に含む空間を、防水効果
のある防水部材で外気から遮断した電子回路を提供する
ものである。
まとめて前記防水部材で囲んでもよい。前記防水部材が
両面テープ等の接着手段からなるように接着してもよ
い。第１の基板と第２の基板とを備え、前記基板双方の
電極を重ね合わせて第１、第２の導電作用を得ながら接
着された電子回路において、前記第１の基板と第２の基
板とが対向する対向面内に形成され、接着された前記第
１の電極と第２の電極とを内部に含む空間を、防水効果
のある防水部材で外気から遮断した電子回路を提供する
ものである。
【０００８】前記電極は複数存在し、前記空間はこの複
数の電極をまとめて含み、前記防水部材は前記複数の電
極をまとめて外気から遮断してもよい。前記防水部材は
両面テープ等の接着手段からなるように構成してもよ
い。
数の電極をまとめて含み、前記防水部材は前記複数の電
極をまとめて外気から遮断してもよい。前記防水部材は
両面テープ等の接着手段からなるように構成してもよ
い。
【０００９】
【作用】前記構成よりなる本発明の請求項１の記載によ
れば、第１の基板と第２の基板とが対向する対向面内に
形成される空間内の、電極の周囲を防水効果のある防水
部材で囲みながら第１の電極と第２の電極とを接着する
前記構成よりなる本発明の請求項４の記載によれば、第
１の基板と第２の基板とが対向する対向面内に形成さ
れ、接着された第１の電極と第２の電極とを内部に含む
空間を、防水効果のある防水部材で外気から遮断する。
れば、第１の基板と第２の基板とが対向する対向面内に
形成される空間内の、電極の周囲を防水効果のある防水
部材で囲みながら第１の電極と第２の電極とを接着する
前記構成よりなる本発明の請求項４の記載によれば、第
１の基板と第２の基板とが対向する対向面内に形成さ
れ、接着された第１の電極と第２の電極とを内部に含む
空間を、防水効果のある防水部材で外気から遮断する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を適用した基板の接着方法の一
実施例を説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第
１実施例を示す平面図および断面図である。図１中
（ａ）において本実施例で示される電子回路は、折り曲
げることが不可能な硬質プリント基板（ＰＣＢ）１と、
湾曲させることが可能なフレキシブル基板（ＦＰＣ）２
と、双方の基板を一体の電子回路としてなすように双方
の電極部を接続している接続電極部１２とで構成されて
いる。
実施例を説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第
１実施例を示す平面図および断面図である。図１中
（ａ）において本実施例で示される電子回路は、折り曲
げることが不可能な硬質プリント基板（ＰＣＢ）１と、
湾曲させることが可能なフレキシブル基板（ＦＰＣ）２
と、双方の基板を一体の電子回路としてなすように双方
の電極部を接続している接続電極部１２とで構成されて
いる。
【００１１】ＦＰＣ２は基板のベースとなるベースフィ
ルム８と、このベースフィルム８上に電子回路のパター
ンをなす銅パターン７と、更にこの銅パターン７を保護
するために銅パターン７上に貼られたカバーレイフィル
ム６とからなる。またカバーレイフィルム６はＰＣＢ１
と銅パターン７との接続部となる箇所に開口部が設けら
れており、銅パターン７を部分的に露出させ、接続電極
部１２の一部を形成している。
ルム８と、このベースフィルム８上に電子回路のパター
ンをなす銅パターン７と、更にこの銅パターン７を保護
するために銅パターン７上に貼られたカバーレイフィル
ム６とからなる。またカバーレイフィルム６はＰＣＢ１
と銅パターン７との接続部となる箇所に開口部が設けら
れており、銅パターン７を部分的に露出させ、接続電極
部１２の一部を形成している。
【００１２】一方、ＰＣＢ１は、基板のベースとなるベ
ース材３と、ベース材３上に形成される銅パターン４
と、この銅パターン４を保護するために銅パターン４上
に貼られたソルダーレジスト５とからなる。またＰＣＢ
１と同様にソルダーレジスト５は銅パターン４との接続
部となる箇所に開口部が設けられており、銅パターン４
を部分的に露出させ、接続電極部１２の一部を形成して
いる。
ース材３と、ベース材３上に形成される銅パターン４
と、この銅パターン４を保護するために銅パターン４上
に貼られたソルダーレジスト５とからなる。またＰＣＢ
１と同様にソルダーレジスト５は銅パターン４との接続
部となる箇所に開口部が設けられており、銅パターン４
を部分的に露出させ、接続電極部１２の一部を形成して
いる。
【００１３】双方の電極は等ピッチで設けられており、
それぞれの銅パターンを重ねて双方の基板を位置決めし
たのちにはんだで溶着されることにより、双方の基板が
電気的に接続される。ＰＣＢ１およびＦＰＣ２のそれぞ
れの電極にはＰＣＢ１およびＦＰＣ２が接続される前に
予めはんだが溶着されており、双方の基板を接続する際
には電極を重ね、外部よりヒーターバー等のはんだを溶
解させる熱源を外部から当てて接続する。
それぞれの銅パターンを重ねて双方の基板を位置決めし
たのちにはんだで溶着されることにより、双方の基板が
電気的に接続される。ＰＣＢ１およびＦＰＣ２のそれぞ
れの電極にはＰＣＢ１およびＦＰＣ２が接続される前に
予めはんだが溶着されており、双方の基板を接続する際
には電極を重ね、外部よりヒーターバー等のはんだを溶
解させる熱源を外部から当てて接続する。
【００１４】そして本発明の特徴として図１中（ｂ）に
示すように、双方の基板の電極を重ね合わせた際には接
続電極部を囲むように、ＰＣＢ１かＦＰＣ２か、どちら
か一方の基板に両面接着テープ１０が貼着されている。
次にこのように構成された基板の組付けの手順について
説明する。ＰＣＢ１とＦＰＣ２との電極が互いに合致す
るように位置決めを行った後、両面テープ１０はＰＣＢ
１およびＦＰＣ２の電極を囲むように貼着され、ＦＰＣ
２とＰＣＢ１は仮止めされる。
示すように、双方の基板の電極を重ね合わせた際には接
続電極部を囲むように、ＰＣＢ１かＦＰＣ２か、どちら
か一方の基板に両面接着テープ１０が貼着されている。
次にこのように構成された基板の組付けの手順について
説明する。ＰＣＢ１とＦＰＣ２との電極が互いに合致す
るように位置決めを行った後、両面テープ１０はＰＣＢ
１およびＦＰＣ２の電極を囲むように貼着され、ＦＰＣ
２とＰＣＢ１は仮止めされる。
【００１５】しかる後、接続電極部１２はヒーターバー
を用いて外部より加熱される。この時、双方の電極表面
に予め貼着されていたはんだが溶解し、ＦＰＣ２とＰＣ
Ｂ１との電極は接着され、接続電極部１２として双方の
基板が電気的に接続される。以上のようにＦＰＣ２とＰ
ＣＢ１との接続電極部１２のまわりが両面接着テープ１
０で接着された状態で接続されることにより、接続電極
部１２は外気より遮断され、水滴の接続電極部１２への
付着を防ぐことができる。そして基板同士を固定する前
に電極を重ね合わせて両面接着テープで仮止めすること
により、特開平１−１８９９８８号公報と特開平２−１
２９８８号公報とに開示されたような電極同士がずれる
ことなくはんだ付けできるとともに、接続電極部１２の
周囲が基板接続後も固定されているため、接続電極部１
２を保護する補強効果も得られる。
を用いて外部より加熱される。この時、双方の電極表面
に予め貼着されていたはんだが溶解し、ＦＰＣ２とＰＣ
Ｂ１との電極は接着され、接続電極部１２として双方の
基板が電気的に接続される。以上のようにＦＰＣ２とＰ
ＣＢ１との接続電極部１２のまわりが両面接着テープ１
０で接着された状態で接続されることにより、接続電極
部１２は外気より遮断され、水滴の接続電極部１２への
付着を防ぐことができる。そして基板同士を固定する前
に電極を重ね合わせて両面接着テープで仮止めすること
により、特開平１−１８９９８８号公報と特開平２−１
２９８８号公報とに開示されたような電極同士がずれる
ことなくはんだ付けできるとともに、接続電極部１２の
周囲が基板接続後も固定されているため、接続電極部１
２を保護する補強効果も得られる。
【００１６】なお実施例では両面接着テープ１０とした
が、防水効果が得られるものなら例えば接着剤等の樹脂
で接続電極部１２の回りを囲んでもよく、両面接着テー
プ１０に限らない。また上述の実施例のように両面接着
テープ１０で仮止めせずに電極同士の熱圧着を行い、後
に基板全体を防湿剤にディッピングすることにより、両
面接着テープ１０の代わりに接続電極部１２のまわりに
防湿剤を付けることができ、接続電極部１２の防水効果
が得られる。
が、防水効果が得られるものなら例えば接着剤等の樹脂
で接続電極部１２の回りを囲んでもよく、両面接着テー
プ１０に限らない。また上述の実施例のように両面接着
テープ１０で仮止めせずに電極同士の熱圧着を行い、後
に基板全体を防湿剤にディッピングすることにより、両
面接着テープ１０の代わりに接続電極部１２のまわりに
防湿剤を付けることができ、接続電極部１２の防水効果
が得られる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、防水部材により電極を
外気より遮断し、水滴の浸入を防ぐことにより絶縁不良
防止の効果が得られる。
外気より遮断し、水滴の浸入を防ぐことにより絶縁不良
防止の効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示すフレキシブル基板と硬
質プリント基板との接着の様子を表した図である。
質プリント基板との接着の様子を表した図である。
【図２】従来のフレキシブル基板と硬質プリント基板と
の接着の一例を表した図である。
の接着の一例を表した図である。
１ 硬質プリント基板 ２ フレキシブル基板 ３ ベース材 ４ （ハードプリント基板の）銅パターン ５ （ハードプリント基板の）ソルダーレジスト ６ （フレキシブル基板の）カバーレイフィルム ７ （フレキシブル基板の）銅パターン ８ ベースフィルム １０ 両面接着テープ １１ 水分 １２ 接続電極部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 宏司 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 神谷 隆通 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 第１の基板と第２の基板とを、基板双方
の電極を重ね合わせて第１、第２の基板間の導電作用を
得ながら接着する基板の接着方法において、 前記第１の基板と第２の基板とが対向する対向面内に形
成される空間内の、前記電極の周囲を防水効果のある防
水部材で囲みながら前記第１の電極と第２の電極とを接
着する基板の接着方法。 - 【請求項２】 前記電極が複数存在し、この複数の電極
をまとめて前記防水部材で囲んだ請求項１記載の基板の
接着方法。 - 【請求項３】 前記防水部材が両面テープ等の接着手段
からなる請求項１または２記載の基板の接着方法。 - 【請求項４】 第１の基板と第２の基板とを備え、 前記基板双方の電極を重ね合わせて第１、第２の導電作
用を得ながら接着された電子回路において、 前記第１の基板と第２の基板とが対向する対向面内に形
成され、接着された前記第１の電極と第２の電極とを内
部に含む空間を、防水効果のある防水部材で外気から遮
断した電子回路。 - 【請求項５】 前記電極は複数存在し、 前記空間はこの複数の電極をまとめて含み、 前記防水部材は前記複数の電極をまとめて外気から遮断
する請求項４記載の電子回路。 - 【請求項６】 前記防水部材は両面テープ等の接着手段
からなる請求項４または５記載の電子回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32229094A JPH08181430A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 基板の接着方法および電子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32229094A JPH08181430A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 基板の接着方法および電子回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181430A true JPH08181430A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18141986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32229094A Pending JPH08181430A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 基板の接着方法および電子回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181430A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004327873A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Asahi Glass Co Ltd | リード電極の接続構造およびフレキシブル配線基板 |
| JP2010212325A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Seiko Epson Corp | 配線基板の接続方法 |
| WO2023171294A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性デバイス |
| DE102023206591A1 (de) | 2023-07-11 | 2025-01-16 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP32229094A patent/JPH08181430A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004327873A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Asahi Glass Co Ltd | リード電極の接続構造およびフレキシブル配線基板 |
| JP2010212325A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Seiko Epson Corp | 配線基板の接続方法 |
| WO2023171294A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性デバイス |
| JPWO2023171294A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | ||
| DE102023206591A1 (de) | 2023-07-11 | 2025-01-16 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050329 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050726 |