JPH03178111A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、力率改善用の電力用コンデンサ、電気機器用
のコンデンサ、各種電源回路用のコンデンサ、および通
信機器に使用されるコンデンサなどに適用される保安機
構付の金属化フィルムコンデンサに関する。

（従来の技術） 従来、金属化フィルムコンデンサが異常を生じた時１発
火あるいは爆発などにより二次災害を引き起こさないた
め、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ−Ｃ−４９０８）に規定されて
いるように、金属ケース、油含浸のコンデンサには保安
装置が、また乾式コンデンサには保安機構が取り付けら
れている。

前記保安機構としては、特開昭５７−１５４８２３号公
報、特開昭５７−２１０６１７号公報、特開昭５８−１
０３１１３号公報、特開昭５８−１８２２１６号公報に
示された発明のように、金属化フィルムの少なくとも１
極の蒸着電極を分割電極にし、この分割電極内に間欠的
な蒸着空白部を設けた構成が公知である。

（発明が解決しようとする課題） 上記の従来の保安機構において１分割電極内に間欠的に
ヒユーズ部を設けるヒユーズ加工を行うものがあるが、
このヒユーズ部の位置によって各種の問題が生じていた
。

第４図、第５図は従来の金属化フィルムコンデンサのマ
ージン部の拡大断面図であり、１０．１１はベースフィ
ルム１０ａ、　ｌｌａの表面にＡＩ蒸着して層状の蒸着
電極１０ｂ、　ｌｌｂが設けられた金属化フィルム、１
２は電極導出部（メタリコン）、１３はヒユーズ部であ
る。

第４図は下層の金属化フィルム１０の蒸着電極１０ｂに
設けられたヒユーズ部１３が、対向する上層の金属フィ
ルム１１の蒸着電極１１ｂの領域に入り込んだ状態を示
しており、この状態では、ヒユーズ部１３はコンデンサ
として機能せず容量として現れない、またヒユーズ部１
３の周部の蒸着電極１０ｂにおける蒸着ポイントＰに電
荷の集中が生じ、この蒸着ポイントＰで蒸着電極１０ｂ
のＡＩ２蒸着層が後退し、運転中に容量が減少していき
、さらに蒸着ポイントＰのＡｌｌ蒸着層の後退に伴いヒ
ユーズ部１３の形状が細くなり、ヒユーズ部１３が溶断
し易くなってしまい、小さな自己回復作用が生じてもヒ
ユーズ溶断が生じて大きな容量減少に至る。

またヒユーズ加工時に、下層のベースフィルム１０ａに
ダメージが与えられているために、ヒユーズ部１３の絶
縁耐力が低下しており、ヒユーズ部１３が上層の金属化
フィルム１１の蒸着電極１１ｂの領域に入り込んでしま
うと、上記のベースフィルム１０ａのダメージ部分に電
圧が印加されて、絶縁破壊が生じ易くなってしまう。

第５図はヒユーズ部１３が著しくメタリコン１２に片寄
って設けられた状態を示しており、ヒユーズ部１３が上
層の金属化フィルム１１よりずれているため、ヒユーズ
部１３の上方部分Ｓに樹脂、あるいはメタリコン１２の
材料である亜鉛などが侵入してヒユーズ機能に影響を与
え、保安機構の動作性にばらつきが発生していた。

またヒユーズ部１３のメタリコン１２側の蒸着電極ｔａ
ｂの幅Ｃが狭くなるため、この部分の電流密度が増して
発熱要因になっていた。

本発明の目的は、保安機構の動作の安定化とコンデンサ
の信頼性の向上が図れる金属化フィルムコンデンサを提
供することにある。

（課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本発明は、表面に蒸着電極
が設けられた金属化フィルムと、蒸着電極が複数個に分
割して設けられ、かつヒユーズ加工が施された金属化フ
ィルムとを巻回してなる金属化フィルムコンデンサにお
いて、前記ヒユーズ加工を、電極導出部から略０．５■
離れ、かつ対向する金属化フィルムの蒸着電極部から略
０．５園離れた領域内に施したことを特徴とする。

（作　用） 上記の手段を採用したため、対向蒸着電極から０．５ｍ
のギャップを取ることによって、ヒユーズ加工を対向蒸
着電極の領域部分に施さないことになり、ヒユーズ加工
によるフィルムダメージによって絶縁耐力が低下すると
いうことはなくなり、またヒユーズ加工による対極面積
の減少もなくなり、電荷の集中による対向電極の後退、
それに伴うヒユーズ形状の変化などによる問題もなくな
る。

また、電極導出部から０．５■のギャップを取ることに
よって、ヒユーズ部へのメタリコン亜鉛および樹脂の侵
入による保安機構の動作ばらつきをなくシ、また電極導
出部側の蒸着電極の電極幅が０．５ｍ以上あるため、こ
の部分の電流密度が増すことを防げる。

（実施例） 以下１本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の金属化フィルムコンデンサの一実施例
の一部を示す正面断面図、第２図は第１図の実施例の平
面図であり、１，２．３は６μの厚さのポリプロピレン
フィルムからなるベースフィルムｌａ、２ａ、３ａの表
面にＡＪ蒸着して層状の蒸着電極１ｂ、２ｂ、３ｂが設
けられた金属化フィルム、４は電極導出部（メタリコン
）、５はヒユーズ部である。

同図において、各金属化フィルム１，２．３は積層状に
巻回されており、ヒユーズ部５が設けられている上層と
下層の金属化フィルム１．３の蒸着電極１ｂ、３ｂは第
２図のように複数個に分割して設けられており、２５０
Ｖ、２０μＦのコンデンサを構成している。

そしてヒユーズ部５は、中間層の金属化フィルム２の蒸
着電極２ｂの端部Ａからメタリコン４方向へ略０．５ｍ
離れ（０１部分）、しかもメタリコン４の端部Ｂから前
記蒸着電極２ｂの端部Ａ方向へ略０．５閣離れ（０２部
分）た蒸着電極１ｂ、３ｂの領域り内にヒユーズ加工を
施すことにより形成される。

上述の領域りにヒユーズ部５を設けたことにより、対向
する蒸着電極２ｂから０．５ｍのギャップＧ１を取って
ヒユーズ加工することによって、ヒユーズ加工を蒸着電
極２ｂの領域部分には施さないようにできるため、ヒユ
ーズ加工によるベースフィルムｌａ、３ａへのダメージ
によって絶縁耐力が低下するということはなくなり、ま
たヒユーズ加工による対極面積の減少もなくなり、電荷
の集中による蒸着電極１ｂ、３ｂの後退、それに伴うヒ
ユーズ部５の形状の変化などによる問題もなくなる。ま
たメタリコン４より０．５＋＋ａのギャップＧ２を取る
ことによって、ヒユーズ部５が対向するベースフィルム
２ａで覆われて、ヒユーズ部５へのメタリコン亜鉛およ
び樹脂の侵入による保安機構の動作ばらつきをなくせ、
またメタリコン４側の蒸着電極１ｂ、３ｂの幅Ｃが０．
５ｍ以上あるため、この部分の電流密度が増すことを防
げ、発熱が抑えられることになる。

なお１本実施例の耐用性による容量減少をＪＩＳ規格（
Ｊ　Ｉ　Ｓ　−Ｃ−４９０８−１９８８）の連続耐用試
験でテストした結果が第３図であり、白点の線が従来例
、黒点の線が本実施例の特性を示し、同図から明らかな
ように本実施例の容量減少が従来例に比べ著しく少ない
、また保安性について、上記をＪＩＳ規格（Ｊ　Ｉ　Ｓ
　−Ｃ−４９０８−１９８８）の保安機構付きコンデン
サの保安試験に基づいてテストした結果が表１である。

同表から明らかなように、本実施例によるコンデンサは
高い保安性を有している。なお、比較した従来例はヒユ
ーズ部の位置以外、製造条件は、すべて本実施例と同じ
である。

また本実施例では片面蒸着フィルムの金属化フィルムを
使用して説明したが両面蒸着においても同様の作用効果
が奏せられる。またベースフィルムの材料としては、ポ
リエチレンテレフタレート。

ポリプロプレン、ポリカーボネート、ポフェニレンサル
ファイト、およびそれを複合組合せたものが使用でき、
本実施例と同様の作用効果が奏せられる。

（発明の効果） 本発明によれば、容量減少、絶縁耐力の低下。

保安機構の不動作、メタリコン接触部の発熱などの諸問
題を回避でき、保安機構の動作性の安定化とコンデンサ
の信頼性の向上が図れる金属化フィルムコンデンサを提
供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の金属化フィルムコンデンサの一実施例
の一部を示す正面断面図、第２図は第１図の実施例の平
面図、第３図は耐用性による容量減少のテスト結果を示
す説明図、第４図、第５図は従来の金属化フィルムコン
デンサのマージン部の拡大断面図である。 １．２．３　　・・・金属化フィルム、　ｌａ。 ２ａ、　３ａ　−ベースフィルム、　ｌｂ、　２ｂ。 ３ｂ・・・蒸着電極、４・・・電極導出部、５　・・・
　ヒユーズ部、　Ｄ・・・　ヒユーズ加工が施される領
域。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面に蒸着電極が設けられた金属化フィルムと、蒸着
   電極が複数個に分割して設けられ、かつヒューズ加工が
   施された金属化フィルムとを巻回してなる金属化フィル
   ムコンデンサにおいて、前記ヒューズ加工を、電極導出
   部から略０．５ｍｍ離れ、かつ対向する金属化フィルム
   の蒸着電極部から略０．５ｍｍ離れた領域内に施したこ
   とを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。