JPH03180294A - レーザ切断加工機 - Google Patents
レーザ切断加工機Info
- Publication number
- JPH03180294A JPH03180294A JP1317751A JP31775189A JPH03180294A JP H03180294 A JPH03180294 A JP H03180294A JP 1317751 A JP1317751 A JP 1317751A JP 31775189 A JP31775189 A JP 31775189A JP H03180294 A JPH03180294 A JP H03180294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- optical axis
- workpiece
- cutting machine
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、レーザによるｌ；７Ｉ断向の形状を制御し得
るレーザ切断加工機に関し、実用的にはテーバカットが
同避できるレーザ切断加工機に関する。
るレーザ切断加工機に関し、実用的にはテーバカットが
同避できるレーザ切断加工機に関する。
［従来の技術］
ＣＯ２レーザやＹＡＧレーザ等が産業用として実用化さ
れ切断加工に利用されている。多くはレーザビームをレ
ンズにより集光し、焦７点醒置近くでワークに照射しつ
つワークまたは集光ビームを移動させ、この目的を達成
する。
れ切断加工に利用されている。多くはレーザビームをレ
ンズにより集光し、焦７点醒置近くでワークに照射しつ
つワークまたは集光ビームを移動させ、この目的を達成
する。
第５図、第６図はＣ○、レーザによる従来の切断加工時
の切断面形状を示すワーク断面図で、第５図は金属（例
えば軟鋼板でｐＩさ９ＩＤＩ１１程度）の切断の場合、
第６図は非金属（例えば木材て厚さ２０ ｍｍ程度）の
切断の場合を示している。
の切断面形状を示すワーク断面図で、第５図は金属（例
えば軟鋼板でｐＩさ９ＩＤＩ１１程度）の切断の場合、
第６図は非金属（例えば木材て厚さ２０ ｍｍ程度）の
切断の場合を示している。
レーザ発振器より出力されたレーザビーム２は力ＩＩ
’ＪＵレンズ３に人１・■シ、−点鎖線で示すプロフィ
ールで集光され、それぞれ彼加工物である金属ワク４ａ
または非金属ワーク４ｂに！ｔ＜（１４される。
’ＪＵレンズ３に人１・■シ、−点鎖線で示すプロフィ
ールで集光され、それぞれ彼加工物である金属ワク４ａ
または非金属ワーク４ｂに！ｔ＜（１４される。
この場合、金属ワーク４ａでは、特に厚さが４５ ｍｍ
以上の場合、図示のごとく切断面の形状はビム入＋１．
Ｊ側が切断１１］のＩＥいテーパ状となりテーパｊｒ４
Ｊｆは１〜２°となり、非金属ワーク４ｂでは金属ワ
ーク４ａの場合と反対にビーム人Ｉ、■側が切断中の快
いテーパ状となることは良く知られている。
以上の場合、図示のごとく切断面の形状はビム入＋１．
Ｊ側が切断１１］のＩＥいテーパ状となりテーパｊｒ４
Ｊｆは１〜２°となり、非金属ワーク４ｂでは金属ワ
ーク４ａの場合と反対にビーム人Ｉ、■側が切断中の快
いテーパ状となることは良く知られている。
レーザ切断加工は多くはターレットパンチプレス専のｌ
１阪加工の代替として（り川されているが、ｊｌ：さが
４５〜１２ｍｍ＋Ｖｉ、度の機祉部兄加工用とされる堝
ａ（特に歯ｄｉや桔密磯（１１１１部品として使用され
るとき）、上述の切断面のテーパ形状が製品として（ｊ
’； シ得ないような重要な問題を捉起してくる。
１阪加工の代替として（り川されているが、ｊｌ：さが
４５〜１２ｍｍ＋Ｖｉ、度の機祉部兄加工用とされる堝
ａ（特に歯ｄｉや桔密磯（１１１１部品として使用され
るとき）、上述の切断面のテーパ形状が製品として（ｊ
’； シ得ないような重要な問題を捉起してくる。
これはレーザ切断加工の用途拡大をはかるうえでも大き
な障害となっている。
な障害となっている。
徒来、このような切１ｔｌｉ而のテーパ形状を解哨する
ために、三次元レーザ切断加工機により照射ビームを傾
斜回転させるもの（例えば特開昭６０１７４２９１号公
報）や加工レンズを移動して照射ビームを傾斜させるも
の（例えば特開昭６４−５６９３号公報）が提案されて
いる。
ために、三次元レーザ切断加工機により照射ビームを傾
斜回転させるもの（例えば特開昭６０１７４２９１号公
報）や加工レンズを移動して照射ビームを傾斜させるも
の（例えば特開昭６４−５６９３号公報）が提案されて
いる。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、前者のレーザ切断加工機では高価になる
ばかりでなく加工位置の軌跡（加工経路）の稍度が複雑
な機構や１．す御を用いるため保証できないという課題
があり、また後者のレーザ切断加工機では、通常レーザ
加工では集光レーザビームと同軸的にノズルより加工ガ
スを噴出して加工するためノズル部分も移動する必要が
あり、前者のものと同様高価でかつ加工経路の稍度が°
思くなるという課題があった。
ばかりでなく加工位置の軌跡（加工経路）の稍度が複雑
な機構や１．す御を用いるため保証できないという課題
があり、また後者のレーザ切断加工機では、通常レーザ
加工では集光レーザビームと同軸的にノズルより加工ガ
スを噴出して加工するためノズル部分も移動する必要が
あり、前者のものと同様高価でかつ加工経路の稍度が°
思くなるという課題があった。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされた
もので、安価でかつ加工粒度を損なうことなく切断面の
テーパをなくすことができるレーザ切断加」二機を得る
ことを目的とする。
もので、安価でかつ加工粒度を損なうことなく切断面の
テーパをなくすことができるレーザ切断加」二機を得る
ことを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係るレーザ切断加工機は、レーザビームを１ノ
１」エレンズで集光し、この集光ビームをワタにｊｉｂ
（射しつつ該集光ビームとワークを相対移動させること
によりワークを切断加工するレーザ切１ｔＪｉ ＩＪＩ
Ｉ上機において、前、１己加ｆレンズに入射するレザビ
ームを１亥加工レンズのｆモ意の位置に光軸方向にＶｌ
り行に移動させる光軸移動手段と、該光軸移動１１段を
前記集光ビームとワークの…χ・ｊ移動を制−する切断
経路のプログラムにＩｌｌ応じて制御動作させる先軸移
動制御手段とを具備する構成としたものである。
１」エレンズで集光し、この集光ビームをワタにｊｉｂ
（射しつつ該集光ビームとワークを相対移動させること
によりワークを切断加工するレーザ切１ｔＪｉ ＩＪＩ
Ｉ上機において、前、１己加ｆレンズに入射するレザビ
ームを１亥加工レンズのｆモ意の位置に光軸方向にＶｌ
り行に移動させる光軸移動手段と、該光軸移動１１段を
前記集光ビームとワークの…χ・ｊ移動を制−する切断
経路のプログラムにＩｌｌ応じて制御動作させる先軸移
動制御手段とを具備する構成としたものである。
また、転発明において、前記光軸移動手段はレーザ発振
器より加工レンズに至るビーム伝送路中にレーザビーム
を偏向するように設けた２つのビムベンダーから成り、
該ビームベンダーの反射鏡を前記先軸移動制御手段によ
りそれぞれ移動させることより１戊る。
器より加工レンズに至るビーム伝送路中にレーザビーム
を偏向するように設けた２つのビムベンダーから成り、
該ビームベンダーの反射鏡を前記先軸移動制御手段によ
りそれぞれ移動させることより１戊る。
さらに、前１Ｓ己光輔移動手段はレーザ先掘：）モ白体
が出力光軸に１’ ？−ｉに移動するように）７．；成
することもてきる。
が出力光軸に１’ ？−ｉに移動するように）７．；成
することもてきる。
［作 用コ
本発明においては、加工レンズによるレーザビームの集
光ビームとワークの［１対移動ｉ７ｑ御のもとで、光軸
移動手段が加工レンズに入射するレーザビームを加工レ
ンズの任意の位置に光軸方向に平行に移動せしめる。こ
のレーザビームの平行移動足はあらかしめ定められた切
断経路のプログラムに相応して先軸移動制御手段により
１；！Ｉ ｇｒＪされ、光軸移動手段を移動させる。し
たがって、製品側の切断面にテーパがつくのを避けたい
場合には、ワーク材料のテーパ方向の相違により、つま
りビーム入４＝Ｊ側の断面が切断Ｉｌ＋の広いテーパ状
になる場合は切１析経路曲線の法線方向に外側へ、また
ビーム人１４側の断面が切断中の狭いテーバ状になる場
合は切断経路曲線の法線方向に内ωリヘレーザビームを
平行移動させることにより、製品側の切断面を垂直に加
工することができる。これは切断経路か切断面において
不変の場合、レーザ光軸を加工レンズにズ１して平行移
動してち加工点（黒点位置）は不変であることによる。
光ビームとワークの［１対移動ｉ７ｑ御のもとで、光軸
移動手段が加工レンズに入射するレーザビームを加工レ
ンズの任意の位置に光軸方向に平行に移動せしめる。こ
のレーザビームの平行移動足はあらかしめ定められた切
断経路のプログラムに相応して先軸移動制御手段により
１；！Ｉ ｇｒＪされ、光軸移動手段を移動させる。し
たがって、製品側の切断面にテーパがつくのを避けたい
場合には、ワーク材料のテーパ方向の相違により、つま
りビーム入４＝Ｊ側の断面が切断Ｉｌ＋の広いテーパ状
になる場合は切１析経路曲線の法線方向に外側へ、また
ビーム人１４側の断面が切断中の狭いテーバ状になる場
合は切断経路曲線の法線方向に内ωリヘレーザビームを
平行移動させることにより、製品側の切断面を垂直に加
工することができる。これは切断経路か切断面において
不変の場合、レーザ光軸を加工レンズにズ１して平行移
動してち加工点（黒点位置）は不変であることによる。
［丈施例］
以下、本発明の実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すレーザ切断加工機のＨ
１略構成図である。第１図において、１はレーザ発振器
、２はレーザ発振器１より出力されたレーザビーム、３
はレーザビーム２を集光してワク４に照１・１するため
の加］−レンズで、この加工レンズ３は図示しない加工
ヘッド内に固定されている。５ａ、５ｂはワーク４を搭
載した駆動テーブルで、加１ニレンズ３の集光ビーム２
ａとワーク４を同一・（己面内で直交するＸ軸、Ｙ軸方
向に相対移動させるものである。６ａはＸ軸駆動テーブ
ル５ａの駆動ｆｆ＋サーボモータ、６ｂはＹ軸駆動テー
ブル５ｂの駆動用サーボモータである。
１略構成図である。第１図において、１はレーザ発振器
、２はレーザ発振器１より出力されたレーザビーム、３
はレーザビーム２を集光してワク４に照１・１するため
の加］−レンズで、この加工レンズ３は図示しない加工
ヘッド内に固定されている。５ａ、５ｂはワーク４を搭
載した駆動テーブルで、加１ニレンズ３の集光ビーム２
ａとワーク４を同一・（己面内で直交するＸ軸、Ｙ軸方
向に相対移動させるものである。６ａはＸ軸駆動テーブ
ル５ａの駆動ｆｆ＋サーボモータ、６ｂはＹ軸駆動テー
ブル５ｂの駆動用サーボモータである。
７８はそれぞれ光軸移動手段としてレーザ発振器１より
加工レンズ３に至るレーザビーム２の伝送路中に設けた
ビームベンダーで、レーザビーム２を偏向して加工レン
ズ３へ導くための反射鏡７ａ ８ａと、反射ｖＬ７ａ
、８ａを保持し、それぞれ図示の矢印方向に反射ｖＬ７
ａ、８ａを直線移動させるビームベンダー駆動装置７ｂ
、８ｂを備えている。９は集光ビーム２ａとワーク４の
相対移動制御手段及び光軸移動制御手段としてのＮＣ装
置で、駆動テーブル５ａ、５ｂのサーボモータ６ａ、６
ｂへの制御指令に相応してビームベンダー７．８の反射
鏡７ａ、８ａを直線移動し、加工レンズ３に入射される
レーザビーム２を光軸に平行に移動制御する。１０は切
１析経路である。
加工レンズ３に至るレーザビーム２の伝送路中に設けた
ビームベンダーで、レーザビーム２を偏向して加工レン
ズ３へ導くための反射鏡７ａ ８ａと、反射ｖＬ７ａ
、８ａを保持し、それぞれ図示の矢印方向に反射ｖＬ７
ａ、８ａを直線移動させるビームベンダー駆動装置７ｂ
、８ｂを備えている。９は集光ビーム２ａとワーク４の
相対移動制御手段及び光軸移動制御手段としてのＮＣ装
置で、駆動テーブル５ａ、５ｂのサーボモータ６ａ、６
ｂへの制御指令に相応してビームベンダー７．８の反射
鏡７ａ、８ａを直線移動し、加工レンズ３に入射される
レーザビーム２を光軸に平行に移動制御する。１０は切
１析経路である。
次に動作について説明する。レーザ発振器１よリレーサ
ビーム２を出力すると、レーザビーム２はその伝送路中
に設けられたビームベンダー７゜８により偏向し加工レ
ンズ３に導かれて集光せしめられ、集光ビーム２ａをワ
ーク４にｊｊ＜（η・１する。
ビーム２を出力すると、レーザビーム２はその伝送路中
に設けられたビームベンダー７゜８により偏向し加工レ
ンズ３に導かれて集光せしめられ、集光ビーム２ａをワ
ーク４にｊｊ＜（η・１する。
このとき、駆動テーブル５ａ、５ｂはＮＣ装置９からの
指令によりあらかしめ定められたプログラムに従って駆
動されているので、集光ビーム２ａとワーク４の相対移
動により所望の切断経路１０に沿う切断加工か実行され
ることになる。
指令によりあらかしめ定められたプログラムに従って駆
動されているので、集光ビーム２ａとワーク４の相対移
動により所望の切断経路１０に沿う切断加工か実行され
ることになる。
いま、例えば切断経路１０が半径Ｒの回加工の場合で、
切り取った円の断面かビームの入射側が切断中の広いテ
ーバ状となり加工品質上問題となるｊ２Ｕ Ｑには、第
２図に示すように加工レンズ３に入射するレーザビーム
２を光軸方向に平行移動し、第３図に上面図で示すごと
く切断経路１０に沿って加Ｙｌが丈施される期間中その
経路１出線１０の加−Ｌ位置におけるｌ太線方向に常に
一定量ρを保持する。すなわち、半径Ｒの円の製品加工
の場合、ＮＣＷ置装からの指令で駆動テーブル５ａ、５
ｂか連繋動作することで切断経路１０の半径Ｒの円軌道
か大行される一方、ＮＣ装置９からはあらかじめ定めら
れた円軌道のプログラムに相応して前述した一定ｍｆｌ
の補正指令をビームベンダー駆動装置７ｂ、８ｂに出力
し、反射Ｔ１．７ａ、８ａを動作させることにより、第
３図に示すごとく切断経路１０に沿ってレーザビーム２
は常に半径Ｒの円の中心と反対側の法線方向に距離ｇを
保ち光軸方向に平行移動制御される。この結果、切断面
の断面は第２図に示すごとく切り取った製品１２側では
テーパてなく垂直となり、良好な品質の製品が得られる
。
切り取った円の断面かビームの入射側が切断中の広いテ
ーバ状となり加工品質上問題となるｊ２Ｕ Ｑには、第
２図に示すように加工レンズ３に入射するレーザビーム
２を光軸方向に平行移動し、第３図に上面図で示すごと
く切断経路１０に沿って加Ｙｌが丈施される期間中その
経路１出線１０の加−Ｌ位置におけるｌ太線方向に常に
一定量ρを保持する。すなわち、半径Ｒの円の製品加工
の場合、ＮＣＷ置装からの指令で駆動テーブル５ａ、５
ｂか連繋動作することで切断経路１０の半径Ｒの円軌道
か大行される一方、ＮＣ装置９からはあらかじめ定めら
れた円軌道のプログラムに相応して前述した一定ｍｆｌ
の補正指令をビームベンダー駆動装置７ｂ、８ｂに出力
し、反射Ｔ１．７ａ、８ａを動作させることにより、第
３図に示すごとく切断経路１０に沿ってレーザビーム２
は常に半径Ｒの円の中心と反対側の法線方向に距離ｇを
保ち光軸方向に平行移動制御される。この結果、切断面
の断面は第２図に示すごとく切り取った製品１２側では
テーパてなく垂直となり、良好な品質の製品が得られる
。
レーザビーム２の光軸平行移動の補正距離ｇは加工条件
によりあらかじめＮＣ装置９に記憶させておき、加ニブ
ログラムの変化パラメータとすることはａ効である。
によりあらかじめＮＣ装置９に記憶させておき、加ニブ
ログラムの変化パラメータとすることはａ効である。
ＣＯ２レーレーザさ９ ｍｍ捏度の軟鋼を切１析する場
合、レーザ出力１０００Ｗて１ｃｍ／分程の速度で加工
されるが、加工レンズに黒点距離ｆか７゜５ ｃｍのも
のを使用した場合、テーベ是１°を補正するとして上述
の補正距離はＱ−３，３ｍｒｎとパラメータ人力すれば
良い。
合、レーザ出力１０００Ｗて１ｃｍ／分程の速度で加工
されるが、加工レンズに黒点距離ｆか７゜５ ｃｍのも
のを使用した場合、テーベ是１°を補正するとして上述
の補正距離はＱ−３，３ｍｒｎとパラメータ人力すれば
良い。
なお、上記実施例では、切断経路が回加ユニの場合で、
切断面がビーム人Ｉ・ｊ側が切断中の広いテーバ状にな
るケースについて説明したか、自在曲線の切断経路にお
いても経路曲線の加工位置におけるｌ太線方向にχ・１
して常に一定量だけ加工レンズに入射するレーザビーム
光軸を平行移動制御すれば同作の効果を奏するし、また
切断面かビーム入射側が切断ＩＩＪの狭いテーバ状にな
る場合、例えば閉ループの切断経路の場合にはｔＶＩル
ープの内側に光軸補正をしてやれば切断面を垂直にする
という同ｔ１の効果が生ずる。
切断面がビーム人Ｉ・ｊ側が切断中の広いテーバ状にな
るケースについて説明したか、自在曲線の切断経路にお
いても経路曲線の加工位置におけるｌ太線方向にχ・１
して常に一定量だけ加工レンズに入射するレーザビーム
光軸を平行移動制御すれば同作の効果を奏するし、また
切断面かビーム入射側が切断ＩＩＪの狭いテーバ状にな
る場合、例えば閉ループの切断経路の場合にはｔＶＩル
ープの内側に光軸補正をしてやれば切断面を垂直にする
という同ｔ１の効果が生ずる。
また、上記実施例では来光ビームとワークの相対移動用
駆動制御としてＸ、Ｙテーブル形式のワーク移動形で説
［ＩＪｌ ｔ、ているが、−軸先移動、−輔ワーク移動
形のものでも、あるいは二軸共光移動形のものでも同様
の効果を奏する。
駆動制御としてＸ、Ｙテーブル形式のワーク移動形で説
［ＩＪｌ ｔ、ているが、−軸先移動、−輔ワーク移動
形のものでも、あるいは二軸共光移動形のものでも同様
の効果を奏する。
また、上記実施例では光軸移動手段としてレーザ発振器
より加工レンズに至る伝送路中の反Ｉ・ｌｖＬを移動さ
せることで説明しているか、ＣＯ２レーレーｑ定振器の
重量が大きなものはこの方式がを１１１であるが、ＹＡ
Ｇレーザ等小型の発振器の場合は第４国に示すごとくレ
ーザ発振器１それ１゛１体を出力光軸に゛１乙行に移動
させる方式がｆ−Ｔ 、Ｍである。
より加工レンズに至る伝送路中の反Ｉ・ｌｖＬを移動さ
せることで説明しているか、ＣＯ２レーレーｑ定振器の
重量が大きなものはこの方式がを１１１であるが、ＹＡ
Ｇレーザ等小型の発振器の場合は第４国に示すごとくレ
ーザ発振器１それ１゛１体を出力光軸に゛１乙行に移動
させる方式がｆ−Ｔ 、Ｍである。
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、加工レンズによるレーザ
ビームの集光ビームとワークの…ズ・ｌ移動制御のもと
で、光軸移動手段により加工レンズに入’ｌ］、Ｊする
レーザビームを加工レンズの１モ意の位置に光相方向に
平行に移動せしめ、このレーザビームの平行移動量をあ
らかじめ定められた切断経路のプログラムに相応して光
軸移動制御手段により制御するようにしたので、構成が
簡単で安価にでき、かつ高糖度の加工経路を維持しつつ
加工断面形状の粒度の高い切断加工を実現し得るという
効果がある。
ビームの集光ビームとワークの…ズ・ｌ移動制御のもと
で、光軸移動手段により加工レンズに入’ｌ］、Ｊする
レーザビームを加工レンズの１モ意の位置に光相方向に
平行に移動せしめ、このレーザビームの平行移動量をあ
らかじめ定められた切断経路のプログラムに相応して光
軸移動制御手段により制御するようにしたので、構成が
簡単で安価にでき、かつ高糖度の加工経路を維持しつつ
加工断面形状の粒度の高い切断加工を実現し得るという
効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるレーザ切断加工機の概
略構成図、第２図はレーザ切断加工時の１析而形状を示
すワーク断面図、第３図は第２図の上面図、第４図は本
発明の他の実施例を示す（侵略構成図、第５図及び第６
図は従来のレーザ切断加］二時の断面形状を示すワーク
断面図である。 １・・レーザ発振器 ２・・・レーザビーム ２ａ・・集光ビーム ３・・・加工レンズ ４・・ワーク ５ａ、５ｂ・・・駆動テーブル ６ａ、６ｂ・・・サーボモータ ７．８・・ビームベンダー ７ ａ 、 ８ ａ・・・反射鏡 ・・ビームベンダー駆動装置 ＮＣ装置 ］ ０ ・ ＱＪ断経路 なお、 図中、 同一符号は同一または相当部分を 示す。
略構成図、第２図はレーザ切断加工時の１析而形状を示
すワーク断面図、第３図は第２図の上面図、第４図は本
発明の他の実施例を示す（侵略構成図、第５図及び第６
図は従来のレーザ切断加］二時の断面形状を示すワーク
断面図である。 １・・レーザ発振器 ２・・・レーザビーム ２ａ・・集光ビーム ３・・・加工レンズ ４・・ワーク ５ａ、５ｂ・・・駆動テーブル ６ａ、６ｂ・・・サーボモータ ７．８・・ビームベンダー ７ ａ 、 ８ ａ・・・反射鏡 ・・ビームベンダー駆動装置 ＮＣ装置 ］ ０ ・ ＱＪ断経路 なお、 図中、 同一符号は同一または相当部分を 示す。
Claims (3)
- （１）レーザビームを加工レンズで集光し、この集光ビ
ームをワークに照射しつつ該集光ビームとワークを相対
移動させることによりワークを切断加工するレーザ切断
加工機において、 前記加工レンズに入射するレーザビームを該加工レンズ
の任意の位置に光軸方向に平行に移動させる光軸移動手
段と、該光軸移動手段を前記集光ビームとワークの相対
移動を制御する切断経路のプログラムに相応して制御動
作させる光軸移動制御手段とを備えたことを特徴とする
レーザ切断加工機。 - （２）前記光軸移動手段はレーザ発振器より加工レンズ
に至るビーム伝送路中にレーザビームを偏向するように
設けた２つのビームベンダーから成り、該ビームベンダ
ーの反射鏡を前記光軸移動制御手段によりそれぞれ移動
させることを特徴とする請求項１記載のレーザ切断加工
機。 - （３）前記光軸移動手段はレーザ発振器自体が出力光軸
に平行に移動するようになっていることを特徴とする請
求項１記載のレーザ切断加工機。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1317751A JPH0757427B2 (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | レーザ切断加工機 |
| EP90118984A EP0437676A1 (en) | 1989-12-08 | 1990-10-04 | Laser cutting machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1317751A JPH0757427B2 (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | レーザ切断加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03180294A true JPH03180294A (ja) | 1991-08-06 |
| JPH0757427B2 JPH0757427B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=18091633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1317751A Expired - Lifetime JPH0757427B2 (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | レーザ切断加工機 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0437676A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0757427B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016002585A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
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