JPH03181148A - ダイシング方法 - Google Patents
ダイシング方法Info
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- JPH03181148A JPH03181148A JP1321203A JP32120389A JPH03181148A JP H03181148 A JPH03181148 A JP H03181148A JP 1321203 A JP1321203 A JP 1321203A JP 32120389 A JP32120389 A JP 32120389A JP H03181148 A JPH03181148 A JP H03181148A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
二産業上の利用分野〕
本発明はダイシング方法に係り、特に半導体ウェハ等の
脆性材料を切断加工するダイシング方法に関する。
脆性材料を切断加工するダイシング方法に関する。
従来、ンリコンウエハを半導体チップに切断するダイシ
ング装置はダイシングブレードを高速回転させて、ウェ
ハの切断加工を行うが、切断時は、ブレードに切削水を
かげ、且つウェハを洗浄水で洗浄しながら切断作業を実
施する。切削水は切削抵抗を軽減するとともにブレード
の洗浄を行い、切断時の切粉による汚れを除去する。更
に、洗浄水は、ウェハを直接洗浄して、付着した切粉等
の汚れを除去しウェハの清浄度を保つ。
ング装置はダイシングブレードを高速回転させて、ウェ
ハの切断加工を行うが、切断時は、ブレードに切削水を
かげ、且つウェハを洗浄水で洗浄しながら切断作業を実
施する。切削水は切削抵抗を軽減するとともにブレード
の洗浄を行い、切断時の切粉による汚れを除去する。更
に、洗浄水は、ウェハを直接洗浄して、付着した切粉等
の汚れを除去しウェハの清浄度を保つ。
ダイシング加工には大きく分けてアップカット、ダウン
カットの２種類があり、第４図は切断ヘッド移動式の場
合のダウンカットによるダイシング加工を行った場合の
加工軌跡を示した説明図である。第４図において、先ず
、切削水及び洗浄水を供給しながら左から右方向に実線
に示される加工ライン１２Ａでウェハ１０をカットする
。そして、加工ライン１２Ａの切断終了後、切削水及び
洗浄水を供給しながら、次の加工ライン１２Ｂの切断を
行うべく破線１４Ａに示すように、ウェハをＹ方向に所
定量インデックスさせて加工ライン１２Ｂの切断ス名−
ト位置に位置させ、次５）で、ウェハ１０を加工ライン
１２Ｂに沿って切断する。このとき、カットフィン１２
Ｂの切断時に供給される切削水によって一つ前に切断し
たカットライン１２Ａの溝及びその周辺の汚れを同時に
洗浄する。
カットの２種類があり、第４図は切断ヘッド移動式の場
合のダウンカットによるダイシング加工を行った場合の
加工軌跡を示した説明図である。第４図において、先ず
、切削水及び洗浄水を供給しながら左から右方向に実線
に示される加工ライン１２Ａでウェハ１０をカットする
。そして、加工ライン１２Ａの切断終了後、切削水及び
洗浄水を供給しながら、次の加工ライン１２Ｂの切断を
行うべく破線１４Ａに示すように、ウェハをＹ方向に所
定量インデックスさせて加工ライン１２Ｂの切断ス名−
ト位置に位置させ、次５）で、ウェハ１０を加工ライン
１２Ｂに沿って切断する。このとき、カットフィン１２
Ｂの切断時に供給される切削水によって一つ前に切断し
たカットライン１２Ａの溝及びその周辺の汚れを同時に
洗浄する。
切断はこのような作業を繰りふして行われる。
しかしながら、従来のダイシング方法ではλ最後に切断
を行ったライン上は切断時の一度だけしか洗浄されない
ため、カット溝及びその周辺に付着したパウダー状の切
粉等の汚れを完全に除去することができない欠点がある
。
を行ったライン上は切断時の一度だけしか洗浄されない
ため、カット溝及びその周辺に付着したパウダー状の切
粉等の汚れを完全に除去することができない欠点がある
。
また、ダイシング加工中、切断溝の幅、チッピング量、
センターずれ等を顕微鏡等で自動的に計測表示するカッ
トラインチエツクでは切断を一時停止し、ウェハの上面
をエアブロ−して乾燥させた後にウェハの観察を行う。
センターずれ等を顕微鏡等で自動的に計測表示するカッ
トラインチエツクでは切断を一時停止し、ウェハの上面
をエアブロ−して乾燥させた後にウェハの観察を行う。
このため、一時停止の直前に切断したライン上は切断時
の一度だけしか洗浄されないこととなり、汚れの除去が
不十分となる。切粉等の汚れが付着した状態でウェハを
乾燥させると、切粉が付着状態で固まり、どの様な洗浄
を行っても除去することは不可能となる。
の一度だけしか洗浄されないこととなり、汚れの除去が
不十分となる。切粉等の汚れが付着した状態でウェハを
乾燥させると、切粉が付着状態で固まり、どの様な洗浄
を行っても除去することは不可能となる。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、切断
時にウェハのカットライン上及びその周辺に付着する切
粉等の汚れを切断中に確実に除去することのできるダイ
シング方法を提供することを目的とする。
時にウェハのカットライン上及びその周辺に付着する切
粉等の汚れを切断中に確実に除去することのできるダイ
シング方法を提供することを目的とする。
本発明は、前記目的を達成するために、切断ヘッドにダ
イシングブレードが回転自在に設けられると共に、切断
ヘッドにノズルが設けられ、ダイシングブレード及びウ
ェハを前記ノズルから噴出された切削水によって洗浄し
ながらウェハをダイシングブレードで所定のカットライ
ンに沿ってチップに切断するダイシングマシンにおいて
、切断終了又は一時停止の直後に、切断終了直前又は一
時停止直前に切断したウェハのライン上を、前記ダイシ
ングブレードが沿うようにウェハ載置台又は該切断ヘッ
ドを移動しながら前記ライン上を切削水によって再度、
洗浄することを特徴としている。
イシングブレードが回転自在に設けられると共に、切断
ヘッドにノズルが設けられ、ダイシングブレード及びウ
ェハを前記ノズルから噴出された切削水によって洗浄し
ながらウェハをダイシングブレードで所定のカットライ
ンに沿ってチップに切断するダイシングマシンにおいて
、切断終了又は一時停止の直後に、切断終了直前又は一
時停止直前に切断したウェハのライン上を、前記ダイシ
ングブレードが沿うようにウェハ載置台又は該切断ヘッ
ドを移動しながら前記ライン上を切削水によって再度、
洗浄することを特徴としている。
本発明によれば、所定方向の切断終了時又は切断中の一
時停止時に、切断終了直前又は一時停止直前に切断した
ライン上をダイシングブレードが沿うようにウェハ載置
台又は切断ヘッドを移動させる。そして移動の際に、再
度、切削水によっでライン上の溝及りその周辺に付着し
た切粉等の汚れを洗浄、除去するようにしている。これ
により、切断後のウェハの清浄度を高めることができる
。
時停止時に、切断終了直前又は一時停止直前に切断した
ライン上をダイシングブレードが沿うようにウェハ載置
台又は切断ヘッドを移動させる。そして移動の際に、再
度、切削水によっでライン上の溝及りその周辺に付着し
た切粉等の汚れを洗浄、除去するようにしている。これ
により、切断後のウェハの清浄度を高めることができる
。
二実施例：
以下、添付図面に従っで本発明に係るダイシング方法の
好ましい実施例を詳説する。
好ましい実施例を詳説する。
第１図；ま本発明に係るダイシング方法に使用されるダ
イシングマシンの要部であるダイシングブレード周辺を
示した側面図、第２図はダイシングブレード周辺の平面
図である。第１図に示すように、ダイシングブレード２
０が図示しない装置本体に駆動可能に配設され、ブレー
ド２０の側方には、切断時に切削水を供給する切削水供
給管１１．１３が切断ヘッド１５内に配管されている。
イシングマシンの要部であるダイシングブレード周辺を
示した側面図、第２図はダイシングブレード周辺の平面
図である。第１図に示すように、ダイシングブレード２
０が図示しない装置本体に駆動可能に配設され、ブレー
ド２０の側方には、切断時に切削水を供給する切削水供
給管１１．１３が切断ヘッド１５内に配管されている。
ブレード２０の下方でダイシング装置の基台にはワーク
テーブル（ウェハ載置台）１８が図示しない移動機構に
よってＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動自在に配設され
ている。
テーブル（ウェハ載置台）１８が図示しない移動機構に
よってＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動自在に配設され
ている。
ワークテーブル１８上にはウェハ１６（脆性材料）が吸
着載置され、切断時、ワークテーブル１８をウェハ上の
カットラインに沿って移動することにより、ウェハ１６
をチップに切断加工する。
着載置され、切断時、ワークテーブル１８をウェハ上の
カットラインに沿って移動することにより、ウェハ１６
をチップに切断加工する。
切断時には、第２図に示すように切削水供給管１１．１
３に設けられた切削水ノズルＩＩＡＳ １１Ａ・・・
１３Ａから切削水をダイシングブレード１０及びウェハ
１６に向かって噴出してブレード１０及びウェハ１６の
洗浄を行いながら切断を行う。
３に設けられた切削水ノズルＩＩＡＳ １１Ａ・・・
１３Ａから切削水をダイシングブレード１０及びウェハ
１６に向かって噴出してブレード１０及びウェハ１６の
洗浄を行いながら切断を行う。
第３図は本発明に係るダイシング方法の説明図て、ウェ
ハをダウンカットした場合の加工軌跡を示している。第
３図においで、先ず、従来の場合と同様に切削水及び洗
浄水を供給しながら実線に示されるカットライン２２Ａ
に沿ってウェハ１６をカットする。二のとき、ウェハ１
６はワークテーブル１８を介して移動され、第３図のカ
ットライン２２ Ａに沿ってカットされる。そして、カ
ントライン２２Ａ゛の切断終了後、切削水の供給を停止
し、破線２４Ａに示すようにワークテーブル１８をＹ方
向に所定量割り出し送り〈インデックス）しながら、カ
ットライン２２Ｂのスタート位置に移動し、切削水を切
削水ノズルＩＩＡ、１１Ａ・・・ １３Ａからブレード
２０及びウェハ１６に供給しブレード２０によってカッ
トライン２２Ｂをカットする。更に、カットライン２２
Ｂの切断時にはカットライン２２Ｂ上の洗浄が行われる
他、カットライン２２Ａ上も同時に洗浄され、切断時に
除去しきれなかった汚れの洗浄が行われる。
ハをダウンカットした場合の加工軌跡を示している。第
３図においで、先ず、従来の場合と同様に切削水及び洗
浄水を供給しながら実線に示されるカットライン２２Ａ
に沿ってウェハ１６をカットする。二のとき、ウェハ１
６はワークテーブル１８を介して移動され、第３図のカ
ットライン２２ Ａに沿ってカットされる。そして、カ
ントライン２２Ａ゛の切断終了後、切削水の供給を停止
し、破線２４Ａに示すようにワークテーブル１８をＹ方
向に所定量割り出し送り〈インデックス）しながら、カ
ットライン２２Ｂのスタート位置に移動し、切削水を切
削水ノズルＩＩＡ、１１Ａ・・・ １３Ａからブレード
２０及びウェハ１６に供給しブレード２０によってカッ
トライン２２Ｂをカットする。更に、カットライン２２
Ｂの切断時にはカットライン２２Ｂ上の洗浄が行われる
他、カットライン２２Ａ上も同時に洗浄され、切断時に
除去しきれなかった汚れの洗浄が行われる。
そして、カットラインチエツク等でカットライン２２Ｃ
で切断を一時停止した際にはウェハの乾燥前に、Ｙ座標
を維持しながらウェハ１６をＸ方向に一往復させる。即
ち、ブレード２０をＸ方向の一時停止直前に切断したカ
ットライン２２Ｃ上に沿ってウェハ面よりブレード２０
を逃がした状態で一往復させｉ；から切削水を切削水ノ
ズル１１Ａ、ＩＩＡ・・・ １３ Ａから供給して、再
度、カットライン２２Ｃの洗浄を行う。この動作はダイ
ンングマンンに予め組み込まれた図示しない制御部によ
って制御される。
で切断を一時停止した際にはウェハの乾燥前に、Ｙ座標
を維持しながらウェハ１６をＸ方向に一往復させる。即
ち、ブレード２０をＸ方向の一時停止直前に切断したカ
ットライン２２Ｃ上に沿ってウェハ面よりブレード２０
を逃がした状態で一往復させｉ；から切削水を切削水ノ
ズル１１Ａ、ＩＩＡ・・・ １３ Ａから供給して、再
度、カットライン２２Ｃの洗浄を行う。この動作はダイ
ンングマンンに予め組み込まれた図示しない制御部によ
って制御される。
このように、切断直後のライン上を再度洗浄するように
しているので、切断後の各ラインから確実に汚れを除去
することができ、ウエノ＼上の汚れを残らず洗い流すこ
とが可能となる。これにより、加工後のチップの清浄度
を飛躍的に高めることができる。また、噴カットから縦
カットへと、カッティングの方向を変える場合にも、切
断終了直前に切断したラインに沿ってダイシングブレー
ド２０又はウェハ１６を一往復させるように制御し、再
度、ライン上の洗浄を行えば、各ライン上の汚れを確実
に除去することができる。
しているので、切断後の各ラインから確実に汚れを除去
することができ、ウエノ＼上の汚れを残らず洗い流すこ
とが可能となる。これにより、加工後のチップの清浄度
を飛躍的に高めることができる。また、噴カットから縦
カットへと、カッティングの方向を変える場合にも、切
断終了直前に切断したラインに沿ってダイシングブレー
ド２０又はウェハ１６を一往復させるように制御し、再
度、ライン上の洗浄を行えば、各ライン上の汚れを確実
に除去することができる。
尚、本実施例ではダウンカットを行う場合について説明
したが、勿論アップカプト、アップ・ダウンカットを行
う場合のダイソング加工に適用することも可能である。
したが、勿論アップカプト、アップ・ダウンカットを行
う場合のダイソング加工に適用することも可能である。
更に、カットライン同士の間隔が広い場合には、−本の
カットラインを切断する毎に切断済のカットライン上を
切削水を供給しながち一往復させて再度洗、浄を行うよ
うにしてもよ′、）。
カットラインを切断する毎に切断済のカットライン上を
切削水を供給しながち一往復させて再度洗、浄を行うよ
うにしてもよ′、）。
〔発明の効果二
以上説明したように本発明に係るダイシング方法によれ
ば、切断終了時又は切断中の一時停止時に、切断終了直
前又は一時停止直前に切断したライン上に沿ってダイシ
ングブレードを一往復させてライン上を再度、洗浄する
ようにしている。このため、切断時にウェハの各カット
ライン及びその周辺に付着した切粉等の汚れを残らず除
去することがてきる。これにより、不良チップの生産を
未然に防止することができる。
ば、切断終了時又は切断中の一時停止時に、切断終了直
前又は一時停止直前に切断したライン上に沿ってダイシ
ングブレードを一往復させてライン上を再度、洗浄する
ようにしている。このため、切断時にウェハの各カット
ライン及びその周辺に付着した切粉等の汚れを残らず除
去することがてきる。これにより、不良チップの生産を
未然に防止することができる。
第１図はブレードとウェハとの位置関係を示した説明図
、第２図はダイシングブレード周辺の平面図、第３図は
本発明に係るダイシング方法の説明図、第４図は従来の
ダウンカットによるダイソング加工を行った場合の加工
軌跡を示した説明図である。 １１ＡＳ １３Ａ・・・切削水ノズル、 １５・・・
切断ヘッド、 １６・・・ウェハ １８・・・ワー
クテーブル（ウェハ載置台）、−２０・・・ダイシング
ブレード、 ２２Ａ、２２Ｂ・・・カットライン。
、第２図はダイシングブレード周辺の平面図、第３図は
本発明に係るダイシング方法の説明図、第４図は従来の
ダウンカットによるダイソング加工を行った場合の加工
軌跡を示した説明図である。 １１ＡＳ １３Ａ・・・切削水ノズル、 １５・・・
切断ヘッド、 １６・・・ウェハ １８・・・ワー
クテーブル（ウェハ載置台）、−２０・・・ダイシング
ブレード、 ２２Ａ、２２Ｂ・・・カットライン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 切断ヘッドにダイシングブレードが回転自在に設けら
れると共に、切断ヘッドにノズルが設けられ、ダイシン
グブレード及びウェハを前記ノズルから噴出された切削
水によって洗浄しながらウェハをダイシングブレードで
所定のカットラインに沿ってチップに切断するダイシン
グマシンにおいて、 切断終了又は一時停止の直後に、切断終了直前又は一時
停止直前に切断したウェハのライン上を、前記ダイシン
グブレードが沿うようにウェハ載置台又は該切断ヘッド
を移動しながら前記ライン上を切削水によって再度、洗
浄することを特徴とするダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32120389A JP2680453B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | ダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32120389A JP2680453B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | ダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181148A true JPH03181148A (ja) | 1991-08-07 |
| JP2680453B2 JP2680453B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=18129947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32120389A Expired - Fee Related JP2680453B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | ダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2680453B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002346888A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-04 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ワ−クの一方向研削方法 |
| JP2009076823A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの切削加工方法 |
| KR100968530B1 (ko) * | 2009-07-17 | 2010-07-08 | 주식회사 포스텔 | 반도체 패키지 기판 고정용 척 테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단장치 |
| JP2018050020A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | ウェハーの切断方法 |
| JP2019102481A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
| CN112151446A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-29 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆切割固定方法及其装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203553U (ja) * | 1981-06-23 | 1982-12-24 |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP32120389A patent/JP2680453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203553U (ja) * | 1981-06-23 | 1982-12-24 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002346888A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-04 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ワ−クの一方向研削方法 |
| JP2009076823A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの切削加工方法 |
| KR100968530B1 (ko) * | 2009-07-17 | 2010-07-08 | 주식회사 포스텔 | 반도체 패키지 기판 고정용 척 테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단장치 |
| JP2018050020A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | ウェハーの切断方法 |
| JP2019102481A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
| CN112151446A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-29 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆切割固定方法及其装置 |
| CN112151446B (zh) * | 2020-09-24 | 2023-09-08 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆切割固定方法及其装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2680453B2 (ja) | 1997-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |