JPH03183146A - テストハンドラー用接触子の保持構造 - Google Patents
テストハンドラー用接触子の保持構造Info
- Publication number
- JPH03183146A JPH03183146A JP32189189A JP32189189A JPH03183146A JP H03183146 A JPH03183146 A JP H03183146A JP 32189189 A JP32189189 A JP 32189189A JP 32189189 A JP32189189 A JP 32189189A JP H03183146 A JPH03183146 A JP H03183146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- base
- holding structure
- test handler
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の試験時に使用するテストハンド
ラー用接触子の保持構造に関するものである。
ラー用接触子の保持構造に関するものである。
一般に、半導体装置の試験には、第３図および第４図に
示すようなテストハンドラーが使用されている。
示すようなテストハンドラーが使用されている。
従来、この種のテストハンドラーによる半導体装置の試
験は、次に示すような動作を経て行われる。
験は、次に示すような動作を経て行われる。
すなわち、インデックステーブル１のコンタクト部２に
被試験物（半導体装置）としてのワーク３が搬送される
と、サポート４の上方への移動に伴いワーク３がパレッ
ト５から上方に持ち上げられる。
被試験物（半導体装置）としてのワーク３が搬送される
と、サポート４の上方への移動に伴いワーク３がパレッ
ト５から上方に持ち上げられる。
一方、プレート６が下方に移動すると、接触子７がワー
ク３のリード３ａに接触して弾性変形する。
ク３のリード３ａに接触して弾性変形する。
ここで、図中符号８はピック・プレス、９は絶縁ホルダ
ーである。
ーである。
ところで、この種のテストハンドラー用接触子の保持構
造は、第５図および第６図に示すようにホルダー９に保
持された基部７ａおよびこの基部７ａに直角に連設され
た接触部７ｂによって形成されており、このため接触部
７ｂのワーク３への接触時に基部７ａが下側（ワーク側
）に凸部を形成するように撓んで接触圧を得ることにな
る。
造は、第５図および第６図に示すようにホルダー９に保
持された基部７ａおよびこの基部７ａに直角に連設され
た接触部７ｂによって形成されており、このため接触部
７ｂのワーク３への接触時に基部７ａが下側（ワーク側
）に凸部を形成するように撓んで接触圧を得ることにな
る。
しかるに、従来のテストハンドラー用接触子の保持構造
においては、接触子７の基部７ａを撓ませてワーク３の
リード３ａに対する接触圧を得るものであるため、ワー
ク３への接触時にホルダー９に対する基部７ａの取付部
分に過大な荷重が加わり、接触子としての寿命が低下す
るという問題があった。
においては、接触子７の基部７ａを撓ませてワーク３の
リード３ａに対する接触圧を得るものであるため、ワー
ク３への接触時にホルダー９に対する基部７ａの取付部
分に過大な荷重が加わり、接触子としての寿命が低下す
るという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ワー
クへの接触時に基部の取付部分に加わる荷重を軽減する
ことができ、もって接触子としての高寿命化を図ること
ができるテストハンドラー用接触子の保持構造を提供す
るものである。
クへの接触時に基部の取付部分に加わる荷重を軽減する
ことができ、もって接触子としての高寿命化を図ること
ができるテストハンドラー用接触子の保持構造を提供す
るものである。
本発明に係るテストハンドラー用接触子の保持構造は、
ホルダーに保持された基部およびこの基部に直角に連設
され被試験物に接触する接触部からなる接触子の保持構
造であって、この接触子の基部に添接する弾性変形可能
な補強片をホルダーに設けたものである。
ホルダーに保持された基部およびこの基部に直角に連設
され被試験物に接触する接触部からなる接触子の保持構
造であって、この接触子の基部に添接する弾性変形可能
な補強片をホルダーに設けたものである。
本発明においては、ワークに対する接触子の接触時に基
部の撓み変形に追随して補強片を撓ませることができる
。
部の撓み変形に追随して補強片を撓ませることができる
。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図および第２図は本発明に係るテストハンドラー用
接触子の保持構造を示す斜視図と断面図で、同図におい
て第５図および第６図と同一の部材については同一の符
号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号
２１で示すものは前記接触子７の基部７ａに添接する補
強片で、前記ホルダー９に挿通保持されており、全体が
弾性変形可能な材料によって形成されている。この補強
片２１の先端部（自由端部）は、前記接触子７の接触部
７ｂより先方に突出する寸法に設定されている。
接触子の保持構造を示す斜視図と断面図で、同図におい
て第５図および第６図と同一の部材については同一の符
号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号
２１で示すものは前記接触子７の基部７ａに添接する補
強片で、前記ホルダー９に挿通保持されており、全体が
弾性変形可能な材料によって形成されている。この補強
片２１の先端部（自由端部）は、前記接触子７の接触部
７ｂより先方に突出する寸法に設定されている。
このようなテストハンドラー用接触子の保持構造におい
ては、ワーク３のリード３ａに対する接触子７の接触時
に基部７ａに撓み変形に追随して補強片２１を撓ませる
ことができるから、接触子７の基部７ａの取付部分に加
わる荷重を軽減することができる。
ては、ワーク３のリード３ａに対する接触子７の接触時
に基部７ａに撓み変形に追随して補強片２１を撓ませる
ことができるから、接触子７の基部７ａの取付部分に加
わる荷重を軽減することができる。
なお、本実施例においては、補強片２１として１枚であ
る場合を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えば接触圧が増大した時等に補強片を２枚、３
枚、・・・としてもよく、その枚数は適宜変更すること
ができる。
る場合を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えば接触圧が増大した時等に補強片を２枚、３
枚、・・・としてもよく、その枚数は適宜変更すること
ができる。
因に、本発明におけるテストハンドラーによる半導体装
置の試験は、従来例と同様にして行われる。
置の試験は、従来例と同様にして行われる。
すなわち、インデックステーブル１のコンタクト部２に
被試験物としてのワーク（半導体装置）３が搬送される
と、サポート４の上方への移動に伴いワーク３がパレッ
ト５から上方に持ち上げられる。
被試験物としてのワーク（半導体装置）３が搬送される
と、サポート４の上方への移動に伴いワーク３がパレッ
ト５から上方に持ち上げられる。
一方、プレート６が下方に移動すると、接触子７の接触
部７ｂがワーク３のリード３ａに当接する。
部７ｂがワーク３のリード３ａに当接する。
このとき、接触子７は、基部７ａが補強片２１と共に下
側（ワーク側）に凸部を形成するように撓んで接触圧を
得ることになる。
側（ワーク側）に凸部を形成するように撓んで接触圧を
得ることになる。
以上説明したように本発明によれば、ホルダーに保持さ
れた基部およびこの基部に連設され被試験物に接触する
接触部からなる接触子の保持構造であって、接触子の基
部に添接する弾性変形可能な補強片をホルダーに設けた
ので、被試験物に対する接触子の接触時に基部の撓み変
形に追随して補強片を撓ませることができる。したがっ
て、被試験物への接触時に接触子の基部取付部分に加わ
る荷重を軽減することができるから、接触子としての高
寿命化を図ることができる。
れた基部およびこの基部に連設され被試験物に接触する
接触部からなる接触子の保持構造であって、接触子の基
部に添接する弾性変形可能な補強片をホルダーに設けた
ので、被試験物に対する接触子の接触時に基部の撓み変
形に追随して補強片を撓ませることができる。したがっ
て、被試験物への接触時に接触子の基部取付部分に加わ
る荷重を軽減することができるから、接触子としての高
寿命化を図ることができる。
第１図および第２図は本発明に係るテストハンドラー用
接触子の保持構造を示す斜視図と断面図、第３図は従来
のテストハンドラーを示す平面図、第４図はそのコンタ
クト部を示す断面図、第５図および第６図は従来のテス
トンドラー用接触子の保持構造を示す斜視図と断面図で
ある。 ３・・・・ワーク、３ａ・・・・リード、７・・・・接
触子、７ａ・・・・基部、７ｂ・・・・接触部、９・・
・・ホルダー、２１・・・・補強片。 代 理 人 大 岩 増 雄 第３図
接触子の保持構造を示す斜視図と断面図、第３図は従来
のテストハンドラーを示す平面図、第４図はそのコンタ
クト部を示す断面図、第５図および第６図は従来のテス
トンドラー用接触子の保持構造を示す斜視図と断面図で
ある。 ３・・・・ワーク、３ａ・・・・リード、７・・・・接
触子、７ａ・・・・基部、７ｂ・・・・接触部、９・・
・・ホルダー、２１・・・・補強片。 代 理 人 大 岩 増 雄 第３図
Claims (1)
- ホルダーに保持された基部およびこの基部に連設され被
試験物に接触する接触部からなる接触子の保持構造であ
って、この接触子の基部に添接する弾性変形可能な補強
片を前記ホルダーに設けたことを特徴とするテストハン
ドラー用接触子の保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32189189A JPH03183146A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | テストハンドラー用接触子の保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32189189A JPH03183146A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | テストハンドラー用接触子の保持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03183146A true JPH03183146A (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=18137555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32189189A Pending JPH03183146A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | テストハンドラー用接触子の保持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03183146A (ja) |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP32189189A patent/JPH03183146A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0675415B2 (ja) | リードレス形ｉｃパッケージ用接続器 | |
| US5024605A (en) | Connecting electrode | |
| EP0413240A1 (en) | Electrical contact | |
| US4747483A (en) | Protective chip carrier handler | |
| CN213482605U (zh) | 测试治具 | |
| JPH0641149U (ja) | Ｉｃソケット | |
| US4995817A (en) | Electrical contact | |
| JP2001237015A (ja) | Ｉｃソケット用コンタクト | |
| JPH03183146A (ja) | テストハンドラー用接触子の保持構造 | |
| US6776670B2 (en) | Clamping spring | |
| JP2604969B2 (ja) | 表面実装用ｉｃソケット | |
| US3151222A (en) | Cradle switch assembly for telephone instruments | |
| JP2708039B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2709975B2 (ja) | 電気コンタクト | |
| JPH1050441A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH0747828Y2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| CN221708982U (zh) | 一种小型弹片连接器 | |
| CN216120875U (zh) | 一种弹片结构 | |
| KR920003315Y1 (ko) | 스피커용 단자판 | |
| JPS62243348A (ja) | フラツトパツケ−ジ | |
| JPH0743957Y2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 | |
| JP2572191Y2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPS62165161A (ja) | ソケツト | |
| JPH08213130A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2526091Y2 (ja) | 半導体装置用ソケット治具 |