JPH0747828Y2

JPH0747828Y2 - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH0747828Y2
Application number: JP1989086074U
Authority: JP
Inventors: 正美福永
Original assignee: Dai Ichi Seiko Co Ltd
Current assignee: I Pex Inc
Priority date: 1989-07-21
Filing date: 1989-07-21
Publication date: 1995-11-01
Anticipated expiration: 2004-07-21
Also published as: JPH0326083U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案はフラット型ICパッケージの試験用のICソケッ
ト、特に高周波用ICを検査及び測定するのに好適なコン
タクトピンを有するICソケットに関する。

（従来の技術）第７図に示すようにフラット型ICパッケージ１は平坦な
直方体状をなし、その辺にリード端子２、２、・・を並
設している。なお図示のリード端子２はむかでの脚状に
側方に突出しているが、ICパッケージ１の辺にループ状
に巻き付けたものもある。

かかるフラット型ICパッケージ１の試験用のICソケット
４は、第７図及び第８図に例示したように、ICパッケー
ジ１を収容する凹部５を有するソケット本体６と、この
ソュット本体６に植設されたコンタクトピン３と、上記
ソケット本体６に枢支されていて上記凹部５内に装着さ
れたICパッケージ１或いはそのリード端子２を押して、
そのリード端子２と上記コンタクトピン３とを接続させ
る押えカバー７とよりなり、上記押えカバー７は上記ソ
ケット本体６に枢支されている（第７図参照）か又は上
記押えカバー７に枢支されている（第８図参照）ロック
レバー８によって閉状態にロックされる。

上記コンタクトピン３は薄い弾性金属板を打ち抜いて形
成したもので、ソケット本体６内には上記リード端子２
と対応する位置に並設され、第７図に示すようにリード
端子２と弾性的に接触するためにその上部接触部はヘア
ピン状に折り曲げてばね部としているのが一般的であ
る。

しかし、これでは電流の流路がばね部を通るループ状通
路となるため、ICパッケージ１のリード端子２からコン
タクトピン３の下端までの距離が長くなると共に、その
ループ部による自己インダクタンスが10nH強程度と高く
なり、高周波特性を正確に検査することが不可能となっ
ていた。特にこの自己インダクタンスによる障害は100M
Hz以上のような高周波の場合、著しく大きい。

この問題を解決するために、本出願人は実願昭61−2001
11号で第５図及び第６図に示すようなコンタクトピンを
提案した。

即ち、第５図に示すように、ICパッケージ１のリード端
子２と接触するコンタクトピン３は下側に接続端子3aを
有する基部3bに対し、上側の一端側には傾斜した第一接
触面3eを有する第一接触片3cが形成され、他端側には上
記第一接触片3cの第一接触面3eと接触可能な第二接触面
3fと上側にリード端子２と接触する第三接触面3hを有す
る第二接触片3gがばね作用部3dを介して形成され、第二
接触片3gの第三接触面3hが押圧されることにより、第一
及び第二接触面3e、3fが圧接されるように構成したもの
である。

このため、ICパッケージ１のリード端子２によって第二
接触片3gの第三接触面3hが押圧されると第一及び第二接
触面3e、3fが圧接するので、ICパッケージ１のリード端
子２は第三接触面3h、第二接触面3f、第一接触面3e、第
一接触片3c、基部3b、接続端子3aを通して電流が流れ、
ICパッケージ１とプリント基板との距離が短くなると共
に、電流の流路は直線的となり、自己インダクタンスが
5nH程度以下に小さくなり、ICパッケージ１の高周波特
性を正確に測定することが可能となる。

又、第６図に示すものは、ばね作用部3dと第二接触片3g
との間が基部3bに平行な接続部3iで接続されているもの
である。

（考案が達成しようとする課題）しかし、上述の改良されたコンタクトピン３の第二接触
片3gがリード端子２で下側に押圧された場合、第一及び
第二接触面3e、3fが接触した後は、第一接触片3cは基部
3bの延長方向には幅広であるため剛体に近く、簡単に湾
曲しないため第二接触片3gに異常な力がかかり、リード
端子２や第二接触片3gが変形する恐れがある。

本考案は上述の改良されたコンタクトピンの電気的特性
を維持しつつ、収容ICパッケージのリード端子やコンタ
クトピンの接触片に機械的変形の発生しないコンタクト
ピンを提供することを課題とする。

（課題を達成するための手段）上述の課題を達成するために、ICパッケージ１のリード
端子２と接触するコンタクトピン３を並設したICソケッ
トにおいて、前記コンタクトピン３は、下側に接続端子
3aを有する基部3bと、この基部3bの上側の一端側に前記
基部3bの延長方向に弾性変形可能で、この基部3bに対し
て直立若しくは上記延長方向に斜立して設けられた第一
接触片3cと、前記基部3bの上側の他端側からばね作用部
3dを介して前記第一接触片3cに対しほぼ上方向より接触
可能なように前記第一接触片に対し間隔をあけて対向し
た位置に設けられた第二接触片3gとよりなり、前記第一
接触片3cには前記第二接触片3gに対向している面の上端
部で構成された第一接触面3eを具備し、前記第二接触片
3gには前記第一接触面3eに対向している面で構成された
第二接触面3fと、上端面で前記リード端子２と接触する
ように構成された第三接触面3hとを具備したコンタクト
ピン３を設けたものである。

（作用）上述のように、コンタクトピン３の第二接触片3gが上側
から押圧されて第二接触面3fが第一接触片3cの第一接触
面3eと接触して電流の流路が直線状になった後、更に上
側から押圧されても、第二接触片3gと共に第一接触片3c
も弾性変形するので、第二接触片3gに異常な押圧力が印
加されることがない。

又、第一接触片3cも第二接触片3gと共に弾性変形するの
で、これらの間での接触不良は発生しない。

（実施例）実施例１第１図は本考案のコンタクトピンの平面図である。コン
タクトピン３の材質はB.eCuPよりなる厚さ0.3mmの板を
一体で打ち抜いたものである。

この形状は下側に接続端子3aを有する基部3bと、この基
部3bの上側の一端側に前記基部3bの延長方向に弾性変形
可能で、この基部3bに対して直立して設けられた第一接
触片3cと、前記基部3bの上側の他端側から下向きに湾曲
したばね作用部3dの先端から前記第一接触片3cと対向し
て接触可能なように斜め上向きに40〜50°好ましくは45
°の角度で延長された第二接触片3gとよりなり、前記第
一接触片3cには前記第二接触片3gに対して0.1〜0.3mm好
ましくは0.2mmの距離で対向している面の上端部で構成
された第一接触面3eを具備し、前記第二接触片3gには前
記第一接触面3eに対向している面で構成された第二接触
面ｆと、上端面で前記リード端子２と接触するように構
成された第三接触面3hとを具備しているものである。

この実施例の場合の各部の寸法は次の通りである。

接続端子3a 長さ5.2mm 幅0.5mm 基部3b 長さ10.5mm 幅1.0mm 第一接触片3c 長さ3.7mm 幅0.4mm ばね作用部3d 幅0.4mm 曲率半径1.1mm 第二接触片3g 幅0.8mm 長さ5.0mm 第２図は同じ実施例でも、ばね作用部3dの先端と斜め上
向きの第二接触片3gとの間に前記基部3bと平行な接続部
3iを設けたものである。

なお、上記実施例における第二接触片3gの第二接触面3f
は直線状で形成されている場合を示したが、半球状、山
形状等に突出させたものでも良く、又細かく凹凸状とし
て形成したものでも良い。

実施例２第３図は本考案の異なる実施例のコンタクトピンの平面
図で、前記実施例の第１図の場合の第一接触片3cが基端
3bの先端側にほぼ45°傾斜したものである。その他の形
状は第１図のものと同じであるので、詳細説明は省略す
る。

第４図は第２図の場合と同様で第一接触片3cが第３図と
同様にほぼ45°傾斜したものである。

次に上述のコンタクトピンをICソケットに植設して使用
した場合の動作について説明する。

第二接触片3gの上端の第三接触面3hがICパッケージ１の
リード端子２と接触した後、下方に押されるとばね作用
部3dが下方に撓んで、第二接触面3fが第一接触面3eに接
触し、上記第三接触面3hから基部3bまでの間に直線状の
電流の流路が形成される。この後更にリード端子２が下
方に押し下げられると、第三接触面3hもばね作用部3dが
撓んで下降すると共に、第一接触片3cは第二接触面3f、
第一接触面3eを介して基部3bの延長方向に弾圧され、結
果的にリード端子２に異常な力が加わらず、リード端子
２の変形が防止される。

（考案の効果）上述のように、本考案のコンタクトピンでは電流の流路
が直線的で最短状態となり、自己インダクタンスも最小
となり、高周波用ICの検査、測定を正確に行うことが出
来る。

更に、第一接触片が基部の延長方向にも弾性変形可能で
あるので、ICパッケージのリード端子に異常な力が加わ
らず、リード端子変形の原因とならない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例１のコンタクトピンの平面図、
第２図は同じく他の形状のコンタクトピンの平面図、第
３図は本考案の実施例２のコンタクトピンの平面図、第
４図は同じく他の形状のコンタクトピンの平面図、第５
図は従来の改良されたフラット型ICパッケージ用のICソ
ケットのコンタクトピンの平面図、第６図は同じく別の
形状のコンタクトピンの平面図、第７図は従来のフラッ
ト型ICパッケージ用のICソケットの側面図（一部断
面）、第８図は従来のフラット型ICパッケージ用のICソ
ケットの別の形状の斜視図である。 1:ICパッケージ、2:リード端子、3:コンタクトピン、3
a:接続端子、3b:基部、3c:第一接触片、3d:ばね作用
部、3e:第一接触面、3f:第二接触面、3g:第二接触片、3
h:第三接触面、3i:接続部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ICパッケージのリード端子と接触するコン
タクトピンを並設したICソケットにおいて、前記コンタ
クトピンは、下側に接続端子を有する基部と、この基部
の上側の一端側に前記基部の延長方向に弾性変形可能
で、この基部に対して直立若しくは上記延長方向に斜立
して設けられた第一接触片と、前記基部の上側の他端側
からばね作用部を介して前記第一接触片に対しほぼ上方
向より接触可能なように前記第一接触片に対し間隔をあ
けて対向した位置に設けられた第二接触片とよりなり、
前記第一接触片には前記第二接触片に対向している面の
上端部で構成された第一接触面を具備し、前記第二接触
片には前記第一接触面に対向している面で構成された第
二接触面と、上端面で前記リード端子と接触するように
構成された第三接触面とを具備したコンタクトピンを設
けたことを特徴とするICソケット。