JPH03183185A - 液晶ポリエステルプリント基板 - Google Patents

液晶ポリエステルプリント基板

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JPH03183185A
JPH03183185A JP32337989A JP32337989A JPH03183185A JP H03183185 A JPH03183185 A JP H03183185A JP 32337989 A JP32337989 A JP 32337989A JP 32337989 A JP32337989 A JP 32337989A JP H03183185 A JPH03183185 A JP H03183185A
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Yasunori Ichikawa
市川 保則
Shunei Inoue
井上 俊英
Toru Yamanaka
亨 山中
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は優れた成形加工性と耐熱性を有するプリント配
線用基板(以下単にプリント基板と称する)に関するも
のである。
〈従来の技術〉 現在使用されているプリント基板にはフェノール樹脂積
層板やエポキシ樹脂積層板などの熱硬化性樹脂や熱可塑
性樹脂としてポリブチレンテレフタレート、ポリフェニ
レンサルファイドなどが使われている。
しかしながら、前記熱硬化性樹脂は所望の電気回路を形
成させるために、銅箔積層板の上にレジストパターン形
成、エツチング処理、レジストパターン除去など一連の
処理や回路部品取付けのための穴開け、打抜きまたは外
形加工など煩雑な工程が必要であったり、熱可塑性樹脂
では穴開け、打抜きなど機械加工は一体戒形するため省
くことはできるが、ハンダ工程における耐熱性が不十分
などの問題がった。
上記のような問題を解決するために最近、特開昭64−
61087号公報、特開昭64−72586号公報では
機械的特性、耐熱性、成形加工性に優れた液晶ポリエス
テルを用いる方法が開示されている。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、前記特開昭64−61086号公報、特
開昭64−72586号公報などで知られている液晶ポ
リエステルは成形加工性と耐熱性のバランスが不十分で
あるために薄肉成形品においては成形加工が困難であっ
たり、成形加工性を改良したものは耐熱性が不十分とな
りハンダ工程での外観変形や成形品のふくれを生じるな
どの問題があり、プリント基板材料とすては不十分であ
った。
したがって、本発明の課題はハンダ耐熱性、成形加工性
に優れたプリント基板を提供することにある。
く課題を解決するための手段〉 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果
本発明に到達した。
すなわち、本発明は、下記構造単位■、O1■および0
からなりm造単位■が〔■+O十■〕の40〜90モル
%、構造単位0/(lDのモル比が971〜1/9であ
る溶融成形可能な液晶ポリエステルあるいは上記液晶ポ
リエステル100重量部に対して充填剤200重量部以
下を含有せしため液晶ポリエステル組成物からなる液晶
ポリエステルプリント基板を提供するものである。
−40−R+  −0−)− ・・・・・橿 +co−R2−co−)− ・・・・・Φ から選ばれた1種以上の基を、 R2は から選ばれた1種以上の基を示す、また、式中のXは水
素原子または塩素原子を示す。)上記構造単位■はp−
ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単
位であり、構造単位Oは4.4′−ジヒドロキシビフェ
ニルからなる構造単位を、構造単位■はハイドロキノン
、2.6−シヒドロキシナフタレン、t−ブチルハイド
ロキノン、3.3’、5.5”テトラメチル−4,4′
−ジヒドロキシビフェニルおよびフェニルハイドロキノ
ンから選ばれた1種以上の芳香族ジオールから生成した
構造単位を、構造単位Oはテレフタル酸、イソフタル酸
、2.6−ナフタレンジカルボン酸、1,2−ビス(フ
ェノキシ)エタン−4,4ジカルボン酸、1,2−ビス
(2−クロルフェノキシ〉エタン−4,4′−ジカルボ
ン酸および4.4′−ジフェニルエーテルジカルボン酸
から選ばれた1種以上の芳香族ジカルボン酸から生成し
た構造単位を各々示す、これらのうち構造単位のは2.
6−シヒドロキシナフタレン、構造単位Oはプレフタル
酸が最も好ましい。
上記構造単位■〜■のうち、構造単位■は〔■十〇+の
〕の40〜90モル%であり、好ましくは60〜85モ
ル%である。m造単位■が〔■+O+の〕の90モル%
より大きいと溶M流動性が低下して重合時に固化し、4
0モル%より小さいと流動性が不良となり好ましくない
、また、構造単位■/■のモル比は9/1〜1/9であ
り、好ましくは8/2〜2/8である。1010〜9/
1.0/10〜1/9ではやはり画然性、流動性が不良
となり、本発明の目的を遠戚することが困難である。ま
た、構造単位0は構造単位〔O十■°〕と実質的に等モ
ルである。
本発明に用いる液晶ポリエステルの製造方法については
特に限定するものではなく、公知のポリエステルの重縮
合方法に準じて製造できる。
また本発明で使用する液晶ポリエステルの溶融粘度は1
0〜15.000ボリズが好ましく、特に20〜5. 
OOOボイズがより好ましい。
なお、この溶融粘度はく液晶開始温度+40℃)ですり
速度1,000(1/秒)の条件下で高化式フローテス
ターによって測定した値である。
一方、この液晶ポリエステルの対数粘度は0.1g/d
11度、60℃のペンタフルオロフェノール中で測定可
能なものもあり、その場合0.5〜20a/gが好まし
く、1.0〜15a/lが特に好ましい。
なお、本発明で使用する液晶ポリエステルを重縮合する
際には上記m遣単位■〜0を構成する成分以外に4.4
′−ジフェニルジカルボン酸、3.3′−ジフェニルジ
カルボン酸、2.2′−ジフェニルジカルボン酸などの
芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、
ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、
クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、4,4
′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4.4′−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、4.4′−ジヒドロキシジ
フェニルエーテルなどの芳香族ジオール、1.4−ブタ
ンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチル
グリコール、1.4シクロヘキサンジオール、1.4−
シクロヘキサンジメタツールなどの脂肪族、脂環式ジオ
ールおよびm−ヒドロキシ安息香酸、2.6=ヒドロキ
シナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸あるい
は芳香族イミド化合物などを本発明の目的を損なわない
程度の少割合でさらに共重合せしめることができる。
本発明に使用する液晶ポリエステルに対してさらに充填
剤を含有させた組成物がより好ましく本発明に使用でき
る。充填剤を添加する場合、その添加量は液晶ポリエス
テル100重量部に対して200重量部以下が好ましく
、15〜100重量部が特に好ましい。
本発明において用いることができる充填剤としては、ガ
ラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸
カリウム繊維、石コウ繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維
、スチール繊維、セラミックス繊維、ボロンウィスカ繊
維、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス
ピーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、ク
レー、ワラステナイト、酸化チタンなどの繊維状、粉状
、粒状あるいは板状の無機フィラーが挙げられる。
上記充填剤中、ガラス繊維が好ましく使用される。ガラ
ス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら
特に限定はなく、例えば長繊維タイプや単繊維タイプの
チョップトストランド、ミルドファイバーなどから選択
して用いることができる。また、ガラス繊維はエチレン
/酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていても
よく、またシラン系、チタネート系などのカップリング
剤、その他の表面処理剤で処理されていてもよい。
さらに、本発明の組成物には、本発明の目的を損なわな
い程度の範囲で、酸化防止剤および熱安定剤(例えばヒ
ンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類お
よびこれらの置換体など)、紫外線吸収剤(例えばレゾ
ルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベン
ゾフェノンなど)、滑剤および離型剤(モンタン酸およ
びその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステア
リルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワッ
クスなど)、染料(例えばニトロシンなど)および顔料
(例えば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブ
ラックなど)を含む着色剤、可塑剤、Ifv電防止剤な
どの通常の添加剤や他の熱可塑性樹脂を添加して、所定
の特性を付与することができる。
本発明の樹脂組rlcelは溶融混練することが好まし
く、溶融混練には公知の方法を用いることができる0例
えば、バンバリーミキサ−ゴムロール機、ニーグー、単
軸もしくは2軸押出機などを用い、200〜380℃の
温度で溶融混練して組成物とすることができる。
〈実施例〉 以下に実施例により本発明をさらに説明する。
参考例1 撹拌機、留出管を備えた反応容器にp−ヒドロキシ安息
香酸994重量部、4.4′−ジヒドロキシビフェニル
223重量部、2,6−ジアセドキシナフタレン147
重量部、テレフタル酸299重量部および無水酢酸1,
077重量部を仕込み、次の条件で脱酢酸重縮合を行っ
た。
まず窒素ガス雰囲気下に100〜250℃で5時間、2
50〜330℃で1.5時間反応させた後、330℃、
1時間で0.5w+HQに減圧し、さらに0,5時間反
応させ、重縮合を完結させたところ、はぼ理論量の酢酸
が留出し下記の理論m造式を有する液晶ポリエステル(
a)を得た。
k / j! / m / n = 80 / 13.
3 / 6.7 / 20また、このポリエステルを偏
光顕微鏡の試料台にのせ、昇温して光学異方性の確認を
行った結果、液晶開始温度は296℃であり、良好な光
学異方性を示した。
実施例1 参考例1の液晶ポリエステル100重量部に対して、ガ
ラス繊fi45重量部をリボンブレンダーで混合後、4
’Oamφベント付押出機を使用し330℃で溶融混練
しベレット化した。
次に得られたベレットを住友ネスタール射出成形機グロ
マット(住友重機械工業■製)に供し、シリンダー温度
330℃、金型温度90℃の条件で、荷重たわみ温度お
よびハンダ画然性測定用試験片(1/8″XI/2”X
5″)を成形した。
これらの試験片のHD T (18,56kg f /
 aa )をAS’r’M  D648にしたがって測
定し、さらにハンダ浴にて10秒、30秒間浸漬後の変
形、ふくれ状態をみて変形ふくれのない最高温度をハン
ダ耐熱温度とした。
その結果を表1に示した。
表   l 表1から明らかなように、本発明の液晶ポリエステルか
らなる組成物は、比較例に示した市販の液晶ポリエステ
ルと比ベハンダ耐熱温度が高く、プリント配線基板用に
適していることがわかる。
〈発明の効果〉 本発明によれば成形加工性、ハンダ耐熱性に優れたプリ
ント基板が得られる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記構造単位( I )(II)(III)および(IV)
    からなり構造単位( I )が〔( I )+(II)+(III
    )〕の40〜90モル%、構造単位(II)/(III)の
    モル比が9/1〜1/9である溶融成形可能な液晶性ポ
    リエステルからなる液晶ポリエステルプリント基板。 ▲数式、化学式、表等があります▼ (ただし式中のR_1は▲数式、化学式、表等がありま
    す▼、▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ から選ばれた1種以上の基を、R_2は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
    、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼ から選ばれた1種以上の基を示す。また、式中のXは水
    素原子または塩素原子を示す。)(2)請求項(1)記
    載の液晶ポリエステル100重量部に対して充填剤20
    0重量部以下を含有せしめた液晶性ポリエステル組成物
    からなる液晶ポリエステルプリント基板。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5759674A (en) * 1995-03-31 1998-06-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Laminate of liquid crystal polyester resin composition film and metallic foil, and printed-wiring board using the same
JP2002326312A (ja) * 2001-04-27 2002-11-12 Sumitomo Chem Co Ltd 芳香族液晶ポリエステルフィルムと金属箔との積層体及びそれを用いたプリント配線板
JP2004512195A (ja) * 2000-10-17 2004-04-22 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 細かい特徴を有する液晶性ポリマーの成形品
US6797345B2 (en) 2001-04-27 2004-09-28 Sumitomo Chemical Company, Limited Aromatic liquid-crystalline polyester metal laminate

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JP2002326312A (ja) * 2001-04-27 2002-11-12 Sumitomo Chem Co Ltd 芳香族液晶ポリエステルフィルムと金属箔との積層体及びそれを用いたプリント配線板
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