JPH03183190A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH03183190A JPH03183190A JP32329889A JP32329889A JPH03183190A JP H03183190 A JPH03183190 A JP H03183190A JP 32329889 A JP32329889 A JP 32329889A JP 32329889 A JP32329889 A JP 32329889A JP H03183190 A JPH03183190 A JP H03183190A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
従来の技術及びその問題点
プリント配線板に部品を装着する場合に、接続部での信
頼性を確保するため、耐摩耗性、耐腐食性、電気伝導度
等に優れた金、ロジウム等の貴金属めっきを施すことが
多い。
頼性を確保するため、耐摩耗性、耐腐食性、電気伝導度
等に優れた金、ロジウム等の貴金属めっきを施すことが
多い。
導体回路に貴金属めっきを施す方法としては、エツチン
グにより導体パターンを形成する前に、めっきレジスト
によりパターンを形成して貴金属めっきを行ない、めっ
き用レジストの剥離後、エツチングにてプリント配線板
を形成する、いわゆる前めっき方法と、エツチングによ
り必要な導体パターンを形成した後、電解貴金属めっき
を行なう、いわゆる後めっき方法が知られている。
グにより導体パターンを形成する前に、めっきレジスト
によりパターンを形成して貴金属めっきを行ない、めっ
き用レジストの剥離後、エツチングにてプリント配線板
を形成する、いわゆる前めっき方法と、エツチングによ
り必要な導体パターンを形成した後、電解貴金属めっき
を行なう、いわゆる後めっき方法が知られている。
これらのうちで、前めっき方法では、部分的な貴金属め
っきが出来ないことから貴金属めっきを必要としない部
分にもめっきをすることになり、コストアップにつなが
る。また、回路エツジ部が貴金属めっきに覆われていな
いため信頼性に欠け、更に、貴金属めっき後にエツチン
グを行なうため貴金属めっき表面が汚染される等の欠点
がある。
っきが出来ないことから貴金属めっきを必要としない部
分にもめっきをすることになり、コストアップにつなが
る。また、回路エツジ部が貴金属めっきに覆われていな
いため信頼性に欠け、更に、貴金属めっき後にエツチン
グを行なうため貴金属めっき表面が汚染される等の欠点
がある。
後めっきによる方法では、上記したような欠点は解消さ
れるものの、複雑な回路を有するプリント配線板は、そ
の内部に孤立した導体回路が残ることになるため、これ
らの部分にめっきを施すことができない。このため電解
めっき用導通線を別に設けて、必要な部分に貴金属めっ
きを行なった後、いわゆるザグリ加工によりプリント配
線板に凹部を設けて該導通線を切断する方法が行なわれ
ている。しかしながら、一般にザグリ加工により凹部を
形成して該導通線を切断する方法では、切断面にパリや
めくれを生じ、これがプリント配線板の回路間のショー
トの原因となっている。この対策として、切断すべき導
通線に合成樹脂膜を被覆してザグリ加工を行なう方法が
提案されている（実公昭５６−２８７８７号）。しかし
ながら、この方法は、パリやめくれの防止には多少の効
果は認められるものの、パリやめくれの発生を完全に防
止することはできず、その修正に手間を要するという欠
点がある。
れるものの、複雑な回路を有するプリント配線板は、そ
の内部に孤立した導体回路が残ることになるため、これ
らの部分にめっきを施すことができない。このため電解
めっき用導通線を別に設けて、必要な部分に貴金属めっ
きを行なった後、いわゆるザグリ加工によりプリント配
線板に凹部を設けて該導通線を切断する方法が行なわれ
ている。しかしながら、一般にザグリ加工により凹部を
形成して該導通線を切断する方法では、切断面にパリや
めくれを生じ、これがプリント配線板の回路間のショー
トの原因となっている。この対策として、切断すべき導
通線に合成樹脂膜を被覆してザグリ加工を行なう方法が
提案されている（実公昭５６−２８７８７号）。しかし
ながら、この方法は、パリやめくれの防止には多少の効
果は認められるものの、パリやめくれの発生を完全に防
止することはできず、その修正に手間を要するという欠
点がある。
問題点を解決するための手段
本発明者は上記した如き問題点に鑑みて、鋭意研究を重
ねた結果、後めっき法により導体パターン上に、他の電
解金属めっきを行なった後、ザグリ加工等の切削加工に
よって電解めっき用導通部を切断する方法において、導
通部の切断部分の端部に、あらかじめ導体材料の１７３
〜２／３程度の厚みの切り込みを入れた後、切削加工を
行なうことによって、切断面での導通部のパリ、めくれ
等の発生が防止され、良好な切断面が形成されることを
見出した。
ねた結果、後めっき法により導体パターン上に、他の電
解金属めっきを行なった後、ザグリ加工等の切削加工に
よって電解めっき用導通部を切断する方法において、導
通部の切断部分の端部に、あらかじめ導体材料の１７３
〜２／３程度の厚みの切り込みを入れた後、切削加工を
行なうことによって、切断面での導通部のパリ、めくれ
等の発生が防止され、良好な切断面が形成されることを
見出した。
即ち本発明は、絶縁基板に導体パターン及び電解めっき
用導通部を形成して、電解金属めっきを行なった後、該
導通部の切断すべき部分の端部に切り込みを入れ、次い
で、切削加工により絶縁基板に四部を形成して該導通部
を切断することを特徴とするプリント配線板の製造方法
に係る。
用導通部を形成して、電解金属めっきを行なった後、該
導通部の切断すべき部分の端部に切り込みを入れ、次い
で、切削加工により絶縁基板に四部を形成して該導通部
を切断することを特徴とするプリント配線板の製造方法
に係る。
本発明方法は、プリント配線板の種類に関係なく、片面
、両面、多層板等の各種のプリント配線板に適用できる
。絶縁基板の材質も特に限定はなく、例えば、エポキシ
樹脂基板、ポリイミド樹脂基板、コンポジット基板、金
属芯基板等に幅広く適用できる。
、両面、多層板等の各種のプリント配線板に適用できる
。絶縁基板の材質も特に限定はなく、例えば、エポキシ
樹脂基板、ポリイミド樹脂基板、コンポジット基板、金
属芯基板等に幅広く適用できる。
本発明方法では、プリント配線板に導体パターンを形成
した後、後めっき法によって、導体パターン上の必要な
部分に他の金属のめっきを行なう。
した後、後めっき法によって、導体パターン上の必要な
部分に他の金属のめっきを行なう。
プリント配線板への導体パターンの形成方法については
、特に限定はなく、パネルめっき法、パターンめっき法
等の任意の方法が適用できる。
、特に限定はなく、パネルめっき法、パターンめっき法
等の任意の方法が適用できる。
導体パターンを形成したプリント配線板には、後めっき
のための電解めっき用導通部を形成しておくことが必要
である。該導通部は、後めっきを行なう部分にプリント
配線板の外形線から導通線を別途設ける方法、配線板内
の外形線と連続した導体パターン部分から、孤立した導
体パターン部分に導通線を設ける方法等の各種の公知の
方法によって形成できる。これらの方法のうちで、外形
線からの導通線の引き回しによる方法では配線密度が高
くなり、不要な配線が残存するためトラブルの原因とな
り易い上、高密度配線では配線密度が高く、外形線から
の直接の引き回しは困難であるので、連続回路部分から
孤立した導体回路部分へ導通線を設ける方法が有利であ
る。
のための電解めっき用導通部を形成しておくことが必要
である。該導通部は、後めっきを行なう部分にプリント
配線板の外形線から導通線を別途設ける方法、配線板内
の外形線と連続した導体パターン部分から、孤立した導
体パターン部分に導通線を設ける方法等の各種の公知の
方法によって形成できる。これらの方法のうちで、外形
線からの導通線の引き回しによる方法では配線密度が高
くなり、不要な配線が残存するためトラブルの原因とな
り易い上、高密度配線では配線密度が高く、外形線から
の直接の引き回しは困難であるので、連続回路部分から
孤立した導体回路部分へ導通線を設ける方法が有利であ
る。
第１図は、電解めっき用導通部を設けたプリント配線板
の一部を表わす平面図であり、プリント配線板の外形線
に接続した導体部（１）と外形線から独立した導体部（
２）とは、電解めっき用導通線（３）により接続されて
いる。
の一部を表わす平面図であり、プリント配線板の外形線
に接続した導体部（１）と外形線から独立した導体部（
２）とは、電解めっき用導通線（３）により接続されて
いる。
導体パターン上に設ける他の金属のめっきとしては、金
、銀、ロジウム等の貴金属めっきの他に、ニッケル、ハ
ンダ等の各種の電解めっきが可能であり、常法に従って
めっきを行なえばよい。
、銀、ロジウム等の貴金属めっきの他に、ニッケル、ハ
ンダ等の各種の電解めっきが可能であり、常法に従って
めっきを行なえばよい。
本発明方法では、導体パターンの必要な部分に電解金属
めっきを行なった後、プリント配線板上に形成された電
解めっき用導通部の切断すべき部分の端部に、あらかじ
め切り込みを入れる。切り込みの深さは、該導通部の導
電性材料の厚みの１７３〜２／３程度の厚さで、プリン
ト配線板の絶縁基材に悪影響を及ぼさない深さとすれば
よい。
めっきを行なった後、プリント配線板上に形成された電
解めっき用導通部の切断すべき部分の端部に、あらかじ
め切り込みを入れる。切り込みの深さは、該導通部の導
電性材料の厚みの１７３〜２／３程度の厚さで、プリン
ト配線板の絶縁基材に悪影響を及ぼさない深さとすれば
よい。
切り込みを入れる方法は特に限定されず、必要な深さの
鋭利な切り込みを形成できる方法であればどのような方
法でもよく、例えば、配線板の形抜き金型として用いら
れるものと同様な切り込み用の刃を有する所定の形状の
金型を用いて、必要な形状の切り込みを入れることがで
きる。
鋭利な切り込みを形成できる方法であればどのような方
法でもよく、例えば、配線板の形抜き金型として用いら
れるものと同様な切り込み用の刃を有する所定の形状の
金型を用いて、必要な形状の切り込みを入れることがで
きる。
次いで電解めっき用導通部の切断を行なう。導通部を切
断する方法は、特に限定的ではなく、通常の切削工法に
より、導通部及び絶縁基板の表面部分を除去して絶縁基
板に凹部を形成すればよく、一般に、ルータ−等を用い
て切削加工により凹部を形成する、いわゆるザグリ加工
により行なうことができる。
断する方法は、特に限定的ではなく、通常の切削工法に
より、導通部及び絶縁基板の表面部分を除去して絶縁基
板に凹部を形成すればよく、一般に、ルータ−等を用い
て切削加工により凹部を形成する、いわゆるザグリ加工
により行なうことができる。
第２図（ａ）は、プリント配線板の外形線に接続した導
体パターン部（１）と外形部から孤立した導体パターン
部（２）とが電解めっき用導通部（３）で接続されてい
る状態の断面図であり、第２図（ｂ）に示すように導通
部（３）にあらかじめ切り込み（４）を入れた後、第２
図（ｃ）に示すようにザグリ加工法等によって、絶縁基
板（５）に凹部（６）を形成して、導通部（３）を切断
する。
体パターン部（１）と外形部から孤立した導体パターン
部（２）とが電解めっき用導通部（３）で接続されてい
る状態の断面図であり、第２図（ｂ）に示すように導通
部（３）にあらかじめ切り込み（４）を入れた後、第２
図（ｃ）に示すようにザグリ加工法等によって、絶縁基
板（５）に凹部（６）を形成して、導通部（３）を切断
する。
四部の形状、サイズ、深さ等は任意に設定でき、例えば
集積回路チップを搭載するプリント配線板では、切削加
工により、導通部の切断とともに絶縁基板にチップより
やや大きめの凹部を設け、この凹部にチップを搭載する
ことができる。また凹部があっては困る摺動接点板のよ
うなプリント配線板では、ザグリ加工によって凹部を形
成して導通部を切断した後、合成樹脂を凹部に封入して
平滑にすることもできる。
集積回路チップを搭載するプリント配線板では、切削加
工により、導通部の切断とともに絶縁基板にチップより
やや大きめの凹部を設け、この凹部にチップを搭載する
ことができる。また凹部があっては困る摺動接点板のよ
うなプリント配線板では、ザグリ加工によって凹部を形
成して導通部を切断した後、合成樹脂を凹部に封入して
平滑にすることもできる。
切削加工の方法としては特に限定はないが、切断面の仕
上りの点から凹部の中央部から外側に向かって切削加工
を行なう方法が好ましい。
上りの点から凹部の中央部から外側に向かって切削加工
を行なう方法が好ましい。
発明の効果
本発明方法によれば、いわゆる後めっき法によって貴金
属めっき等の電解金属めっきを行なった後、電解めっき
用導通部を切断するに際して、切断面において、パリの
発生や導体部のはがれ等が生じることがなく、良好なプ
リント配線板を作製することができる。
属めっき等の電解金属めっきを行なった後、電解めっき
用導通部を切断するに際して、切断面において、パリの
発生や導体部のはがれ等が生じることがなく、良好なプ
リント配線板を作製することができる。
更に、本発明方法によれば、電解めっき用導通部への切
り込みの形成から、該導通部の切断のための切削加工ま
での全工程を数値制御工作機械（ＮＣ工作機械）を用い
て行なうことが可能となり、加工位置及び加工深さを正
確に決定でき、精度的信頼度が高くなる。
り込みの形成から、該導通部の切断のための切削加工ま
での全工程を数値制御工作機械（ＮＣ工作機械）を用い
て行なうことが可能となり、加工位置及び加工深さを正
確に決定でき、精度的信頼度が高くなる。
実施例
以下、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
実地例１
第１図に示した導体パターン及び電解めっき用導通部を
有するプリント配線板をパターンめっき法で作製した。
有するプリント配線板をパターンめっき法で作製した。
導体パターン及び導通部は厚さ約５０μｍの銅層からな
るものである。次いで導体パターンのパッド部及び電解
めっき用導通部に電気金めっき法によって、下地ニッケ
ルめっき５μｍ及び金めつき１μｍからなるめっき皮膜
を形成した。
るものである。次いで導体パターンのパッド部及び電解
めっき用導通部に電気金めっき法によって、下地ニッケ
ルめっき５μｍ及び金めつき１μｍからなるめっき皮膜
を形成した。
切り込み用の刃の着いた金型を装着したＮＣ工作機械を
用いて、上記したプリント配線板のめっき用導通部の第
３図に示す位置に深さ３０μｍの切り込み（４）を入れ
た。切り込みの断面形状は、第２図（ｂ）に示すものと
同様である。該金型としては、次の工程において凹部を
形成する部分と同様の形状を有するものを使用し、切り
込み（４）を全て同時に入れた。
用いて、上記したプリント配線板のめっき用導通部の第
３図に示す位置に深さ３０μｍの切り込み（４）を入れ
た。切り込みの断面形状は、第２図（ｂ）に示すものと
同様である。該金型としては、次の工程において凹部を
形成する部分と同様の形状を有するものを使用し、切り
込み（４）を全て同時に入れた。
次いで、ＮＣルータ−を用いて、切り込みの中央部から
外側に向って加工を行ない、第４図に示すように、深さ
ｌｌ１ｌｌの集積回路チップを装着用凹部（６）を形成
した。その後、常法に従って、ルータ−ビットの種類、
回転速度、移動速度等を変えて、切断面のエツジを処理
した。
外側に向って加工を行ない、第４図に示すように、深さ
ｌｌ１ｌｌの集積回路チップを装着用凹部（６）を形成
した。その後、常法に従って、ルータ−ビットの種類、
回転速度、移動速度等を変えて、切断面のエツジを処理
した。
ザグリ加工によって形成された凹部は、導通線の切断面
における銅皮膜のパリやはがれが全くなく良好な状態で
あった。
における銅皮膜のパリやはがれが全くなく良好な状態で
あった。
第１図は電解めっき用導通部を設けたプリント配線板の
一部を表わす平面図、第２図はプリント配線板の断面図
、第３図は、切り込みを入れたプリント配線板の平面図
、第４図はザグリ加工を行なったプリント配線板の平面
図である。 （１）・・・プリント配線板の外形線と連続した導体パ
ターン部、（２）・・・外形線から孤立した導体パター
ン部、（３）・・・電解めっき用導通線、（４）・・・
切り込み、 （５） ・・・絶縁基板、 （６） ・・・ザグリ 加工により形成した凹部。 （以 上） 第 図 第 図 （Ｃ） 篇 崩 第 図
一部を表わす平面図、第２図はプリント配線板の断面図
、第３図は、切り込みを入れたプリント配線板の平面図
、第４図はザグリ加工を行なったプリント配線板の平面
図である。 （１）・・・プリント配線板の外形線と連続した導体パ
ターン部、（２）・・・外形線から孤立した導体パター
ン部、（３）・・・電解めっき用導通線、（４）・・・
切り込み、 （５） ・・・絶縁基板、 （６） ・・・ザグリ 加工により形成した凹部。 （以 上） 第 図 第 図 （Ｃ） 篇 崩 第 図
Claims (2)
- （１）絶縁基板に導体パターン及び電解めっき用導通部
を形成して、電解金属めっきを行なった後、該導通部の
切断すべき部分の端部に切り込みを入れ、次いで、切削
加工により絶縁基板に凹部を形成して該導通部を切断す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - （２）電解めっき用導通部に形成する切り込みが、該導
通部の１／３〜２／３の深さである請求項（１）に記載
のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32329889A JPH03183190A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32329889A JPH03183190A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03183190A true JPH03183190A (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=18153223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32329889A Pending JPH03183190A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03183190A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1261243A3 (en) * | 2001-05-21 | 2003-05-02 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| WO2004012487A1 (en) * | 2002-07-29 | 2004-02-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing printed wiring boards and substrate used for the method |
| JP2020123679A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP32329889A patent/JPH03183190A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1261243A3 (en) * | 2001-05-21 | 2003-05-02 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| US6796027B2 (en) * | 2001-05-21 | 2004-09-28 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| EP1713312A3 (en) * | 2001-05-21 | 2009-01-14 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing printed writing board |
| WO2004012487A1 (en) * | 2002-07-29 | 2004-02-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing printed wiring boards and substrate used for the method |
| JP2020123679A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
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