JPH03183199A - 浸漬電源の冷却構造 - Google Patents

浸漬電源の冷却構造

Info

Publication number
JPH03183199A
JPH03183199A JP29796789A JP29796789A JPH03183199A JP H03183199 A JPH03183199 A JP H03183199A JP 29796789 A JP29796789 A JP 29796789A JP 29796789 A JP29796789 A JP 29796789A JP H03183199 A JPH03183199 A JP H03183199A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
cooling
refrigerant liquid
converter
power supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29796789A
Other languages
English (en)
Inventor
Goro Sekiguchi
関口 五郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Computertechno Ltd
Original Assignee
NEC Computertechno Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Computertechno Ltd filed Critical NEC Computertechno Ltd
Priority to JP29796789A priority Critical patent/JPH03183199A/ja
Publication of JPH03183199A publication Critical patent/JPH03183199A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電子計算機に用いられる浸漬電源の冷却構造
に関する。
[従来の技術] 従来、電源の冷却は、その電源の下部に設けられたファ
ンにより強制空冷する方法が一般的であった。
ところが、近年、電子回路の高集積化が進むにつれて消
費電力が増大したため、電源も大容量であって、しかも
小型のものが使用されるようになってきた。この場合は
、上述した従来の強制空冷ではヒートシンクが大きくな
って小型化が望めず、またファンの風量を増加させると
騒音規制を満足できず、防音対策を施さなければならな
い等の理由から、最近は上記の強制空冷に代わって、液
冷方式が採用されいる。
この種の冷却構造は、第3図に示すように、金属等の収
納容器lの内部底面に設けられたコネクタ6に回路基板
2が挿着され、冷媒液3と容器上部の空間には、熱交換
器4が凝縮器として備えられており、水またはその他の
冷媒により冷却される構造となっていた。
なお、冷媒液3は、通常は非腐食性でかつ非解離性の溶
液である各種のフルオロカーボン等が用いられている。
[発明が解決しようとする課題] しかし、上述した従来の液冷方式の冷却構造は、収納容
器lを通じて侵入する空気、または収納容器l内部の部
品等から発生する他の非凝縮性ガスが、熱交換器4の周
囲に211縮されて液化を妨げ、時間の経過とともに、
冷却能力が低下するという欠点がある。
かかる欠点は、熱交換器4を冷媒液3中に設置すると、
冷wc液3中の不純物含有量に依存せず、冷却能力を安
定させることはできるが、冷却能力自体は、熱交換器4
を冷媒液上部の空間に設置した場合に比べて劣るという
問題があった。
また従来の構造では、収納容器lと熱交換器4が一体型
となっているため保守性が悪く、その信頼性を高めなけ
れば組立後の後戻り工数が多くなることも指摘されてい
た。
本発明は上記のような事情に鑑みてされたものであり、
その課題は冷却能力が安定し、かつ効率の良い浸漬電源
の冷却構造を提供することである。
[課題を解決するための手段] 本発明は上記の課題の解決のため以下のような構成とし
ている。即ち、電子計算機の一括整流部と、DC−DC
コンバータと、電源制御回路部とから構成されるマルチ
コンバータ電源システムにおいて、冷媒液に浸漬して冷
却されるDC−DCコンバータを収納する容器を設け、
該容器内には冷媒液を充填して、該冷媒液中にDC−D
Cコンバータを浸漬し、また冷媒液中に浸される冷却板
と、二次整流ダイオードとを備え、かつ内部に冷媒が流
れる流路を形成したコールドプレートを上記容器の上部
に設置し、上記二次整流ダイオードの熱伝達面は上記コ
ールドプレートの内面に接するように取り付けられ、さ
らに上記容器内の冷媒液を密閉するための0リングを上
記コールドプレートと上記容器の間に介在させたもので
ある。
[実施例] 第1図、及び第2図は本発明の一実施例の断面図である
。DC−DCコンバータモジュール2は、冷媒液3が充
填された収納容器l内面に設けたのコネクタ6に挿着さ
れ、該収納容器1内に収められている。冷媒液3として
は、水その他各種のフルオロカーボン等が使用できる。
上記収納容器lの上部には、DC−DCコンハークモジ
ュール2から熱伝達がされた冷媒液3を冷却するための
冷却板8を備えると共に、内部に冷媒液が流れる流路5
を設けたコールドプレート4が、ねじ7により取り(寸
けられている。
上記冷却板8は板状体であり、コールドプレート4の内
側面に複数設けられて冷媒液3中に浸されている。これ
はコールドプレート4に一体に設けられる一体型と、そ
れにねじ等により取り付ける分離型とがとあるが、どち
らを使用してもよい。
またコールドプレート4は、熱伝導性に優れた金属であ
り、例えば黄銅等の材料が選択される。
該コールドプレーF−4の内面には、二次整流ダイオー
ド2が取り付けられ、その熱伝達面をコールドプレート
の内面に接するようして、熱抵抗を少なくした直接熱伝
達冷却が行われるようにしている。この場合、冷却板8
における冷媒液3と接触する面積を、電源容器からの熱
豚析計算に基づいて適正な冷却能力を発揮できる大きさ
とすることが可能であり、力率の良い浸漬電源が得られ
る。
上記のような構造により、上記熱伝達面12と冷却板8
を冷却し、さらに冷媒ン夜3を冷却する。
一方、上記収納容器1中の冷媒液3は、該収納容器lの
側壁上部の溝9に0リング10を挿入することにより容
器1内に密封され、外部からの空気の侵入は遮断される
[発明の効果] 以上説明したように本発明は、DC−DCコンバータを
収納する容器内に冷媒液を充填して、該冷媒液中にDC
−DCコンバータを浸漬し、また冷媒液中に浸される冷
却板と、二次整流ダイオードとを備え、かつ内部に冷媒
が流れる流路を形成したコールドプレートを上記容器の
上部に設置し、上記二次整流ダイオードの熱伝達面は上
記コールドプレートの内面に接するように取り付けDC
−DCコンバータの中で変熱源の二次整流ダイオードの
熱伝達面をコールドプレートの内面に接するように取り
付けたから、熱抵抗が少ない直接熱伝達冷却と、冷媒液
中の冷却板による熱交換を行なうので冷却能力が安定し
、また効率のよい浸漬電源が出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の浸漬電源の一実施例を示した側面断面
図、第2図は本発明の浸漬電源の一実施例を示した正面
断面図、第3図は、従来の液冷モジュールの側面断面図
である。 l:収納容器 2 : DC−DCコンバータ 3・冷媒液 4:コールドプレート 5・流路 6:コネクタ 7:ねじ 冷却板 9:溝 10:oリング に 二次整流ダイオード 12、二次整流ダイオードの熱伝達面

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子計算機の一括整流部と、DC−DCコンバータと、
    電源制御回路部とから構成されるマルチコンバータ電源
    システムにおいて、冷媒液に浸漬して冷却されるDC−
    DCコンバータを収納する容器を設け、該容器内には冷
    媒液を充填して、該冷媒液中にDC−DCコンバータを
    浸漬し、また冷媒液中に浸される冷却板と、二次整流ダ
    イオードとを備え、かつ内部に冷媒が流れる流路を形成
    したコールドプレートを上記容器の上部に設置し、上記
    二次整流ダイオードの熱伝達面は上記コールドプレート
    の内面に接するように取り付けられ、さらに上記容器内
    の冷媒液を密閉するためのOリングを上記コールドプレ
    ートと上記容器の間に介在させたことを特徴とする浸漬
    電源の冷却構造。
JP29796789A 1989-11-16 1989-11-16 浸漬電源の冷却構造 Pending JPH03183199A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29796789A JPH03183199A (ja) 1989-11-16 1989-11-16 浸漬電源の冷却構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29796789A JPH03183199A (ja) 1989-11-16 1989-11-16 浸漬電源の冷却構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03183199A true JPH03183199A (ja) 1991-08-09

Family

ID=17853409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29796789A Pending JPH03183199A (ja) 1989-11-16 1989-11-16 浸漬電源の冷却構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03183199A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11991856B2 (en) Liquid submersion cooled electronic systems
US11706901B2 (en) Immersion cooling system
US6661664B2 (en) Electronic module with high cooling power
US10271456B2 (en) Enclosure for liquid submersion cooled electronics
US7333334B2 (en) Liquid cooling system and electronic equipment using the same
US6263959B1 (en) Plate type heat pipe and cooling structure using it
US7149087B2 (en) Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism
US20070034360A1 (en) High performance cooling assembly for electronics
US11892223B2 (en) Two-phase immersion cooling device
US20050024831A1 (en) Flexible loop thermosyphon
KR20010000940A (ko) 냉각장치가 구비된 컴퓨터 및 그 냉각장치의 열교환기
TW201210439A (en) Extruded server case
KR20010069976A (ko) 냉각장치가 구비된 컴퓨터 및 그 냉각장치의 열교환기
KR20010041932A (ko) 컴퓨터의 냉각 시스템
JP2989976B2 (ja) 回路冷却器
US20060291168A1 (en) Heat dissipating module and heat sink assembly using the same
US6679317B2 (en) Cooling device boiling and cooling refrigerant, with main wick and auxiliary wick
JPH03183199A (ja) 浸漬電源の冷却構造
JPH05243771A (ja) 浸漬dc−dcコンバータの冷却構造
US7161802B2 (en) Thermal management system having porous fluid transfer element
WO2026045505A1 (zh) 一种车载舱驾一体散热结构及域控制器
JPH03183198A (ja) 浸漬電源の冷却構造
JPH02224397A (ja) 浸漬電源の冷却構造
JP2746938B2 (ja) 電源回路基板用冷却装置
JPH03179798A (ja) 冷却構造