JPH03183199A - 浸漬電源の冷却構造 - Google Patents
浸漬電源の冷却構造Info
- Publication number
- JPH03183199A JPH03183199A JP29796789A JP29796789A JPH03183199A JP H03183199 A JPH03183199 A JP H03183199A JP 29796789 A JP29796789 A JP 29796789A JP 29796789 A JP29796789 A JP 29796789A JP H03183199 A JPH03183199 A JP H03183199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- cooling
- refrigerant liquid
- converter
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、電子計算機に用いられる浸漬電源の冷却構造
に関する。
に関する。
[従来の技術]
従来、電源の冷却は、その電源の下部に設けられたファ
ンにより強制空冷する方法が一般的であった。
ンにより強制空冷する方法が一般的であった。
ところが、近年、電子回路の高集積化が進むにつれて消
費電力が増大したため、電源も大容量であって、しかも
小型のものが使用されるようになってきた。この場合は
、上述した従来の強制空冷ではヒートシンクが大きくな
って小型化が望めず、またファンの風量を増加させると
騒音規制を満足できず、防音対策を施さなければならな
い等の理由から、最近は上記の強制空冷に代わって、液
冷方式が採用されいる。
費電力が増大したため、電源も大容量であって、しかも
小型のものが使用されるようになってきた。この場合は
、上述した従来の強制空冷ではヒートシンクが大きくな
って小型化が望めず、またファンの風量を増加させると
騒音規制を満足できず、防音対策を施さなければならな
い等の理由から、最近は上記の強制空冷に代わって、液
冷方式が採用されいる。
この種の冷却構造は、第3図に示すように、金属等の収
納容器lの内部底面に設けられたコネクタ6に回路基板
2が挿着され、冷媒液3と容器上部の空間には、熱交換
器4が凝縮器として備えられており、水またはその他の
冷媒により冷却される構造となっていた。
納容器lの内部底面に設けられたコネクタ6に回路基板
2が挿着され、冷媒液3と容器上部の空間には、熱交換
器4が凝縮器として備えられており、水またはその他の
冷媒により冷却される構造となっていた。
なお、冷媒液3は、通常は非腐食性でかつ非解離性の溶
液である各種のフルオロカーボン等が用いられている。
液である各種のフルオロカーボン等が用いられている。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、上述した従来の液冷方式の冷却構造は、収納容
器lを通じて侵入する空気、または収納容器l内部の部
品等から発生する他の非凝縮性ガスが、熱交換器4の周
囲に211縮されて液化を妨げ、時間の経過とともに、
冷却能力が低下するという欠点がある。
器lを通じて侵入する空気、または収納容器l内部の部
品等から発生する他の非凝縮性ガスが、熱交換器4の周
囲に211縮されて液化を妨げ、時間の経過とともに、
冷却能力が低下するという欠点がある。
かかる欠点は、熱交換器4を冷媒液3中に設置すると、
冷wc液3中の不純物含有量に依存せず、冷却能力を安
定させることはできるが、冷却能力自体は、熱交換器4
を冷媒液上部の空間に設置した場合に比べて劣るという
問題があった。
冷wc液3中の不純物含有量に依存せず、冷却能力を安
定させることはできるが、冷却能力自体は、熱交換器4
を冷媒液上部の空間に設置した場合に比べて劣るという
問題があった。
また従来の構造では、収納容器lと熱交換器4が一体型
となっているため保守性が悪く、その信頼性を高めなけ
れば組立後の後戻り工数が多くなることも指摘されてい
た。
となっているため保守性が悪く、その信頼性を高めなけ
れば組立後の後戻り工数が多くなることも指摘されてい
た。
本発明は上記のような事情に鑑みてされたものであり、
その課題は冷却能力が安定し、かつ効率の良い浸漬電源
の冷却構造を提供することである。
その課題は冷却能力が安定し、かつ効率の良い浸漬電源
の冷却構造を提供することである。
[課題を解決するための手段]
本発明は上記の課題の解決のため以下のような構成とし
ている。即ち、電子計算機の一括整流部と、DC−DC
コンバータと、電源制御回路部とから構成されるマルチ
コンバータ電源システムにおいて、冷媒液に浸漬して冷
却されるDC−DCコンバータを収納する容器を設け、
該容器内には冷媒液を充填して、該冷媒液中にDC−D
Cコンバータを浸漬し、また冷媒液中に浸される冷却板
と、二次整流ダイオードとを備え、かつ内部に冷媒が流
れる流路を形成したコールドプレートを上記容器の上部
に設置し、上記二次整流ダイオードの熱伝達面は上記コ
ールドプレートの内面に接するように取り付けられ、さ
らに上記容器内の冷媒液を密閉するための0リングを上
記コールドプレートと上記容器の間に介在させたもので
ある。
ている。即ち、電子計算機の一括整流部と、DC−DC
コンバータと、電源制御回路部とから構成されるマルチ
コンバータ電源システムにおいて、冷媒液に浸漬して冷
却されるDC−DCコンバータを収納する容器を設け、
該容器内には冷媒液を充填して、該冷媒液中にDC−D
Cコンバータを浸漬し、また冷媒液中に浸される冷却板
と、二次整流ダイオードとを備え、かつ内部に冷媒が流
れる流路を形成したコールドプレートを上記容器の上部
に設置し、上記二次整流ダイオードの熱伝達面は上記コ
ールドプレートの内面に接するように取り付けられ、さ
らに上記容器内の冷媒液を密閉するための0リングを上
記コールドプレートと上記容器の間に介在させたもので
ある。
[実施例]
第1図、及び第2図は本発明の一実施例の断面図である
。DC−DCコンバータモジュール2は、冷媒液3が充
填された収納容器l内面に設けたのコネクタ6に挿着さ
れ、該収納容器1内に収められている。冷媒液3として
は、水その他各種のフルオロカーボン等が使用できる。
。DC−DCコンバータモジュール2は、冷媒液3が充
填された収納容器l内面に設けたのコネクタ6に挿着さ
れ、該収納容器1内に収められている。冷媒液3として
は、水その他各種のフルオロカーボン等が使用できる。
上記収納容器lの上部には、DC−DCコンハークモジ
ュール2から熱伝達がされた冷媒液3を冷却するための
冷却板8を備えると共に、内部に冷媒液が流れる流路5
を設けたコールドプレート4が、ねじ7により取り(寸
けられている。
ュール2から熱伝達がされた冷媒液3を冷却するための
冷却板8を備えると共に、内部に冷媒液が流れる流路5
を設けたコールドプレート4が、ねじ7により取り(寸
けられている。
上記冷却板8は板状体であり、コールドプレート4の内
側面に複数設けられて冷媒液3中に浸されている。これ
はコールドプレート4に一体に設けられる一体型と、そ
れにねじ等により取り付ける分離型とがとあるが、どち
らを使用してもよい。
側面に複数設けられて冷媒液3中に浸されている。これ
はコールドプレート4に一体に設けられる一体型と、そ
れにねじ等により取り付ける分離型とがとあるが、どち
らを使用してもよい。
またコールドプレート4は、熱伝導性に優れた金属であ
り、例えば黄銅等の材料が選択される。
り、例えば黄銅等の材料が選択される。
該コールドプレーF−4の内面には、二次整流ダイオー
ド2が取り付けられ、その熱伝達面をコールドプレート
の内面に接するようして、熱抵抗を少なくした直接熱伝
達冷却が行われるようにしている。この場合、冷却板8
における冷媒液3と接触する面積を、電源容器からの熱
豚析計算に基づいて適正な冷却能力を発揮できる大きさ
とすることが可能であり、力率の良い浸漬電源が得られ
る。
ド2が取り付けられ、その熱伝達面をコールドプレート
の内面に接するようして、熱抵抗を少なくした直接熱伝
達冷却が行われるようにしている。この場合、冷却板8
における冷媒液3と接触する面積を、電源容器からの熱
豚析計算に基づいて適正な冷却能力を発揮できる大きさ
とすることが可能であり、力率の良い浸漬電源が得られ
る。
上記のような構造により、上記熱伝達面12と冷却板8
を冷却し、さらに冷媒ン夜3を冷却する。
を冷却し、さらに冷媒ン夜3を冷却する。
一方、上記収納容器1中の冷媒液3は、該収納容器lの
側壁上部の溝9に0リング10を挿入することにより容
器1内に密封され、外部からの空気の侵入は遮断される
。
側壁上部の溝9に0リング10を挿入することにより容
器1内に密封され、外部からの空気の侵入は遮断される
。
[発明の効果]
以上説明したように本発明は、DC−DCコンバータを
収納する容器内に冷媒液を充填して、該冷媒液中にDC
−DCコンバータを浸漬し、また冷媒液中に浸される冷
却板と、二次整流ダイオードとを備え、かつ内部に冷媒
が流れる流路を形成したコールドプレートを上記容器の
上部に設置し、上記二次整流ダイオードの熱伝達面は上
記コールドプレートの内面に接するように取り付けDC
−DCコンバータの中で変熱源の二次整流ダイオードの
熱伝達面をコールドプレートの内面に接するように取り
付けたから、熱抵抗が少ない直接熱伝達冷却と、冷媒液
中の冷却板による熱交換を行なうので冷却能力が安定し
、また効率のよい浸漬電源が出来る効果がある。
収納する容器内に冷媒液を充填して、該冷媒液中にDC
−DCコンバータを浸漬し、また冷媒液中に浸される冷
却板と、二次整流ダイオードとを備え、かつ内部に冷媒
が流れる流路を形成したコールドプレートを上記容器の
上部に設置し、上記二次整流ダイオードの熱伝達面は上
記コールドプレートの内面に接するように取り付けDC
−DCコンバータの中で変熱源の二次整流ダイオードの
熱伝達面をコールドプレートの内面に接するように取り
付けたから、熱抵抗が少ない直接熱伝達冷却と、冷媒液
中の冷却板による熱交換を行なうので冷却能力が安定し
、また効率のよい浸漬電源が出来る効果がある。
第1図は本発明の浸漬電源の一実施例を示した側面断面
図、第2図は本発明の浸漬電源の一実施例を示した正面
断面図、第3図は、従来の液冷モジュールの側面断面図
である。 l:収納容器 2 : DC−DCコンバータ 3・冷媒液 4:コールドプレート 5・流路 6:コネクタ 7:ねじ 冷却板 9:溝 10:oリング に 二次整流ダイオード 12、二次整流ダイオードの熱伝達面
図、第2図は本発明の浸漬電源の一実施例を示した正面
断面図、第3図は、従来の液冷モジュールの側面断面図
である。 l:収納容器 2 : DC−DCコンバータ 3・冷媒液 4:コールドプレート 5・流路 6:コネクタ 7:ねじ 冷却板 9:溝 10:oリング に 二次整流ダイオード 12、二次整流ダイオードの熱伝達面
Claims (1)
- 電子計算機の一括整流部と、DC−DCコンバータと、
電源制御回路部とから構成されるマルチコンバータ電源
システムにおいて、冷媒液に浸漬して冷却されるDC−
DCコンバータを収納する容器を設け、該容器内には冷
媒液を充填して、該冷媒液中にDC−DCコンバータを
浸漬し、また冷媒液中に浸される冷却板と、二次整流ダ
イオードとを備え、かつ内部に冷媒が流れる流路を形成
したコールドプレートを上記容器の上部に設置し、上記
二次整流ダイオードの熱伝達面は上記コールドプレート
の内面に接するように取り付けられ、さらに上記容器内
の冷媒液を密閉するためのOリングを上記コールドプレ
ートと上記容器の間に介在させたことを特徴とする浸漬
電源の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29796789A JPH03183199A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 浸漬電源の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29796789A JPH03183199A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 浸漬電源の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03183199A true JPH03183199A (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=17853409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29796789A Pending JPH03183199A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 浸漬電源の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03183199A (ja) |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP29796789A patent/JPH03183199A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11991856B2 (en) | Liquid submersion cooled electronic systems | |
| US11706901B2 (en) | Immersion cooling system | |
| US6661664B2 (en) | Electronic module with high cooling power | |
| US10271456B2 (en) | Enclosure for liquid submersion cooled electronics | |
| US7333334B2 (en) | Liquid cooling system and electronic equipment using the same | |
| US6263959B1 (en) | Plate type heat pipe and cooling structure using it | |
| US7149087B2 (en) | Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism | |
| US20070034360A1 (en) | High performance cooling assembly for electronics | |
| US11892223B2 (en) | Two-phase immersion cooling device | |
| US20050024831A1 (en) | Flexible loop thermosyphon | |
| KR20010000940A (ko) | 냉각장치가 구비된 컴퓨터 및 그 냉각장치의 열교환기 | |
| TW201210439A (en) | Extruded server case | |
| KR20010069976A (ko) | 냉각장치가 구비된 컴퓨터 및 그 냉각장치의 열교환기 | |
| KR20010041932A (ko) | 컴퓨터의 냉각 시스템 | |
| JP2989976B2 (ja) | 回路冷却器 | |
| US20060291168A1 (en) | Heat dissipating module and heat sink assembly using the same | |
| US6679317B2 (en) | Cooling device boiling and cooling refrigerant, with main wick and auxiliary wick | |
| JPH03183199A (ja) | 浸漬電源の冷却構造 | |
| JPH05243771A (ja) | 浸漬dc−dcコンバータの冷却構造 | |
| US7161802B2 (en) | Thermal management system having porous fluid transfer element | |
| WO2026045505A1 (zh) | 一种车载舱驾一体散热结构及域控制器 | |
| JPH03183198A (ja) | 浸漬電源の冷却構造 | |
| JPH02224397A (ja) | 浸漬電源の冷却構造 | |
| JP2746938B2 (ja) | 電源回路基板用冷却装置 | |
| JPH03179798A (ja) | 冷却構造 |