JPH02224397A - 浸漬電源の冷却構造 - Google Patents
浸漬電源の冷却構造Info
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- JPH02224397A JPH02224397A JP4568489A JP4568489A JPH02224397A JP H02224397 A JPH02224397 A JP H02224397A JP 4568489 A JP4568489 A JP 4568489A JP 4568489 A JP4568489 A JP 4568489A JP H02224397 A JPH02224397 A JP H02224397A
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- Japan
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- cooling
- converter module
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- plate
- refrigerant liquid
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は浸漬電源の冷却構造に関し、特に電子計算機に
用いられる浸漬電源の冷却構造に関する。
用いられる浸漬電源の冷却構造に関する。
[従来の技術]
従来の電源の冷却は、その電源の下部に設けられたファ
ンで強制空冷することが一般的であった。
ンで強制空冷することが一般的であった。
しかし、近年電子回路の高集積化が進むにつれて消費電
力が増大したため、電源も大容量で、小形のものが必要
になってきた。これに対し、上記強制空冷によって対処
しようとするとヒートシンクが大きくなって小形化が望
めず、またファンの風量を増加させると、騒音規制を満
足できない。
力が増大したため、電源も大容量で、小形のものが必要
になってきた。これに対し、上記強制空冷によって対処
しようとするとヒートシンクが大きくなって小形化が望
めず、またファンの風量を増加させると、騒音規制を満
足できない。
そのため防音構造を具備しなければならず、上記強制空
冷では対処しきれず、その結果として強制空冷に代り、
液冷方式が必要となった。
冷では対処しきれず、その結果として強制空冷に代り、
液冷方式が必要となった。
従来、この種の液冷による冷却構造は、第5図に示すよ
うになっていた。即ち、帰属等の収納容器21の内部底
面に設けられたコネクタ26に回路基板22が装着され
、冷媒液23と収納容器21上部の空間には、熱交換器
24が凝縮器として備えられており、水またはその他の
冷媒により冷却される構造となっていた。
うになっていた。即ち、帰属等の収納容器21の内部底
面に設けられたコネクタ26に回路基板22が装着され
、冷媒液23と収納容器21上部の空間には、熱交換器
24が凝縮器として備えられており、水またはその他の
冷媒により冷却される構造となっていた。
尚、冷媒液23は、非腐食性でかつ非解離性の溶液であ
る各種のフルオロカーボン等が用いられている。
る各種のフルオロカーボン等が用いられている。
[発明が解決しようとする課題]
上述した従来の液冷による冷却構造にあっては、収納容
器21を通じて空気等の非凝縮性ガスの侵入や、収納容
器21内部の部品等から発生する非凝縮性ガスが熱交換
器24の周囲に濃縮され液化を妨たげ、時間の経過と共
に冷却能力が低下するという欠点があった。
器21を通じて空気等の非凝縮性ガスの侵入や、収納容
器21内部の部品等から発生する非凝縮性ガスが熱交換
器24の周囲に濃縮され液化を妨たげ、時間の経過と共
に冷却能力が低下するという欠点があった。
上述した欠点は、熱交換器24を冷媒液23の中に設置
すると、冷媒液中の不純物含有量に依存することなく、
冷却能力は安定し、解決されるが、冷却能力は熱交換器
24を冷媒液上部の空間に設置した場合に較べて劣ると
いう欠点があった。
すると、冷媒液中の不純物含有量に依存することなく、
冷却能力は安定し、解決されるが、冷却能力は熱交換器
24を冷媒液上部の空間に設置した場合に較べて劣ると
いう欠点があった。
また、収納容器21と熱交換器24が一体型となってい
るため、保守時には熱交換器24内に流す冷媒液を止め
なければならないという欠点があった。
るため、保守時には熱交換器24内に流す冷媒液を止め
なければならないという欠点があった。
[課題を解決するための手段]
本発明は、上記課題を解決するためになしたもので、そ
の解決手段として本発明は、マルチコン/<−98源シ
ステムのDC−DCコンバータモジュールを冷媒液に浸
漬冷却する浸漬電源の冷却構造において、DC−DCコ
ンバータモジュールを収容−液冷する密封容器と、該密
封容器の上部及び側部のうち少なくとも上部内面に突出
形成しり上記D C−D Cコンバータモジュールより
熱伝達された冷媒液の冷却板と、上記密封容器の上記冷
却板対応外部面に設けられかつ内部に冷媒を流す流路を
有する熱伝導性に秀れた金属製のコールドプレートとを
備える構成としている。
の解決手段として本発明は、マルチコン/<−98源シ
ステムのDC−DCコンバータモジュールを冷媒液に浸
漬冷却する浸漬電源の冷却構造において、DC−DCコ
ンバータモジュールを収容−液冷する密封容器と、該密
封容器の上部及び側部のうち少なくとも上部内面に突出
形成しり上記D C−D Cコンバータモジュールより
熱伝達された冷媒液の冷却板と、上記密封容器の上記冷
却板対応外部面に設けられかつ内部に冷媒を流す流路を
有する熱伝導性に秀れた金属製のコールドプレートとを
備える構成としている。
[実施例]
以下1本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示す図である。
この浸漬電源の冷却構造は、電子計′B機の一括整流部
と、DC−DCコンバータモジュールと、電源制御回路
部とで構成されるマルチコンバータ電流システムDC−
DCコンバータモジュール2を冷媒液3に浸漬冷却する
ようにしている。
と、DC−DCコンバータモジュールと、電源制御回路
部とで構成されるマルチコンバータ電流システムDC−
DCコンバータモジュール2を冷媒液3に浸漬冷却する
ようにしている。
即ち、この浸漬電源の冷却構造は、DC−DCコンバー
タモジュール2を収容Φ液冷する密封容器lと、密封容
器lの上部内面に突出形成した冷媒液3の冷却板8と、
密封容器lの外部上面に設けられかつ内部に冷媒を流す
流路5を有する熱伝導性に秀れた黄銅等の金属材料製の
コールドプレート4とを備えている。
タモジュール2を収容Φ液冷する密封容器lと、密封容
器lの上部内面に突出形成した冷媒液3の冷却板8と、
密封容器lの外部上面に設けられかつ内部に冷媒を流す
流路5を有する熱伝導性に秀れた黄銅等の金属材料製の
コールドプレート4とを備えている。
JL(4的には、DC−DCコンバータモジュール2は
、冷媒液3の入った密封容器l底部のコネクタ6に装着
し収められている。密封容器lの−F部内面には、DC
−DCコンバータモジュール2より熱伝達された冷媒液
3を冷却する冷却板8を有し、冷媒液3の中に浸されて
いる。密封容器lの外部上面には、熱伝導性に秀れた金
属である黄銅等の材料で、内部に水等の冷媒が流れる流
路5を設けたコールドプレート4がネジ7で取付けられ
ている。そして、流路5の中を水等の冷媒が流れること
により、密封容器lの冷却板8を冷却し、冷媒液3を冷
却する構造となっている。
、冷媒液3の入った密封容器l底部のコネクタ6に装着
し収められている。密封容器lの−F部内面には、DC
−DCコンバータモジュール2より熱伝達された冷媒液
3を冷却する冷却板8を有し、冷媒液3の中に浸されて
いる。密封容器lの外部上面には、熱伝導性に秀れた金
属である黄銅等の材料で、内部に水等の冷媒が流れる流
路5を設けたコールドプレート4がネジ7で取付けられ
ている。そして、流路5の中を水等の冷媒が流れること
により、密封容器lの冷却板8を冷却し、冷媒液3を冷
却する構造となっている。
第3図は本発明の他の実施例を示す側面断面図である。
この実施例では、電源の大容量化を行なう場合、コール
ドプレートの冷却面積及び冷却板の冷却面積が不足して
くることが考えられるため、水平型浸漬電源の冷却構造
にすることにより、コールドプレート10及び冷却板9
の面積を増やし、冷却能力を向上させるようにしている
。
ドプレートの冷却面積及び冷却板の冷却面積が不足して
くることが考えられるため、水平型浸漬電源の冷却構造
にすることにより、コールドプレート10及び冷却板9
の面積を増やし、冷却能力を向上させるようにしている
。
具体的には、密封容器11をDC−DCコンバータモジ
ュール2が水平に収容できるような薄形、幅広のものと
し、その内側面にコネクタ6を設け、このコネクタ6に
DC−DCコンバータモジュール2を装着して水平状態
に収容している。
ュール2が水平に収容できるような薄形、幅広のものと
し、その内側面にコネクタ6を設け、このコネクタ6に
DC−DCコンバータモジュール2を装着して水平状態
に収容している。
また、幅広となった密封容器11の上部内面に冷却板9
を設けて冷却板9の面積を増やすと共に、外部上面幅広
のコールドプレー)10を設けるようにしたものである
。
を設けて冷却板9の面積を増やすと共に、外部上面幅広
のコールドプレー)10を設けるようにしたものである
。
第4図は本発明の更に他の実施例を示す正面断面図であ
る。
る。
この実施例では、DC−DCコンバータモジュール2は
、冷媒液3の入った密封容器1底部のコネクタ6に装着
し収められている。密封容器lの上部と側部の内面には
DC−DCコンバータモジュール2より熱伝達された冷
媒液3を冷却する冷却板18を有し、冷媒液3の中に浸
されている。密封容器lの外部上面と側面には、熱伝導
性に秀れた金属である黄銅等の材料で、内部に水等の冷
媒が流れる流路5を設けたコールドプレート14が2器
それぞれネジ7で取付けている。また、コールドプレー
ト14の2器がホース19で接続されており、流路5の
中を水等の冷媒がシリアルに流れることにより、密封容
器1の冷却板18をそれぞれ冷却し、冷媒液3を冷却す
ることで、冷却能力を向上させる構造となっている。
、冷媒液3の入った密封容器1底部のコネクタ6に装着
し収められている。密封容器lの上部と側部の内面には
DC−DCコンバータモジュール2より熱伝達された冷
媒液3を冷却する冷却板18を有し、冷媒液3の中に浸
されている。密封容器lの外部上面と側面には、熱伝導
性に秀れた金属である黄銅等の材料で、内部に水等の冷
媒が流れる流路5を設けたコールドプレート14が2器
それぞれネジ7で取付けている。また、コールドプレー
ト14の2器がホース19で接続されており、流路5の
中を水等の冷媒がシリアルに流れることにより、密封容
器1の冷却板18をそれぞれ冷却し、冷媒液3を冷却す
ることで、冷却能力を向上させる構造となっている。
[発明の効果]
以上説明したように本発明の浸漬電源の冷却構造は、D
C−DCコンバータモジュールを収容・液冷する密封容
器と、該密封容器の上部及び側部のうち少なくとも上部
内面に突出形成したDC−DCコンバータモジュールよ
り熱伝達された冷媒液の冷却板と、密封容器の冷却板対
応外部面に設けられかつ内部に冷媒を流す流路を有する
熱伝導性に秀れた金属製のコールドプレートとを備える
ものとしたため、冷媒液の中に冷却板を設置し、熱交換
することにより冷却能力を安定させ、また冷却板の冷媒
液との接触面積を電源容量からの熱解析計算に基づいて
、適正で冷却能力に合わせた面積に増減させることが容
易にでき、そのため効率のよい浸漬電源ができるという
効果がある。
C−DCコンバータモジュールを収容・液冷する密封容
器と、該密封容器の上部及び側部のうち少なくとも上部
内面に突出形成したDC−DCコンバータモジュールよ
り熱伝達された冷媒液の冷却板と、密封容器の冷却板対
応外部面に設けられかつ内部に冷媒を流す流路を有する
熱伝導性に秀れた金属製のコールドプレートとを備える
ものとしたため、冷媒液の中に冷却板を設置し、熱交換
することにより冷却能力を安定させ、また冷却板の冷媒
液との接触面積を電源容量からの熱解析計算に基づいて
、適正で冷却能力に合わせた面積に増減させることが容
易にでき、そのため効率のよい浸漬電源ができるという
効果がある。
またDC−DCコンバータモジュールを内蔵した密封容
器とコールドプレートを分離していることにより、容易
に保守がなし得るという効果がある。
器とコールドプレートを分離していることにより、容易
に保守がなし得るという効果がある。
第1図は本発明の一実施例の側面断面図、第2図は本発
明の本実施例の正面断面図、第3図は他の実施例を示す
側面断面図、第4図は本発明の更に他の実施例を示す正
面断面図、第5図は従来の液冷による冷却構造を示す側
面断面図である。 ll:密封容器 DC−DCコンバータモジュール 冷媒液 10.14:コールドプレート 流路 9.18:冷却板
明の本実施例の正面断面図、第3図は他の実施例を示す
側面断面図、第4図は本発明の更に他の実施例を示す正
面断面図、第5図は従来の液冷による冷却構造を示す側
面断面図である。 ll:密封容器 DC−DCコンバータモジュール 冷媒液 10.14:コールドプレート 流路 9.18:冷却板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 マルチコンバータ電源システムのDC−DCコンバー
タモジュールを冷媒液に浸漬冷却する浸漬電源の冷却構
造において、 DC−DCコンバータモジュールを収容・液冷する密封
容器と、該密封容器の上部及び側部のうち少なくとも上
部内面に突出形成した上記DC−DCコンバータモジュ
ールより熱伝達された冷媒液の冷却板と、上記密封容器
の上記冷却板対応外部面に設けられかつ内部に冷媒を流
す流路を有する熱伝導性に秀れた金属製のコールドプレ
ートとを備えることを特徴とする浸漬電源の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4568489A JPH02224397A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 浸漬電源の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4568489A JPH02224397A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 浸漬電源の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224397A true JPH02224397A (ja) | 1990-09-06 |
Family
ID=12726220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4568489A Pending JPH02224397A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 浸漬電源の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02224397A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04230098A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-19 | Koufu Nippon Denki Kk | 冷却機構 |
| JP2010063195A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Meidensha Corp | パルス電源の冷却装置 |
| WO2011065245A1 (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-03 | ボッシュ株式会社 | 電子部品用冷却装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041057B2 (ja) * | 1976-06-14 | 1985-09-13 | 三井東圧化学株式会社 | レゾルシンの製造方法 |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP4568489A patent/JPH02224397A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041057B2 (ja) * | 1976-06-14 | 1985-09-13 | 三井東圧化学株式会社 | レゾルシンの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04230098A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-19 | Koufu Nippon Denki Kk | 冷却機構 |
| JP2010063195A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Meidensha Corp | パルス電源の冷却装置 |
| WO2011065245A1 (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-03 | ボッシュ株式会社 | 電子部品用冷却装置 |
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