JPH0318319B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、雑音防止をはかつた誘導加熱器に関
するものである。

従来例の構成とその問題点 従来、誘導加熱器では、整流ブリツジと、電流
トランス及び雑音防止コンデンサは個々に筐体に
取付けられ、その間をリード線にて結線してい
た。

これは作業上非常に手間を要するもので、電流
トランスなどは、わざわざ電流トランスのコアル
ープの中を通す手間が必要であつた。更に各部品
を接続する時、リード線が作るループのために輻
射雑音を発するという問題があつた。

発明の目的 本発明は上記問題点を解決するものであり、雑
音防止コンデンサ、放熱フインを有する整流ブリ
ツジ、電流トランスを各々リード線で結線する手
間を省くと共に、リード線を短く、かつ、ループ
を少なくすることにより輻射雑音を少なくしたも
のである。

発明の構成 本発明の誘導加熱器では、上面および側面を囲
む放熱フインを有する整流ブリツジと雑音防止コ
ンデンサと、電流トランスを同一のプリント基板
上に設け、各部品を接続するリード線をなくしプ
リント基板に太く短いパターンを作成することに
より輻射雑音を従来より少なくしたものである。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。第１図において、１は交流電源、２は電源
スイツチ、３はヒユーズ、４，７，８は交流電源
１間と全波整流後に設けた雑音防止コンテンサ、
５は整流ブリツジ６の上面および側面を囲むアル
ミ製の放熱フイン、６は交流電源１を全波整流す
る整流ブリツジ、９はノイズフイルター用のチヨ
ークコイル、１０は平滑用コンデンサ、１１は整
流ブリツジ６の全波整流波形を平滑後供給される
加熱コイル、１２は共振コンデンサ、１３はスイ
ツチング素子、１４はセラミツク製のプレート１
８の裏面に塗布したシールドパターンで、その下
面に加熱コイル１１が位置する。１５は放熱フイ
ン５に取付けシールドパターン１４と電気的に接
触するリーク端子板、１６は交流電源線の片線に
設けた電流トランンス、１７は雑音防止コンデン
サ４，７，８、整流ブリツジ６および電流トラン
ス１６を取付けたプリント基板、１９は制御回路
である。

上記構成において、電流トランス１６は第２図
に示す様に１次側２２は交流の大電流が流れ、２
次側２１は交流大電流に誘起された電圧が生じる
構造となつており、また整流ブリツジ６は第３図
に示す様に整流ブリツジ６の３面を塞いだ放熱フ
イン５が取り付けられており、リーク端子板１５
は第３図に示す様に放熱フイン５に取付けられ、
機器として組立られた時、第４図に示す様にリー
ク端子板１５がプレート１８の裏面に塗付された
シールドパターン１４と電気的に接触する構造と
なつている。

前記第２図の構造の電流トランス１６と、放熱
フイン５を取り付けた整流ブリツジ６と、雑音防
止コンデンサ４，７，８は同一のプリント基板１
７上に設けており、これら各部品はプリント基板
１７のパターン化された銅箔１７′により電気的
に接続されている。この構成により小さい面積に
各部品を収納することができ、リード線結線より
も小さいループにすることができ輻射雑音を低減
させることができる。

又、本実施例では、加熱コイル１１から輻射す
る雑音はシールドパターン１４で吸収され、リー
ク端子板１５を通して放熱フイン５、そして雑音
防止コンデンサ７を通して整流ブリツジ６の端
子に流れ、雑音を抑制できる構造になつている。
上記リード端子板１５方式を採用しないのであれ
ばコンデンサ７は不要であることはあきらかであ
る。

なお、放熱フイン５を有する整流ブリツジ６が
プリント基板１７に取り付けられ、プリント基板
１７の銅箔１７′と放熱フイン５が対向している
ため、プリント基板１７の銅箔１７′に流れる整
流ブリツジ６の入出力電流から生じる磁束（雑
音）２３は放熱フイン５により抑制される。

又、プリント基板１７の銅箔１７′の非充電部
（第５図の２４）のパターン箔を残すことにより、
同一プリント基板１７に載置された部品からの雑
音をプリント基板の銅箔２４でシールドする効果
もある。又、プリント基板１７の充電部の銅箔１
７′の面積を大きくすることにより、載置部品か
ら銅箔１７′を通して放熱し、冷却効果もあるし、
又、整流ブリツジ６、コンデンサ等の雑音防止フ
イルタ部がパターン化できるので、配線の引廻し
が一定となり、量産による雑音特性のバラツキが
少なくなる。

そして、大電流低周波部品が同一プリント基板
上に載置されているため、従来の誘導加熱器に比
して端子台やリード線が削除でき、作業性は大幅
に向上すると共に、機器を組立た時、コンパクト
かつ軽量にすることができる。

発明の効果 以上のように本発明の誘導加熱器は、整流ブリ
ツジと、雑音防止コンデンサと、電流トランスを
同一のプリント基板上に設け、各部品を接続する
リード線をなくしてプリント基板で太く短かくパ
ターンを作成することにより、輻射雑音が従来の
リード線方式のものに比して小さくすることがで
きる。また上記構成に加えて全波整流後にも雑音
防止コンデンサおよび整流ブリツジを囲む放熱フ
インを設けたことも相まつて輻射雑音を非常に低
減させることができ（実測では70デシベル程度）
加熱器筐体を樹脂ケース化することも可能となり
全体の軽量化が可能とできるとともに、部品の組
立作業性の向上も図れる。である。また、整流ブ
リツジ、電流トランスおよび雑音防止コンデンサ
という電源回路部品をプリント基板上に設けてい
るので、商用交流電源周波数付近のノイズを大幅
に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す誘導加熱器の
回路図、第２図は同電流トランスの斜視図、第３
図は同要部の斜視図、第４図は同シールドパター
ンとリーク端子板の接触状態の断面図、第５図は
同放熱フイン部の断面図である。 ４，７，８……雑音防止コンデンサ、５……放
熱フイン、６……整流ブリツジ、１４……シール
ドパターン、１５……リーク端子板、１６……電
流トランス、１７……プリント基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 交流電源を全波整流する放熱フインを有する
   整流ブリツジと、整流ブリツジの全波整流波形を
   平滑後供給される、プレートの下面の加熱コイル
   と、交流電源線の片線に設けた電流トランスと、
   交流電源間と全波整流後に設けた雑音防止コンデ
   ンサとを備え、上記整流ブリツジ、電流トランス
   および雑音防止コンデンサを同一のプリント基板
   上に設け、これら各部品をプリント基板のパター
   ン化された銅箔により電気的に接続するととも
   に、上記整流ブリツジの上面および側面を囲む放
   熱フインを設けた誘導加熱器。 ２ 整流ブリツジの放熱フインはリーク端子板を
   介してプレートと電気的に接触させた特許請求の
   範囲第１項記載の誘導加熱器。