JPH03184890A - 電極パターンの形成法 - Google Patents
電極パターンの形成法Info
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- JPH03184890A JPH03184890A JP1326321A JP32632189A JPH03184890A JP H03184890 A JPH03184890 A JP H03184890A JP 1326321 A JP1326321 A JP 1326321A JP 32632189 A JP32632189 A JP 32632189A JP H03184890 A JPH03184890 A JP H03184890A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業−1−の利用分野
本発明はハイブリットI C,サーマルヘッド、液晶表
示装置等の平板デイスプレィ等に用いられる電極パター
ン形成法に関するものであも従来の技術 従来 導電性パターン電極に(よ 基板上に蒸着、スパ
ッタリングのような真空薄膜形成プロセスにより金属の
導電性薄膜を形+1iiL ホトリソエツチング法を
もちいてパターン形成した薄膜型のパターン電極と、基
板上にスクリーン印刷法により印刷した後、焼成するこ
とにより形成した厚膜型のパターン電極の2つのタイプ
が有り、前者はサーマルヘッドミ 液晶表示装置等の平
板デイスプレィ等に用いられ また 後者はハイブリッ
トIC等に良く用いられていも 発明が解決しようとする課題 」二に述べた二つの種類のパターン電極にはそれぞれ長
所と短所を有する。すなわ転 薄膜型はパターン精度は
高いという長所を有する爪 薄膜プロセスをもちいるた
めの設備コスト、バッチ生産などの生産法 低コスト化
の点から解決するべき問題点が多(t 一方、厚膜型は印刷焼成法を用いることから設備コスト
が低いこと、連続生産が容易なことなど利点が多賎 し
かし 従来のスクリーン印刷法によるパターン精度は±
50μm程度であり、パターン精度に問題があっtも 本発明は上記課題を解消することを目的とすも課題を解
決するための手段 本発明は金属の有機化合惧 樹脂および溶剤より主とし
て構成される印刷インキを用いて水無平版によりインキ
を被写体である基板上にパターン状に転写印刷し 焼成
することにより電極群を形成することを特徴とすも 作用 本発明によれば 高密度の電極パターンを直接パターン
印刷形成することが可能で、ホトリソエツチング工程を
簡略化でき従来のパターン電極よりさらに低コストで高
密度の電極を得ることが出来る。
示装置等の平板デイスプレィ等に用いられる電極パター
ン形成法に関するものであも従来の技術 従来 導電性パターン電極に(よ 基板上に蒸着、スパ
ッタリングのような真空薄膜形成プロセスにより金属の
導電性薄膜を形+1iiL ホトリソエツチング法を
もちいてパターン形成した薄膜型のパターン電極と、基
板上にスクリーン印刷法により印刷した後、焼成するこ
とにより形成した厚膜型のパターン電極の2つのタイプ
が有り、前者はサーマルヘッドミ 液晶表示装置等の平
板デイスプレィ等に用いられ また 後者はハイブリッ
トIC等に良く用いられていも 発明が解決しようとする課題 」二に述べた二つの種類のパターン電極にはそれぞれ長
所と短所を有する。すなわ転 薄膜型はパターン精度は
高いという長所を有する爪 薄膜プロセスをもちいるた
めの設備コスト、バッチ生産などの生産法 低コスト化
の点から解決するべき問題点が多(t 一方、厚膜型は印刷焼成法を用いることから設備コスト
が低いこと、連続生産が容易なことなど利点が多賎 し
かし 従来のスクリーン印刷法によるパターン精度は±
50μm程度であり、パターン精度に問題があっtも 本発明は上記課題を解消することを目的とすも課題を解
決するための手段 本発明は金属の有機化合惧 樹脂および溶剤より主とし
て構成される印刷インキを用いて水無平版によりインキ
を被写体である基板上にパターン状に転写印刷し 焼成
することにより電極群を形成することを特徴とすも 作用 本発明によれば 高密度の電極パターンを直接パターン
印刷形成することが可能で、ホトリソエツチング工程を
簡略化でき従来のパターン電極よりさらに低コストで高
密度の電極を得ることが出来る。
実施例
(実施例−1〉
アルミナ基板上に金の有機化合物を主体とした混合有機
金属化合物 樹脂および溶剤より主として構成される印
刷インキをゴムローラを用いて水無平版(東し 製)上
の凹部に供給し 次いで凹部のインキを転写ブランケッ
ト上に転写せしめた後、該ブランケット上のインキを被
写体である基板1・にライン&スペース50μmの千鳥
状に印刷し 乾燥後700℃で焼成することにより導電
性パターン電極を形成した インキの転移量は転写厚3μmで焼成後の電極厚は0.
2μmであった 電極は設計パターン中25μmライン/25μmスペー
スに対して、 30μmライン/20μmスペースが形
成でき、スクリーン印刷では形成できないファインパタ
ーンが水無平版法を用いて金属の有機化合物をインキ化
することにより遠戚できることが分った な叙 有機金属化合物としては炭素数が20までの低級
脂肪酸のエステ)Q アルコラード、メルカプチドミ
多環式有機金属化合徴 その他のレジネI・、ロジネ
ート、の単体もしくはいずれかの混合物が好ましかった (実施例−2) 実施例1において、混合有機金属化合物として、焼成後
の含有金属重量比で金が80部〜98敵ビスマスがO部
〜5訊 ロジュウムが0部〜1゜餓 バナジュウムが0
部〜5部の混合有機金属化合物を用いることにより、製
膜性のよL\ なおかつ、導電性の高い金の導電性パタ
ーン電極が得られることが分った また 基板としてガラス基板 ガラスグレーズ基板を用
いた場合には さらに シリコンが0部〜8部 鉛が0
部〜8部を添加することにより基板との付着力を向上さ
せることが明かとなツ’F。
金属化合物 樹脂および溶剤より主として構成される印
刷インキをゴムローラを用いて水無平版(東し 製)上
の凹部に供給し 次いで凹部のインキを転写ブランケッ
ト上に転写せしめた後、該ブランケット上のインキを被
写体である基板1・にライン&スペース50μmの千鳥
状に印刷し 乾燥後700℃で焼成することにより導電
性パターン電極を形成した インキの転移量は転写厚3μmで焼成後の電極厚は0.
2μmであった 電極は設計パターン中25μmライン/25μmスペー
スに対して、 30μmライン/20μmスペースが形
成でき、スクリーン印刷では形成できないファインパタ
ーンが水無平版法を用いて金属の有機化合物をインキ化
することにより遠戚できることが分った な叙 有機金属化合物としては炭素数が20までの低級
脂肪酸のエステ)Q アルコラード、メルカプチドミ
多環式有機金属化合徴 その他のレジネI・、ロジネ
ート、の単体もしくはいずれかの混合物が好ましかった (実施例−2) 実施例1において、混合有機金属化合物として、焼成後
の含有金属重量比で金が80部〜98敵ビスマスがO部
〜5訊 ロジュウムが0部〜1゜餓 バナジュウムが0
部〜5部の混合有機金属化合物を用いることにより、製
膜性のよL\ なおかつ、導電性の高い金の導電性パタ
ーン電極が得られることが分った また 基板としてガラス基板 ガラスグレーズ基板を用
いた場合には さらに シリコンが0部〜8部 鉛が0
部〜8部を添加することにより基板との付着力を向上さ
せることが明かとなツ’F。
金電極用の最適な有機金属化合物としてζよ 焼成後の
含有金属重量比で金が88部〜98敵 シリコンが0.
011部〜5部鉛が0.055部〜2部ビスマスが0.
5部〜3舐 ロジュウムが0部〜5部の混合有機金属
化合物が好ましかった(実施例−3) 有機金属化合物として、実施例1の金にかえて、白を、
銀、ニッケル、タングステン、モリブデン、チタン、タ
ンタルの有機金属化合物をインキ化し爪無平版法で印刷
し 半還元雰囲気にて焼成することによりそれぞれの金
属電極が得られ丸製膜助相として(よ 実施例2に示し
た例の他にクロ人、シリコン、アルミニラへ ジルコニ
ラへヂクン、硼素が効果的であった (実施例−4) インジュウムとスズの有機金属化合物をインキ化し 実
施例1に示した方法と同様にガラス基板上に爪無平版法
で印刷し 約550℃で空気中で焼成することにより、
透明の導電性パターン電極が得られた 有機金属化合物
としてC友 焼成後の含有金属重量比でインジュウム
が90部〜98敵スズが0.5部〜10敵 鉛が0部〜
IK シリコンが0部〜1敵 アンチモンが0部〜1
部の混合有機金属化合物が好ましかった 該透明導電性パターン電極基板を用いて単純マトリック
ス型液晶素子を作製したとこ& 従来品と間等の表示装
置が出来た (実施例−5) ルテニュウムの有機金属化合物を製膜助材としてのシリ
コン、ジルコニラへ 硼魚 ビスマ入鉛の有機金属化合
物と共にインキ化し 実施例1に小した方法と同様に基
板上に爪無平版法で印刷し、空気中で焼成することによ
り、酸化ルテニウムの導電性パターン電極が得られた
該パターン電極は抵抗体として利用できた (実施例−6) インキ化に必要な樹脂として、天然僧服 天然樹脂誘導
体 フェノール僧服 ロジン変性フェノル&J BL
キシレン樹脂 メラミン僧服 ケトン樹脂 テルペン
僧服 環化ゴム 塩化ゴん アルキッド樹B’tL
ポリアミド僧服 アクリル樹111. ポリ塩化ビニ
ル僧服 ポリ酢酸ビニノk ポリビニルアルコール、エ
ポキシ樹Jl!、 ポリビニルブチラール、ポリウレ
タン、セルロース誘導体が利用でき、特には有機金属化
合物と相溶性がよくインキ化に優れた樹脂としてl、l
t、 天然樹脂 フェノール僧服ロジン変性フェノー
ル僧服 アルキッド僧服 ロジン変性アルキッド樹脂
アクリル僧服 ポリビニルアルコ−に、 エポキシ樹
脂でありん(実施例−7) 迅1図に示す様に 50/ljm〜100μmのガラス
グレーズ層(12)を有する厚さ0.801111のア
ルミナ基板(11)の上に実施例2に示した組成の混合
有機金属化金敷 ロジン変性樹脂および石油系溶−〇− 剤より主として構成される印刷インキを水無平版印刷法
により81ines/imの千鳥型の電極パターン状に
印刷し 乾燥後焼成することにより電極(13)を形成
した 以上の成膜法により電極群を形成後、RuO2フ
リットペーストのスクリーン開扉1上 焼成によって
ライン状の抵抗体(14)を形成じ このうえに最後に
ガラスペーストの印刷焼成により耐磨耗層(約5μm)
(15)を形成した作製後の各ドツト抵抗値の抵抗値ば
らつきは±13%であり、それぞれのドツトの抵抗値を
通電過負荷トリミング法(発熱抵抗体の自己発生ジュー
ル処により抵抗値を調整する方法)を用いてトリミング
することにより、発熱部の抵抗値を±2%以内にそろえ
た抵0.4W/dot、1/4duty、16m5/c
ycleの駆動条件で感熱紙に印字した結電 均一な印
字が出来た (実施例−8) 第2図に示す様番へ 50μm−100μmのガラスグ
レーズ層(22)を有する厚さ0.8n+mのアルミナ
基板(21)の上に実施例2に示した組成の混−10= 合有機金属化合4独 ロジン変性樹脂および石油系溶剤
より主として構成される印刷インキを爪無平版印刷法に
より81ines/mmの対向電極パターン状に印刷し
乾燥後焼成することにより電極(23)を形成した
以上の成膜法により電極群を形成後、実施例5に記載し
た方法を用いてRuO2のスドット状の抵抗体(24)
を形tL、、 このうえに最後にガラスペーストの印
刷焼成により耐磨耗層(約5μrn)(25)を形成し
た 作製後の各ドツト抵抗値の抵抗値ばらつきは±8%であ
り、特にトリミングをしなくても良好な印字が得られた 発明の効果 以上のように 本発明によれば 金属の有機化合1扱
樹脂および溶剤より主として構成される印刷インキを用
いて爪無平版によりインキを被写体である基板上にパタ
ーン状に転写印刷し 焼成することにより、精度良く高
密度の電極パターンをi+’a−、+3パターン印刷形
戊することが可能となり、ホトリソエツチング工程を簡
略化でき低コストで高11− 密度の導電性パターン電極を連続的に生産できる。
含有金属重量比で金が88部〜98敵 シリコンが0.
011部〜5部鉛が0.055部〜2部ビスマスが0.
5部〜3舐 ロジュウムが0部〜5部の混合有機金属
化合物が好ましかった(実施例−3) 有機金属化合物として、実施例1の金にかえて、白を、
銀、ニッケル、タングステン、モリブデン、チタン、タ
ンタルの有機金属化合物をインキ化し爪無平版法で印刷
し 半還元雰囲気にて焼成することによりそれぞれの金
属電極が得られ丸製膜助相として(よ 実施例2に示し
た例の他にクロ人、シリコン、アルミニラへ ジルコニ
ラへヂクン、硼素が効果的であった (実施例−4) インジュウムとスズの有機金属化合物をインキ化し 実
施例1に示した方法と同様にガラス基板上に爪無平版法
で印刷し 約550℃で空気中で焼成することにより、
透明の導電性パターン電極が得られた 有機金属化合物
としてC友 焼成後の含有金属重量比でインジュウム
が90部〜98敵スズが0.5部〜10敵 鉛が0部〜
IK シリコンが0部〜1敵 アンチモンが0部〜1
部の混合有機金属化合物が好ましかった 該透明導電性パターン電極基板を用いて単純マトリック
ス型液晶素子を作製したとこ& 従来品と間等の表示装
置が出来た (実施例−5) ルテニュウムの有機金属化合物を製膜助材としてのシリ
コン、ジルコニラへ 硼魚 ビスマ入鉛の有機金属化合
物と共にインキ化し 実施例1に小した方法と同様に基
板上に爪無平版法で印刷し、空気中で焼成することによ
り、酸化ルテニウムの導電性パターン電極が得られた
該パターン電極は抵抗体として利用できた (実施例−6) インキ化に必要な樹脂として、天然僧服 天然樹脂誘導
体 フェノール僧服 ロジン変性フェノル&J BL
キシレン樹脂 メラミン僧服 ケトン樹脂 テルペン
僧服 環化ゴム 塩化ゴん アルキッド樹B’tL
ポリアミド僧服 アクリル樹111. ポリ塩化ビニ
ル僧服 ポリ酢酸ビニノk ポリビニルアルコール、エ
ポキシ樹Jl!、 ポリビニルブチラール、ポリウレ
タン、セルロース誘導体が利用でき、特には有機金属化
合物と相溶性がよくインキ化に優れた樹脂としてl、l
t、 天然樹脂 フェノール僧服ロジン変性フェノー
ル僧服 アルキッド僧服 ロジン変性アルキッド樹脂
アクリル僧服 ポリビニルアルコ−に、 エポキシ樹
脂でありん(実施例−7) 迅1図に示す様に 50/ljm〜100μmのガラス
グレーズ層(12)を有する厚さ0.801111のア
ルミナ基板(11)の上に実施例2に示した組成の混合
有機金属化金敷 ロジン変性樹脂および石油系溶−〇− 剤より主として構成される印刷インキを水無平版印刷法
により81ines/imの千鳥型の電極パターン状に
印刷し 乾燥後焼成することにより電極(13)を形成
した 以上の成膜法により電極群を形成後、RuO2フ
リットペーストのスクリーン開扉1上 焼成によって
ライン状の抵抗体(14)を形成じ このうえに最後に
ガラスペーストの印刷焼成により耐磨耗層(約5μm)
(15)を形成した作製後の各ドツト抵抗値の抵抗値ば
らつきは±13%であり、それぞれのドツトの抵抗値を
通電過負荷トリミング法(発熱抵抗体の自己発生ジュー
ル処により抵抗値を調整する方法)を用いてトリミング
することにより、発熱部の抵抗値を±2%以内にそろえ
た抵0.4W/dot、1/4duty、16m5/c
ycleの駆動条件で感熱紙に印字した結電 均一な印
字が出来た (実施例−8) 第2図に示す様番へ 50μm−100μmのガラスグ
レーズ層(22)を有する厚さ0.8n+mのアルミナ
基板(21)の上に実施例2に示した組成の混−10= 合有機金属化合4独 ロジン変性樹脂および石油系溶剤
より主として構成される印刷インキを爪無平版印刷法に
より81ines/mmの対向電極パターン状に印刷し
乾燥後焼成することにより電極(23)を形成した
以上の成膜法により電極群を形成後、実施例5に記載し
た方法を用いてRuO2のスドット状の抵抗体(24)
を形tL、、 このうえに最後にガラスペーストの印
刷焼成により耐磨耗層(約5μrn)(25)を形成し
た 作製後の各ドツト抵抗値の抵抗値ばらつきは±8%であ
り、特にトリミングをしなくても良好な印字が得られた 発明の効果 以上のように 本発明によれば 金属の有機化合1扱
樹脂および溶剤より主として構成される印刷インキを用
いて爪無平版によりインキを被写体である基板上にパタ
ーン状に転写印刷し 焼成することにより、精度良く高
密度の電極パターンをi+’a−、+3パターン印刷形
戊することが可能となり、ホトリソエツチング工程を簡
略化でき低コストで高11− 密度の導電性パターン電極を連続的に生産できる。
第1図および第2図Cヨ 本発明の一実施例の導電性
パターン電極の構成図である。
パターン電極の構成図である。
Claims (6)
- (1)金属の有機化合物、樹脂および溶剤より主として
構成される印刷インキをゴムローラを用いて水無平版上
の凹部に供給し、次いで凹部のインキを転写ブランケッ
ト上に転写せしめた後、前記ブランケット上のインキを
被写体である基板上にパターン状に転写印刷し、焼成す
ることにより電極群を形成したことを特徴とする電極パ
ターンの形成法。 - (2)白金族元素、金、銀、ニッケル、クロム、シリコ
ン、ゲルマニウム、タンタル、アルミニウム、ジルコニ
ウム、チタン、硼素、ビスマス、バナジウム、鉛、イン
ジウム、スズ、タングステン、モリブデンから選ばれた
有機金属化合物を用いることを特徴とする請求項1記載
の電極パターンの形成法。 - (3)有機金属化合物が炭素数が20までの低級脂肪酸
のエステル、アルコラード、メルカプチド、多環式有機
金属化合物、その他のレジネート、ロジネート、の単体
もしくはいずれかの混合物であることを特徴とする請求
項2記載の電極パターンの形成法。 - (4)樹脂が天然樹脂、フェノール樹脂、ロジン変性フ
ェノール樹脂、アルキッド樹脂、ロジン変性アルキッド
樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール、エポキシ
樹脂であることを特徴とする請求項2記載の電極パター
ンの形成法。 - (5)有機金属化合物として、焼成後の含有金属重量比
で金が88部〜98部、シリコンが0.01部〜5部、
鉛が0.05部〜2部、ビスマスが0.5部〜3部、ロ
ジニウムが0部〜5部の混合有機金属化合物と樹脂およ
び溶剤より主として構成される印刷インキを水無平版印
刷法を用いて基板上にパターン状に印刷し、焼成するこ
とにより形成したことを特徴とする請求項2記載の電極
パターンの形成法。 - (6)有機金属化合物として、焼成後の含有金属重量比
でインジュウムが90部〜98部、スズが0.5部〜1
0部、鉛が0部〜1部、シリコンが0部〜1部、アンチ
モンが0部〜1部の混合有機金属化合物と樹脂および溶
剤より主として構成される印刷インキを水無平版印刷法
を用いて基板上にパターン状に印刷し、焼成することに
より形成したことを特徴とする請求項2記載の電極パタ
ーンの形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32632189A JP2797567B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 電極パターンの形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32632189A JP2797567B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 電極パターンの形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184890A true JPH03184890A (ja) | 1991-08-12 |
| JP2797567B2 JP2797567B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=18186463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32632189A Expired - Fee Related JP2797567B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 電極パターンの形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2797567B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5695571A (en) * | 1993-06-01 | 1997-12-09 | Fujitsu Limited | Cleaning method using a defluxing agent |
| US7311937B2 (en) * | 2001-10-31 | 2007-12-25 | Seiko Epson Corporation | Method for forming a line pattern, line pattern, and electro-optic device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010284828A (ja) | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Ihi Corp | オフセット印刷装置 |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32632189A patent/JP2797567B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5695571A (en) * | 1993-06-01 | 1997-12-09 | Fujitsu Limited | Cleaning method using a defluxing agent |
| US6050479A (en) * | 1993-06-01 | 2000-04-18 | Fujitsu, Ltd. | Defluxing agent cleaning method and cleaning apparatus |
| US7311937B2 (en) * | 2001-10-31 | 2007-12-25 | Seiko Epson Corporation | Method for forming a line pattern, line pattern, and electro-optic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2797567B2 (ja) | 1998-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |