JPH03185047A - 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体封止用の樹脂組成物に関わり、特に、表
面実装型の半導体装置のように半田耐熱性を要求される
半導体装置を封止するのに適した樹脂組成物に関する。

〔従来の技術〕

電気機器、電子部品、とりわけ半導体の分野では、高密
度実装化、多機能化の傾向にあり、これを封止する材料
には、実装工程における高温半田に対して耐熱性に優れ
た樹脂組成物の開発が強く望まれている。

従来、半導体封止用樹脂組成物としては、ｏ　−タレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂に代表されるエポキシ樹
脂、その硬化剤およびシリカを主戒分とする樹脂組成物
が成形性、信頼性の点で優れているため主流となってい
る。

また、樹脂封止型半導体装置については、前述の高密度
実装化の流れにより、表面実装型の半導体装置に変わり
つつある。このような表面実装型の半導体装置において
は、従来の挿入型半導体装置と違って半導体装置全体が
２００℃以上の半田付は温度に曝される。この点から、
樹脂強度の向上を目的として耐熱性に優れたイミド系の
樹脂を使用する研究も多くなされている。

〔発明が解決しようとする課題〕

表面実装型の樹脂封止型半導体装置の問題点は半田付は
工程において半導体装置全体が２００°Ｃ以上の高温に
加熱されるため封止樹脂にクランクが発生し半導体装置
の信頼性を大幅に低下させることである。このメカニズ
ムとして、高温においては樹脂強度の低下が激しく、特
に、封止樹脂が吸湿した状態のまま高温に曝されると吸
湿水分の膨張による応力に抗しきれず、封止樹脂にクラ
ックが発生することが考えられる。

ところで、封止用４８１脂は樹脂と無機充填剤との複合
材料であり、樹脂と無機充填剤の界面接着が不十分であ
ると、吸湿時に水分がこの界面に進入し、封止用樹脂の
強度を低下させる。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は種々検討した結果、特殊なシラン化合物と
カップリング剤との反応物を使用することで、樹脂と無
機充填剤の接着力が向上し、吸湿時の強度低下が小さく
抑えられることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は熱硬化性樹脂（ａ）　　１００重量
部および無機充填剤（ｂ）　　１００〜９００重量部か
ら本質的になる樹脂組成物において、一般式（）： （Ｒ１は炭素数１から２０のアルキル基を表し、ｎは０
または１０以下の正の整数を表す、）で表されるシラン
化合物（ｃ）とカップリング剤（ｄ）との反応物を含む
ことを特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂組成物であ
る。

熱硬化性樹脂（ａ）とは、エポキシ樹脂（Ａ）およびエ
ポキシ硬化剤（Ｂ）よりなるもの、また、さらに耐熱性
が要求される場合には、エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ
硬化剤ＣＢ）に加えてポリマレイミド化合物（Ｃ）より
なるものである。

エポキシ樹脂（Ａ）は、１分子中に少なくとも２個のエ
ポキシ基を有するものであれば全て使用可能である。こ
れらについて、以下に例示する。

フェノール、クレゾール、レゾルシノール等のフェノー
ル類とアルデヒド類との反応生成物であるノボラック樹
脂から誘導されるノボラック型エポキシ樹脂、および上
記のフェノール類とアラルキルエーテル類との反応生成
物であるアラルキル樹脂からＫｉｔされるアラルキル型
エポキシ樹脂が耐熱性、電気特性の点から好ましい。

その他、１分子中に２個以上の活性水素を有する化合物
から誘導されるエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、レゾルシン、ビスヒドロキシジ
フェニルエーテル、テトラブロムビスフェノールＡ、）
リヒドロキシフェニルメタン、テトラヒドロキシフェニ
ルエタン、アルカンテトラキスフェノール等の多価フェ
ノール類；エチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール、ジエチレングリコール、ポリプロピレング
リコール等の多価アルコール類；エチレンジアミン、ア
ニリン、ビス（４−アミノフェニル）メタン等のアミン
類；アジピン酸、フクル酸、イソフタル酸等の多価カル
ボン酸類とエピクロルヒドリンまたは２−メチルエピク
ロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂があり
、これらのエポキシ樹脂の１１１１１１または２種類以
上が使用される。

また、前記エポキシ樹脂（Ａ）として、オイル状、ゴム
状等のシリコーン化合物で変性したエポキシ樹脂を使用
することもできる０例えば、特開昭６２−２７０６１７
号、特開昭６２−２７３２２２号に開示された方法によ
り製造されるシリコーン変性エボキシ樹脂等がある。

エポキシ硬化剤（Ｂ）については、公知のものが使用で
きる。例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシノー
ル等のフェノール類とアルデヒド類との反応生成物であ
るノボラックフェノール樹脂、上記のフェノール類とア
ラルキルエーテル類との反応生成物であるアラルキルフ
ェノール樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン、テトラ
ヒドロキシフェニルエタン、アルカンテトラキスフェノ
ール等の多価フェノール類、その他、ア旦ン類、酸無水
物等が挙げられ、これらの１種類または２１１１類以上
が使用される。

ポリマレイごド化合物（Ｃ）としては、１分子中に２個
以上のマレイミド基を有する化合物ならば全て使用可能
である。

このようなポリマレイミド化合物（Ｃ）としては、例え
ば、Ｎ、Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ、　Ｎ’−
ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’（１，３−フ
ェニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’（１，４−フェニ
レン）ビスマレイミド、ビス（４マレイミドフヱニル）
メタン、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、ビ
ス（３−クロロ−４−マレイミドフェニル）メタン、ビ
ス（４−マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４−マ
レイ壽ドシクロヘキシル）メタン、１．４−ビス（マレ
イミドメチル）シクロヘキサン、１．４−ビス（マレイ
ミドフェニル）シクロヘキサン、１．４−ビス（マレイ
ミドメチル）ベンゼン、ポリマレイミドフェニルメチレ
ン等があるが、本発明においては、次の２種類のポリマ
レイミド化合物が好ましく用いられる。

第１の種類としては下記一般式（■）：（ＩＩ） よりなる２価の基を表し、Ｘは直接結合、炭素数１〜１
０の２価の炭化水素基、六フッ素化されたイソプロピリ
デン、カルボニル、チオ、スルフィニル、スルホニルま
たはオキシからなる群より選ばれる基を示す、） で表されるビスマレイミド化合物である。

このようなビスフレイ５ド化合物は一般式（■）：（Ｒ
ｚは一般式（ＩＩ）の場合と同じ意味を示す。）で表さ
れるジアミンと無水マレイン酸を縮合・脱水反応させて
容易に製造できる。

上記のビスマレイミド化合物として具体的には、１．３
−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス（
４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、
１．１−ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕エタン、ｌ、２−ビス（４−（３−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕エタン、２．２−ビス（４−（３
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２
−ビス〔４（３−マレイミドフェノキシ）フェニルコブ
タン、２．２−ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ
）フェニル）　−１，１，１，３，３，３−へキサフル
オロプロパン、４，４°−ビス（３−マレイミドフェノ
キシ）ビフェニル、ビス（４−（３−マレイミドフェノ
キシ〉フェニルコケトン、ビス（４−（３−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス［４−（３−
フレイ５ドフエノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス
（４−（３τマレイミドフエノキシ）フェニル〕スルホ
ン、ビス（４−（３マレイミドフエノキシ）フェニル〕
エーテル等が挙げられる。

第２の種類としては、一般式（■）： （式中、 ｉは平均値で０〜１０である。

） で表されるポリマレイミド化合物である。

このようなポリマレイミド化合物は一般式（）： （式中、ｌは平均値でＯ〜１０である。）で表されるポ
リアミンと無水マレイン酸を縮合・脱水反応させて容易
に製造できる。

これらのポリマレイミド化合物は単独で用いても、２種
類以上を混合して用いてもよい。

熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）およびエポキ
シ硬化剤（Ｂ）よりなる場合、エポキシ樹脂（Ａ）とエ
ポキシ硬化剤（Ｂ）の割合は、エポキシ樹脂（Ａ）に対
してエポキシ硬化剤（Ｂ）が当量比で０．１〜１０の範
囲、好ましくは０．５〜２の範囲である。

また、熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）エポキ
シ硬化剤ＣＢ）およびポリマレイミド化合物（Ｃ）より
なる場合は、ポリマレイミド化合物（Ｃ）１００重量部
に対してエポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ硬化剤ＣＢ）の
合計量は１０〜５００重量部、好ましくは２５〜３００
重量部である。

また、エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ硬化剤（Ｂ）の割
合は、エポキシ樹脂（Ａ）に対してエポキシ硬化剤ＣＢ
）が当量比で０．１〜１０の範囲、好ましくは　０．５
〜２の範囲である。

無機充填剤（ｂ）としてはシリカ、アルξす、窒化ケイ
素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カル
シウム、マイカ、クレー、チタンホワイト等の粉体；ガ
ラス繊維、カーボン繊維等の繊維体が例示される。

これらの中で熱膨張率と熱伝導率の点から、結晶性シリ
カおよび／または溶融性シリカが好ましい。さらに、樹
脂組成物の成形時の流動性を考えると、その形状は球形
、または球形と不定形の混合物が好ましい。

無機充填剤（ｂ）の配合量は、熱硬化性樹脂（ａ）　　
１００重量部に対して、１００〜９００重量部であるこ
とが必要であり、好ましくは２００〜６００重量部であ
る。

本発明の目的を達成するために使用される一般式（１）
で表されるシラン化合物（Ｃ）は、四塩化ケイ素と、炭
素数１から２０のアルコールとの直接反応により台底さ
れる一般式（■）：Ｓ　ｉ　（ＯＲ’　）　ａ　　　　
　（Ｖｌ）（Ｒ１は炭素数１から２０のアルキル基を表
す。）で表されるシラン化合物を加水分解することによ
り、容易に得ることができる。

−Ｉｎ式（１）で表されるシラン化合物は、Ｒ１が炭素
数１から２０のアルキル基を有するものを使用できるが
、粘度等の点から好ましくは、メチル、エチル、プロピ
ルおよびブチルのごとき炭素数１から４のアルキル基を
有するものが用いられる。　また、ｎについては、０か
ら１０のシラン化合物が用いられるが、同様の理由から
１から６のシラン化合物が好ましい。

シラン化合物（Ｃ）と反応させて使用するカップリング
剤（ｄ）としては、シラン系、チクネート系、アルミネ
ート系およびジルコアル亙ネート系等のカップリング剤
が使用できる。

その中でもシラン系カップリング剤が好ましく、特に、
熱硬化性樹脂と反応する官能基を有するシラン系カップ
リング剤が最も好ましい。

かかるシラン系カップリング剤（ｄ）の例としては、ビ
ニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、
Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アごノ
プロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメトキシシ
ラン、３−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン、
３−グリシドキシプロビルメチルジメトキシシラン、２
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等
を挙げることができ、これらの１種類または２種類以上
が使用される。

以上のシラン化合物（Ｃ）とカップリング剤（ｄ）との
反応物を用いると樹脂と無機充填剤（ｂ）との接着性が
向上し、吸湿時の強度低下を小さくする効果がある。

前記シラン化合物（Ｃ）とカップリング剤（ｄ）の配合
量は、熱硬化性樹脂（ａ）　　１００重量部に対して各
々、０．５〜５０重量部、０．５〜２５重量部、好まし
くは１．５〜３５重量部、１．５〜１５重量部である。

前記シラン化合物（Ｃ）とカップリング剤（ｄ）とを反
応させる方法としては、撹拌機、温度計、冷却器を装着
した反応容器に、シラン化合物（Ｃ）、カップリング剤
（ｄ）、純水および溶媒を装入し、３０〜１００°Ｃで
３０分間〜２時間反応させる。　ここで、純水はシラン
化合物（Ｃ）およびカップリング剤（ｄ）のアルコキシ
基を加水分解するために添加するもので、その添加量は
シラン化合物（ｃ）およびカップリング剤（ｄ）の合計
量に対して０．１〜５重量％が好ましい、　使用する溶
媒は、反応後、溶媒を除去せずにそのまま使用するため
、沸点の低いメタノール、エタノール等が好ましい、　
また、反応に際しては触媒を使用することもできる。触
媒としては酸性触媒、塩基性触媒が使用できるが、酢酸
、蟻酸、乳酸、シュウ酸、塩酸等の酸性触媒が好ましい
。

前記シラン化合物（ｃ）とカップリング剤（ｄ）との反
応物の樹脂＆ＩＩ戒物酸物導入方法は、配合時に他の原
料と共に配合する方法、予め熱硬化性樹脂（ａ）の一部
または全部に溶解・混合する方法、無機充填剤（ｂ）の
表面に予め化学反応ないしは吸着により固定させる方法
等がある。

この中で特に、無機充填剤（ｂ）の表面に予め固定させ
る方法が好ましい。

固定する方法はシラン化合物（Ｃ）とカップリング剤（
ｄ）との反応物を、無機充填剤（ｂ）と共に高速ミキサ
ー等により１５〜６０分間混ぜ合わせた後、５０〜１５
０℃で１〜３時間、加熱乾燥する方法が一般的である。

本発明において樹脂ｍａ物を硬化するにあたっては、硬
化促進剤を使用することが望ましい。

かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、
２−メチル−４−エチルイごダゾール等のイミダゾール
類；トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ
−メチルモルホリン等のアミン類；トリブチルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン等
の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテト
ラフェニルボレート、トリエチルアンモニウムテトラフ
ェニルボレート等のテトラフェニルポロン塩類；１．８
−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７およ
びその誘導体がある。

上記硬化促進剤は単独で用いても２種類以上を併用して
もよく、また、熱硬化性樹脂（ａ）がポリマレイミド化
合物（Ｃ）を含む場合には、有機過酸化物やアゾ化合物
等のラジカル開始剤を併用することもできる。　これら
硬化促進剤の使用量は熱硬化性樹脂（ａ）ｌｏｏ重量部
に対して０．０１〜ｌＯ重量部の範囲で用いられる。

該樹脂ｍ酸物には、上記各収骨の他、必要に応じて脂肪
酸、脂肪酸塩、ワックス等の離型剤、ブロム化合物、ア
ンチモン、リン等の難燃剤、カーボンブラック等の着色
剤、各種シリコーンオイル等を配合し、混合・混練し、
成形材料とすることができる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例および比較例により具体的に説明
する。

（１）、熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）およ
びエポキシ硬化剤（Ｂ）よりなる場合 合成例１（処理シリカ（１）、（２）　）物を製造し、
この反応物を無機充填剤（ｂ）の表面へ固定化させる。

撹拌機、温度計、冷却器を装着した反応容器に、一般式
（Ｉ）においてＲ１がエチル基、ｎが４のシラン化合物
（エチルシリケート４０、コルコート■Ｍ）　１００ｇ
、　３−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン（Ａ
−１８７、日本ユニカー味製）５０ｇ、純水４ｇおよび
メタノール２０ｇを投入し、５０℃で１時間撹拌しなが
ら反応させ、反応物（１）を得た。

平均粒径２０μの溶融シリカ（ハリミック５−ＣＯ１■
マイクロン製）　　１００！１部に対して上記反応物（
１）を３重量部加え、ヘンシェルミキサーにより２０分
間間部した０次いで、この混合物をステンレス製のバッ
トに広げ、１１０°Ｃで２時間乾燥し、処理シリカ（１
）を得た。

反応物（＋）の３重量部を３−グリシドキシプロビルト
リメトキシシランの１重量部に代えて同様な処理を行な
い、処理シリカ（２）を得た。

これら処理シリカ（１）、（２）の配合物を第１表にま
とめる。

実施例１ エポキシ樹脂（０−タレゾールノボラック型エポキシｉ
　　ＥＯＣＮ−１０２７、日本化薬■製）１６重量部、
エポキシ硬化剤（フェノールノボラック樹脂；ＰＮ−８
０、日本化薬σ勾製）９重量部、処理シリカ（１）の７
５重量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン、
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレートを各々
０．１重量部、０．３重量部、その他、カルナバワック
ス０．４５重量部、カーボンブラック０．３重量部、酸
化アンチモン１重量部をヘンシェルミキサーで混合し、
さらに、８０〜１１０°Ｃの熱ロールにて３分間溶融・
混練した。この混合物を冷却、粉砕し、打錠して成形用
樹脂＆Ｉｌ酸物を得た。

比較例１ 実施例１において処理シリカ（１）を処理シリカ（２）
に代えた以外は、同様にして、成形用樹脂組成物を得た
。

実施例１および比較例１で得られた樹脂組成物を用いて
トランスファー底形（１８０°Ｃ，３０ｋｇ／ｃ１．３
分間）により、物性測定用の試験片を底形した。

また、ブラントパッケージ型半導体装置用リードフレー
ムの素子搭載部に、１０ｍｍ　Ｘ　１０１ｍｍ角の試験
用素子を搭載し、トランスファー底形（１８０°Ｃ１３
０ｋｇ／ｃｍ”、３分間）により試験用の半導体装置を
得た。

これらの試験用成形物は各試験を行なう前に、１８０℃
で６時間、後硬化を行なった。

試験結果を第２表に示す。

なお、試験方法は次の通りである。

・ガラス転移温度ｎ　　ＴＭＡ法 ・曲げ強度　　　：　　ＪＩＳ　Ｋ−６９１１・吸湿時
曲げ強度：　曲げ強度測定用の試験片を１２１°Ｃ１２
気圧のプレッシャークツカーテスターに２４時間放置し
た後、吸湿状態のまま曲げ試験を行なった。吸湿前の強
度に対する保持率で表示する。

・ｖ、ｐ、ｓ、テスト：試験用の半導体装置を１２１℃
、２気圧のプレッシャークツカーテスターに２４時間放
置した後、直ちに２１５℃のフロリナート液（住友スリ
ーエム０＠製、ＦＣ−７０）に投入し、パッケージ樹脂
にクランクの発生した半導体装置の数を数えた。　試験
値を分数で示し、分子はクランクの発生した半導体装置
の数、分母は試験に供した半導体装置の総数である。

第２表 （２）、熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）、エ
ポキシ硬化剤ＣＢ）およびポリマレイミド化合物（Ｃ）
よりなる場合 合成例２（処理シリカ（３）、（４）　）シラン化合物
（ｃ）とカップリング剤（ｄ）の反応物を製造し、この
反応物を無機充填剤（ｂ）の表面へ固定化させる。

攪拌機、温度計、冷却器を装着した反応容器に、一般式
（１）においてＲ１がエチル基、ｎが４のシラン化合物
（エチルシリケート４０、コルコート■製）　１００ｇ
、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（Ａ−１１０
０、日本ユニカー−製）　５０ｇ　、純水４ｇおよびメ
タノール２０ｇを投入し、５０″Ｃで１時間攪拌しなが
ら反応させ、反応物（２）を得た。

平均粒径２０μの溶融シリカ（ハリミック５−ＣＯ。

■マイクロン製）１００重量部に対して上記反応物（２
）を３重量部加え、ヘンシェル〔キサ−により２０分間
間部した０次いで、この混合物をステンレス製のバット
に広げ、１１０°Ｃで２時間乾燥し、処理シリカ（３）
を得た。

反応物（２）の３重量部を３−アミノプロピルトリエト
キシシランの１重量部に代えて同様な処理を行ない、処
理シリカ（４）を得た。

これら処理シリカ（３）、（４）の配合物を第１表にま
とめる。

合成例３（ポリマレイミド化合物（１））攪拌機、温度
計を装着した反応容器に、無水マレイン酸４３．２ｇ　
　（０，４４モル）とアセトン１３０ｇを投入し、溶解
する。これに４，４゛−ビス（３−アミノフエノキシ）
ビフェニル７３．６ｇ　　（０，２モル）をアセトン５
１５ｇに熔解した溶液を室温で滴下し、さらに、２３〜
２７℃で３時間撹拌する。　反応終了後、乾燥してビス
マレアミド酸を黄色結晶として得た。　このビスマレア
ミド酸１１２ｇをアセトン３００ｇに恕濁させ、トリエ
チルアミン９．６ｇを添加し、室温で３０分間攪拌する
。

酸化マグネシウム（ｕ　）０．４ｇ、酢酸コバルト（Ｉ
Ｉ）　　・４１ｈ００．０４ｇを添加後、無水酢酸５２
ｇを２５℃で３０分間かけて滴下し、さらに３時間攪拌
する。　反応終了後、生成した結晶を濾過、洗浄後、乾
燥してポリマレイミド化合物（１）を得た。

収量は８４．５ｇ　、理論収量に対する割合は８０ｚ、
融点は２０７〜２０９°Ｃであった。

合成例４（ポリマレイミド化合物（２））攪拌機、温度
計を装着した反応容器にアニリン１１１．６ｇ　（１，
２モル）とα、α“−ジクロロ−Ｐ−キシレン７０．０
ｇ　　（０，４モル）を装入し、窒素ガスを通しながら
昇温した。内温３０°Ｃ位から発熱が認められたがその
まま昇温し、８５〜１００℃で３時間一定に保った。こ
の後、引き続き昇温して１９０〜２００°Ｃで２０時間
反応させた０次いで、冷却して内温を９５℃に下げ、こ
れに１５％苛性ソーダ水溶液２３０ｇを加え、撹拌中和
を行なった。静置後、下層の水層を分液除去し、飽和食
塩水３００ｇを加え、洗浄分液を行なった０次に、窒素
気流下で加熱脱水を行なった後、加圧濾過して無機塩等
を除いた。

これを２〜３　Ｔｏｒｒの真空下で真空濃縮して未反応
のアニリンを回収した。

次に、攪拌機、温度計を装着した反応容器に無水マレイ
ン酸３５．８ｇ　　（０，３５８モル）とアセトン４０
ｇを装入し、溶解した。上記アニリン樹脂５０ｇをアセ
トン５０ｇに溶解した溶液を滴下すると結晶が析出し、
２５°Ｃで３時間攪拌した。その後、トリエチルアミン
８．５ｇを添加後、２５°Ｃで３０分間攪拌した。

酸化マグネシウム（ｎ　）　０．３５ｇ　、酢酸コバル
ト（ｎ）　　・４ＨＪ　０．０３５ｇを添加後、無水酢
酸４５．５ｇを装入し、５０〜５５°Ｃで３時間撹拌し
、２５°Ｃに冷却後、反応液を水ｌｌ中に攪拌しながら
滴下し、生成した結晶を濾過、水洗後、乾燥して褐色結
晶のポリマレイごド化合物（２）を得た。

このポリマレイミド化合物（２）を高速液体クロマトグ
ラフィーにより組成分析した結果、一般式％式％ 収量は７４．２ｇ　、理論収量に対する割合は９８．１
％、融点は１１５〜１３０°Ｃであった。

実施例２ 合成例３により得られたポリマレイミド化合物（１）の
１５重量部、エポキシ樹脂（０−タレゾールノボラック
型エポキシ；　ＥＯＣＮ−１０２７、日本化薬■製）７
重量部、エポキシ硬化剤（フェノールノボラック樹脂、
　ＰＮ−８０、日本化薬■製）３重量部、処理シリカ（
３）の７５重量部、硬化促進剤としてトリフェニルホス
フィン、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレー
トを各々０．１重量部、０．３重量部、その他、カルナ
バワックス０．４５重量部、カーボンブラック０．３重
量部、酸化アンチモン１重量部をヘンシェル逅キサ−で
混合し、さらに１００〜１３０°Ｃの熱ロールにて３分
間溶融・混練した。

この混合物を冷却、粉砕し、打錠して成形用樹脂組成物
を得た。

実施例３ 実施例２において合成例３により得られたポリマレイく
ド化合物（１）に代えて合成例４により得られたポリマ
レイミド化合物（２）を使った以外は、同様にして、成
形用樹脂組成物を得た。

比較例２ 実施例２において処理シリカ（３）を処理シリカ（４）
に代えた以外は、同様にして、成形用樹脂組成物を得た
。

比較例３ 実施例３において処理シリカ（３）を処理シリカ（４）
に代えた以外は、同様にして、成形用樹脂組成物を得た
。

実施例２．３および比較例２．３で得られた樹脂組成物
を用いて、実施例１および比較例１と同様のトランスフ
ァー成形により、物性測定用の試験片および試験用の半
導体装置を得た。

これらの試験用成形物は、各試験を行なう前に１８０°
Ｃで６時間、後硬化を行なった。

試験結果を第３表に示す。

なお、試験方法は次に示したｖ、ｐ、ｓ、テスト以外は
、実施例１および比較例１の時と同じである。

・ｖ、ｐ、ｓ、テスト：試験用の半導体装置を１２１″
Ｃ１２気圧のプレッシャークンカーテスターに２４時間
放置した後、直ちに２６０℃の溶融半田浴に投入し、パ
ッケージ樹脂にクランクの発生した半導体装置の数を数
えた。試験値を分数で示し、分子はクラックの発生した
半導体装置の数、分母は試験に供した半導体装置の総数
である。

〔発明の効果〕

実施例および比較例にて説明したごとく、本発明による
半導体封止用樹脂Ｕ酸物は吸湿時の強度低下が小さい樹
脂組成物で、特に、リフローおよびフロー半田付は方法
が適用される表面実装型の半導体装置の封正に用いた場
合、優れた信頼性を得ることができ、工業的に有益な発
明である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）、熱硬化性樹脂（ａ）１００重量部および無機充
   填剤（ｂ）１００〜９００重量部から本質的になる樹脂
   組成物において、一般式（ I ）： ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｉ） （Ｒ＾１は炭素数１から２０のアルキル基を表し、ｎは
   ０または１０以下の正の整数を表す。）で表されるシラ
   ン化合物（ｃ）とカップリング剤（ｄ）との反応物を含
   むことを特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
2. （２）、熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）およ
   びエポキシ硬化剤（Ｂ）よりなる請求項１記載の半導体
   封止用熱硬化性樹脂組成物。
3. （３）、熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）、エ
   ポキシ硬化剤（Ｂ）およびポリマレイミド化合物（Ｃ）
   よりなる請求項１記載の半導体封止用熱硬化性樹脂組成
   物。
4. （４）、無機充填剤（ｂ）が球形シリカ、または球形シ
   リカと不定形シリカの混合物である請求項１記載の半導
   体封止用熱硬化性樹脂組成物。