JPH03185787A

JPH03185787A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH03185787A
Application number: JP32476289A
Authority: JP
Inventors: Heihachi Murase; 村瀬　平八; Naozumi Iwazawa; 直純岩沢
Original assignee: Kansai Paint Co Ltd
Current assignee: Kansai Paint Co Ltd
Priority date: 1989-12-14
Filing date: 1989-12-14
Publication date: 1991-08-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、気相法により形成した回路パターンの蒸着部
分を厚膜化するプリント配線板の製造方法に関する。

（従来の技術およびその課題）プリント配線板は、コンピュータ、オーディオ機器、ビ
デオ機器、自動車電装品、電話交換器、ワードプロセッ
サ、ファクシミリ、レーザディスクブレヤー、カメラ、
電子時計など種々の用途に使用されているが、小型化、
性能向上のため高密度化した精度のよいプリント配線板
が望まれている。

従来、プリント配線板は基板材料に導電性金属板を貼着
し、その上にフォトレジストを塗布又は貼付したものに
、フォトマスクを介して露光し、現像するか、又は、レ
ジストにレーザー光を照射して直描することによってパ
ターンを形成した後、エツチングにより回路を形成する
方法にて通常、作成されている。

しかしながら、レジストとエツチング工程とを必要とす
る、これらの方法においては、■工程が煩雑である、■
エツチング液が導電性金属板とフォトレジスト膜との界
面に侵入し侵食しやすいため、また厚い金属板をエツチ
ングするため得られる回路の精度が悪い、■エツチング
により厚い金属板が溶解され、溶解液が廃棄されるため
資源的に損失が大きい、■現像液やエツチング液の廃液
処理が必要である等の問題がある。

これらの問題を解決するため、回路パターンに対応した
透孔を有するメタルマスクを介して基材上に蒸着物質を
蒸着させて回路を形成する方法が提案されている。しか
しながら、この方法においては上記の問題は解決できる
ものの、蒸着によって形成される回路の導電部分は薄膜
であるため、導通できる電気量が少量であり、用途が大
きく限定されるという問題があった。

（課題を解決するための手段）本発明者らは、レジストとエツチング工程とを必要とす
る方法における、前記■〜■の問題がなく、しかも、メ
タルマスクを介して蒸着により形成される回路のように
用途が大きく限定されることがない、プリント配線板の
製造方法について鋭意研究を行なった結果、蒸着により
形成された回路をメッキにより厚膜化することによって
、上記問題点がすべて解決できることを見出し本発明に
至った。

すなわち本発明は、回路パターンに対応した透孔を有す
るメタルマスクを介して、プリント配線板基材表面に気
相法により蒸着物質を蒸着させて、厚さ１．０Ｘ１０−
”Ｐ〜１０Ｐの導電部を有する回路を形成した後、該導
電部に導電性材料をメッキすることによって該導電部の
メッキ後の厚さがメッキ前の厚さの２倍以上となるよう
厚膜化することを特徴とするプリント配線板の製造方法
を提供するものである。

本発明方法においては、まずメタルマスクを介してプリ
ント配線板基材表面に蒸着物質を蒸着させて回路を形成
する。

上記基材としては、ポリイミド、ポリエーテルポリイミ
ド、ポリアミドポリイミド、ポリエチレンテレツクレー
トなどの有機材料、セラミックス、シリコンなどが挙げ
られる。

この基材表面にメタルマスクを介して蒸着させる蒸着物
質としては、金属や金属酸化物などが挙げられ、具体例
としては、銅、ニッケル、銀、金、クロム、錫、アルミ
ニウムおよびこれらの金属の合金、酸化錫などが挙げら
れる。これらの蒸着物質は、真空蒸着、スパッタリング
、イオンブレーティング、電子サイクロトロン共鳴等を
用いて、膜厚が１．０Ｘ１０−”Ｆ〜１０Ｐ、好ましく
は０．１〜３戸程度となるよう蒸着を行なう、膜厚が１
．０ｘｌＯ−”Ｐより薄い場合には、メッキされない場
所が残存するなどバラツキによる蒸着膜の不良率が増大
するため好ましくない。

一方、膜厚がＩＯＦを超える場合、これだけの膜厚をつ
けるための蒸着時間が多くかかり実用的でなくなる。ま
た蒸着を行なう際、２種以上の蒸着物質を同時に蒸着し
て２種以上の金属の混合膜としてもよく、また蒸着物質
を蒸着させた後、さらに別の蒸着物質を蒸着させて複層
の蒸着膜を形成してちまい。

本発明方法におけるメタルマスクは、目的とする回路パ
ターンの形状に対応して透孔を有する金属板であり、蒸
着時、透孔から蒸着物質が基材表面に蒸着され、透孔以
外の部分では遮へいされて金属が基材表面に蒸着されな
いため透孔の形状に応じた回路パターンを有する蒸着膜
を形成できる。メタルマスクの材質としては、鋼、ニッ
ケル、銀、金、アルミニウムおよびこれらの金属の合金
などが挙げられ、これらのうちニッケルが磁性を有して
いるためプリント配線板基材の裏面から磁石などの磁力
を作用させて基材表面に密着させることができ、かつ錆
びにくい点から好ましい、メタルマスクの厚さは約１０
ｐｍ〜約５００Ｐ程度であることが好ましく、さらには
３０〜２００Ｐの範囲であることがより好ましい。メタ
ルマスクは金属板をレーザーによって直描する方法、ス
クリーン印刷やパターンフィルムを介してのレジストの
硬化、現像によって金属板上に回路パターンを形成し、
薬液にてエツチングする方法、ベースフィルム上に回路
パターンを有するレジスト層を形成し、凹部をメッキす
ることによって回路を形成した後、残存レジスト層およ
びベースフィルムを除去するアディティブ法による方法
などによって作成することができる。

本発明方法においては、蒸着によって回路の導電部を形
成した後、この導電部に導電性材料をメッキすることに
よって導電部を厚膜化する。蒸着後、メタルマスクを取
りはずし、ついでメッキ工程へ進めることができる。

導電部にメッキする導電性材料としては、銅、ニッケル
、金、銀、クロム、錫、亜鉛などが挙げられ、従来公知
のメッキ浴組成、メッキ方法を用いて、無電解メッキ、
電解メッキのいずれの方法にてもメッキを行なうことが
できる。メッキ層を形成するにあたり、導電部にメッキ
する導電性材料は、蒸着膜と同種であっても異種の材料
であってもよく、また２種以上の材料を複層にメッキし
てもよい。

本発明方法において、蒸着によって得られる回路の導電
部は、次工程であるメッキのための種づけの役目を果し
ており、メッキ後の導電部の厚さがメッキ前の導電部で
ある蒸着膜の厚さの２倍以上、好ましくは５〜１００倍
となるようメッキすることが必要である。メッキによっ
て蒸着膜より厚い膜厚を確保することによって、回路に
導通できる電気量を大幅に増大させることができるもの
であって、メッキ厚さは用途に応じて適宜選択すればよ
いが、通常、約ＩＪｆｆｉｌ〜約１００Ｐの厚さのメッ
キを施すことが好ましい、メッキ後の導電部の厚さがメ
ッキ前の導電部の厚さの２倍未満では、メッキによって
導通できる電気量の増大が少なくメッキによる効果が十
分でないという問題がある。

（発明の効果）本発明方法は、メタルマスクを用いて蒸着し。

蒸着膜にメッキを施して導電部を厚膜化するものである
ため、レジストとエツチング工程とを必要とする従来の
方法に比べ、工程が簡単で、回路の精度が高く、エツチ
ング工程による資源の損失がなく、また、現像液やエツ
チング液の廃液処理が不要であるという利点を有してい
る。また、本発明方法によって得られるプリント配綿板
はメッキによって導電部を厚膜化して導通できる電気量
を大幅に多くできるため、電気量による用途の制限がな
くなる。また、回路の導通部の保護、酸化防止、接合の
容易さなどが必要な場合には、目的に応じた導電性材料
をメッキすることによって厚膜化と同時に上記の目的も
達成することができる。

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。

実施例１厚さ５０ＪＩＭのポリイミド基板表面にメタルマスクを
被せ、真空蒸着法により銅を幅１ｍｍ、長さ１００ｍｍ
、厚さＯ，１ｍに蒸着して回路パターンを作成した。つ
いでメタルマスクを外し、回路パターンを有する基板を
銅の無電解メッキ液中に４時間浸漬し、銅膜上に厚さ２
０戸の銅層を形成し回路を得た。得られた回路に電流５
００ｍＡを流したところ抵抗は８．６Ｘ１０−”Ωであ
り、熱流は２．　　ｌ　５Ｘ　Ｉ　０−２Ｗであった。

なおメッキ前の、銅を蒸着した回路に電流５００ｍＡを
流した場合、抵抗は８．７Ωであり、熱流は２．１７Ｗ
であった。

実施例２厚さ７０ｐのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の
基板にメタルマスクを被せスパッタリング法により銅を
幅１ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ０．５Ｐに気相析出さ
せ回路パターンを作成した。ついでメタルマスクを外し
、回路パターンを有する基板をニッケルのメッキ液中に
浸漬し、電解メッキを行なって銅膜上に厚さ２０戸のニ
ッケル層を形成した。ついで、このニッケル層上に電解
メッキにより金を厚さ１戸となるよう析出させ回路を得
た。

得られた回路に電流１．ＯＯＯｍＡを流したところ抵抗
は０．２９Ωであり、熱流は０．２９Ｗであった。なお
、メッキ前の、銅を蒸着した回路に電流１．ＯＯＯｍＡ
を流したところ抵抗は３．５Ωであり、熱流は３．５Ｗ
であった。

実施例３厚さ５ＯＯ−のアルミナ基板にメタルマスクを被せ電子
サイクロトロン共鳴法にてニッケルを幅１ｍｍ、長さ１
００ｍｍ、厚さｔＰに蒸着させ回路パターンを作成した
。メタルマスクを外し、回路パターンを有する基板のニ
ッケル膜上に無電解メッキ法により厚さ２戸の銀層を形
成し回路を得た。

得られた回路に電流３００ｍＡを流したところ抵抗は７
．３ＸＩＯ−’Ωであり、熱流は６．６×１０−”Ｗで
あった。なお、メッキ前の、ニッケルを蒸着した回路に
電流３００ｍＡを流したところ抵抗は７．２Ωであり、
熱流は６．５ＸｌＯ−’Ｗであった。

Claims

【特許請求の範囲】

１．回路パターンに対応した透孔を有するメタルマスク
を介して、プリント配線板基材表面に気相法により蒸着
物質を蒸着させて、厚さ１．０×１０＾−＾２μｍ〜１
０μｍの導電部を有する回路を形成した後、該導電部に
導電性材料をメッキすることによって該導電部のメッキ
後の厚さがメッキ前の厚さの２倍以上となるよう厚膜化
することを特徴とするプリント配線板の製造方法。