JPS6227757B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6227757B2 JPS6227757B2 JP21242281A JP21242281A JPS6227757B2 JP S6227757 B2 JPS6227757 B2 JP S6227757B2 JP 21242281 A JP21242281 A JP 21242281A JP 21242281 A JP21242281 A JP 21242281A JP S6227757 B2 JPS6227757 B2 JP S6227757B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- metal material
- pattern
- substrate
- plating process
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、多数の電子部品が取付けられる基
板の外面に、第一と第二の異なる処理工程で形成
される第一と第二の配線パターンを有した印刷配
線板の製造法に関する。
板の外面に、第一と第二の異なる処理工程で形成
される第一と第二の配線パターンを有した印刷配
線板の製造法に関する。
従来の印刷配線板の製造法を第１図を用いて説
明する。
明する。
図に於て、１は基板であつて、第２図に示すよ
うに所定の形状に形成された絶縁板２の表裏両面
に金属箔３を被着し、これらを貫通して貫通孔４
が形成され、その外面に第３図に示すように化学
銅めつきと電気銅めつきを施して形成された基板
１の全外面を被う銅被膜５が形成されている。
うに所定の形状に形成された絶縁板２の表裏両面
に金属箔３を被着し、これらを貫通して貫通孔４
が形成され、その外面に第３図に示すように化学
銅めつきと電気銅めつきを施して形成された基板
１の全外面を被う銅被膜５が形成されている。
６は第一のマスクであつて、第４図に示すよう
に基板１の表裏両面に感光剤を塗布し、その外か
ら第一のパターンが印刷された第一のフイルムを
介して露光させる事により、第一のパターン以外
の部分が感光してめつき阻止膜を変成し、第一の
パターン以内の非感光部を溶剤で除去して形成さ
れる。
に基板１の表裏両面に感光剤を塗布し、その外か
ら第一のパターンが印刷された第一のフイルムを
介して露光させる事により、第一のパターン以外
の部分が感光してめつき阻止膜を変成し、第一の
パターン以内の非感光部を溶剤で除去して形成さ
れる。
７は第一の配線であつて、第一のマスク６が被
着された基板１の外面に、第一の金属素材を用い
て第一のメツキ処理を施す事により、基板１の外
面に第一の金属素材を第一のパターン形状に固着
させて形成される。この第一の配線７が基板１上
に固着された後に、第一のマスク６を溶剤で除去
して基板１の表面から凸出させ、第一の配線７中
の互いに絶縁を必要とする配線間の銅被膜５をエ
ツチングして除去する事により、この第一の配線
７の表面の各部にそれぞれ電気的に接続された電
子部品にそれぞれ所定の電流を送入できる第一の
配線７を形成する事ができるのである。
着された基板１の外面に、第一の金属素材を用い
て第一のメツキ処理を施す事により、基板１の外
面に第一の金属素材を第一のパターン形状に固着
させて形成される。この第一の配線７が基板１上
に固着された後に、第一のマスク６を溶剤で除去
して基板１の表面から凸出させ、第一の配線７中
の互いに絶縁を必要とする配線間の銅被膜５をエ
ツチングして除去する事により、この第一の配線
７の表面の各部にそれぞれ電気的に接続された電
子部品にそれぞれ所定の電流を送入できる第一の
配線７を形成する事ができるのである。
従来の印刷配線板は、以上のように基板１の表
面上にどの部分も同一の成分を有する第一の金属
素材を用いて、ただ一回の第一のめつき処理によ
つて第一のパターン形状の第一の配線７を被着し
て形成されていた。
面上にどの部分も同一の成分を有する第一の金属
素材を用いて、ただ一回の第一のめつき処理によ
つて第一のパターン形状の第一の配線７を被着し
て形成されていた。
このため、基板１の表面積が広く、第一のパタ
ーンが広い範囲に拡張された形状である場合に
は、第一の配線７の各部の肉厚に不同が発生した
ので、均一な肉厚を有する第一の配線７を形成す
る事が困難であつた。
ーンが広い範囲に拡張された形状である場合に
は、第一の配線７の各部の肉厚に不同が発生した
ので、均一な肉厚を有する第一の配線７を形成す
る事が困難であつた。
また、所望の第一のパターンの形状が複雑な形
状を必要とする場合には、第一の配線７の各部分
で、所定の第一のパターンとの間に不一致を生じ
て、その間の誤差寸法が広い基板１の各部で大き
く変動したので、複雑な形状の第一の配線７を寸
法精度良く形成する事が困難であつた。
状を必要とする場合には、第一の配線７の各部分
で、所定の第一のパターンとの間に不一致を生じ
て、その間の誤差寸法が広い基板１の各部で大き
く変動したので、複雑な形状の第一の配線７を寸
法精度良く形成する事が困難であつた。
また、第一のめつき処理中に於ては、第一の配
線７の異なる個所によつて通電時間を変えられな
かつたので、第一の配線７の中の特定の部分のみ
の肉厚が異なる第一の配線７を形成する事ができ
なかつた。
線７の異なる個所によつて通電時間を変えられな
かつたので、第一の配線７の中の特定の部分のみ
の肉厚が異なる第一の配線７を形成する事ができ
なかつた。
従来の印刷配線板はこれらの製作上の制約を受
けたので、複雑な形状が要求される第一の配線７
を高い寸法精度で形成する事ができなかつた。
けたので、複雑な形状が要求される第一の配線７
を高い寸法精度で形成する事ができなかつた。
さらに、従来の第一の配線７はどの部分も同一
の第一の金属素材で形成されたので、第一の配線
７内の特定の部分のみに第一の金属素材と異なる
成分を含有させて、特定の部分のみ異なる材質的
特性を与えることができなかつた。
の第一の金属素材で形成されたので、第一の配線
７内の特定の部分のみに第一の金属素材と異なる
成分を含有させて、特定の部分のみ異なる材質的
特性を与えることができなかつた。
従来の印刷配線板は、以上のように配線上の全
面にわたり同一の金属素材を用いて、どの個所に
も一様なめつき処理が施されたので、複雑な形状
を有する配線を精度高く形成するのが困難であ
り、配線中の異なる個所で異なる材質的機能を発
揮させる事が不可能であるという欠点があつた。
面にわたり同一の金属素材を用いて、どの個所に
も一様なめつき処理が施されたので、複雑な形状
を有する配線を精度高く形成するのが困難であ
り、配線中の異なる個所で異なる材質的機能を発
揮させる事が不可能であるという欠点があつた。
この発明は、従来の印刷配線板の製造法の上記
の欠点を除去するためになされたものであつて、
基板の外面に第一の金属素材を用いて第一のめつ
き処理を施して形成された第一の配線が被着され
た基板の一部に、第二の金属素材を用いて第二の
めつき処理を施して第二の配線を被着させる事に
より、複雑な形状を有する配線を精度高く形成す
る事ができて、配線中の異なる処所で異なる材質
的特性を発輝する印刷配線を提供するのを目的と
するものである。
の欠点を除去するためになされたものであつて、
基板の外面に第一の金属素材を用いて第一のめつ
き処理を施して形成された第一の配線が被着され
た基板の一部に、第二の金属素材を用いて第二の
めつき処理を施して第二の配線を被着させる事に
より、複雑な形状を有する配線を精度高く形成す
る事ができて、配線中の異なる処所で異なる材質
的特性を発輝する印刷配線を提供するのを目的と
するものである。
以下、この発明の一実施例を第５図を用いて説
明する。
明する。
図に於て、１〜７は従来の同符号と同じもので
ある。
ある。
８は第二のマスクであつて、基板１の表裏両面
と、第一の配線７の外面を包被して感光剤を塗布
し、その外から第二のパターンが印刷された第二
のフイルムを介して露光させることにより、第二
のパターン以外の部分が感光してめつき阻止膜に
変成し、第二のパターン以内の非感光部を浴剤で
除去して形成される。
と、第一の配線７の外面を包被して感光剤を塗布
し、その外から第二のパターンが印刷された第二
のフイルムを介して露光させることにより、第二
のパターン以外の部分が感光してめつき阻止膜に
変成し、第二のパターン以内の非感光部を浴剤で
除去して形成される。
９は第二の配線であつて、第二のマスク８が被
着された基板１の外面に、第二の金属素材を用い
て第二のメツキ処理を施すことにより、基板１の
外面に第二の金属素材を第二のパターン形状に固
着して形成される。この第二の配線９が固着され
た後に、第二のマスク８を溶剤で除去し、第二の
配線９及び第一の配線７間の不要部の銅被膜５を
除去する事によつて、基板１の表面に第一のパタ
ーン形状の第一の配線７と第二のパターン形状の
第二の配線９とが露光した印刷配線板を形成する
事ができるのである。
着された基板１の外面に、第二の金属素材を用い
て第二のメツキ処理を施すことにより、基板１の
外面に第二の金属素材を第二のパターン形状に固
着して形成される。この第二の配線９が固着され
た後に、第二のマスク８を溶剤で除去し、第二の
配線９及び第一の配線７間の不要部の銅被膜５を
除去する事によつて、基板１の表面に第一のパタ
ーン形状の第一の配線７と第二のパターン形状の
第二の配線９とが露光した印刷配線板を形成する
事ができるのである。
この印刷配線板は、以上のように基板１上の全
配線を第一のパターンと第二のパターンに分割し
て、それぞれ第一の金属素材を用いた第一のめつ
き処理と、第二の金属素材を用いた第二のめつき
処理との二回のめつき処理を行つて、第一と第二
のパターンを合成した形状の配線が形成される。
配線を第一のパターンと第二のパターンに分割し
て、それぞれ第一の金属素材を用いた第一のめつ
き処理と、第二の金属素材を用いた第二のめつき
処理との二回のめつき処理を行つて、第一と第二
のパターンを合成した形状の配線が形成される。
このため、配線形状が複雑な場合には、より単
純化された第一のパターンと第二のパターンに分
割して、より容易に正確な形状の第一と第二の配
線７と９を形成する事により、従来の印刷配線板
が寸法精度の高い配線の製作が困難であつた欠点
が改善され、複雑な形状であつても寸法精度の高
い第一と第二の合成配線を形成する事ができるの
である。
純化された第一のパターンと第二のパターンに分
割して、より容易に正確な形状の第一と第二の配
線７と９を形成する事により、従来の印刷配線板
が寸法精度の高い配線の製作が困難であつた欠点
が改善され、複雑な形状であつても寸法精度の高
い第一と第二の合成配線を形成する事ができるの
である。
例えばパターンの位置精度は、従来の方法では
±0.1mm程度のものしか得られなかつたが、この
発明では±0.05mm程度のものが得られた。まため
つきの均一性（バラツキ範囲）についても、従来
方法は20〜50μｍであつたが、この発明では５〜
15μｍのものが得られた。
±0.1mm程度のものしか得られなかつたが、この
発明では±0.05mm程度のものが得られた。まため
つきの均一性（バラツキ範囲）についても、従来
方法は20〜50μｍであつたが、この発明では５〜
15μｍのものが得られた。
また、配線中に肉厚の薄い部分と厚い部分とが
必要の場合には、これをそれぞれ第一と第二のパ
ターンに区分して、第一と第二の金属素材を同一
の金属素材例えば銅を用い、第一と第二のめつき
処理に際して、その通電時間をそれぞれ短時間と
長時間とに変える事により、従来配線中の特定個
所の肉厚が異なる配線を形成できなかつた欠点が
除去され、所要の個所のみ肉厚の異なる合成配線
を形成する事ができる。
必要の場合には、これをそれぞれ第一と第二のパ
ターンに区分して、第一と第二の金属素材を同一
の金属素材例えば銅を用い、第一と第二のめつき
処理に際して、その通電時間をそれぞれ短時間と
長時間とに変える事により、従来配線中の特定個
所の肉厚が異なる配線を形成できなかつた欠点が
除去され、所要の個所のみ肉厚の異なる合成配線
を形成する事ができる。
さらに、基板１上の位置により配線の材質的特
性を変える必要が生じた場合には、例えば銅配線
では支障を生じ特定の部分に銀配線を必要とする
場合には、銅配線部を第一のパターンとして第一
の金属素材に銅を用いて第一のめつき処理を行な
い、銀配線を要する部分を第二のパターンとして
区分して第二の金属として銀を用いて第二のめつ
き処理を施す事により、従来配線内の位置により
構成金属成分を変えられなかつた欠点が排除さ
れ、配線中の特定部分では銀配線の持つ異なつた
材質的機能を発輝する銅と銀を用いた合成配線を
形成する事ができるのである。
性を変える必要が生じた場合には、例えば銅配線
では支障を生じ特定の部分に銀配線を必要とする
場合には、銅配線部を第一のパターンとして第一
の金属素材に銅を用いて第一のめつき処理を行な
い、銀配線を要する部分を第二のパターンとして
区分して第二の金属として銀を用いて第二のめつ
き処理を施す事により、従来配線内の位置により
構成金属成分を変えられなかつた欠点が排除さ
れ、配線中の特定部分では銀配線の持つ異なつた
材質的機能を発輝する銅と銀を用いた合成配線を
形成する事ができるのである。
尚以上の説明では、基板上の全配線を第一と第
二の２種類の配線に分割して形成された場合を用
いて説明したが、この分割数は単に２種類に限る
ものでは無く、更に多種の配線に分割して形成す
る事ができる。
二の２種類の配線に分割して形成された場合を用
いて説明したが、この分割数は単に２種類に限る
ものでは無く、更に多種の配線に分割して形成す
る事ができる。
例えば、第６図に示す他の実施例に於ては、第
一、第二、第三の金属素材としてそれぞれ銅、
銀、金を用いて、それぞれ第一、第二、第三のめ
つき処理を施して形成された銅、銀、金の三合成
配線を有する印刷配線板を示す。この第三の配線
１０である金配線は第７図に示すように第一の銅
配線７と第二の銀配線９が形成された基板１の外
面に、感光剤を塗布して第三のパターン形状に形
成された第三のマスク１１を用いて第三のめつき
処理を施して形成されたものである。
一、第二、第三の金属素材としてそれぞれ銅、
銀、金を用いて、それぞれ第一、第二、第三のめ
つき処理を施して形成された銅、銀、金の三合成
配線を有する印刷配線板を示す。この第三の配線
１０である金配線は第７図に示すように第一の銅
配線７と第二の銀配線９が形成された基板１の外
面に、感光剤を塗布して第三のパターン形状に形
成された第三のマスク１１を用いて第三のめつき
処理を施して形成されたものである。
尚この第三のマスク１１の形状を、第一の配線
７または第二の配線９の一部が露出する形にして
おく事により、第一または第二の配線の一部を露
出し他部を包被する第三の配線１２または第三の
配線１３が形成され、それぞれ銅または銀の一部
に金めつきを施した重合配線が得られる。
７または第二の配線９の一部が露出する形にして
おく事により、第一または第二の配線の一部を露
出し他部を包被する第三の配線１２または第三の
配線１３が形成され、それぞれ銅または銀の一部
に金めつきを施した重合配線が得られる。
このように、この印刷配線板は基板上の全配線
を多種の配線に分割して形成する事により、単に
形状の複雑な配線を精密に形成できるばかりで無
く、異種の金属素材を重合させて多種の材質的機
能を備えた重合配線の形成を可能にするものであ
つて、いずれも前記同様の効果を奏する事ができ
る。
を多種の配線に分割して形成する事により、単に
形状の複雑な配線を精密に形成できるばかりで無
く、異種の金属素材を重合させて多種の材質的機
能を備えた重合配線の形成を可能にするものであ
つて、いずれも前記同様の効果を奏する事ができ
る。
この発明は、以上のように基板の外面の一部に
第一の金属素材を用いて第一のめつき処理を施し
て形成された第一の配線が被着された基板の一部
に、第二の金属素材を用いて第二のめつき処理を
施して第二の配線を被着させたので、複雑な形状
を有する配線を精度高く形成する事ができるばか
りで無く、配線中の異なる個所で異なる材質的特
性を発揮する印刷配線板を提供する効果がある。
第一の金属素材を用いて第一のめつき処理を施し
て形成された第一の配線が被着された基板の一部
に、第二の金属素材を用いて第二のめつき処理を
施して第二の配線を被着させたので、複雑な形状
を有する配線を精度高く形成する事ができるばか
りで無く、配線中の異なる個所で異なる材質的特
性を発揮する印刷配線板を提供する効果がある。
第１図は従来の印刷配線板の構成を示す断面
図、第２図〜第４図は第１図の製作工程を説明す
る説明図、第５図はこの発明の一実施例の構成を
示す断面図、第６図は第５図の他の実施例の断面
図、第７図は第５図の製作工程を説明する説明図
である。 図に於て、１は基板、２は絶縁板、７は第一の
配線、９は第二の配線である。尚各図中、同一符
号は同一または相当部分を示すものとする。
図、第２図〜第４図は第１図の製作工程を説明す
る説明図、第５図はこの発明の一実施例の構成を
示す断面図、第６図は第５図の他の実施例の断面
図、第７図は第５図の製作工程を説明する説明図
である。 図に於て、１は基板、２は絶縁板、７は第一の
配線、９は第二の配線である。尚各図中、同一符
号は同一または相当部分を示すものとする。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板上に第一の金属素材を用いて第一の
めつき処理を施して第一の配線パターンを被着形
成する第一の工程と、この第一の工程により第一
の配線パターンが形成された絶縁基板表面の一部
に、第二の金属素材を用いて第二のめつき処理を
施して第二の配線パターンを被着形成する第二の
工程とを備えた印刷配線板の製造法。 ２ 第一の金属素材と第二の金属素材は、全く同
一の金属成分で肉厚を異ならせて、または互いに
異なる金属成分を用いて形成される事を特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造
法。 ３ 第二の配線パターンは、基板の外面に感光剤
を塗布してこれに露光と現像処理を施す写真法を
用いてめつき処理により形成される事を特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21242281A JPS58116796A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21242281A JPS58116796A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58116796A JPS58116796A (ja) | 1983-07-12 |
| JPS6227757B2 true JPS6227757B2 (ja) | 1987-06-16 |
Family
ID=16622322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21242281A Granted JPS58116796A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58116796A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4526859A (en) * | 1983-12-12 | 1985-07-02 | International Business Machines Corporation | Metallization of a ceramic substrate |
-
1981
- 1981-12-29 JP JP21242281A patent/JPS58116796A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58116796A (ja) | 1983-07-12 |
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