JPH03185896A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
印刷配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03185896A JPH03185896A JP32564389A JP32564389A JPH03185896A JP H03185896 A JPH03185896 A JP H03185896A JP 32564389 A JP32564389 A JP 32564389A JP 32564389 A JP32564389 A JP 32564389A JP H03185896 A JPH03185896 A JP H03185896A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- thermoplastic resin
- insulating layer
- resistant thermoplastic
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は金属板を有する金属芯又は金属ベース印刷配線
基板に係り、特に放熱性に優れた印刷配線基板の製造方
法に関する。
基板に係り、特に放熱性に優れた印刷配線基板の製造方
法に関する。
（従来の技術及びその課題）
近年電子機器の高密度化等に対応して、使用する印刷配
線基板への要求特性が高度化しつつある。
線基板への要求特性が高度化しつつある。
このような要求特性の一つとして、搭載した電子部品か
ら発生した熱を速やかに排除できるいわゆる放熱特性に
優れた基板が要求され、このような基板として金属板を
使用し、表面に熱伝導性に優れた高熱伝導性フィラーを
含んだ絶縁層を形成したものが使用されている。
ら発生した熱を速やかに排除できるいわゆる放熱特性に
優れた基板が要求され、このような基板として金属板を
使用し、表面に熱伝導性に優れた高熱伝導性フィラーを
含んだ絶縁層を形成したものが使用されている。
しかしながら、更に放熱特性を改良するためにこのよう
な高熱伝導性フィラーを多量に含有した絶縁層の形成は
、使用する樹脂の種類によっては成形加工時の流動性が
悪くなり均一な混合が困難で絶縁層を金属板表面に均一
に設けることは困難であったり、金属板との層間接着力
に劣るという問題があった。
な高熱伝導性フィラーを多量に含有した絶縁層の形成は
、使用する樹脂の種類によっては成形加工時の流動性が
悪くなり均一な混合が困難で絶縁層を金属板表面に均一
に設けることは困難であったり、金属板との層間接着力
に劣るという問題があった。
本発明は特にポリエーテルエーテルケトンやポリフェニ
レンスルフィド等の耐熱性熱可塑性樹脂を使用し、優れ
た放熱性を有する印刷配線基板が得られる製造方法を提
供することを目的としている。
レンスルフィド等の耐熱性熱可塑性樹脂を使用し、優れ
た放熱性を有する印刷配線基板が得られる製造方法を提
供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
本発明は高熱伝導性フィラーを多量に混合した耐熱性熱
可塑性樹脂粉体を金属板の片面又は両面に静電塗装法に
より塗布して絶縁層を形成することにより上記問題点を
解消できることを見出したものである。
可塑性樹脂粉体を金属板の片面又は両面に静電塗装法に
より塗布して絶縁層を形成することにより上記問題点を
解消できることを見出したものである。
本発明で製造する印刷配線基板は金属板の片面又は両面
に絶縁層を設けるとともに最外層に回路形成用の金属箔
を積層した構成のものであり、金属板としては、アルミ
ニウム、銅、亜鉛、鉄、ゲイ素鋼、鉄−ニッケル合金等
からなり、通常０゜２〜５．０ｍｍ程度の厚さである。
に絶縁層を設けるとともに最外層に回路形成用の金属箔
を積層した構成のものであり、金属板としては、アルミ
ニウム、銅、亜鉛、鉄、ゲイ素鋼、鉄−ニッケル合金等
からなり、通常０゜２〜５．０ｍｍ程度の厚さである。
この金属板は表面処理、例えばクロメート処理、サンド
ブラスト、エツチングなどの処理を施したものが好まし
い。
ブラスト、エツチングなどの処理を施したものが好まし
い。
また、上記絶縁層は耐熱性熱可塑性樹脂により形成する
が、この耐熱性熱可塑性樹脂としては流動開始温度が２
００℃以上で、高周波特性に優れた樹脂が好適に使用で
きる。具体的には、ポリサルフォン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性フ
ッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリアミドイミド、ポリフェニレンオキサイド等が
挙げられる。
が、この耐熱性熱可塑性樹脂としては流動開始温度が２
００℃以上で、高周波特性に優れた樹脂が好適に使用で
きる。具体的には、ポリサルフォン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性フ
ッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリアミドイミド、ポリフェニレンオキサイド等が
挙げられる。
上記の耐熱性熱可塑性樹脂は粉体の状態で使用する必要
があり、平均粒径が１〜１００μｍ、好ましくは２〜３
０μｍの範囲のものが好適に使用できる。
があり、平均粒径が１〜１００μｍ、好ましくは２〜３
０μｍの範囲のものが好適に使用できる。
つぎに、高熱伝導性無機充填剤としては、熱伝導性に優
れた各種無機充填剤、例えば窒化ケイ素、窒化アルミニ
ウム及び窒化ボロン等が使用でき、単独でも混合して使
用してもよい。
れた各種無機充填剤、例えば窒化ケイ素、窒化アルミニ
ウム及び窒化ボロン等が使用でき、単独でも混合して使
用してもよい。
上記高熱伝導性フィラーは粒径１〜１００μｍ程度のも
のが好適に使用でき、使用量として上述の耐熱性熱可塑
性樹脂を含む組成物全体に対し、５０〜８０重量％の範
囲で使用する必要がある。
のが好適に使用でき、使用量として上述の耐熱性熱可塑
性樹脂を含む組成物全体に対し、５０〜８０重量％の範
囲で使用する必要がある。
使用量が５０重量％未満では放熱性に劣り、８０重量％
を越えると分散性に劣るという問題がある。
を越えると分散性に劣るという問題がある。
高熱伝導性フィラー以外に低線膨頭率性を付与するため
更に酸化ケイ素等を添加してもよい。上記無機充填剤は
樹脂との親和性を改良する目的で、各種カップリング剤
により表面処理したものを使用することができる。
更に酸化ケイ素等を添加してもよい。上記無機充填剤は
樹脂との親和性を改良する目的で、各種カップリング剤
により表面処理したものを使用することができる。
本発明方法では上記の耐熱性熱可塑性樹脂と高熱伝導性
フィラーを均一に混合する必要があり、混合方法として
は通常の混合機により行なうことができる。
フィラーを均一に混合する必要があり、混合方法として
は通常の混合機により行なうことができる。
ついで、この混合物を金属板の片面又は両面に静電塗装
法により塗布する。静電塗装法としては、通常の静電塗
装法によればよく、金属板との吹き付は距離を５ｃｍ乃
至１ｍの範囲で調整し、所定の塗布厚さになるように適
宜好適な条件で行なえばよい、塗布後の絶縁層の厚さと
しては必要とする放熱性等により異なるが５０〜３００
μｍ程度が好ましい。
法により塗布する。静電塗装法としては、通常の静電塗
装法によればよく、金属板との吹き付は距離を５ｃｍ乃
至１ｍの範囲で調整し、所定の塗布厚さになるように適
宜好適な条件で行なえばよい、塗布後の絶縁層の厚さと
しては必要とする放熱性等により異なるが５０〜３００
μｍ程度が好ましい。
つぎに、上記方法で形成された絶縁層表面に金属箔を積
層する。金属箔としては電解銅箔、圧延銅箔等で厚みが
１０〜５００μｍ程度のものが使用できる。
層する。金属箔としては電解銅箔、圧延銅箔等で厚みが
１０〜５００μｍ程度のものが使用できる。
金属箔を積層する方法としては接着剤を介して行なう方
法や接着剤を用いず耐熱性熱可塑性樹脂の融点以上に加
熱加圧して積層一体化する方法がある。本発明によれば
表面の凹凸、ピンホール及びボイド等のない印刷配線基
板が得られる。また加熱加圧により加圧力を高めて絶縁
層を圧縮しながら積層一体化すればより絶縁層の均一化
が図れる。
法や接着剤を用いず耐熱性熱可塑性樹脂の融点以上に加
熱加圧して積層一体化する方法がある。本発明によれば
表面の凹凸、ピンホール及びボイド等のない印刷配線基
板が得られる。また加熱加圧により加圧力を高めて絶縁
層を圧縮しながら積層一体化すればより絶縁層の均一化
が図れる。
以下本発明を実施例により説明する。
（実施例）
高熱伝導性フィラーとして窒化アルミニウム（平均粒径
２．５μｍ）、耐熱性熱可塑性樹脂粉体としてポリエー
テルエーテルケトン粉体（融点３４０℃、平均粒径１０
，０μｍ）を使用。
２．５μｍ）、耐熱性熱可塑性樹脂粉体としてポリエー
テルエーテルケトン粉体（融点３４０℃、平均粒径１０
，０μｍ）を使用。
上記原料を、窒化アルミニウムが全体の７０重量％とな
るようにダブルコーン型ミキサーで３０分間混合した後
、混合物を表面を粗面化したアルミニウム板（２５０ｍ
ｍＸ２５０ｍｍＸ２ｍｍ厚）の片面に静電塗装した。塗
布後の絶縁層の厚みは２５０μｍであった。ついで、得
られた積層体を電気炉内に投入し３７０℃で１０分間加
熱処理した。
るようにダブルコーン型ミキサーで３０分間混合した後
、混合物を表面を粗面化したアルミニウム板（２５０ｍ
ｍＸ２５０ｍｍＸ２ｍｍ厚）の片面に静電塗装した。塗
布後の絶縁層の厚みは２５０μｍであった。ついで、得
られた積層体を電気炉内に投入し３７０℃で１０分間加
熱処理した。
加熱処理後、絶縁層表面に電解ＳＦ＋箔（厚さ３５μｍ
）を載置し、３０分間熱プレスした（プレス温度３７０
°Ｃ、プレス圧力４０Ｋｇ／ａａ）。
）を載置し、３０分間熱プレスした（プレス温度３７０
°Ｃ、プレス圧力４０Ｋｇ／ａａ）。
得られた基板（絶縁層厚みが１５０μｍ）は表面凹凸が
なく平滑性に優れ、また絶縁層にはピンホールやボイド
の存在は認められなかった。
なく平滑性に優れ、また絶縁層にはピンホールやボイド
の存在は認められなかった。
（発明の効果）
上述したように、本発明の製造方法によれば高熱伝導性
フィラーを多量に含有することによる塗装面の凹凸や塗
装厚みが大きい場合に生じやすい表面凹凸やピンホール
の発生を防止することができ、絶縁層を均一化できるの
で放熱性や電気特性等に優れた金属板を有する金属芯又
は金属ベース印刷配線基板が得られるという利点を有し
ている。
フィラーを多量に含有することによる塗装面の凹凸や塗
装厚みが大きい場合に生じやすい表面凹凸やピンホール
の発生を防止することができ、絶縁層を均一化できるの
で放熱性や電気特性等に優れた金属板を有する金属芯又
は金属ベース印刷配線基板が得られるという利点を有し
ている。
Claims (2)
- １．耐熱性熱可塑性樹脂粉体２０〜５０重量％と高熱伝
導性フィラー５０〜８０重量％との混合物を金属板の片
面又は両面に静電塗装法により塗布して絶縁層を形成し
、ついで当該絶縁層表面に金属箔を積層することを特徴
とする印刷配線基板の製造方法。 - ２．耐熱性熱可塑性樹脂粉体２０〜５０重量％と高熱伝
導性フィラー５０〜８０重量％との混合物を金属板の片
面又は両面に静電塗装法により塗布して絶縁層を形成し
、ついで当該絶縁層表面に金属箔を載置した後、加熱加
圧して絶縁層を圧縮しながら積層一体化することを特徴
とする印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32564389A JPH03185896A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32564389A JPH03185896A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03185896A true JPH03185896A (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=18179123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32564389A Pending JPH03185896A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03185896A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0566043A3 (en) * | 1992-04-14 | 1995-11-29 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing boards for printed wiring |
| WO2022099430A1 (en) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Yi Deng | Composite plastic material and lamp structures made thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5472462A (en) * | 1977-11-22 | 1979-06-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Preparation of substrate for metallic core print plug board |
| JPS6431636A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-01 | Mitsubishi Plastics Ind | Metallic composite laminated sheet |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32564389A patent/JPH03185896A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5472462A (en) * | 1977-11-22 | 1979-06-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Preparation of substrate for metallic core print plug board |
| JPS6431636A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-01 | Mitsubishi Plastics Ind | Metallic composite laminated sheet |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0566043A3 (en) * | 1992-04-14 | 1995-11-29 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing boards for printed wiring |
| WO2022099430A1 (en) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Yi Deng | Composite plastic material and lamp structures made thereof |
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