JPH0458590A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
印刷配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0458590A JPH0458590A JP17117890A JP17117890A JPH0458590A JP H0458590 A JPH0458590 A JP H0458590A JP 17117890 A JP17117890 A JP 17117890A JP 17117890 A JP17117890 A JP 17117890A JP H0458590 A JPH0458590 A JP H0458590A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- printed wiring
- wiring board
- metal
- manufacture
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は金属板を有する金属芯又は金属ベース印刷配線
基板に係り、特に静電塗装法によって絶縁層を形成する
印刷配線基板の製造方法に関する。
基板に係り、特に静電塗装法によって絶縁層を形成する
印刷配線基板の製造方法に関する。
（従来の技術及びその課題）
近年電子機器の高密度化などに対応して、使用する印刷
配線基板への要求特性が高度化しつつある。このような
要求特性の一つとして、搭載した電子部品から発生した
熱を速やかに排除できる、いわゆる放熱特性に優れた基
板が要求され、このような基板として金属板を用い、表
面に熱伝導性に優れた高熱伝導性フィラーを含んだ絶縁
層を形成したものが使用されている。
配線基板への要求特性が高度化しつつある。このような
要求特性の一つとして、搭載した電子部品から発生した
熱を速やかに排除できる、いわゆる放熱特性に優れた基
板が要求され、このような基板として金属板を用い、表
面に熱伝導性に優れた高熱伝導性フィラーを含んだ絶縁
層を形成したものが使用されている。
また上記高熱伝導性フィラーを多量に含有した絶縁層の
形成を静電塗装法により金属板へ塗布する方法が検討さ
れているが、この静電塗装法では絶縁層中に微細な空隙
（ボイド）が発生しやすく、耐電圧特性に劣るという問
題や、表面に凹凸が生じて表面平滑性に劣るという問題
があった。
形成を静電塗装法により金属板へ塗布する方法が検討さ
れているが、この静電塗装法では絶縁層中に微細な空隙
（ボイド）が発生しやすく、耐電圧特性に劣るという問
題や、表面に凹凸が生じて表面平滑性に劣るという問題
があった。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記静電塗装法による問題点を解消できる基板
の製造方法を見出したものであり、その要旨とするとこ
ろは、 高熱伝導性フィラーを含有した熱硬化性樹脂粉体を金属
板の片面又は両面に静電塗装法により塗布して絶縁層を
形成し、ついで当該絶縁層がＢステージの状態で表面に
金属箔を載置した後、加熱加圧して絶縁層を圧縮しなが
ら硬化させ、積層一体化することを特徴とする印刷配線
基板の製造方法にある。
の製造方法を見出したものであり、その要旨とするとこ
ろは、 高熱伝導性フィラーを含有した熱硬化性樹脂粉体を金属
板の片面又は両面に静電塗装法により塗布して絶縁層を
形成し、ついで当該絶縁層がＢステージの状態で表面に
金属箔を載置した後、加熱加圧して絶縁層を圧縮しなが
ら硬化させ、積層一体化することを特徴とする印刷配線
基板の製造方法にある。
本発明で製造する印刷配線基板は金属板の片面又は両面
に絶縁層を設けるとともに最外層に回路形成用の金属箔
を積層した構成のものであり、金属板としては、アルミ
ニウム、銅、亜鉛、鉄、ケイ素鋼、鉄−ニッケル合金等
からなり、通常０゜２〜５．Ｑｍｍ程度の厚さである。
に絶縁層を設けるとともに最外層に回路形成用の金属箔
を積層した構成のものであり、金属板としては、アルミ
ニウム、銅、亜鉛、鉄、ケイ素鋼、鉄−ニッケル合金等
からなり、通常０゜２〜５．Ｑｍｍ程度の厚さである。
この金属板は表面処理、例えばクロメート処理、サンド
ブラスト、エツチングなどの処理を施したものが好まし
い。
ブラスト、エツチングなどの処理を施したものが好まし
い。
また、上記絶縁層は熱硬化性樹脂粉体により形成するが
、熱硬化性樹脂としては通常のエポキシ樹脂やポリイミ
ド樹脂等が好適に使用できる。粉体の平均粒径は１〜２
００μｍ、好ましくは５〜１５０μｍ程度の範囲のもの
が好適に使用できる。
、熱硬化性樹脂としては通常のエポキシ樹脂やポリイミ
ド樹脂等が好適に使用できる。粉体の平均粒径は１〜２
００μｍ、好ましくは５〜１５０μｍ程度の範囲のもの
が好適に使用できる。
熱硬化性樹脂粉体に含有させる高熱伝導性フィラーとし
ては、熱伝導性に優れた各種無機充填剤、例えば窒化ケ
イ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム及び窒化ボ
ロン等が使用でき、単独でも混合して使用してもよい。
ては、熱伝導性に優れた各種無機充填剤、例えば窒化ケ
イ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム及び窒化ボ
ロン等が使用でき、単独でも混合して使用してもよい。
上記高熱伝導性フィラーは粒径１〜１００μｍ程度のも
のが好適に使用でき、使用量としては上記熱硬化性樹脂
を含む組成物全体に対し、５０〜８０重量％の範囲で使
用するのか好ましく、使用量か５０重量％未満では放熱
性に劣り、８０重量％を越えると金属板や金属箔との接
着性に劣り易い傾向にある。
のが好適に使用でき、使用量としては上記熱硬化性樹脂
を含む組成物全体に対し、５０〜８０重量％の範囲で使
用するのか好ましく、使用量か５０重量％未満では放熱
性に劣り、８０重量％を越えると金属板や金属箔との接
着性に劣り易い傾向にある。
高熱伝導性フィラー以外に低線膨張率性を付与するため
更に酸化ケイ素等を添加してもよい。上記無機充填剤は
樹脂との親和性を改良する目的で、各種カップリング剤
により表面処理したものを使用することができる。
更に酸化ケイ素等を添加してもよい。上記無機充填剤は
樹脂との親和性を改良する目的で、各種カップリング剤
により表面処理したものを使用することができる。
本発明方法では上記の熱硬化性樹脂粉体と高熱伝導性フ
ィラーを均一に混合した後、得られた混合物を金属板の
片面又は両面に静電塗装法により塗布する。静電塗装法
としては、金属板との吹き付は距離を５ｃｍ乃至１ｍの
範囲で調整し、所定の塗布厚さになるように適宜好適な
条件で行なえばよい。塗布後の絶縁層の厚さとしては必
要とする放熱性等により異なるが５０〜３００μｍ程度
が好ましい。
ィラーを均一に混合した後、得られた混合物を金属板の
片面又は両面に静電塗装法により塗布する。静電塗装法
としては、金属板との吹き付は距離を５ｃｍ乃至１ｍの
範囲で調整し、所定の塗布厚さになるように適宜好適な
条件で行なえばよい。塗布後の絶縁層の厚さとしては必
要とする放熱性等により異なるが５０〜３００μｍ程度
が好ましい。
つぎに、上記方法で形成された絶縁層表面に金属箔を積
層する。金属箔としては電解鋼箔、圧延鋼箔等で厚みが
１０〜５００μｍ程度のものが使用できる。
層する。金属箔としては電解鋼箔、圧延鋼箔等で厚みが
１０〜５００μｍ程度のものが使用できる。
金属箔は上記絶縁層がＢステージの状態で表面に金属箔
を載置した後、加熱加圧して絶縁層を圧縮しながら硬化
させ、積層一体止する必要がある。
を載置した後、加熱加圧して絶縁層を圧縮しながら硬化
させ、積層一体止する必要がある。
ここで金属箔を載置する際の絶縁層は完全硬化前のＢス
テージの状態としておく必要があり、通常のエポキシ樹
脂では静電塗装後の温度を１００℃乃至１４０℃程度と
すればよく、金属箔を載置しな７１１４０以上で加熱し
て完全に硬化させる。
テージの状態としておく必要があり、通常のエポキシ樹
脂では静電塗装後の温度を１００℃乃至１４０℃程度と
すればよく、金属箔を載置しな７１１４０以上で加熱し
て完全に硬化させる。
このように完全硬化前のＢステージの状態で積層し加熱
加圧により加圧力を高めて絶縁層を圧縮しながら積層一
体止することによって絶縁層の均一化が図れる。
加圧により加圧力を高めて絶縁層を圧縮しながら積層一
体止することによって絶縁層の均一化が図れる。
以下本発明を実施例により説明する。
（実施例）
高熱伝導性フィラーとして窒化アルミニウム（平均粒径
２．５μｍ）、熱硬化性樹脂粉体としてエポキシ樹脂（
平均粒径１００μｍ）を使用した。 上記原料を、窒化
アルミニウムが全体の７０重量％となるように混合した
後、得られた混合物を表面を粗面化したアルミニウム板
（２５０ｍｍＸ２５０ｍｍＸ２ｍｍ厚）の片面に静電塗
装した。塗布後の絶縁層の厚みは２８０μｍであった。
２．５μｍ）、熱硬化性樹脂粉体としてエポキシ樹脂（
平均粒径１００μｍ）を使用した。 上記原料を、窒化
アルミニウムが全体の７０重量％となるように混合した
後、得られた混合物を表面を粗面化したアルミニウム板
（２５０ｍｍＸ２５０ｍｍＸ２ｍｍ厚）の片面に静電塗
装した。塗布後の絶縁層の厚みは２８０μｍであった。
ついで、得られた積層体を電気炉内に投入し１００℃で
１分間加熱処理した。 加熱処理後、絶縁層かＢステー
ジの状態で絶縁層表面に電解銅箔（厚さ３５μｍ）を載
置し、４０分間熱プレスした（プレス温度１６０℃、プ
レス圧力４０Ｋｇ／ｄ）。
１分間加熱処理した。 加熱処理後、絶縁層かＢステー
ジの状態で絶縁層表面に電解銅箔（厚さ３５μｍ）を載
置し、４０分間熱プレスした（プレス温度１６０℃、プ
レス圧力４０Ｋｇ／ｄ）。
得られた基板（絶縁層厚み、１８０ＡＬｍ）は表面凹凸
がなく平滑性に優れ、また絶縁層にはボイドの存在は認
められず耐電圧特性に問題はなかっな。
がなく平滑性に優れ、また絶縁層にはボイドの存在は認
められず耐電圧特性に問題はなかっな。
（発 明 の 効 果）
上述したように、本発明の製造方法によれば高熱伝導性
フィラーを多量に含有することによる塗装面の凹凸や塗
装厚みか大きい場合に生じやすい表面凹凸やホイドの発
生を防止することができ、絶縁層を均一化できるので放
熱性や電気特性等に優れた金属板を有する金属芯又は金
属ベース印刷配線基板か得られるという利点を有してい
る６特許出願人 三菱樹脂株式会社 代理人 弁理士 近 藤 久 美
フィラーを多量に含有することによる塗装面の凹凸や塗
装厚みか大きい場合に生じやすい表面凹凸やホイドの発
生を防止することができ、絶縁層を均一化できるので放
熱性や電気特性等に優れた金属板を有する金属芯又は金
属ベース印刷配線基板か得られるという利点を有してい
る６特許出願人 三菱樹脂株式会社 代理人 弁理士 近 藤 久 美
Claims (1)
- 高熱伝導性フイラーを含有した熱硬化性樹脂粉体を金属
板の片面又は両面に静電塗装法により塗布して絶縁層を
形成し、ついで当該絶縁層がＢステージの状態で表面に
金属箔を載置した後、加熱加圧して絶縁層を圧縮しなが
ら硬化させ、積層一体化することを特徴とする印刷配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17117890A JPH0458590A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17117890A JPH0458590A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0458590A true JPH0458590A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15918450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17117890A Pending JPH0458590A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0458590A (ja) |
-
1990
- 1990-06-28 JP JP17117890A patent/JPH0458590A/ja active Pending
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