JPH03186739A - 磁気ディスク基板の外周端部損傷の検出回路 - Google Patents
磁気ディスク基板の外周端部損傷の検出回路Info
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- JPH03186739A JPH03186739A JP32796789A JP32796789A JPH03186739A JP H03186739 A JPH03186739 A JP H03186739A JP 32796789 A JP32796789 A JP 32796789A JP 32796789 A JP32796789 A JP 32796789A JP H03186739 A JPH03186739 A JP H03186739A
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- Japan
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- damage
- magnetic disk
- disk substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、磁気ディスク基板の外周端部に存在する損
傷を検出する回路に関するものである。
傷を検出する回路に関するものである。
［従来の技術］
コンピュータシステムの記録媒体に使用されるハード磁
気ディスクは、アルミニウムディスクを基板とし、これ
に磁気媒体が塗布されて製作される。このような磁気デ
ィスク基板は研磨などの取り扱い中に、媒体を塗布する
表面（以下単に媒体表面という）に損傷が生ずると当然
使用が不可能となり、再度研磨して良品とされる。
気ディスクは、アルミニウムディスクを基板とし、これ
に磁気媒体が塗布されて製作される。このような磁気デ
ィスク基板は研磨などの取り扱い中に、媒体を塗布する
表面（以下単に媒体表面という）に損傷が生ずると当然
使用が不可能となり、再度研磨して良品とされる。
［解決しようとする課題］
−１−記において、磁気ディスク基板の取り扱い中には
媒体表面を除いた基板の外周端部の表面や側面（以下単
に外周端部という）にも、他の基板や機構部などとの衝
突などにより損傷が生ずることがある。このような外周
端部の損傷は記憶媒体に直接関係がないとされて、従来
では特に関心が払われていなかったが、最近においては
記録密度の高度化と、磁気ヘッドの小型！！槍化の進展
により、端部の損傷が問題とされるに至っている。
媒体表面を除いた基板の外周端部の表面や側面（以下単
に外周端部という）にも、他の基板や機構部などとの衝
突などにより損傷が生ずることがある。このような外周
端部の損傷は記憶媒体に直接関係がないとされて、従来
では特に関心が払われていなかったが、最近においては
記録密度の高度化と、磁気ヘッドの小型！！槍化の進展
により、端部の損傷が問題とされるに至っている。
第３図（ａ）は外周端部の損傷の１例を示すもので、磁
気ディスク基板１の外周端部１ａに何らかの原因により
凹凸の損傷１ｂが生したとする。図（ｂ）において、磁
気ディスク基板１に対して、磁気ヘッド２がシーク移動
するとき、損傷１ｂの凸部に磁気ヘッド２が衝突して磁
気ヘッド２が破損するか、または機能に異常が生するな
どの支障がありうる。この点を詳しく述べると、磁気デ
ィスク基板の外周端部１ａは適当な角度でチャンバーさ
れており、磁気へラド２は基板１の表面とのギヤツブが
殆どない状態で外周端部１ａを通過し、媒体表面におい
て磁気ディスクの回転により僅かにｉ’７ Ｌ Ｌで動
作するもので、従って外周端部に些少の突起があっても
支障する。特に最近の薄膜ヘッドでは、ギャップがさら
に微小となって問題が大きい。なお損傷が側面に生じた
場合は上記した磁気ヘッドのシーク移動には直接無関係
のようであるが、失際には側面の損傷は側面のみにとど
まらず、外周端部のチャンバ一部にも影響して凹凸が現
れるので、やはり磁気ヘッドのシーク移動に妃障するも
のである。このような外周端部の損傷は１１視検査が困
難であり、適当な検査装置が望まれている。
気ディスク基板１の外周端部１ａに何らかの原因により
凹凸の損傷１ｂが生したとする。図（ｂ）において、磁
気ディスク基板１に対して、磁気ヘッド２がシーク移動
するとき、損傷１ｂの凸部に磁気ヘッド２が衝突して磁
気ヘッド２が破損するか、または機能に異常が生するな
どの支障がありうる。この点を詳しく述べると、磁気デ
ィスク基板の外周端部１ａは適当な角度でチャンバーさ
れており、磁気へラド２は基板１の表面とのギヤツブが
殆どない状態で外周端部１ａを通過し、媒体表面におい
て磁気ディスクの回転により僅かにｉ’７ Ｌ Ｌで動
作するもので、従って外周端部に些少の突起があっても
支障する。特に最近の薄膜ヘッドでは、ギャップがさら
に微小となって問題が大きい。なお損傷が側面に生じた
場合は上記した磁気ヘッドのシーク移動には直接無関係
のようであるが、失際には側面の損傷は側面のみにとど
まらず、外周端部のチャンバ一部にも影響して凹凸が現
れるので、やはり磁気ヘッドのシーク移動に妃障するも
のである。このような外周端部の損傷は１１視検査が困
難であり、適当な検査装置が望まれている。
さて、従来においては磁気ディスク基板の媒体表面に対
しては、表面検査装置により暇疵や付着した微小な塵埃
などの欠陥検査が行われており、また面積の割に深さが
浅い凹状欠陥に対する検出方法と装置も確立している。
しては、表面検査装置により暇疵や付着した微小な塵埃
などの欠陥検査が行われており、また面積の割に深さが
浅い凹状欠陥に対する検出方法と装置も確立している。
従ってこれらの検査装置または検出方法により表面検査
とともに外周端部の損傷を検出することが効率的である
。ただし、暇疵や塵埃の検査はこれらがミクロンまたは
サブミクロンのオーダの微小なものを対象としており、
これに比較して上記の外周端部の凹凸はやや大きいので
適当でない。しかし、凹状欠陥の検出装置は利用できる
と考えられる。
とともに外周端部の損傷を検出することが効率的である
。ただし、暇疵や塵埃の検査はこれらがミクロンまたは
サブミクロンのオーダの微小なものを対象としており、
これに比較して上記の外周端部の凹凸はやや大きいので
適当でない。しかし、凹状欠陥の検出装置は利用できる
と考えられる。
第４図（ａ）、（ｂ）は凹状欠陥の検出装置を示すもの
で、図（ａ）において、磁気ディスク基板１の表面に対
してレーザビームＴを斜めに投光して矢印Ｃの方向に走
査する。これに対してビームＴの面皮射光の方向にピン
ホール板３が設けられ、表面が甲面のときは１［反射光
はピンホールを透過して受光素子４に受光されるが、表
面に凹状欠陥ＩＣがあるときは、正反射光の方向が変化
してピンホール板３により遮断されるので、受光素子に
受光されない。図（ｂ）は受光素子４よりえられる検出
信号Ｓｓの１例を示し、凹状欠陥１Ｃに対応する部分が
レベル低ドしており、適当な電圧ＶＳを閾植として［１
−’Ｉ状大欠陥検出される。この場合の検出感度は、ピ
ンホールの直径φｄが小さいほど良好であるが、＋１！
］状欠陥ＩＣは面積がやや広く、その割りに深さが浅い
ので、直径φｄがこれに見合ったものとされており、こ
れを上記の外周端部の凹＋’、Ｉ＋ １１傷の検出に適
用してえられる検出信号は、波形変化が緩慢で検出精度
が満足できない。そこで、適当な回路を付加して、この
ような検出信号よりユ峻に変化する波形を求めることが
必要である。
で、図（ａ）において、磁気ディスク基板１の表面に対
してレーザビームＴを斜めに投光して矢印Ｃの方向に走
査する。これに対してビームＴの面皮射光の方向にピン
ホール板３が設けられ、表面が甲面のときは１［反射光
はピンホールを透過して受光素子４に受光されるが、表
面に凹状欠陥ＩＣがあるときは、正反射光の方向が変化
してピンホール板３により遮断されるので、受光素子に
受光されない。図（ｂ）は受光素子４よりえられる検出
信号Ｓｓの１例を示し、凹状欠陥１Ｃに対応する部分が
レベル低ドしており、適当な電圧ＶＳを閾植として［１
−’Ｉ状大欠陥検出される。この場合の検出感度は、ピ
ンホールの直径φｄが小さいほど良好であるが、＋１！
］状欠陥ＩＣは面積がやや広く、その割りに深さが浅い
ので、直径φｄがこれに見合ったものとされており、こ
れを上記の外周端部の凹＋’、Ｉ＋ １１傷の検出に適
用してえられる検出信号は、波形変化が緩慢で検出精度
が満足できない。そこで、適当な回路を付加して、この
ような検出信号よりユ峻に変化する波形を求めることが
必要である。
また、外周端部の損傷は、媒体表面の門状欠陥と前部や
対策が異なるので、これらを区別して出力することも必
要である。
対策が異なるので、これらを区別して出力することも必
要である。
この発明は、以１；に鑑みてなされたもので、磁気ディ
スクの表面検量装置に設けられている、凹状欠陥の検出
装置に必要な回路を付加し、凹状欠陥と区別して外周端
部の凹凸損傷を検出する方法を提供することを目的とす
るものである。
スクの表面検量装置に設けられている、凹状欠陥の検出
装置に必要な回路を付加し、凹状欠陥と区別して外周端
部の凹凸損傷を検出する方法を提供することを目的とす
るものである。
［課題を解決するための手段］
この発明は、磁気ディスク基板の表面に対して、斜め方
向にレーザビームを投光し、レーザビームの正反射光を
ピンホールを透過させて受光素子により受光し、受光素
子より出力される正反射光の方向変化を示す検出信号に
より、媒体表面の凹状欠陥を検出する欠陥検出装置に対
して付加する磁気ディスクの外周端部損傷の検出回路で
あって、磁気ディスク基板の外周端部に対する上記の検
出信号を入力して微分するスイッチおよび微分回路を設
け、微分回路の出力する微分信号により外周端部に存在
する凹凸の損傷を検出するものである。
向にレーザビームを投光し、レーザビームの正反射光を
ピンホールを透過させて受光素子により受光し、受光素
子より出力される正反射光の方向変化を示す検出信号に
より、媒体表面の凹状欠陥を検出する欠陥検出装置に対
して付加する磁気ディスクの外周端部損傷の検出回路で
あって、磁気ディスク基板の外周端部に対する上記の検
出信号を入力して微分するスイッチおよび微分回路を設
け、微分回路の出力する微分信号により外周端部に存在
する凹凸の損傷を検出するものである。
［作用］
以Ｉ―の構成による外周端部損傷の検出回路においては
、従来の門状欠陥検出装置によりえられるレーザビーム
の正反射光の検出信号が、スイッチを経て微分回路に入
力して変化の急峻な微分信号が出力され、この微分信号
により外周端部の門凸損傷が精度良く検出される。この
場合、スイッチは外周端部に対して接続されるので、凹
状欠陥と区別して外周端部損傷のデータかえられるもの
である。
、従来の門状欠陥検出装置によりえられるレーザビーム
の正反射光の検出信号が、スイッチを経て微分回路に入
力して変化の急峻な微分信号が出力され、この微分信号
により外周端部の門凸損傷が精度良く検出される。この
場合、スイッチは外周端部に対して接続されるので、凹
状欠陥と区別して外周端部損傷のデータかえられるもの
である。
［実施例コ
第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明による磁気ディスクの
外周端部損傷の検出回路を従来の凹状欠陥検出装置に付
加した実施例を示すもので、図（ａ）において、凹状欠
陥欠陥検出装置は前記の第４図（ａ）と同様に、磁気デ
ィスク基板１の表面に対してレーザビームＴが斜め方向
に投光され、その正反射光がピンホール板３のピンホー
ルを透過して受光素子４に受光されて検出信号Ｓｓが出
力される。
外周端部損傷の検出回路を従来の凹状欠陥検出装置に付
加した実施例を示すもので、図（ａ）において、凹状欠
陥欠陥検出装置は前記の第４図（ａ）と同様に、磁気デ
ィスク基板１の表面に対してレーザビームＴが斜め方向
に投光され、その正反射光がピンホール板３のピンホー
ルを透過して受光素子４に受光されて検出信号Ｓｓが出
力される。
レーザビームＴの走査は基板１の中心部より゛１１径方
向に行われるので、外周端部の適当な位置で、切り替え
信号ｔＱによりスイッチ５を切り替えて、外周端部にお
ける検出信号Ｓｓを微分回路６に入力する。微分回路６
は例えばバイパスフィルタにより構成し、検出信号Ｓｓ
より変化の急峻な微分イ、；号Ｓｒを抽出して出力する
。図（ｂ）に微分信弓Ｓｒの１例を示す。微分信号Ｓｒ
は損傷検出回路７に入力し、適当な電圧ｖｒを閾値とし
て外周端部の凹凸損傷１ｂが検出される。
向に行われるので、外周端部の適当な位置で、切り替え
信号ｔＱによりスイッチ５を切り替えて、外周端部にお
ける検出信号Ｓｓを微分回路６に入力する。微分回路６
は例えばバイパスフィルタにより構成し、検出信号Ｓｓ
より変化の急峻な微分イ、；号Ｓｒを抽出して出力する
。図（ｂ）に微分信弓Ｓｒの１例を示す。微分信号Ｓｒ
は損傷検出回路７に入力し、適当な電圧ｖｒを閾値とし
て外周端部の凹凸損傷１ｂが検出される。
第２図は、従来の磁気ディスクの表面検査装置に第１図
（ａ）の外周端部損傷の検出回路を付加した実施例の構
成を示す。まず、従来の表面検査装置について説明する
。回転する被検査の磁気ディスク基板１の表面に対して
、投光部８の光源８ａよりのレーザビームＴを集束レン
ズ８ｂにより集束して、斜め方向に投光する。走査は回
転により行われている。これに対して受光系９の集光レ
ンズ９ａにより、表面による正反射光と、表面の欠陥に
よる散乱光とが集光されてハーフミラ−９ａを透過する
。透過した正反射光はストフパ９ｃにより遮断され、散
乱光のみが光電子増倍管９ｄに入力して欠陥信号Ｓｔが
出力される。ハーフミラ−９ｂで分割された正反射光は
第１図（ａ）と同様に、ピンホール板３のピンホールを
透過して受光素子−４に入力し、表面の凹状欠陥に対す
る検出信号Ｓｓかえられる。この信号はスイッチ５を経
て、Ｌ記の欠陥信号Ｓｔとともに表面欠陥検出回路ｌＯ
ａに入力して、鍜疵や付着した異物と凹状欠陥とが検出
され、マイクロプロセッサ１０ｂによりデータ処理され
て出力部１０ｃに出力される。一方、マイクロプロセッ
サＩＯｂより外周端部を示す切り替え信号ｔ□がスイッ
チ５に与えられ、この部分に対する検出信号Ｓｓは微分
回路６に入力して微分され、損傷検出回路７において微
分信号Ｓｒは適゛当な閾値により外周端部損傷が検出さ
れ、マイクロプロセッサｌＯｂによりデータ処理されて
出力部ＩＯｃに出力されるものである。
（ａ）の外周端部損傷の検出回路を付加した実施例の構
成を示す。まず、従来の表面検査装置について説明する
。回転する被検査の磁気ディスク基板１の表面に対して
、投光部８の光源８ａよりのレーザビームＴを集束レン
ズ８ｂにより集束して、斜め方向に投光する。走査は回
転により行われている。これに対して受光系９の集光レ
ンズ９ａにより、表面による正反射光と、表面の欠陥に
よる散乱光とが集光されてハーフミラ−９ａを透過する
。透過した正反射光はストフパ９ｃにより遮断され、散
乱光のみが光電子増倍管９ｄに入力して欠陥信号Ｓｔが
出力される。ハーフミラ−９ｂで分割された正反射光は
第１図（ａ）と同様に、ピンホール板３のピンホールを
透過して受光素子−４に入力し、表面の凹状欠陥に対す
る検出信号Ｓｓかえられる。この信号はスイッチ５を経
て、Ｌ記の欠陥信号Ｓｔとともに表面欠陥検出回路ｌＯ
ａに入力して、鍜疵や付着した異物と凹状欠陥とが検出
され、マイクロプロセッサ１０ｂによりデータ処理され
て出力部１０ｃに出力される。一方、マイクロプロセッ
サＩＯｂより外周端部を示す切り替え信号ｔ□がスイッ
チ５に与えられ、この部分に対する検出信号Ｓｓは微分
回路６に入力して微分され、損傷検出回路７において微
分信号Ｓｒは適゛当な閾値により外周端部損傷が検出さ
れ、マイクロプロセッサｌＯｂによりデータ処理されて
出力部ＩＯｃに出力されるものである。
［発明の効果］
以１−６の説明により明らかなように、この発明による
磁気ディスク基板の外周端部損傷の検出回路においては
、レーザビームの面皮射光の方向が四面により変化する
ことを利用した従来の凹状欠陥の検出装置に対して、ス
イッチと微分回路を付加し、外周端部における検出信号
を取り込んでその微分信号を作り、凹状欠陥と別個に外
周端部の損傷を検出するもので、従来の磁気ディスク基
板の検査装置に適用して表面欠陥のみならず、外周端部
の損傷をも一挙に検査して効率のよい検査ができる効果
には大きいものがある。
磁気ディスク基板の外周端部損傷の検出回路においては
、レーザビームの面皮射光の方向が四面により変化する
ことを利用した従来の凹状欠陥の検出装置に対して、ス
イッチと微分回路を付加し、外周端部における検出信号
を取り込んでその微分信号を作り、凹状欠陥と別個に外
周端部の損傷を検出するもので、従来の磁気ディスク基
板の検査装置に適用して表面欠陥のみならず、外周端部
の損傷をも一挙に検査して効率のよい検査ができる効果
には大きいものがある。
第１図（ａ）および（ｂ）は、この発明による磁気ディ
スク基板の外周端部損傷の検出回路の実施例の構成図お
よび微分信号の波形図、第２図は、第１図（ａ）の検出
回路を従来の磁気ディスク検査装置に付加した構成図、
第３図（ａ）および（ｂ）は、磁気ディスク基板の外周
端部の表面および側面の損傷と、磁気ヘッドのシーク移
動に対する支障の説明図、第４図（ａ）および（ｂ）は
、従来の門状欠陥の検出方法と、検出信号の説明図であ
る。 １・・・磁気ディスク）＆板、１ａ・・・外周端部、１
ｂ・・・外周端部の損傷、ＩＣ・・・１１．’ｌ状欠陥
、２・・・磁気ヘッド、 ３・・・ピンホール板
、４・・・受光素子、 ５・・・スイッチ、６
・・・微分回路、 ７・・・損傷検出回路、８・
・・投光系、 ８ａ・・・光源、８ｂ・・・
集束レンズ、 ９・・・受光系、９ａ・・・集光レン
ズ、 ９ｂ・・・ハーフミラ−９ｃ・・・ストッパ
、 ９ｄ・・・光電子増倍管、１０ａ・・・表面
欠陥検出回路、 ｔａｂ・・・マイクロプロセッサ、 １０ｃ・・・出力部。
スク基板の外周端部損傷の検出回路の実施例の構成図お
よび微分信号の波形図、第２図は、第１図（ａ）の検出
回路を従来の磁気ディスク検査装置に付加した構成図、
第３図（ａ）および（ｂ）は、磁気ディスク基板の外周
端部の表面および側面の損傷と、磁気ヘッドのシーク移
動に対する支障の説明図、第４図（ａ）および（ｂ）は
、従来の門状欠陥の検出方法と、検出信号の説明図であ
る。 １・・・磁気ディスク）＆板、１ａ・・・外周端部、１
ｂ・・・外周端部の損傷、ＩＣ・・・１１．’ｌ状欠陥
、２・・・磁気ヘッド、 ３・・・ピンホール板
、４・・・受光素子、 ５・・・スイッチ、６
・・・微分回路、 ７・・・損傷検出回路、８・
・・投光系、 ８ａ・・・光源、８ｂ・・・
集束レンズ、 ９・・・受光系、９ａ・・・集光レン
ズ、 ９ｂ・・・ハーフミラ−９ｃ・・・ストッパ
、 ９ｄ・・・光電子増倍管、１０ａ・・・表面
欠陥検出回路、 ｔａｂ・・・マイクロプロセッサ、 １０ｃ・・・出力部。
Claims (1)
- （１）磁気ディスク基板の表面に対して、斜め方向にレ
ーザビームを投光し、該レーザビームの正反射光をピン
ホールを透過させて受光素子により受光し、該受光素子
より出力される上記正反射光の方向変化を示す検出信号
により、上記磁気ディスク基板の媒体表面の凹状欠陥を
検出する欠陥検出装置に対して、上記磁気ディスク基板
の外周端部に対する上記検出信号を入力して微分する、
スイッチおよび微分回路を付加し、該微分回路の出力す
る微分信号により該外周端部に存在する凹凸の損傷を検
出することを特徴とする、磁気ディスク基板の外周端部
損傷の検出回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32796789A JP2750762B2 (ja) | 1989-12-18 | 1989-12-18 | 磁気ディスク基板の外周端部損傷の検出回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32796789A JP2750762B2 (ja) | 1989-12-18 | 1989-12-18 | 磁気ディスク基板の外周端部損傷の検出回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03186739A true JPH03186739A (ja) | 1991-08-14 |
| JP2750762B2 JP2750762B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=18205012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32796789A Expired - Lifetime JP2750762B2 (ja) | 1989-12-18 | 1989-12-18 | 磁気ディスク基板の外周端部損傷の検出回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2750762B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008111830A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-05-15 | Hitachi High-Technologies Corp | ディスクの周面欠陥検出方法および検出装置 |
| JP2010256217A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Kobe Steel Ltd | 形状検査装置，形状検査方法 |
| US8294890B2 (en) | 2009-09-30 | 2012-10-23 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and device for inspecting defects on both surfaces of magnetic disk |
| US8294888B2 (en) | 2009-09-30 | 2012-10-23 | Hitachi High-Technologies Corporation | Surface defect inspection method and apparatus |
| CN103413333A (zh) * | 2013-08-08 | 2013-11-27 | 宁波成电泰克电子信息技术发展有限公司 | 一种碱性电池尾端凹凸缺陷检测方法 |
-
1989
- 1989-12-18 JP JP32796789A patent/JP2750762B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008111830A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-05-15 | Hitachi High-Technologies Corp | ディスクの周面欠陥検出方法および検出装置 |
| JP2010256217A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Kobe Steel Ltd | 形状検査装置，形状検査方法 |
| US8294890B2 (en) | 2009-09-30 | 2012-10-23 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and device for inspecting defects on both surfaces of magnetic disk |
| US8294888B2 (en) | 2009-09-30 | 2012-10-23 | Hitachi High-Technologies Corporation | Surface defect inspection method and apparatus |
| US8488116B2 (en) | 2009-09-30 | 2013-07-16 | Hitachi High-Technologies Corporation | Surface defect inspection method and apparatus |
| US8502966B2 (en) | 2009-09-30 | 2013-08-06 | Hitachi High-Technologies Corporation | Surface defect inspection method and apparatus |
| CN103413333A (zh) * | 2013-08-08 | 2013-11-27 | 宁波成电泰克电子信息技术发展有限公司 | 一种碱性电池尾端凹凸缺陷检测方法 |
| CN103413333B (zh) * | 2013-08-08 | 2016-02-03 | 宁波成电泰克电子信息技术发展有限公司 | 一种碱性电池尾端凹凸缺陷检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2750762B2 (ja) | 1998-05-13 |
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