JPH03187239A - ウエーハハンドリング装置 - Google Patents
ウエーハハンドリング装置Info
- Publication number
- JPH03187239A JPH03187239A JP1326957A JP32695789A JPH03187239A JP H03187239 A JPH03187239 A JP H03187239A JP 1326957 A JP1326957 A JP 1326957A JP 32695789 A JP32695789 A JP 32695789A JP H03187239 A JPH03187239 A JP H03187239A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- movable part
- hole
- main body
- spring
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
被保持物を挟持する機能を有するウェーハハンドリング
装置に関し、 被保持物の吸着時の塵埃の発生を防止して被保持物の品
質低下を防止し、被保持物を安定した状態で保持するこ
とが可能となるウェーハハンドリング装置の提供を目的
とし、 真空吸着により被保持物を保持するウェーハハンドリン
グ装置であって、本体と可動部とピンとスプリングとか
ら構成され、前記本体は前記被保持物を吸着する吸着穴
と可動部吸着穴とピン用穴とスプリング用穴とを備え、
前記可動部はピン用孔とスプリング用穴とを備え、前記
ピンは前記可動部のピン用孔と滑合して、前記本体のピ
ン用穴に植立され、前記スプリングは前記スプリング用
穴に挿入されて前記本体と前記可動部とを離反させるよ
う構成する。
装置に関し、 被保持物の吸着時の塵埃の発生を防止して被保持物の品
質低下を防止し、被保持物を安定した状態で保持するこ
とが可能となるウェーハハンドリング装置の提供を目的
とし、 真空吸着により被保持物を保持するウェーハハンドリン
グ装置であって、本体と可動部とピンとスプリングとか
ら構成され、前記本体は前記被保持物を吸着する吸着穴
と可動部吸着穴とピン用穴とスプリング用穴とを備え、
前記可動部はピン用孔とスプリング用穴とを備え、前記
ピンは前記可動部のピン用孔と滑合して、前記本体のピ
ン用穴に植立され、前記スプリングは前記スプリング用
穴に挿入されて前記本体と前記可動部とを離反させるよ
う構成する。
本発明は、ウェーハハンドリング装置に係り、特に被保
持物を挟持する機能を有するウェーハハンドリング装置
に関するものである。
持物を挟持する機能を有するウェーハハンドリング装置
に関するものである。
超高集積回路装置においては、半導体ウェーハに接触し
て取り扱う機会を減少させることが要求されており、ウ
ェーハをハンドリングすることは最小限に抑えなければ
ならない。
て取り扱う機会を減少させることが要求されており、ウ
ェーハをハンドリングすることは最小限に抑えなければ
ならない。
以上のような要求に対応することが可能となるウェーハ
ハンドリング装置が要望されている。
ハンドリング装置が要望されている。
従来のウェーハハンドリング装置について第８図により
説明する。
説明する。
第８図は従来のウェーハハンドリング装置を示す図であ
り、図において本体２１には被保持物、例えば半導体ウ
ェーハ５を吸着する吸着孔２１ａが表面２１ｂに設けら
れており、この吸着孔２１ａは本体２１の真空吸引管２
１ｃとマニホールド２１ｄを介して接続され、この真空
吸引管２１ｃは図示しない真空ホースにより真空源と接
続されている。
り、図において本体２１には被保持物、例えば半導体ウ
ェーハ５を吸着する吸着孔２１ａが表面２１ｂに設けら
れており、この吸着孔２１ａは本体２１の真空吸引管２
１ｃとマニホールド２１ｄを介して接続され、この真空
吸引管２１ｃは図示しない真空ホースにより真空源と接
続されている。
図に示すように半導体ウェーハ５の裏面を下にして本体
２１の表面２１ｂに！！置し、真空源により真空吸引管
２１ｃ及びマニホールド２１ｄ内の空気を排出すると、
半導体ウェーハ５の表面には大気圧が作用しているので
、この大気圧と真空との差圧で半導体ウェーハ５が本体
２１の表面２１ｂに押しつけられて半導体ウェーハ５を
本体２１によって保持することが可能となる。
２１の表面２１ｂに！！置し、真空源により真空吸引管
２１ｃ及びマニホールド２１ｄ内の空気を排出すると、
半導体ウェーハ５の表面には大気圧が作用しているので
、この大気圧と真空との差圧で半導体ウェーハ５が本体
２１の表面２１ｂに押しつけられて半導体ウェーハ５を
本体２１によって保持することが可能となる。
以上説明した従来のウェーハハンドリング装置において
は、ウェーハハンドリング装置の本体の吸着孔内の気圧
と被保持物の表面に作用する大気圧との差圧のみによっ
て被保持物を保持するので、被保持物の裏面を吸着する
際に確実に吸着するためには被保持物の表面を容器の保
持部に押しつけて吸着しなければならないので、被保持
物の表面と容器の保持部とが擦れて塵埃が発生し、この
塵埃による障害により被保持物の品質が低下するという
問題点があった。
は、ウェーハハンドリング装置の本体の吸着孔内の気圧
と被保持物の表面に作用する大気圧との差圧のみによっ
て被保持物を保持するので、被保持物の裏面を吸着する
際に確実に吸着するためには被保持物の表面を容器の保
持部に押しつけて吸着しなければならないので、被保持
物の表面と容器の保持部とが擦れて塵埃が発生し、この
塵埃による障害により被保持物の品質が低下するという
問題点があった。
本発明は以上のような状況から、被保持物の吸着時の塵
埃の発生を防止して被保持物の品質低下を防止し、被保
持物を安定した状態で保持することが可能となるウェー
ハハンドリング装置の提供を目的としたものである。
埃の発生を防止して被保持物の品質低下を防止し、被保
持物を安定した状態で保持することが可能となるウェー
ハハンドリング装置の提供を目的としたものである。
本発明のウェーハハンドリング装置は、真空吸着により
被保持物を保持するウェーハハンドリング装置であって
、本体と可動部とピンとスプリングとから構成され、本
体はこの被保持物を吸着する吸着穴と可動部吸着穴とピ
ン用穴とスプリング用穴とを備え、可動部はピン用孔と
スプリング用穴とを備え、ピンはこの可動部のピン用孔
と滑合して、この本体のピン用穴に植立され、スプリン
グはこのスプリング用穴に挿入されて本体と可動部とを
離反させるよう構成する。
被保持物を保持するウェーハハンドリング装置であって
、本体と可動部とピンとスプリングとから構成され、本
体はこの被保持物を吸着する吸着穴と可動部吸着穴とピ
ン用穴とスプリング用穴とを備え、可動部はピン用孔と
スプリング用穴とを備え、ピンはこの可動部のピン用孔
と滑合して、この本体のピン用穴に植立され、スプリン
グはこのスプリング用穴に挿入されて本体と可動部とを
離反させるよう構成する。
即ち本発明においては、本体に植立されているピンと滑
合し、スプリングを介してこの本体と離反されている可
動部を備えているから、本体に設けた吸着穴により被保
持物の裏面を真空吸着すると同時に本体に設けた可動部
吸着穴により可動部を吸着するので、この可動部によっ
て被保持物を本体の表面に挟み寄せて被保持物の表面を
容器の保持部から離すことができる。したがって被保持
物の表面が容器の保持部と擦れて塵埃が発生することが
なくなり、被保持物を可動部と本体とにより確実に挟持
することができるので安定な状態で保持することが可能
となる。
合し、スプリングを介してこの本体と離反されている可
動部を備えているから、本体に設けた吸着穴により被保
持物の裏面を真空吸着すると同時に本体に設けた可動部
吸着穴により可動部を吸着するので、この可動部によっ
て被保持物を本体の表面に挟み寄せて被保持物の表面を
容器の保持部から離すことができる。したがって被保持
物の表面が容器の保持部と擦れて塵埃が発生することが
なくなり、被保持物を可動部と本体とにより確実に挟持
することができるので安定な状態で保持することが可能
となる。
以下第１図〜第４図により本発明による一実施例を、第
５図〜第７図により本発明による他の実施例を詳細に説
明する。
５図〜第７図により本発明による他の実施例を詳細に説
明する。
第１図は本発明による一実施例を示す斜視図、第２図は
本発明による一実施例を示す側断面図、第３図は第２図
のＡ−Ａ矢視図であり、第３図に示すように半導体ウェ
ーハ５を傷っけない弗素樹脂系のＰＦＡからなる本体ｌ
には吸着穴１ａと可動部吸着穴１ｂとピン用穴１ｃとス
プリング用穴１ｄとが図示のような配置で設けられてお
り、ピン３及びスプリング４を用いて組み立てた状態は
第２図に示すようになっており、ピン３はこの本体１の
ピン用穴に植立されており、本体ｌと同じ弗素樹脂系の
ＰＦＡからなる可動部２はピン用孔２ｃを介してピン３
と滑合して上下することが可能であるが、ピン３の頭部
がストッパになって上限が規制されている。スプリング
４は本体１のスプリング用穴１ｄと可動部２のスプリン
グ用穴２ｄに挿入されており、このような真空が作動し
ていない状態においてはスプリング４により可動部２は
上限の位置にある。
本発明による一実施例を示す側断面図、第３図は第２図
のＡ−Ａ矢視図であり、第３図に示すように半導体ウェ
ーハ５を傷っけない弗素樹脂系のＰＦＡからなる本体ｌ
には吸着穴１ａと可動部吸着穴１ｂとピン用穴１ｃとス
プリング用穴１ｄとが図示のような配置で設けられてお
り、ピン３及びスプリング４を用いて組み立てた状態は
第２図に示すようになっており、ピン３はこの本体１の
ピン用穴に植立されており、本体ｌと同じ弗素樹脂系の
ＰＦＡからなる可動部２はピン用孔２ｃを介してピン３
と滑合して上下することが可能であるが、ピン３の頭部
がストッパになって上限が規制されている。スプリング
４は本体１のスプリング用穴１ｄと可動部２のスプリン
グ用穴２ｄに挿入されており、このような真空が作動し
ていない状態においてはスプリング４により可動部２は
上限の位置にある。
被保持物、例えば半導体ウェーハ５を保持する場合には
、第４図に示すように半導体ウェーハ５を本体Ｉの表面
の吸着穴１ａの上にピン３に当接するようにｔｉ置し、
本体１の吸着穴１ａ及び可動部吸着穴１ｂの内部を真空
にすると、内外の差圧によって半導体ウェーハ５は本体
ｌの表面に押圧され、同時に可動部２がスプリング４に
抗してピン３に沿って下降し、可動部２のピン用孔２ｃ
の右側の先端部で半導体ウェーハ５の周縁部を押さえて
本体ｌを挟持する。
、第４図に示すように半導体ウェーハ５を本体Ｉの表面
の吸着穴１ａの上にピン３に当接するようにｔｉ置し、
本体１の吸着穴１ａ及び可動部吸着穴１ｂの内部を真空
にすると、内外の差圧によって半導体ウェーハ５は本体
ｌの表面に押圧され、同時に可動部２がスプリング４に
抗してピン３に沿って下降し、可動部２のピン用孔２ｃ
の右側の先端部で半導体ウェーハ５の周縁部を押さえて
本体ｌを挟持する。
可動部２の下面には段差が設けられており、この段差は
半導体ウェーハ５の厚さよりも掻くわずか小さく形成し
ている。したがって可動部２が本体１の可動部吸着穴１
ｂにより下方に吸着されて半導体ウェーハ５を押さえて
挟持した場合には、可動部２の下面と本体ｌの上面の間
には極めて小さな間隙が生じることになりリークが生し
るが、この程度のリークは真空源の吸引容量により補う
ことが可能であるから、半導体ウェーハ５を傷つけるこ
となく確実に本体ｌと可動部２の先端部とにより挟持す
ることが可能となる。
半導体ウェーハ５の厚さよりも掻くわずか小さく形成し
ている。したがって可動部２が本体１の可動部吸着穴１
ｂにより下方に吸着されて半導体ウェーハ５を押さえて
挟持した場合には、可動部２の下面と本体ｌの上面の間
には極めて小さな間隙が生じることになりリークが生し
るが、この程度のリークは真空源の吸引容量により補う
ことが可能であるから、半導体ウェーハ５を傷つけるこ
となく確実に本体ｌと可動部２の先端部とにより挟持す
ることが可能となる。
第５図は本発明による他の実施例を示す斜視図、第６図
は本発明による他の実施例を示す側断面図、第７図は第
６図のＢ−Ｂ矢視図であり、第７図に示すように本体１
１には第３図の吸着穴１ａよりも横幅の広い吸着穴１１
ａと可動部吸着穴１１ｂとピン用穴１１ｃとスプリング
用穴ｌｉｄとが図示のような配置で設けられているが、
他の構造は上記の一実施例と同しである。
は本発明による他の実施例を示す側断面図、第７図は第
６図のＢ−Ｂ矢視図であり、第７図に示すように本体１
１には第３図の吸着穴１ａよりも横幅の広い吸着穴１１
ａと可動部吸着穴１１ｂとピン用穴１１ｃとスプリング
用穴ｌｉｄとが図示のような配置で設けられているが、
他の構造は上記の一実施例と同しである。
このような構造の場合には、半導体ウェーハ５の本体１
１への吸着がより確実になり、可動部１２の先端部で抑
えて挟持することにより半導体ウェーハ５をより安定し
た状態で保持することが可能となる。
１への吸着がより確実になり、可動部１２の先端部で抑
えて挟持することにより半導体ウェーハ５をより安定し
た状態で保持することが可能となる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、本体の
吸着穴により被保持物の裏面を真空吸着すると同時に被
保持物を可動部により挾み寄せて、本体と可動部の間に
被保持物を挟持することが可能となるから、被保持物の
表面が容器の保持部と擦れて塵埃が発生するのを防止す
ることが可能となる利点があり、著しい品質向上の効果
が期待できるウェーハハンドリング装置の提供が可能と
なる。
吸着穴により被保持物の裏面を真空吸着すると同時に被
保持物を可動部により挾み寄せて、本体と可動部の間に
被保持物を挟持することが可能となるから、被保持物の
表面が容器の保持部と擦れて塵埃が発生するのを防止す
ることが可能となる利点があり、著しい品質向上の効果
が期待できるウェーハハンドリング装置の提供が可能と
なる。
第１図は本発明による一実施例を示す斜視図、第２図は
本発明による一実施例を示す側断面図、第３図は第２図
のＡ−Ａ矢視図、 第４図は本発明による一実施例の半導体ウェーハ保持状
態を示す側面図、 第５図は本発明による他の実施例を示す斜視図、第６図
は本発明による他の実施例を示す側断面図、 第７図は第６図のＢ−Ｂ矢視図、 第８図は従来のウェーハハンドリング装置を示す側断面
図、 である。 図において、 ｌは本体、 １ａは吸着穴、 １ｂは可動部吸着穴、 １ｃはピン用穴、 １ｄはスプリング用穴、 ２は可動部、 ２ｃはピン用孔、 ２ｄはスプリング用穴、 ３はピン、 ４はスプリング、 ５は半導体ウェーハ、 を示す。 理 人
本発明による一実施例を示す側断面図、第３図は第２図
のＡ−Ａ矢視図、 第４図は本発明による一実施例の半導体ウェーハ保持状
態を示す側面図、 第５図は本発明による他の実施例を示す斜視図、第６図
は本発明による他の実施例を示す側断面図、 第７図は第６図のＢ−Ｂ矢視図、 第８図は従来のウェーハハンドリング装置を示す側断面
図、 である。 図において、 ｌは本体、 １ａは吸着穴、 １ｂは可動部吸着穴、 １ｃはピン用穴、 １ｄはスプリング用穴、 ２は可動部、 ２ｃはピン用孔、 ２ｄはスプリング用穴、 ３はピン、 ４はスプリング、 ５は半導体ウェーハ、 を示す。 理 人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 真空吸着により被保持物（５）を保持するウェーハハン
ドリング装置であって、 本体（１）と可動部（２）とピン（３）とスプリング（
４）とから構成され、 前記本体（１）は前記被保持物（５）を吸着する吸着穴
（１ａ）と可動部吸着穴（１ｂ）とピン用穴（１ｃ）と
スプリング用穴（１ｄ）とを備え、 前記可動部（２）はピン用孔（２ｃ）とスプリング用穴
（２ｄ）とを備え、 前記ピン（３）は前記可動部（２）のピン用孔（２ｃ）
と滑合して、前記本体（１）のピン用穴（１ｃ）に植立
され、 前記スプリング（４）は前記スプリング用穴（１ｄ、２
ｄ）に挿入されて前記本体（１）と前記可動部（２）と
を離反させている、 ことを特徴とするウェーハハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32695789A JP2754817B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ウエーハハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32695789A JP2754817B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ウエーハハンドリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03187239A true JPH03187239A (ja) | 1991-08-15 |
| JP2754817B2 JP2754817B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=18193671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32695789A Expired - Lifetime JP2754817B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ウエーハハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754817B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5457008A (en) * | 1994-12-19 | 1995-10-10 | Eastman Kodak Company | Photographic element containing a novel cyan dye forming coupler and process for its use |
| US6074164A (en) * | 1999-08-30 | 2000-06-13 | Eastman Kodak Company | Method of grasping, aligning and orienting an object |
| US6073982A (en) * | 1999-08-30 | 2000-06-13 | Eastman Kodak Company | Vacuum assisted assemblage for handling an object |
| US6073981A (en) * | 1999-08-30 | 2000-06-13 | Eastman Kodak Company | Apparatus for aligning and orienting an object |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32695789A patent/JP2754817B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5457008A (en) * | 1994-12-19 | 1995-10-10 | Eastman Kodak Company | Photographic element containing a novel cyan dye forming coupler and process for its use |
| US6074164A (en) * | 1999-08-30 | 2000-06-13 | Eastman Kodak Company | Method of grasping, aligning and orienting an object |
| US6073982A (en) * | 1999-08-30 | 2000-06-13 | Eastman Kodak Company | Vacuum assisted assemblage for handling an object |
| US6073981A (en) * | 1999-08-30 | 2000-06-13 | Eastman Kodak Company | Apparatus for aligning and orienting an object |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2754817B2 (ja) | 1998-05-20 |
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