JPH03187291A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH03187291A JPH03187291A JP32696489A JP32696489A JPH03187291A JP H03187291 A JPH03187291 A JP H03187291A JP 32696489 A JP32696489 A JP 32696489A JP 32696489 A JP32696489 A JP 32696489A JP H03187291 A JPH03187291 A JP H03187291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- solder
- jet port
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は電子部品等の半田付は方法に関し、半田付けす
る部分がいかに細かく、複雑に入り組んでいても確実に
半田付けできる半田付は方法を提供することを目的とし
、 自動搬送される基板と、該基板に搭載される電子部品間
の半田付けを複数回行う半田付は方法において、各半田
付けの間にフラックス塗布を行うように構成する。
る部分がいかに細かく、複雑に入り組んでいても確実に
半田付けできる半田付は方法を提供することを目的とし
、 自動搬送される基板と、該基板に搭載される電子部品間
の半田付けを複数回行う半田付は方法において、各半田
付けの間にフラックス塗布を行うように構成する。
本発明は電子部品等の半田付は方法に関する。
近年、電子部品の高集積化、及びプリント配線基板（以
下、プリント板と称する）上における電子部品の高密度
実装化が進められている。これに伴い複雑で細かい形状
の電子部品も増えている。
下、プリント板と称する）上における電子部品の高密度
実装化が進められている。これに伴い複雑で細かい形状
の電子部品も増えている。
このような電子部品のリード端子とプリント板上に形成
された配線パターンとを確実に導通させるとともに、こ
れら電子部品をプリント板にしっかりと固定する必要が
ある。
された配線パターンとを確実に導通させるとともに、こ
れら電子部品をプリント板にしっかりと固定する必要が
ある。
第３図は従来の半田付は装置である。以下、同図を参照
しながら説明する。また、全図をとおして同一符号が付
されたものは、同一のものを表すものとする。
しながら説明する。また、全図をとおして同一符号が付
されたものは、同一のものを表すものとする。
同図において、１はプリント板であり、同板には抵抗、
ダイオード、コンデンサ等の電子部品が予め接着剤等に
より、片面或いは両面に仮固定されている。２はキャリ
アーであり、プリント板１を支持した状態で搬送するも
のである。３はフラックス塗布装置であり、プリント板
１の裏面にフラックスを塗布するための装置である。ま
た、このフラックス塗布装置３には、発泡方式、ハケ塗
り方式、噴射方式等のものが一般に知られている。
ダイオード、コンデンサ等の電子部品が予め接着剤等に
より、片面或いは両面に仮固定されている。２はキャリ
アーであり、プリント板１を支持した状態で搬送するも
のである。３はフラックス塗布装置であり、プリント板
１の裏面にフラックスを塗布するための装置である。ま
た、このフラックス塗布装置３には、発泡方式、ハケ塗
り方式、噴射方式等のものが一般に知られている。
４は図示せぬヒータにより融解状態にある半田である。
５は半田槽であり、上記半田４を蓄積するためのもので
ある。６は一次噴流口であり、融解状態の半田４がプロ
ペラ７の回転動作により勢いよく噴出する場所である。
ある。６は一次噴流口であり、融解状態の半田４がプロ
ペラ７の回転動作により勢いよく噴出する場所である。
７はプロペラであり、半田４を一次噴流口５へ送り込む
ためのものである。８は二次噴流口であり、融解状態の
半田４がプロペラ９の回転動作により穏やかに噴流する
場所である。９はプロペラであり、半田４を一次噴流口
５へ送り込むためのものである。
ためのものである。８は二次噴流口であり、融解状態の
半田４がプロペラ９の回転動作により穏やかに噴流する
場所である。９はプロペラであり、半田４を一次噴流口
５へ送り込むためのものである。
キャリア２により搬送されるプリント板１は、以下の手
順により、半田めっきされる。
順により、半田めっきされる。
１）フラックス塗布装置３により、プリント板ｌの裏面
にフラックスを塗布する。
にフラックスを塗布する。
２）図示せぬヒータにより半田付けする部分を励起させ
る。（図中、予備加熱） ３）−次噴流口６から勢いよく噴出する半田４を半田付
けする部分に塗布する。この塗布により、特に複雑で細
かい形状の電子部品の細部にも半田４が行き届く。
る。（図中、予備加熱） ３）−次噴流口６から勢いよく噴出する半田４を半田付
けする部分に塗布する。この塗布により、特に複雑で細
かい形状の電子部品の細部にも半田４が行き届く。
４）二次噴流口８より穏やかに噴流する半田４を半田付
けする部分に塗布する。この塗布により、半田付けが確
実になされる。
けする部分に塗布する。この塗布により、半田付けが確
実になされる。
以上のように、−次噴流による半田付け（以下、−次半
田付けと称する）は、形状が複雑である等のため半田４
の行き届きにくい部分を半田付けすることを主目的とし
、二次噴流による半田付け（以下、二次半田付けと称す
る）は、比較的半田４の行き届きやすい部分を半田付け
するとともに、確実に半田付けすることを主目的とする
。当然、上述のごとく一次噴流口６からは二次噴流口８
と比較して勢いよく半田４が供給される。
田付けと称する）は、形状が複雑である等のため半田４
の行き届きにくい部分を半田付けすることを主目的とし
、二次噴流による半田付け（以下、二次半田付けと称す
る）は、比較的半田４の行き届きやすい部分を半田付け
するとともに、確実に半田付けすることを主目的とする
。当然、上述のごとく一次噴流口６からは二次噴流口８
と比較して勢いよく半田４が供給される。
フラックス塗布装置によりフラックスが塗布されたプリ
ント板は、予備加熱後、−次半田付けされ、続いて二次
半田付けがなされるが、最初に塗布されたフラックスは
一次半田付けの際に、はとんどその効果を失い、二次半
田付は際には、フラックスとしての効果は少なくなる。
ント板は、予備加熱後、−次半田付けされ、続いて二次
半田付けがなされるが、最初に塗布されたフラックスは
一次半田付けの際に、はとんどその効果を失い、二次半
田付は際には、フラックスとしての効果は少なくなる。
このため、半田ブリフジや半田未着の原因となっていた
。
。
本発明は、上記課題に鑑み、半田付けする部分がいかに
細かく、複雑に入り組んでいても確実に半田付けできる
半田付は方法を提供することを目的とする。
細かく、複雑に入り組んでいても確実に半田付けできる
半田付は方法を提供することを目的とする。
本発明は、−次半田付は後、再びフラックスを塗布し二
次半田付けを行うことで、半田ブリッジや半田未着をな
くすという考えかたを骨子とするものである。即ち、第
１図に示すように、自動搬送される基板ｌと、基板１に
搭載される電子部品間の半田付けを複数回行う半田付は
方法において、各半田付けの間にフラックス塗布を行う
ように構成する。
次半田付けを行うことで、半田ブリッジや半田未着をな
くすという考えかたを骨子とするものである。即ち、第
１図に示すように、自動搬送される基板ｌと、基板１に
搭載される電子部品間の半田付けを複数回行う半田付は
方法において、各半田付けの間にフラックス塗布を行う
ように構成する。
本発明によれば、−次半田付けの後に、再びフラックス
を塗布し、二次半田付けを行うため、半田ブリッジや半
田未着が生じることなく、良好な半田付けが可能となる
。
を塗布し、二次半田付けを行うため、半田ブリッジや半
田未着が生じることなく、良好な半田付けが可能となる
。
第１図は本発明の実施例構成図、第２図は第２のフラッ
クス塗布装置である。以下、図面を参照しながら本発明
の実施例について詳細に説明する。
クス塗布装置である。以下、図面を参照しながら本発明
の実施例について詳細に説明する。
第１図において、〔従来の技術〕で示した装置と異なる
のは、第２のフラックス塗布装置１０のみであり、他の
構成は全て同じである。この第２のフラックス装Ｗ１０
は第２図に示すようなものが採用されている。同図にお
いて、１１は筒状に形成されたフラックス容器、１２は
容器１１内に設けられた焼結合金、素焼等よりなる発泡
管、１３は発泡管Ｉ２に空気を送り込むエアーパイプ、
１４は発泡管１２を覆うように容器１１内に設けられた
ノズル、１５は容器１１の外周に設けられたヒータ、１
６は容器１１に一体に形成された放熱部、１７は放熱部
１６に対向して設けられた冷却ファン、１８はノズル１
４から浮かして配置され、所望量以上の或いは不要な領
域へのフラックスの塗布がなされないようにする規制板
、１９は断熱材からなる筐体、２０は熱電体等の温度セ
ンサ、２１は温度センサ２０からの検出信号から温度を
検出する温度検出部、２２はヒータ１５に電圧を供給す
る電圧供給源、２３は冷却ファン１７に具備されるモー
タ（図示せず）を駆動するモータ駆動部、２４は温度検
出部２１からの出力信号に応じて、電圧供給源２２．モ
ータ駆動部２３を制御する制御部、２５はフラックスで
ある。温度センサ２０からの検出信号を受けて温度検出
部２１は、フラックス２５の温度を検出する。この温度
検出部２１の出力信号を受けて制御部２４が、電圧供給
源２２．モータ駆動部２３を選択的に駆動或いは休止さ
せることにより、フラックス２５の温度を塗布にあたっ
て最適なものとしている。
のは、第２のフラックス塗布装置１０のみであり、他の
構成は全て同じである。この第２のフラックス装Ｗ１０
は第２図に示すようなものが採用されている。同図にお
いて、１１は筒状に形成されたフラックス容器、１２は
容器１１内に設けられた焼結合金、素焼等よりなる発泡
管、１３は発泡管Ｉ２に空気を送り込むエアーパイプ、
１４は発泡管１２を覆うように容器１１内に設けられた
ノズル、１５は容器１１の外周に設けられたヒータ、１
６は容器１１に一体に形成された放熱部、１７は放熱部
１６に対向して設けられた冷却ファン、１８はノズル１
４から浮かして配置され、所望量以上の或いは不要な領
域へのフラックスの塗布がなされないようにする規制板
、１９は断熱材からなる筐体、２０は熱電体等の温度セ
ンサ、２１は温度センサ２０からの検出信号から温度を
検出する温度検出部、２２はヒータ１５に電圧を供給す
る電圧供給源、２３は冷却ファン１７に具備されるモー
タ（図示せず）を駆動するモータ駆動部、２４は温度検
出部２１からの出力信号に応じて、電圧供給源２２．モ
ータ駆動部２３を制御する制御部、２５はフラックスで
ある。温度センサ２０からの検出信号を受けて温度検出
部２１は、フラックス２５の温度を検出する。この温度
検出部２１の出力信号を受けて制御部２４が、電圧供給
源２２．モータ駆動部２３を選択的に駆動或いは休止さ
せることにより、フラックス２５の温度を塗布にあたっ
て最適なものとしている。
このような温度管理の下、エアーパイプ１３より空気が
送り込まれ、その空気は発泡管１２を通じてフラックス
２５が泡立ち、これがプリント板１等に付着するように
なっている。
送り込まれ、その空気は発泡管１２を通じてフラックス
２５が泡立ち、これがプリント板１等に付着するように
なっている。
ここで、これら装置は断熱材からなる筺体１９により覆
われているため融解した半田等の熱の影響は受けないよ
うになっている。
われているため融解した半田等の熱の影響は受けないよ
うになっている。
以上のように構成された第２のフラックス塗布装置１０
を第１図に示す位置に配設することにより、−次半田付
けの後に再びフラックスを塗布し、二次半田付けをする
ことが可能となる。
を第１図に示す位置に配設することにより、−次半田付
けの後に再びフラックスを塗布し、二次半田付けをする
ことが可能となる。
また、本実施例においては、フラックス塗布装置を発泡
方式のものとしたが、ベーパ一方式、ハケ塗り方式、噴
射方式のものでも良い。
方式のものとしたが、ベーパ一方式、ハケ塗り方式、噴
射方式のものでも良い。
本発明によれば、二次半田付けの後にフラックスを塗布
することにより、半田ブリッジによる短絡、半田未着に
よる搭載部品の不良固定、半田付着量の不足に起因する
接触抵抗による以上故障等がなくなる。
することにより、半田ブリッジによる短絡、半田未着に
よる搭載部品の不良固定、半田付着量の不足に起因する
接触抵抗による以上故障等がなくなる。
第１図は本発明の実施例構成図、
第２図は第２のフラックス塗布装置、
第３図は従来の半田付は装置である。
第１図中、
る。
■ −・−・
−
３−−−−−・−ｍ−−−
４−−−−−−−−−
５・・−−−−−−一・−
６・−
７−−−−−−−・−・−
−
９・−・・・・・・−
符号を付したものは次のとおりであ
プリント板
キャリア
フラックス塗布装置
半田（融解状態）
半田槽
一次噴流口
プロペラ
二次噴流口
プロペラ
第２のフラックス塗布装置
不發明Ｃ乙妹伊Ｊ蹟へ°閃
第
図
第２／１７ラツ７ズダ１号−Ｌｌ
第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 自動搬送される基板（１）と、該基板（１）に搭載さ
れる電子部品間の半田付けを複数回行う半田付け方法に
おいて、 各半田付けの間にフラックス塗布を行うようにしたこと
を特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32696489A JPH03187291A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32696489A JPH03187291A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03187291A true JPH03187291A (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=18193759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32696489A Pending JPH03187291A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03187291A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06296074A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-21 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
| US10881007B2 (en) | 2017-10-04 | 2020-12-29 | International Business Machines Corporation | Recondition process for BGA using flux |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32696489A patent/JPH03187291A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06296074A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-21 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
| US10881007B2 (en) | 2017-10-04 | 2020-12-29 | International Business Machines Corporation | Recondition process for BGA using flux |
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