JPH01228668A - 噴流ハンダ槽 - Google Patents

噴流ハンダ槽

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Publication number
JPH01228668A
JPH01228668A JP63051529A JP5152988A JPH01228668A JP H01228668 A JPH01228668 A JP H01228668A JP 63051529 A JP63051529 A JP 63051529A JP 5152988 A JP5152988 A JP 5152988A JP H01228668 A JPH01228668 A JP H01228668A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
soldering
flow
molten solder
control plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63051529A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Hirase
平瀬 茂
Nobuyoshi Hizuka
信義 肥塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63051529A priority Critical patent/JPH01228668A/ja
Publication of JPH01228668A publication Critical patent/JPH01228668A/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は民生及び産業機器などに広く使用される電子部
品など実装部品の取り付は固定に用いられるフローハン
ダ付は装置の噴流ハンダ槽に関する。
(従来の技術) 近年、プリント基板に部品を実装した機器の軽薄短小化
が進む中で、とりわけ実装部品としてチップ部品(特に
抵抗、コンデンサ)の比重が大きくなっており、実装基
板の高密度化には著しいものがある、これに伴い部品と
基板を接続する手段であるハンダ付けにおいても高品質
・高信頼性が要求されるものであり、これらを満足する
ハンダ付は装置が必要となってきた。
第5図は一般的な噴流ハンダ槽の概略断面を示している
。第5図において、1はハンダ槽、2はハンダを加熱・
溶融させるためのヒータ、3は溶融ハンダ、4はモータ
、5はモータによって回転駆動されるファン、6はハン
ダの流路、8は噴出口である。
第6図は部品(特にここではチップ抵抗、チップコンデ
ンサを示す)を高密度実装した一般的な基板を示してい
る。第6aにおいて、9は基板。
10は実装部品、 12は基板に形成された回路パター
ン、13はチップ部品のハンダ付は電極、14は回路パ
ターンの一端に設けられたハンダ付はラウンドである。
第7図は従来の噴流ハンダ槽のハンダ噴出口の形状を示
す斜視図を示し、6はハンダの流路、7はハンダ波制御
板である。第8図は従来のハンダ噴出口におけるハンダ
付は時の溶融ハンダの浸漬状態を示しており、3は溶融
ハンダ、9は基板、10は実装部品である。第9図及び
第10図は従来の噴流ハンダ槽の概要を示しており、1
はハンダ槽、3は溶融ハンダ、7はハンダ波制御板、9
は基板。
IOは実装部品、15は溶融ハンダを加圧せしめるポン
プ、16はノズル、17は可動ハンダ波制御板、18は
駆動装置である。
次に第5図〜第10図を参照し、従来例の動作について
説明する。前記第6図の如く構成された基板9及び実装
部品10は、一般的に、第5図に示す噴流ハンダ槽より
供給される溶融ハンダ3により機械的・電気的に接続さ
れていたが、前記実装部品(チップ) 10の高密度化
により隣接部品間隔が小さくなり、表面張力の強い溶融
ハンダ3がその間隔に十分浸漬することができず、すな
わち、第8図に示す如く溶融ハンダ3が実装部品10の
隙間の間に侵入しないため完全なハンダ付は接続がなさ
れないことがあることから、従来のハンダ付は装置にお
いては溶融ハンダの噴出口に工夫をこらしている。第9
図は噴出する溶融ハンダ3の流れをノズル16で集中化
し、ポンプ15で圧力をかけて実装部品10に吹きつけ
てハンダ付けを行うフローハンダ付は装置であり、第1
0図は噴出口8(第1図)に可動ハンダ制御板17を設
けて噴出する溶融ハンダの流れを多方向に変化せしめハ
ンダ付けを行うフローハンダ付は装置である。さらに、
噴出する溶融ハンダにパルス衝撃を与え溶融ハンダの流
れを変化せしめるフローハンダ付は装置(図示せず)等
の方法により、間隔の小さい部品間に溶融ハンダを浸漬
せしめハンダ付は接続性の向上を図っていた。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記従来のフローハンダ付は装置は、溶
融ハンダを加圧せしめるポンプ及びノズルなどの加圧噴
出装置、あるいはパルス発生装置、あるいは可動ハンダ
波制御板を駆動する駆動装置を必要とし、装置が高価に
なり、さらに装置のメンテナンスも複雑になるという問
題があった。
本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
安価でメンテナンスも容易で確実なハンダ付は接続を実
現し、検査・修正をなくして工数削減できるフローハン
ダ付は装置の噴流ハンダ槽を提供することを目的とする
ものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するために、フローハンダ付は
装置の溶融ハンダの噴出口に位置するハンダ波制御板に
対向する位置に複数の突起部を一体に設けるようにした
ものである。
(作 用) したがって、本発明によれば、ハンダ波制御板の対向す
る位置に設けた複数の突起部によって生じる種々の溶融
ハンダ流により溶融ハンダの流れに干渉波を発生させ、
その干渉波により溶融ハンダの流れを多方向に変化せし
め確実なハンダ付は接続を実現することができ、加圧噴
出装置、パルス発生装置、駆動装置等の付帯装置を必要
とせず、安価でメンテナンスも容易にできるという効果
を有する。
(実施例) 第1図は本発明の一実施例の噴流ハンダ層のハンダ噴出
口の形状を示すものである。第1図において、6はハン
ダの流路、7はハンダ波制御板、11はハンダ波制御板
に設けた突起部である。
第2図はハンダ波制御板に設けた突起部の効果による溶
融ハンダへの干渉波の作用線を示すものである。第3図
はハンダ干渉波の流れ(動き)を示す鷹念図である。第
4図は本実施例によるハンダ付は時の溶融ハンダの浸漬
状態を示すものである。
次に上記実施例の動作について説明する。前記第5図で
一般的な噴流ハンダ槽の概略図を示したが、ヒータ2に
よって加熱・溶融された溶融ハンダ3はモータ4で駆動
されるファン5によって流路6に沿って流動する。第1
図に示す如く、噴出口にはハンダ波制御板7があり複数
の突起部11が設けられている。流路6に沿って流動し
てきた溶融ハンダ3(第5図)は、ハンダ波制御板7の
突起部11の形状A−A’、B−B’、・・・・・・F
−F’、・・・・・・(第2図)に沿って溶融ハンダ3
の流れの中で干渉波を起こし、第3図の如く干渉波を発
生させ溶融ハンダ3の流れを多方向に変化させて第4図
に示すように基板9上に高密度に配置された実装部品1
0間の小さな隙間に溶融ハンダ3を容易に浸漬せしめ確
実なハンダ付は接続が可能となる。
(発明の効果) 本発明は上記実施例より明らかなように、噴流ハンダ槽
の溶融ハンダの噴出口に位置するハンダ波制御板に複数
の突起物を設は噴流する溶融ハンダの流れを多方向に変
化せしめるものであり、付帯装置を必要とせず簡単・安
価でメンテナンスも容易でしかも確実なハンダ付は接続
を実現でき、機器の高密度実装化に対しても容易に適用
できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による噴流ハンダ槽のハンダ
噴出力の形状を示す斜視図、第2図は本発明のハンダ波
制御板に設けた突起部の効果による溶融ハンダへの干渉
波の作用線を示す図、第3図はハンダ干渉波の流れ(動
き)を示す概念図、第4図は本発明のハンダ付は時の溶
融ハンダの浸漬状態を示す図、第5図は一般的な噴流ハ
ンダ槽の概略断面図、第6図はハンダ付は接続される基
板及び実装部品の取り付けを示す図、第7図は従来の噴
流ハンダ槽のハンダ噴出口の形状を示す斜視図、第8図
は従来のハンダ噴出口におけるハンダ付は時の溶融ハン
ダの浸漬状態を示す図、第9図及び第10図は従来の噴
流ハンダ槽の概要図である。 1 ・・・ハンダ槽、2・・・ヒータ、3 ・・・溶融
ハンダ、4 ・・・モータ、5・・・ファン、6 ・・
・流路、7・・・ハンダ波制御板、8・・・噴出口、9
・・・基板、10・・・実装部品。 11・・・突起部、12・・・回路パターン、13・・
・ハンダ付は電極、 14・・・ハンダ付はラウンド、
15・・・ポンプ、16・・・ノズル、17・・・可動
ハンダ波制御板、18・・・駆動装置。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第1図 第2図 第3図 ぐ=コ+渉Xの!7Iυ:=5 第4図 第6図 1フ 第7図 第8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ハンダの噴出口に位置するハンダ波制御板に複数の突起
    部を一体に設け、噴出するハンダの流れを多方向に変化
    せしめることを特徴とする噴流ハンダ槽。
JP63051529A 1988-03-07 1988-03-07 噴流ハンダ槽 Pending JPH01228668A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63051529A JPH01228668A (ja) 1988-03-07 1988-03-07 噴流ハンダ槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63051529A JPH01228668A (ja) 1988-03-07 1988-03-07 噴流ハンダ槽

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01228668A true JPH01228668A (ja) 1989-09-12

Family

ID=12889546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63051529A Pending JPH01228668A (ja) 1988-03-07 1988-03-07 噴流ハンダ槽

Country Status (1)

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JP (1) JPH01228668A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08255972A (ja) * 1995-03-16 1996-10-01 Komatsu Giken Kk 部分半田付け装置
US5622303A (en) * 1993-08-28 1997-04-22 Woerthmann; Rainer Method and device for soldering workpieces

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5622303A (en) * 1993-08-28 1997-04-22 Woerthmann; Rainer Method and device for soldering workpieces
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