JPH03187503A - 多層基板 - Google Patents
多層基板Info
- Publication number
- JPH03187503A JPH03187503A JP1326782A JP32678289A JPH03187503A JP H03187503 A JPH03187503 A JP H03187503A JP 1326782 A JP1326782 A JP 1326782A JP 32678289 A JP32678289 A JP 32678289A JP H03187503 A JPH03187503 A JP H03187503A
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- dielectric
- circuit
- layer
- dielectric layer
- layers
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気回路を構成するための多層基板に関する
ものであり、特に高周波の無線通信回路を構成する用途
に適するものである。
ものであり、特に高周波の無線通信回路を構成する用途
に適するものである。
［従来の技術］
第４図は、従来の３層プリント回路基板の構成を示して
いる０図において、１．２は回路部品が実装される導体
層であり、３は回路部品が実装されない導体層である。
いる０図において、１．２は回路部品が実装される導体
層であり、３は回路部品が実装されない導体層である。
１４．１５は誘電率の等しい誘電体層である。このよう
な構成とすることにより、部品の取り付は等の最小限の
配線以外の配線を誘電体層１４．１５に挟まれた導体層
３に構成することができ、プリント回路基板の面積の小
型化が可能となる。また、配線が複雑な回路に関しては
、誘電体層に挟まれた導体層を増やし、さらに多層化を
図ることにより基板面積の増加を防ぐことができる。
な構成とすることにより、部品の取り付は等の最小限の
配線以外の配線を誘電体層１４．１５に挟まれた導体層
３に構成することができ、プリント回路基板の面積の小
型化が可能となる。また、配線が複雑な回路に関しては
、誘電体層に挟まれた導体層を増やし、さらに多層化を
図ることにより基板面積の増加を防ぐことができる。
［発明が解決しようとする課題］
近年、電気回路の高周波化に伴い、使用する回路基板の
大きさに対して、使用する周波数の波長が無視できない
長さとなってきたため、分布定数回路の理論を用いて設
計する必要が生じてきた。
大きさに対して、使用する周波数の波長が無視できない
長さとなってきたため、分布定数回路の理論を用いて設
計する必要が生じてきた。
分布定数回路において、回路の小型化を図るためには、
回路基板上での波長の短縮率の大きい高誘電率の誘電体
層を用いた基板を使用すれば良いが、逆に回路部品実装
時の取り付は位置のばらつきに対する回路特性のばらつ
きが大きくなるという問題があった。また、無線通信機
器用の回路基板に関しては、アンテナ部は誘電率が低く
、誘電体厚みの厚い基板を用いた方が放射効率が良い、
そして、アンテナ部以外の回路に関しては、誘電率が高
く、誘電体厚みの薄い基板を用いた方が小型化が可能と
なり、回路損失も少なくなる。しかしながら、従来の多
層基板では、このような要求を同時に満たすことはでき
ず、特性の良い高周波回路を得ることができないという
問題があった。
回路基板上での波長の短縮率の大きい高誘電率の誘電体
層を用いた基板を使用すれば良いが、逆に回路部品実装
時の取り付は位置のばらつきに対する回路特性のばらつ
きが大きくなるという問題があった。また、無線通信機
器用の回路基板に関しては、アンテナ部は誘電率が低く
、誘電体厚みの厚い基板を用いた方が放射効率が良い、
そして、アンテナ部以外の回路に関しては、誘電率が高
く、誘電体厚みの薄い基板を用いた方が小型化が可能と
なり、回路損失も少なくなる。しかしながら、従来の多
層基板では、このような要求を同時に満たすことはでき
ず、特性の良い高周波回路を得ることができないという
問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、特性の良好な高周波回路を構成
するのに適した多層基板を提供することにある。
の目的とするところは、特性の良好な高周波回路を構成
するのに適した多層基板を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
第１図に本発明の基本１戊を示す。図において、１．２
は部品実装の可能な導体層であり、３は部品実装されな
い導体層である。４は第１の誘電体層、５は第２の誘電
体層である。本発明にあっては、このような構成におい
て、第１の誘電体層４と第２の誘電体層５のそれぞれの
誘電率を変えることによって、上記の課題を解決するも
のである。
は部品実装の可能な導体層であり、３は部品実装されな
い導体層である。４は第１の誘電体層、５は第２の誘電
体層である。本発明にあっては、このような構成におい
て、第１の誘電体層４と第２の誘電体層５のそれぞれの
誘電率を変えることによって、上記の課題を解決するも
のである。
また、必要に応じて第１の誘電体［４と第２の誘電体層
５の厚みを変えることによっても、上記の課題を解決す
るものである。
５の厚みを変えることによっても、上記の課題を解決す
るものである。
［作用］
本発明の多層基板は、このように構成されているので、
小型で且つ低損失が要求される部分には、高誘電率で薄
い基板を使用し、実装によるばらつきを少なくしたい部
分には、低誘電率で薄い基板を使用すれば良く、また、
アンテナのように放射効率の高い方が良い場合は、低誘
電率で厚い基板を使用するなど、回路各部のそれぞれの
目的に合わせて最適の基板で回路が構成できるので、特
性の良い高周波回路を実現することができるものである
。
小型で且つ低損失が要求される部分には、高誘電率で薄
い基板を使用し、実装によるばらつきを少なくしたい部
分には、低誘電率で薄い基板を使用すれば良く、また、
アンテナのように放射効率の高い方が良い場合は、低誘
電率で厚い基板を使用するなど、回路各部のそれぞれの
目的に合わせて最適の基板で回路が構成できるので、特
性の良い高周波回路を実現することができるものである
。
［実施例］
第２図は本発明の一実施例の断面図である０図において
、３は回路部品が実装されない導体層であり、６は低誘
電率の誘電体層、７は高誘電率の誘電体層、８はデジタ
ルＩＣ１９は遅延線である。
、３は回路部品が実装されない導体層であり、６は低誘
電率の誘電体層、７は高誘電率の誘電体層、８はデジタ
ルＩＣ１９は遅延線である。
図のように、デジタルＩＣ８は低誘電率の誘電体層６の
上に実装することにより、実装位置のばらつきに対して
電気的特性の変化が少なくなり、安定した回路が実現で
きる。また、遅延線９は高誘電率の誘電体層７の上に構
成することにより同じ遅延量を得るのに短い線路で実現
することができ、回路の小型化を図ることができる。
上に実装することにより、実装位置のばらつきに対して
電気的特性の変化が少なくなり、安定した回路が実現で
きる。また、遅延線９は高誘電率の誘電体層７の上に構
成することにより同じ遅延量を得るのに短い線路で実現
することができ、回路の小型化を図ることができる。
第３図は本発明の他の実施例の斜視図である。
図において、１０はプリントアンテナ面、１１は送受信
回路面、１２は低誘電率で厚い誘電体層、１３は高誘電
率で薄い誘電体層である。このように、プリントアンテ
ナ面１０を低誘電率で厚い誘電体層１２の上に構成する
ことにより、波長短縮率が小さくなって、アンテナ素子
のサイズが大きくなり、受信面積が大きくなると共に、
回路基板が厚いために、アンテナからの放射効率も上が
り、アンテナ特性が向上する。また、送受信回路面１１
を高誘電率で薄い誘電体層１３の上に構成することによ
り、波長短縮率が大きくなって、回路の小型化が実現で
きると共に、回路基板が薄いために、送受信回路からの
放射損失も少なく、回路特性が向上する。
回路面、１２は低誘電率で厚い誘電体層、１３は高誘電
率で薄い誘電体層である。このように、プリントアンテ
ナ面１０を低誘電率で厚い誘電体層１２の上に構成する
ことにより、波長短縮率が小さくなって、アンテナ素子
のサイズが大きくなり、受信面積が大きくなると共に、
回路基板が厚いために、アンテナからの放射効率も上が
り、アンテナ特性が向上する。また、送受信回路面１１
を高誘電率で薄い誘電体層１３の上に構成することによ
り、波長短縮率が大きくなって、回路の小型化が実現で
きると共に、回路基板が薄いために、送受信回路からの
放射損失も少なく、回路特性が向上する。
なお、第２図に示すデジタルＩＣ８と遅延線９の接続、
及び第３図に示すアンテナ回路面１０と送受信回路面１
１の接続は、図中、破線で示したスルーホールにより実
現されている０本発明では、誘電体層１２．１３が一体
戒形されているので、スルーホールによる接続距離は短
く、また、コネクタ等を用いる接続構造に比べると、安
価に構成できる。
及び第３図に示すアンテナ回路面１０と送受信回路面１
１の接続は、図中、破線で示したスルーホールにより実
現されている０本発明では、誘電体層１２．１３が一体
戒形されているので、スルーホールによる接続距離は短
く、また、コネクタ等を用いる接続構造に比べると、安
価に構成できる。
［発明の効果］
本発明の多層基板にあっては、誘電率が異なり表面に電
気回路を構成される誘電体層を一体形成によって多層化
したので、誘電体層の材料を適切に選択することにより
、回路の小型化、特性の向上、動作の安定化を実現する
ことができるという効果がある。
気回路を構成される誘電体層を一体形成によって多層化
したので、誘電体層の材料を適切に選択することにより
、回路の小型化、特性の向上、動作の安定化を実現する
ことができるという効果がある。
第１図は本発明の基本構成を示す斜視図、第２図は本発
明の第１実施例を示す断面図、第３図は本発明の第２実
施例を示す斜視図、第４図は従来例の斜視図である。 １．２．３は導体層、４．５は誘電体層である。
明の第１実施例を示す断面図、第３図は本発明の第２実
施例を示す斜視図、第４図は従来例の斜視図である。 １．２．３は導体層、４．５は誘電体層である。
Claims (2)
- （１）誘電率が異なり表面に電気回路を構成される誘電
体層を一体形成によって多層化したことを特徴とする多
層基板。 - （２）平面アンテナが印刷配線された低誘電率の厚い誘
電体層と、高周波回路が印刷配線された高誘電率の薄い
誘電体層とを一体形成によって多層化し、平面アンテナ
と高周波回路をスルーホールを介して接続したことを特
徴とする請求項１記載の多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326782A JPH03187503A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326782A JPH03187503A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03187503A true JPH03187503A (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=18191644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1326782A Pending JPH03187503A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03187503A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994007347A1 (en) * | 1992-09-24 | 1994-03-31 | Hughes Aircraft Company | Field control and stability enhancement in multilayer, 3-dimensional structures |
| JP2002185565A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層印刷物 |
| JP2002271119A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61242101A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Hitachi Ltd | 厚膜混成集積回路 |
| JPS6243906A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-25 | Toyo Commun Equip Co Ltd | マイクロストリツプアンテナ |
| JPS6429003A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | Delay circuit |
| JPH01245601A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 高周波回路用基板 |
| JPH0273703A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | 平面アンテナ |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP1326782A patent/JPH03187503A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61242101A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Hitachi Ltd | 厚膜混成集積回路 |
| JPS6243906A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-25 | Toyo Commun Equip Co Ltd | マイクロストリツプアンテナ |
| JPS6429003A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | Delay circuit |
| JPH01245601A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 高周波回路用基板 |
| JPH0273703A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | 平面アンテナ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994007347A1 (en) * | 1992-09-24 | 1994-03-31 | Hughes Aircraft Company | Field control and stability enhancement in multilayer, 3-dimensional structures |
| JP2002185565A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層印刷物 |
| JP2002271119A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ |
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