JPH0318758B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0318758B2 JPH0318758B2 JP60162463A JP16246385A JPH0318758B2 JP H0318758 B2 JPH0318758 B2 JP H0318758B2 JP 60162463 A JP60162463 A JP 60162463A JP 16246385 A JP16246385 A JP 16246385A JP H0318758 B2 JPH0318758 B2 JP H0318758B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- cathode
- busbar
- rectifier
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
３−１ 技術分野
本発明は、プリント配線基板（以下基板とい
う）のスルホールめつき方法および自動めつき装
置に関するもので、特に詳しくは基板上のめつき
膜の均一的な厚さを得ることと、連続的めつき処
理による高品位なめつきを得ることを特徴とする
ものである。 ３−２ 従来技術 従来の基板のスルーホールめつき工程は大別す
ると、穴あけされた基板の穴壁に導電性を付与す
る無電解めつき工程と、導電性が付与された穴壁
内の膜厚を増加させる電気めつき工程とに分ける
ことができる。 特に後者の電気めつき工程では、基板１枚毎に
通電できるように特別の治具（ラツクとも言う）
が必要であり、通常は無電解めつき工程と電気め
つき工程で別々の治具を用いて処理するため、こ
れらの工程間では治具を取り換える作業が必要で
あるため、一貫した全自動化方式によるスルホー
ルめつきは困難とされていた。 更に、電気めつき処理の際、治具の形状や電気
めつきの装置、めつき液の種類によつて電着され
た銅皮膜の厚さが、基板１枚中の異なつた夫々の
位置で差を生ずる、いわゆる膜厚のバラツキを起
こす欠点を有していた。 ３−３ 発明の開示 本出願人等は、これらのスルホールめつき処理
を一括して行なう方法を鋭意研究していたとこ
ろ、着脱可能な基板挟持治具を用いることによ
り、無電解めつき工程と電気めつき工程を簡易に
行なえる方法と装置を見い出した。 則ち、通常の無電解めつき工程は、ドリルで穴
あけされた基板を リン酸ナトリウム、トリポリリン酸ナトリウ
ム、硼酸ナトリウム、炭酸ナトリウムなどのア
ルカリビルダー20〜50ｇ／、非イオン系界面
活性剤５〜10ｇ／を含む溶液に30〜60℃、２
〜５分浸漬する（脱脂という）。 次いで、水洗いし、エチレンジアミンやトリ
エタノールアミンなどの脂肪族アミン５〜10
ｇ／、非イオン系界面活性剤５〜10ｇ／を
含む溶液に20〜30℃で、２〜５分浸漬し（コン
デシヨナーという）、水洗する。 次いで、過硫酸ナトリウム又は過硫酸アンモ
ニウム150〜200ｇ／溶液に20〜30℃で１〜２
分浸漬し（ソフトエツチングという）、水洗す
る。 次に、濃硫酸10〜15％（容量）溶液に室温で
１〜２分処理し、ソフトエツチングで生じた表
面の不溶解物を溶解除去し、水洗する。 次に、濃塩酸10〜30％（容量）液に室温で１
〜３分浸漬し、次いで塩化パラジウム0.2〜0.6
ｇ／、塩化第１錫20〜60ｇ／、濃塩酸200
〜300ml／を含む溶液に10〜30℃で３〜10分
浸漬し、無電解めつきが析出に必要な触媒を基
板に付与する（キヤタリストという）。 これを水洗して、硼弗化水素酸20〜50ｇ／
溶液に15〜35℃、５〜15分間処理しその後水洗
する。 次に、硫酸銅又は塩化銅８〜15ｇ／、ホル
ムアルデヒド７〜15ｇ／、ロツセル塩30〜80
ｇ／を含有する液を水酸化ナトリウムでPH
11.5〜12.5に調整した無電解銅めつき液に15〜
25℃で15〜30分浸漬し、基板の全面に銅皮膜を
0.3〜0.9μｍ析出させる。 次に、濃硫酸４〜10（容量）溶液に室温で１
〜２分間浸漬し、基板の表面を活性化させた後
に水洗いする。 以上の８工程を経て、次の電気めつき工程に移
るが、該めつき工程は、通常ピロリン酸カリウム
300〜350ｇ／、ピロリン酸銅65〜85ｇ／、28
％アンモニア水２〜３ml／を含むピロリン酸銅
めつき液に45〜60℃で陰極電流密度15〜3.5A／
ｄm2で電気銅めつきを行う。 一般的には無電解めつき工程と電気めつき工程
では、別々の治具を用いて処理しており、従つて
この工程間で治具を取り換える作業が必要となつ
てくるが、本発明では無電解めつき時から２個の
ハンガー部と着脱可能に取付けたフレーム部と２
個の横枠（巾を任意に調整可能）とからなる四角
状の基板挾持治具（銅めつきを施した鉄製フレー
ム）を用いるため、無電解めつきを終了すると次
工程の電気めつき装置内に基板を挾持したまま搬
送し、任意の膜厚に且つほぼ均一の膜厚を得るこ
とができるものである。 電気めつき装置内では、基板を挾持した治具を
陰極に接続し、各整流器の陰極端子は陰極ブスバ
ーに接続し全て共通させる。 一方、整流器の陽極端子は個々に独立した陽極
ブスバーと接続させる。 通電された治具は、プツシヤによつて移動しこ
の移行速度は、１陽極間が１〜５分であり、この
時間があまり長くなることは、好ましくない。 めつき膜厚は、陰極電流密度と移行速度によつ
てコントロールすることは可能である。 以下図面を参考に本発明方法及び自動めつき装
置について実施例を詳細に説明する。 実施例 １ 60cm×40cmの35μｍのガラスエポキシプリント
基板に約5000ケの穴あけされた基板を、ハンガー
部とフレーム部が着脱可能な治具で挾持し、次の
処理を行つた。 OPC−250クリーナー中で50ｇ／、50℃、４
分間で処理し、水洗いした。次にOPC−350コン
デシヨナー中で、20ml／25℃、４分浸漬し、水
洗後、過硫酸ナトリウム200ｇ／、25℃、２分
間浸漬し、水洗いした。 次に、濃硫酸10％（容量）液に浸漬し、水洗い
後、濃塩酸50ml／、OPC−SAL170ｇ／溶液
に室温で２分間処理した。 次に、OPC−80キヤタリスト60ml／OPC−
SAL170ｇ／、濃塩酸30ml／の溶液に室温で
８分間浸漬し、水洗いした。 次にOPC−555アクセレーター200ml／液に
25℃、８分浸漬した。水洗い後、OPC−750無電
解銅めつきＡ液100ml／OPC−750無電解銅め
つきＢ液100ml／の混合液に20℃で17分間浸漬
し無電解めつきを施した。 水洗後、基板を挾持した治具をそのままで電気
めつき装置へ移動させた。 次いで、該治具を陰極に接続し、各整流器の陰
極端子は陰極ブスバーに接続し、全て共通させ
た。一方、整流器の陽極端子は個々に独立した陽
極ブスバーと接続させた。 めつき装置内は、ピロリン酸カリウム315ｇ／
、ピロリン酸銅83ｇ／、28％アンモニア水３
ml／、ピロライト（商品名）２ml／のピロリ
ン酸銅めつき液で、陰極電流密度3.0A／ｄm2で
55分間電気めつきを施した。 又、通電された治具は、プツシヤによつて移動
し、この移動速度は、１陽極間が３分に調整し
た。 めつき後、水洗乾燥し、電磁式の非破壊式膜測
定器フイツシヤスコープを用いて、膜厚を測定し
た。その結果を表−１に示す。なお膜厚測定部は
基板左上部、右上部、左下部、右下部、中央部の
５ケ所を測定し、その厚さを示すものとする。 実施例 ２ 実施例１と全く同じ工程で処理し、陰極電流密
度3.0A／ｄm2で110分間電気銅めつきを施した。
その膜厚を表−２に示す。 比較例 １ 実施例１と同じ基板を用い、ステンレス鋼製基
板挾持にセツトし、実施例１と同様な無電解銅め
つきを施した。 次に、ステンレス鋼製に樹脂コーテイングされ
た通常の電気の電気めつき用治具に基板を取付
け、硫酸５％（容量）液に１分間浸漬し、水洗
後、実施例１と同組成のピロリン酸銅めつき液を
用いキヤリア方式の通常のめつき装置を用いて陰
極電流密度3.0A／ｄm2で55分間電気めつきを施
した。 めつき後、水洗し乾燥後、実施例１と同様な膜
厚測定器で膜厚を測定した。その結果を表−１に
示す。 比較例 ２ 比較例１と同一条件で行い、陰極電流密度
3.0A／ｄm2で110分間電気めつきを施した。 結果を表−１に示す。
う）のスルホールめつき方法および自動めつき装
置に関するもので、特に詳しくは基板上のめつき
膜の均一的な厚さを得ることと、連続的めつき処
理による高品位なめつきを得ることを特徴とする
ものである。 ３−２ 従来技術 従来の基板のスルーホールめつき工程は大別す
ると、穴あけされた基板の穴壁に導電性を付与す
る無電解めつき工程と、導電性が付与された穴壁
内の膜厚を増加させる電気めつき工程とに分ける
ことができる。 特に後者の電気めつき工程では、基板１枚毎に
通電できるように特別の治具（ラツクとも言う）
が必要であり、通常は無電解めつき工程と電気め
つき工程で別々の治具を用いて処理するため、こ
れらの工程間では治具を取り換える作業が必要で
あるため、一貫した全自動化方式によるスルホー
ルめつきは困難とされていた。 更に、電気めつき処理の際、治具の形状や電気
めつきの装置、めつき液の種類によつて電着され
た銅皮膜の厚さが、基板１枚中の異なつた夫々の
位置で差を生ずる、いわゆる膜厚のバラツキを起
こす欠点を有していた。 ３−３ 発明の開示 本出願人等は、これらのスルホールめつき処理
を一括して行なう方法を鋭意研究していたとこ
ろ、着脱可能な基板挟持治具を用いることによ
り、無電解めつき工程と電気めつき工程を簡易に
行なえる方法と装置を見い出した。 則ち、通常の無電解めつき工程は、ドリルで穴
あけされた基板を リン酸ナトリウム、トリポリリン酸ナトリウ
ム、硼酸ナトリウム、炭酸ナトリウムなどのア
ルカリビルダー20〜50ｇ／、非イオン系界面
活性剤５〜10ｇ／を含む溶液に30〜60℃、２
〜５分浸漬する（脱脂という）。 次いで、水洗いし、エチレンジアミンやトリ
エタノールアミンなどの脂肪族アミン５〜10
ｇ／、非イオン系界面活性剤５〜10ｇ／を
含む溶液に20〜30℃で、２〜５分浸漬し（コン
デシヨナーという）、水洗する。 次いで、過硫酸ナトリウム又は過硫酸アンモ
ニウム150〜200ｇ／溶液に20〜30℃で１〜２
分浸漬し（ソフトエツチングという）、水洗す
る。 次に、濃硫酸10〜15％（容量）溶液に室温で
１〜２分処理し、ソフトエツチングで生じた表
面の不溶解物を溶解除去し、水洗する。 次に、濃塩酸10〜30％（容量）液に室温で１
〜３分浸漬し、次いで塩化パラジウム0.2〜0.6
ｇ／、塩化第１錫20〜60ｇ／、濃塩酸200
〜300ml／を含む溶液に10〜30℃で３〜10分
浸漬し、無電解めつきが析出に必要な触媒を基
板に付与する（キヤタリストという）。 これを水洗して、硼弗化水素酸20〜50ｇ／
溶液に15〜35℃、５〜15分間処理しその後水洗
する。 次に、硫酸銅又は塩化銅８〜15ｇ／、ホル
ムアルデヒド７〜15ｇ／、ロツセル塩30〜80
ｇ／を含有する液を水酸化ナトリウムでPH
11.5〜12.5に調整した無電解銅めつき液に15〜
25℃で15〜30分浸漬し、基板の全面に銅皮膜を
0.3〜0.9μｍ析出させる。 次に、濃硫酸４〜10（容量）溶液に室温で１
〜２分間浸漬し、基板の表面を活性化させた後
に水洗いする。 以上の８工程を経て、次の電気めつき工程に移
るが、該めつき工程は、通常ピロリン酸カリウム
300〜350ｇ／、ピロリン酸銅65〜85ｇ／、28
％アンモニア水２〜３ml／を含むピロリン酸銅
めつき液に45〜60℃で陰極電流密度15〜3.5A／
ｄm2で電気銅めつきを行う。 一般的には無電解めつき工程と電気めつき工程
では、別々の治具を用いて処理しており、従つて
この工程間で治具を取り換える作業が必要となつ
てくるが、本発明では無電解めつき時から２個の
ハンガー部と着脱可能に取付けたフレーム部と２
個の横枠（巾を任意に調整可能）とからなる四角
状の基板挾持治具（銅めつきを施した鉄製フレー
ム）を用いるため、無電解めつきを終了すると次
工程の電気めつき装置内に基板を挾持したまま搬
送し、任意の膜厚に且つほぼ均一の膜厚を得るこ
とができるものである。 電気めつき装置内では、基板を挾持した治具を
陰極に接続し、各整流器の陰極端子は陰極ブスバ
ーに接続し全て共通させる。 一方、整流器の陽極端子は個々に独立した陽極
ブスバーと接続させる。 通電された治具は、プツシヤによつて移動しこ
の移行速度は、１陽極間が１〜５分であり、この
時間があまり長くなることは、好ましくない。 めつき膜厚は、陰極電流密度と移行速度によつ
てコントロールすることは可能である。 以下図面を参考に本発明方法及び自動めつき装
置について実施例を詳細に説明する。 実施例 １ 60cm×40cmの35μｍのガラスエポキシプリント
基板に約5000ケの穴あけされた基板を、ハンガー
部とフレーム部が着脱可能な治具で挾持し、次の
処理を行つた。 OPC−250クリーナー中で50ｇ／、50℃、４
分間で処理し、水洗いした。次にOPC−350コン
デシヨナー中で、20ml／25℃、４分浸漬し、水
洗後、過硫酸ナトリウム200ｇ／、25℃、２分
間浸漬し、水洗いした。 次に、濃硫酸10％（容量）液に浸漬し、水洗い
後、濃塩酸50ml／、OPC−SAL170ｇ／溶液
に室温で２分間処理した。 次に、OPC−80キヤタリスト60ml／OPC−
SAL170ｇ／、濃塩酸30ml／の溶液に室温で
８分間浸漬し、水洗いした。 次にOPC−555アクセレーター200ml／液に
25℃、８分浸漬した。水洗い後、OPC−750無電
解銅めつきＡ液100ml／OPC−750無電解銅め
つきＢ液100ml／の混合液に20℃で17分間浸漬
し無電解めつきを施した。 水洗後、基板を挾持した治具をそのままで電気
めつき装置へ移動させた。 次いで、該治具を陰極に接続し、各整流器の陰
極端子は陰極ブスバーに接続し、全て共通させ
た。一方、整流器の陽極端子は個々に独立した陽
極ブスバーと接続させた。 めつき装置内は、ピロリン酸カリウム315ｇ／
、ピロリン酸銅83ｇ／、28％アンモニア水３
ml／、ピロライト（商品名）２ml／のピロリ
ン酸銅めつき液で、陰極電流密度3.0A／ｄm2で
55分間電気めつきを施した。 又、通電された治具は、プツシヤによつて移動
し、この移動速度は、１陽極間が３分に調整し
た。 めつき後、水洗乾燥し、電磁式の非破壊式膜測
定器フイツシヤスコープを用いて、膜厚を測定し
た。その結果を表−１に示す。なお膜厚測定部は
基板左上部、右上部、左下部、右下部、中央部の
５ケ所を測定し、その厚さを示すものとする。 実施例 ２ 実施例１と全く同じ工程で処理し、陰極電流密
度3.0A／ｄm2で110分間電気銅めつきを施した。
その膜厚を表−２に示す。 比較例 １ 実施例１と同じ基板を用い、ステンレス鋼製基
板挾持にセツトし、実施例１と同様な無電解銅め
つきを施した。 次に、ステンレス鋼製に樹脂コーテイングされ
た通常の電気の電気めつき用治具に基板を取付
け、硫酸５％（容量）液に１分間浸漬し、水洗
後、実施例１と同組成のピロリン酸銅めつき液を
用いキヤリア方式の通常のめつき装置を用いて陰
極電流密度3.0A／ｄm2で55分間電気めつきを施
した。 めつき後、水洗し乾燥後、実施例１と同様な膜
厚測定器で膜厚を測定した。その結果を表−１に
示す。 比較例 ２ 比較例１と同一条件で行い、陰極電流密度
3.0A／ｄm2で110分間電気めつきを施した。 結果を表−１に示す。
【表】
(ホ) 発明の効果
本発明は無電解めつき工程と電気めつき工程に
共通の基板挾持治具を用いることにより連続的に
基板のスルホールめつきを行なうことができるも
のである。 そして、膜厚も均一な為、製造工程、特に不要
部分の銅を溶解させる（エツチングという）作業
がスムースに行なえる利点を、有する。
共通の基板挾持治具を用いることにより連続的に
基板のスルホールめつきを行なうことができるも
のである。 そして、膜厚も均一な為、製造工程、特に不要
部分の銅を溶解させる（エツチングという）作業
がスムースに行なえる利点を、有する。
第１図は、本発明自動めつき装置の平面図、第
２図は断面図である。 符号の説明、１……陰極ブスバー、２……陽極
ブスバー、３……整流器、４……めつき液、５…
…治具搬送器（プツシヤ）、６……絶縁体、７…
…めつき槽、８……陽極。
２図は断面図である。 符号の説明、１……陰極ブスバー、２……陽極
ブスバー、３……整流器、４……めつき液、５…
…治具搬送器（プツシヤ）、６……絶縁体、７…
…めつき槽、８……陽極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被めつきプリント配線基板を可動型銅めつき
鉄製基板挟持治具を用いて、通常の無電解銅めつ
き法によつて穴壁内に電導性を付与し、次いで基
板を挟持した状態で前記可動型銅めつき鉄製基板
挟持治具を電気めつき槽内の陰極ブスバー上にブ
スバーと平行方向に接続すると共に、各整流器の
陰極端子は陰極ブスバーに接続して全て共通さ
せ、一方、整流器の陽極端子は個々に独立した陽
極ブスバーと接続させると共に通電させた基板挟
持治具をプツシヤーで陰極ブスバー上を任意な速
度で移動させながら連続めつきすることを特徴と
するプリント配線基板のスルホールめつき方法。 ２ めつき槽の片面に整流器を並列させると共
に、めつき槽の両面に個々に独立した陽極ブスバ
ーを設けて陽極端子と接続させ、その中央部に一
本の陰極ブスバーを通し、基板を挟持した可動型
銅めつき鉄製挟持治具を陰極ブスバーと平行方向
に接続させ、各整流器の陰極端子は陰極ブスバー
に接続すると共に、該治具をプツシヤーによつて
任意な速度で陰極ブスバー上を移動せしめること
によつて、めつきを連続的に行うプリント配線基
板の自動めつき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16246385A JPS6223196A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | プリント配線基板のスルホ−ルめつき方法と自動めつき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16246385A JPS6223196A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | プリント配線基板のスルホ−ルめつき方法と自動めつき装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6223196A JPS6223196A (ja) | 1987-01-31 |
| JPH0318758B2 true JPH0318758B2 (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=15755094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16246385A Granted JPS6223196A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | プリント配線基板のスルホ−ルめつき方法と自動めつき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6223196A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5089362B2 (ja) * | 2007-12-13 | 2012-12-05 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクおよび露光方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4378281A (en) * | 1981-06-25 | 1983-03-29 | Napco, Inc. | High speed plating of flat planar workpieces |
| JPS5874095A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-05-04 | 田中貴金属工業株式会社 | プリント基板のめつき方法 |
| JPS59153899A (ja) * | 1983-02-19 | 1984-09-01 | Mitsui Toatsu Chem Inc | プリント基板の電気めつき装置 |
-
1985
- 1985-07-23 JP JP16246385A patent/JPS6223196A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6223196A (ja) | 1987-01-31 |
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