JPH03187951A - Semiconductor-containing glass - Google Patents

Semiconductor-containing glass

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JPH03187951A
JPH03187951A JP32626689A JP32626689A JPH03187951A JP H03187951 A JPH03187951 A JP H03187951A JP 32626689 A JP32626689 A JP 32626689A JP 32626689 A JP32626689 A JP 32626689A JP H03187951 A JPH03187951 A JP H03187951A
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Abstract

PURPOSE:To obtain semiconductor-containing glass exhibiting a large quantum size effect containing fine crystal of specific semiconductor. CONSTITUTION:The aimed semiconductor-containing glass contains at least a specifies of semiconductor fine crystal selected from the group consisting of PbSe, PbTe, ZnTe, CuBr and CuI. In this case, the glass matrix may be silica glass or multi-component glass. Content of the semiconductor fine crystal is not specifically restricted. Besides, also granular diameter of the semiconductor fine crystal is not specifically restricted, while <=1000Angstrom , especially <=100Angstrom is preferable. Said semiconductor-containing glass is preferably produced by sol-gel method from the viewpoints of containing concentration of semiconductor fine crystal, uniformity of size of the semiconductor fine crystal, degree of freedom in shape of resultant glass and looseness of restriction on species of semiconductor able to be contained.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体微結晶を含有してなる半導体含有ガラ
スに関する。本発明の半導体含有ガラスは、光スィッチ
や光波長変換素子等、光情報分野において用いられる大
きな非線形光学効果を有するガラス材料として利用され
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a semiconductor-containing glass containing semiconductor microcrystals. The semiconductor-containing glass of the present invention is used as a glass material having a large nonlinear optical effect used in the field of optical information, such as optical switches and optical wavelength conversion elements.

[背景技術] 半導体微結晶を含有したガラスは、 ■光双安定性を有する、 ■ps(ピコ秒)オーダーの光緩和時間を有する、 ■量子サイズ効果が存在する、 等の点から、光スィッチや光波長変換素子等に利用可能
な非線形光学材料として注目されている。
[Background technology] Glass containing semiconductor microcrystals can be used as an optical switch because of the following properties: ■ It has optical bistability; ■ It has a photorelaxation time on the order of ps (picoseconds); ■ It has a quantum size effect. It is attracting attention as a nonlinear optical material that can be used for optical wavelength conversion devices, etc.

このような半導体微結晶を含有したガラス(以下、半導
体含有ガラスという)としては、1%程度のCdSX 
S e (1−X)微結晶を含んだ多成分ガラスが一般
的に知られており、フィルター・ガラスとして市販され
ている。この半導体含有7シラスは、マトリックスとな
るガラスの原料と半導体の原料とを加熱してノブラス融
液とした後、このガラス融液を急冷、再加熱処理するこ
とにより製造される。
Glass containing such semiconductor microcrystals (hereinafter referred to as semiconductor-containing glass) includes approximately 1% CdSX.
Multicomponent glasses containing S e (1-X) microcrystals are generally known and commercially available as filter glasses. This semiconductor-containing 7-shirasu is produced by heating a glass raw material serving as a matrix and a semiconductor raw material to form a Noblas melt, and then rapidly cooling and reheating the glass melt.

しかしながら、このような溶融法による従来の半導体含
有ガラスは、ガラス融液の調製時に半導体原料の揮発が
生じるために半導体微結晶の含有濃度が低い、急冷後の
再加熱処理で半導体微結晶が無秩序に成長するために半
導体微結晶の大きさが均一でない、薄膜化することが困
難である等の点から、非線形光学材料として有用である
とは言い難い。
However, conventional semiconductor-containing glass produced by such a melting method has a low concentration of semiconductor microcrystals due to volatilization of the semiconductor raw material during the preparation of the glass melt, and the semiconductor microcrystals are disordered during reheating treatment after rapid cooling. It is hard to say that it is useful as a nonlinear optical material because the size of the semiconductor microcrystals is not uniform due to the fact that it grows, and it is difficult to make it into a thin film.

このため、半導体微結晶の含有濃度の向上、半導体微結
晶の大きさの均一化あるいは薄膜化等を目的として、ゾ
ル−ゲル法、CVD法、スパッタリング法、同時蒸着法
、リソグラフィー法、多孔質ガラスの利用等の、新しい
非晶質材料作製技術を用いた半導体含有ガラスの作製が
種々試みられている。
For this reason, for the purpose of improving the concentration of semiconductor microcrystals, making the size of semiconductor microcrystals uniform, or making the semiconductor microcrystals thinner, the sol-gel method, CVD method, sputtering method, simultaneous vapor deposition method, lithography method, porous glass method, etc. Various attempts have been made to fabricate semiconductor-containing glasses using new amorphous material fabrication techniques, such as the use of .

また同時に、種々の非線形光学特性および光学特性を有
する半導体含有ガラスを得るために、種々の半導体を用
いて、半導体含有シリカガラスを得る試みがなされてい
る。
At the same time, attempts have been made to obtain semiconductor-containing silica glasses using various semiconductors in order to obtain semiconductor-containing glasses having various nonlinear optical properties and optical properties.

これにともない、前述のCd S * S e <1−
x+微結晶を含有した半導体含有ガラスの他に、半導体
としてCuS、’ CdS、CuC1、Au、Si。
Along with this, the above-mentioned Cd S * S e <1-
In addition to semiconductor-containing glasses containing x+ microcrystals, semiconductors include CuS, 'CdS, CuC1, Au, Si.

Mn2O3、I n/GaAs5GaAsS I nP
SCdSeSZnSeSCdTeSCdSxS e (
1−x−y) T e y等の微結晶または微粒子を含
有した半導体含有ガラスが試作されている。
Mn2O3, I n/GaAs5GaAsSI nP
SCdSeSZnSeSCdTeSCdSxS e (
1-x-y) Semiconductor-containing glasses containing microcrystals or microparticles such as Te y have been prototyped.

[発明の目的] 本発明の目的は、半導体含有ガラスの現況に鑑み、新た
な半導体物質を含有した半導体含有ガラスを提供するこ
とにある。
[Object of the Invention] In view of the current state of semiconductor-containing glasses, an object of the present invention is to provide a semiconductor-containing glass containing a new semiconductor substance.

[発明の構成] 本発明は、上記目的を達成するためになされたものであ
り、本発明の半導体含有ガラスは、pbSe、PbTe
、ZnTeXCuBrおよびCuIからなる群より選択
される少なくとも1種の半導体微結晶を含有することを
特徴とするものである。
[Structure of the Invention] The present invention has been made to achieve the above object, and the semiconductor-containing glass of the present invention includes pbSe, PbTe,
, ZnTeXCuBr, and CuI.

以下本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.

本発明の半導体含有ガラスは、上述のように、PbS、
Pb5eSPbTeSZnTeSCuBrおよびCuI
からなる群より選択された少なくとも1種の半導体微結
晶を含有するものであり、このときのガラスマトリック
スは、シリカガラスであっても多成分ガラスであっても
よい。
As mentioned above, the semiconductor-containing glass of the present invention includes PbS,
Pb5eSPbTeSZnTeSCuBr and CuI
The glass matrix may be silica glass or multicomponent glass.

半導体微結晶の含有率は特に限定されるものではない。The content of semiconductor microcrystals is not particularly limited.

また、半導体微結晶の粒子径も特に限定されるものでは
ないが、粒子径が1000人を超えると光が散乱され透
過率が低下し、また量子サイズ効果が著しく低下する等
の理由により光学材料としては不適となるので、100
0Å以下、特に100Å以下であることが好ましい。
In addition, the particle size of semiconductor microcrystals is not particularly limited, but if the particle size exceeds 1,000 particles, light will be scattered, the transmittance will decrease, and the quantum size effect will be significantly reduced, so optical materials cannot be used. Since it is inappropriate as
It is preferably 0 Å or less, particularly 100 Å or less.

本発明の半導体含有ガラスは、半導体微結晶の含有濃度
、半導体微結晶の大きさの均一性あるいは得られるガラ
スの形状の自由度等の点や、含有させることのできる半
導体の種類の制限がゆるい点等から、ゾル−ゲル法によ
り製造することが好ましい。
The semiconductor-containing glass of the present invention has loose restrictions on the concentration of semiconductor microcrystals, the uniformity of the size of semiconductor microcrystals, the degree of freedom in the shape of the obtained glass, and the types of semiconductors that can be contained. For these reasons, it is preferable to manufacture by the sol-gel method.

ゾル−ゲル法により本発明の半導体含有ガラスを製造す
るにあたっては、 ■ 半導体の原料となる金属元素および非金属元素を含
むゾル溶液、半導体が溶解したゾル溶液および還元する
ことにより半導体となる化合物が溶解したゾル溶液のい
ずれかのゾル溶液を調製し、このゾル溶液をゲル化、乾
燥してドライゲルを得、このドライゲルをガラス化する
前に熱処理することにより、あるいはガラス化の際の熱
処理により、半導体微結晶を析出させる、 ■ 半導体の原料となる金属元素および非金属元素のう
ちの一方を含むゾル溶液を調製し、このゾル溶液をウェ
ットゲルとした後、このウェットゲルに、半導体を構成
する金属元素および非金属元素のうちの残りの一方を含
む溶液を含ませてからドライゲルとし、このドライゲル
をガラス化する前に熱処理することにより、あるいはガ
ラス化の際の熱処理により、半導体微結晶を析出させる
、 ■ 半導体の原料となる金属元素および非金属元素のう
ちの一方を含むゾル溶液を調製し、ゲル化、乾燥して得
たドライゲルに、半導体を構成する金属元素および非金
属元素のうちの残りの一方を含む溶液を含ませた後、こ
のドライゲルをガラス化する前に熱処理することにより
、あるいはガラス化の際の熱処理により、半導体微結晶
を析出させる、 ■ ガラスマトリックスの組成に応じたゾル溶液をゲル
化させてウェットゲルとし、このウェットゲルに、半導
体の原料となる金属元素および非金属元素を含む溶液、
半導体が溶解した溶液または還元することにより半導体
となる化合物が溶解した溶液のいずれかの溶液を含ませ
てからドライゲルとし、このドライゲルをガラス化する
前に熱処理することにより、あるいはガラス化の際の熱
処理により、半導体微結晶を析出させる、 ■ ガラスマトリックスの組成に応じたゾル溶液をゲル
化させてドライゲルとし、このドライゲルに、半導体の
原料となる金属元素および非金属元素を含む溶液、半導
体が溶解した溶液または還元することにより半導体とな
る化合物が溶解した溶液のいずれかの溶液を含ませた後
、このドライゲルをガラス化する前に熱処理することに
より、あるいはガラス化の際の熱処理により、半導体微
結晶を析出させる、 等の公知の方法をとることができる。
In producing the semiconductor-containing glass of the present invention by the sol-gel method, a sol solution containing metal elements and non-metal elements that are raw materials for semiconductors, a sol solution in which a semiconductor is dissolved, and a compound that becomes a semiconductor upon reduction are prepared. By preparing a sol solution of any of the dissolved sol solutions, gelling this sol solution and drying it to obtain a dry gel, and heat-treating this dry gel before vitrifying it, or by heat-treating it during vitrification, Precipitating semiconductor microcrystals; ■ Preparing a sol solution containing either a metal element or a non-metal element that is a raw material for a semiconductor, making this sol solution into a wet gel, and then forming a semiconductor into this wet gel. Semiconductor microcrystals are precipitated by impregnating a solution containing the remaining one of the metallic element and the non-metallic element to form a dry gel, and then heat-treating the dry gel before vitrifying it or by heat-treating it during vitrification. ■ Preparing a sol solution containing either a metal element or a non-metal element that is a raw material for a semiconductor, gelling it, and drying it to obtain a dry gel containing one of the metal elements and non-metal elements that make up the semiconductor. After impregnating the dry gel with a solution containing the other one, semiconducting microcrystals are precipitated by heat-treating the dry gel before vitrifying it or by heat-treating it during vitrification. The solution is gelled to form a wet gel, and this wet gel contains a solution containing metal elements and non-metal elements that are raw materials for semiconductors,
A dry gel is prepared by impregnating it with either a solution in which a semiconductor is dissolved or a solution in which a compound that becomes a semiconductor upon reduction is dissolved, and then this dry gel is heat-treated before vitrification, or during vitrification. Semiconductor microcrystals are precipitated by heat treatment. ■ A sol solution according to the composition of the glass matrix is gelled to form a dry gel, and a solution containing metallic and nonmetallic elements, which are the raw materials for semiconductors, and the semiconductor are dissolved in this dry gel. After impregnating the dry gel with a solution containing either a solution containing a compound that becomes a semiconductor when reduced or a solution containing a compound that becomes a semiconductor when reduced, the dry gel is heat-treated before vitrification, or by heat treatment during vitrification. A known method such as precipitating crystals can be used.

半導体の原料となる金属元素を含むゾル溶液の調製は、
PbSZnおよびCuの各元素について、金属単体、金
属酸化物、金属ハロゲン化物、無機酸塩(硝酸塩、燐酸
塩等)、有機酸塩(酢酸塩、蓚酸塩等)、金属有機化合
物(金属アルコキシド、アルキル金属化合物等)、金属
錯体(キレート化合物等)等を用いて、そのまま、ある
いは水溶液、有機溶媒溶液または無機溶媒溶液とし、こ
れと、ゾル−ゲル法によりシリカガラスあるいは多成分
ガラスを製造する際に用いられるゾル溶液とを混合する
ことにより行うことができる。
Preparation of a sol solution containing metal elements that are raw materials for semiconductors is as follows:
For each element of PbSZn and Cu, simple metals, metal oxides, metal halides, inorganic acid salts (nitrates, phosphates, etc.), organic acid salts (acetates, oxalates, etc.), metal organic compounds (metal alkoxides, alkyl When producing silica glass or multi-component glass by using sol-gel method using silica glass or multi-component glass using metal compounds (metal compounds, etc.), metal complexes (chelate compounds, etc.), etc., as they are, or as an aqueous solution, an organic solvent solution, or an inorganic solvent solution. This can be done by mixing the sol solution to be used.

また、半導体の原料となる非金属元素を含むゾル溶液の
調製は、Se、Te5BrおよびIの各元素について、
単体、金属と反応して半導体を形成する無機化合物(セ
レン酸、亜セレン酸、二酸化セレン、四塩化セレン、塩
化セレニル、テルル酸、亜テルル酸、二酸化テルル、四
塩化テルル、セレン酸アンモニウム、テルル酸アンモニ
ウム、臭化水素酸、ヨウ化水素酸、臭化アンモニウム、
ヨウ化アンモニウム等)、金属と反応して半導体を形成
する有機化合物(セレノ尿素、ピアセレノール、セレン
酸エステル、テルル酸エステル、セレンアルコキシド、
テルルアルコキシド等)等を用いて、そのまま、あるい
は水溶液、有機溶媒溶液または無機溶媒溶液とし、これ
と、ゾル−ゲル法によりシリカガラスあるいは多成分ガ
ラスを製造する際に用いられるゾル溶液とを混合するこ
とにより行うことができる。
In addition, for the preparation of a sol solution containing nonmetallic elements that are raw materials for semiconductors, for each element of Se, Te5Br, and I,
Inorganic compounds that react with metals to form semiconductors (selenic acid, selenite, selenium dioxide, selenium tetrachloride, selenyl chloride, telluric acid, tellurite acid, tellurium dioxide, tellurium tetrachloride, ammonium selenate, tellurium) ammonium acid, hydrobromic acid, hydroiodic acid, ammonium bromide,
ammonium iodide, etc.), organic compounds that react with metals to form semiconductors (selenourea, pia-selenol, selenate ester, tellurate ester, selenium alkoxide,
(tellurium alkoxide, etc.) as it is or as an aqueous solution, an organic solvent solution, or an inorganic solvent solution, and mix this with a sol solution used when manufacturing silica glass or multicomponent glass by the sol-gel method. This can be done by

半導体が溶解したゾル溶液の調製は、ゾル−ゲル法によ
りシリカガラスあるいは多成分ガラスを製造する際に用
いられるゾル溶液中に、CuBr。
To prepare a sol solution in which a semiconductor is dissolved, CuBr is added to a sol solution used when manufacturing silica glass or multi-component glass by the sol-gel method.

CuBr2、CuIまたはCuI2と、アセトニトリル
、アセチルアセトン、メタノール等の有機溶媒とを別々
に添加しして撹拌するか、上記ゾル溶液とCuBr、C
uI等の上記有機溶媒溶液とを混合することにより行う
ことができる。
Either CuBr2, CuI or CuI2 and an organic solvent such as acetonitrile, acetylacetone or methanol are added separately and stirred, or the above sol solution and CuBr, C
This can be carried out by mixing with the above-mentioned organic solvent solution such as uI.

還元することにより半導体となる化合物が溶解したゾル
溶液の調製は、テルル酸亜鉛、セレン酸鉛、テルル酸鉛
、臭素酸鋼、ヨウ素酸銅、酢酸亜鉛とテルル粉末の混合
物、硝酸鉛と二酸化セレンの混合物、酢酸鉛と四塩化テ
ルルの混合物、硝酸銅と臭化アンモニウムの混合物、酢
酸銅とヨウ素の混合物等の水溶液、有機溶媒溶液あるい
は無機溶媒溶液を調製し、この溶液と、ゾル−ゲル法に
よりシリカガラスあるいは多成分ガラスを製造する際に
用いられるゾル溶液とを混合することにより行うことが
できる。
A sol solution containing dissolved compounds that become semiconductors when reduced is prepared by using zinc tellurate, lead selenate, lead tellurate, steel bromate, copper iodate, a mixture of zinc acetate and tellurium powder, lead nitrate and selenium dioxide. A mixture of lead acetate and tellurium tetrachloride, a mixture of copper nitrate and ammonium bromide, a mixture of copper acetate and iodine, etc. are prepared in an aqueous solution, an organic solvent solution, or an inorganic solvent solution. This can be carried out by mixing silica glass or a sol solution used in producing multi-component glass.

半導体の原料となる金属元素および非金属元素のうちの
一方を含むウェットゲルまたはドライゲルに、半導体を
構成する金属元素および非金属元素のうちの残りの一方
を含む溶液を含ませるにあたっては、上記ウェットゲル
またはドライゲルに前述の金属元素を含む溶液または非
金属元素を含む溶液を添加する方法、上記ウェットゲル
またはドライゲルを前述の金属元素を含む溶液または非
金属元素を含む溶液に浸漬する方法等をとることができ
る。
When a wet gel or dry gel containing one of a metal element and a non-metal element, which is a raw material for a semiconductor, contains a solution containing the other one of a metal element and a non-metal element constituting a semiconductor, the above-mentioned wet A method of adding a solution containing the above-mentioned metal element or a solution containing a non-metal element to the gel or dry gel, a method of immersing the above-mentioned wet gel or dry gel in the solution containing the above-mentioned metal element or non-metal element, etc. be able to.

ガラスマトリックスの組成に応じたゾル溶液をゲル化さ
せて得たウェットゲルまたはドライゲルに、半導体の原
料となる金属元素および非金属元素を含む溶液、半導体
が溶解した溶液または還元することにより半導体となる
化合物が溶解した溶液のいずれかの溶液を含ませるにあ
たっては、つ0 エツトゲルまたはドライゲルに上記溶液のいずれかを添
加する方法、ウェットゲルまたはドライゲルを上記溶液
のいずれかに浸漬する方法等をとることができる。なお
、半導体の原料となる金属元素および非金属元素を含む
溶液は、前述した半導体の原料となる金属元素を含む溶
液または、前述した半導体の原料となる非金属元素を含
む溶液と同様の要領で得ることができる。
A wet gel or dry gel obtained by gelling a sol solution according to the composition of the glass matrix, a solution containing metal elements and non-metal elements that are raw materials for semiconductors, a solution in which a semiconductor is dissolved, or a solution that becomes a semiconductor by reduction. When impregnating any of the solutions in which the compound is dissolved, use methods such as adding one of the above solutions to a wet gel or dry gel, or immersing a wet gel or dry gel in one of the above solutions. I can do it. Note that the solution containing metal elements and nonmetallic elements that are raw materials for semiconductors can be prepared in the same manner as the solutions containing metal elements that are raw materials for semiconductors, or the solutions containing nonmetallic elements that are raw materials for semiconductors. Obtainable.

本発明の半導体含有ガラスをゾル−ゲル法により得る際
のゾル溶液の組成は、半導体の原料となる金属元素およ
び/または非金属元素、半導体、または還元することに
より半導体となる化合物(以下、半導体も含めて半導体
微結晶原料という)を含ませる場合を除けば、前述のよ
うに限定されるものではなく、半導体含有ガラスの用途
あるいは半導体含有ガラスに要求される反射率、屈折率
、熱膨張率、耐候性等の特性に応じて、最適の組成を選
択することができる。
The composition of the sol solution used to obtain the semiconductor-containing glass of the present invention by the sol-gel method includes metallic elements and/or non-metallic elements that are raw materials for semiconductors, semiconductors, or compounds that become semiconductors by reduction (hereinafter referred to as semiconductors). Except for the case where semiconductor microcrystalline raw materials are included), the use of semiconductor-containing glass or the reflectance, refractive index, and thermal expansion coefficient required for semiconductor-containing glass is not limited as described above. The optimum composition can be selected depending on characteristics such as weather resistance.

すなわち、SiO2、Al2O3、ZrO2、Tio2
 、B203 、P205 、PbO,Bad。
That is, SiO2, Al2O3, ZrO2, Tio2
, B203 , P205 , PbO, Bad.

1 SrO1Li20、Na、、o、に20等の通常のガラ
ス構成酸化物に対応する金属アルコキシド(本明細書に
おいては、Siアルコキシドも金属アルコキシドに含め
るものとする)および/またはその誘導体(例えば、メ
チルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリエト
キシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン 料とし、他に、金属、金属酸化物、金属ハロゲン化物、
金属無機酸塩(硝酸塩、燐酸塩等)、金属有機酸塩(酢
酸塩、蓚酸塩等)、金属有機化合物(アルキル金属化合
物等)、金属錯体等を必要に応じて原料として用いて、
これらの原料を目的とする半導体含有ガラスのガラスマ
トリックスの組成に応じて配合することにより、ゾル溶
液を調製することができる。
Metal alkoxides corresponding to ordinary glass-constituting oxides such as 1 SrO1Li20, Na, O, and 20 (in this specification, Si alkoxides are also included in metal alkoxides) and/or derivatives thereof (for example, methyl In addition to triethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and trifluoropropyltrimethoxysilane materials, metals, metal oxides, metal halides,
Using metal inorganic acid salts (nitrates, phosphates, etc.), metal organic acid salts (acetate, oxalate, etc.), metal organic compounds (alkyl metal compounds, etc.), metal complexes, etc. as raw materials as necessary,
A sol solution can be prepared by blending these raw materials according to the composition of the glass matrix of the intended semiconductor-containing glass.

このゾル溶液に半導体微結晶原料を含ませる場合の添加
時期は、金属アルコキシドおよび/またはその誘導体の
加水分解前、中、後のいずれでもよい。
When the semiconductor microcrystal raw material is included in this sol solution, the addition timing may be before, during, or after the hydrolysis of the metal alkoxide and/or its derivative.

ゾル溶液のウェットゲル化およびウェットゲル2 のドライゲル化は、ウェットゲルに半導体微結晶原料を
含ませる場合を除けば、通常のゾル−ゲル法における処
理と同様であり、例えば以下のようにして行うことがで
きる。
Wet gelation of the sol solution and dry gelation of Wet Gel 2 are the same as the processing in the normal sol-gel method, except for the case where the semiconductor microcrystal raw material is included in the wet gel, and for example, it is carried out as follows. be able to.

まず、ゾル溶液を加水分解して、ウェットゲル化させる
。加水分解は、金属アルコキシドおよび/またはその誘
導体と水とを混合し、撹拌することにより行われる。ま
た、Siアルコキシドおよび/またはその誘導体と他の
金属アルコキシドおよび/またはその誘導体とを用いる
場合には、加水分解速度の遅いSiアルコキシドおよび
/またはその誘導体を先に加水分解した後、他の金属ア
ルコキシドおよび/またはその誘導体を加えて混合し、
さらに加水分解することもできる。
First, the sol solution is hydrolyzed to form a wet gel. Hydrolysis is carried out by mixing the metal alkoxide and/or its derivative with water and stirring. In addition, when using Si alkoxide and/or its derivative and another metal alkoxide and/or its derivative, the Si alkoxide and/or its derivative, which has a slow hydrolysis rate, is first hydrolyzed, and then the other metal alkoxide and/or its derivative are used. and/or a derivative thereof and mix;
Further hydrolysis is also possible.

金属アルコキシドおよびその誘導体以外の原料は、金属
アルコキシドおよび/またはその誘導体の加水分解前、
中、後のいかんにかかわらず加えることができるが、添
加の時期はその原料の性質によって選択される。また、
金属アルコキシドお3ヒびその誘導体以外の原料は特に
溶液として添加3 する必要はなく、ゲル化以前のゾル溶液において溶解し
、均質となれば、添加の方法は問わない。
Raw materials other than the metal alkoxide and its derivatives are used before hydrolysis of the metal alkoxide and/or its derivatives.
It can be added either during or after, but the timing of addition is selected depending on the nature of the raw material. Also,
Raw materials other than metal alkoxides and their derivatives do not need to be added in the form of a solution; any method of addition may be used as long as they are dissolved and homogeneous in the sol solution before gelation.

加水分解に使用される水の量は、主原料とする金属アル
コキシドおよび/またはその誘導体の種類にもよるが、
金属アルコキシドおよび/またはその誘導体のモル量の
2倍程度でよく、これを」1回る水を使用することによ
って、加水分解時間を短縮することもできる。さらに、
加水分解時に触媒として塩酸、硝酸、酢酸等の酸、また
はNH40H、ピリジン、ピペラジン等の塩基を使用す
ることで反応時間を短縮することができる。触媒の量は
、金属アルコキシドおよび/またはその誘導体1のモル
量のIXIO−3〜1倍程度とすればよい。
The amount of water used for hydrolysis depends on the type of metal alkoxide and/or its derivative used as the main raw material, but
The amount may be about twice the molar amount of the metal alkoxide and/or its derivative, and by using water once, the hydrolysis time can be shortened. moreover,
The reaction time can be shortened by using an acid such as hydrochloric acid, nitric acid, or acetic acid, or a base such as NH40H, pyridine, or piperazine as a catalyst during hydrolysis. The amount of the catalyst may be approximately IXIO-3 to 1 times the molar amount of the metal alkoxide and/or its derivative 1.

加水分解は室温でも進行するが、40〜200°C程度
に加熱することで反応時間をより短縮することができる
。ただし、80℃を上回る温度では溶媒、水、金属アル
コキシドおよび/またはその誘導体の急激な蒸発が生じ
るので好ましくなく、その場合には、冷却器を使用し加
熱還流を行うことで溶媒等の蒸発を防ぐことができる。
Although hydrolysis proceeds at room temperature, the reaction time can be further shortened by heating to about 40 to 200°C. However, temperatures exceeding 80°C are unfavorable because rapid evaporation of the solvent, water, metal alkoxide, and/or its derivatives occurs. It can be prevented.

4 このような加水分解処理を施すことにより、ウェットゲ
ルを得ることができる。
4 A wet gel can be obtained by performing such hydrolysis treatment.

ウェットゲルに半導体微結晶原料を含ませる場合は、前
述のように、このウェットゲルに半導体微結晶原料を含
む溶液を添加するか、このウニ、:/トゲルを半導体微
結晶原料を含む溶液に浸漬する。
When a semiconductor microcrystal raw material is included in a wet gel, as described above, a solution containing a semiconductor microcrystal raw material is added to this wet gel, or the sea urchin :/togel is immersed in a solution containing a semiconductor microcrystal raw material. do.

ウェットゲルをドライゲル化する際の乾燥時間は、ウェ
ットゲルの大きさ、形状、残留する水分量、乾燥温度等
にもよるか、通常、10時間〜4週間程度でよい。その
後、徐々に温度を」二げ150℃まで加熱すると、残留
水分のより少ないドライゲルが得られる。加熱速度を速
くすると、ゲルの急激な収縮が起こり破壊する恐れがあ
るため、通常は10°C/時間以下で行われる。
The drying time when converting a wet gel into a dry gel depends on the size and shape of the wet gel, the amount of remaining water, the drying temperature, etc., and is usually about 10 hours to 4 weeks. Thereafter, by gradually heating the temperature up to 150° C., a dry gel with less residual moisture can be obtained. If the heating rate is increased, rapid contraction of the gel may occur and breakage may occur, so heating is usually carried out at 10°C/hour or less.

ドライゲルに半導体微結晶原料を含ませる場合は、前述
のように、このドライゲルに半導体微結晶原料を含む溶
液を添加するか、このウニ・ソトゲルを半導体微結晶原
料を含む溶液に浸漬する。
When the semiconductor microcrystalline raw material is included in the dry gel, as described above, a solution containing the semiconductor microcrystalline raw material is added to this dry gel, or this sea urchin sotogel is immersed in a solution containing the semiconductor microcrystalline raw material.

本発明の半導体含有ガラスをゾル−ゲル法により製造す
る場合は、上述のようにして得られたド5 ライゲルをガラス化する前に熱処理することにより、あ
るいはガラス化の際の熱処理により、半導体微結晶を析
出させる。
When the semiconductor-containing glass of the present invention is produced by the sol-gel method, the semiconductor-containing glass is produced by heat-treating the dry gel obtained as described above before vitrifying it, or by heat-treating it during vitrification. Precipitate crystals.

ドライゲルをガラス化する前に熱処理して半導体微結晶
を析出させる場合は、大気中、酸化雰囲気中、不活性ガ
ス雰囲気中、あるいは還元雰囲気中で室温〜400°C
に加熱することが好ましい。
When precipitating semiconductor microcrystals by heat treatment before vitrifying the dry gel, heat treatment is performed at room temperature to 400°C in air, oxidizing atmosphere, inert gas atmosphere, or reducing atmosphere.
It is preferable to heat it to .

この後、大気中、酸化雰囲気中、不活性ガス雰囲気中、
あるいは還元雰囲気中雰囲気中で400〜1300°C
に加熱することにより、半導体微結晶か析出したドライ
ゲルがガラス化されて、本発明の半導体含有カラスを得
ることができる。ガラス化を400°C未満で行った場
合には、ゲル固化体が充分にガラス化されず、水分や有
機物が残存するため好ましくない。また、ガラス化を1
300°Cを超える温度で行った場合には、ガラスマト
リックスの結晶化や、半導体微結晶の粗大化、半導体微
結晶の酸化、揮発、分解等が起きるため好ましくない。
After this, in air, oxidizing atmosphere, inert gas atmosphere,
or 400-1300°C in a reducing atmosphere
By heating to , the dry gel precipitated from the semiconductor microcrystals is vitrified, and the semiconductor-containing glass of the present invention can be obtained. If vitrification is performed at a temperature lower than 400°C, the solidified gel will not be sufficiently vitrified and water and organic matter will remain, which is not preferable. In addition, the vitrification is 1
If the temperature exceeds 300°C, crystallization of the glass matrix, coarsening of the semiconductor microcrystals, oxidation, volatilization, and decomposition of the semiconductor microcrystals occur, which is not preferable.

ドライゲルをガラス化する際の熱処理により半6 導体微結晶を析出させる場合は、大気中、酸化雰囲気中
、不活性ガス雰囲気中、あるいは還元雰囲気中で400
〜1300℃に加熱することが好ましい。この熱処理に
より、半導体微結晶のJJi出およびドライゲルのガラ
ス化が起こり、本発明の半導体含有ガラスを得ることが
できる。
When semiconducting microcrystals are precipitated by heat treatment during vitrification of dry gel, it is necessary to precipitate semiconducting microcrystals in the air, in an oxidizing atmosphere, in an inert gas atmosphere, or in a reducing atmosphere.
Preferably, the temperature is heated to 1300°C. This heat treatment causes JJI extrusion of the semiconductor microcrystals and vitrification of the dry gel, making it possible to obtain the semiconductor-containing glass of the present invention.

なお半導体微結晶の大きさは、半導体微結晶を析出させ
た後にガラス化する場合には、半導体微結晶を析出させ
る際の雰囲気、処理温度および処理時間、ならびにガラ
ス化の際の雰囲気、処理温度および処理時間に依存する
。また、ガラス化の際に半導体微結晶を析出させる場合
には、ガラス化の際の雰囲気、処理温度および処理時間
に依存する。したがって、これらの処理条件を適宜選択
することにより、任意の大きさの半導体微結晶を含有し
た半導体含有ガラスを得ることができる。
Note that the size of semiconductor microcrystals depends on the atmosphere, processing temperature, and processing time during which semiconductor microcrystals are precipitated, and the atmosphere and processing temperature during vitrification when vitrifying semiconductor microcrystals after precipitating them. and processing time. Furthermore, when semiconductor microcrystals are precipitated during vitrification, it depends on the atmosphere, treatment temperature, and treatment time during vitrification. Therefore, by appropriately selecting these processing conditions, a semiconductor-containing glass containing semiconductor microcrystals of any size can be obtained.

ゾル−ゲル法により本発明の半導体含有ガラスを製造す
る場合、得られる半導体含有ガラスの形状は、ゾル溶液
をゲル化させる際の容器の形状に大きく依存するため、
ゾル溶液をゲル化させる際7 の容器の形状を適宜選択することにより、所望形状の半
導体含有ガラスを得ることができる。また、ゾル溶液を
基板上に塗布した後にゲル化およびガラス化させること
により、薄膜形状の半導体含有ガラスを得ることができ
、ゾル溶液の基板上への塗布、ゲル化およびガラス化を
所望回数繰り返すことにより、厚膜形状の半導体含有ガ
ラスを得ることができる。
When producing the semiconductor-containing glass of the present invention by the sol-gel method, the shape of the semiconductor-containing glass obtained largely depends on the shape of the container used to gel the sol solution.
By appropriately selecting the shape of the container in step 7 when gelling the sol solution, a semiconductor-containing glass having a desired shape can be obtained. In addition, by applying the sol solution onto the substrate and then gelling and vitrifying it, it is possible to obtain semiconductor-containing glass in the form of a thin film, and repeating the application of the sol solution onto the substrate, gelling, and vitrifying a desired number of times. By this, a semiconductor-containing glass having a thick film shape can be obtained.

[実施例] 以下、本発明の実施例について説明する。[Example] Examples of the present invention will be described below.

実施例1 テトラエトキシシラン[S i  (OC2Hs ) 
4 ]354.3gを、0.15モル/1塩酸(H(1
)水溶液30.0gとエタノール(C2H50H)76
.6gとの混合溶液に攪拌しながら徐々に滴下した。全
てのSi (OC2H5)4を加えた後、さらに1時間
攪拌して、S i (OC2H5) 4の部分加水分解
溶液460.8gを得た。この部分加水分解溶液に、酢
酸鉛三水塩[Pb (CH3C00)2・3H20] 
2.786gをメタノール8 (CH30H)60gに溶解した溶液を加え、1時間攪
拌した。また、セレン(Se)0.552gを13モル
/11硝酸(HN O3)水溶液75゜0gに溶解した
溶液をH2090,OgとC2H6OH76,6gとで
希釈し、0−フェニレンジアミン[C6H4(NH2)
 2 ] 7. 56gを加えて調製したピアセレノー
ル溶液を、上記ゾル液へ加えて1時間攪拌した。
Example 1 Tetraethoxysilane [S i (OC2Hs)
]354.3g was dissolved in 0.15 mol/1 hydrochloric acid (H(1
) 30.0 g of aqueous solution and 76 ethanol (C2H50H)
.. It was gradually added dropwise to a mixed solution of 6 g with stirring. After all of the Si(OC2H5)4 was added, stirring was continued for an additional hour to obtain 460.8 g of a partially hydrolyzed solution of Si(OC2H5)4. Add lead acetate trihydrate [Pb (CH3C00)2.3H20] to this partially hydrolyzed solution.
A solution of 2.786 g dissolved in 60 g of methanol 8 (CH30H) was added and stirred for 1 hour. In addition, a solution of 0.552 g of selenium (Se) dissolved in 75.0 g of a 13 mol/11 nitric acid (HN O3) aqueous solution was diluted with H2090,Og and 76.6 g of C2H6OH, and 0-phenylenediamine [C6H4(NH2)
2 ] 7. A pia selenol solution prepared by adding 56 g was added to the above sol solution and stirred for 1 hour.

得られたゾル溶液をポリメチルペンテンやポリプロピレ
ン製の容器に移して放置し、ゲル化、乾燥させて、pb
元素およびSe元素を含むドライゲルを得た。
The obtained sol solution is transferred to a container made of polymethylpentene or polypropylene, left to stand, gelled and dried, and the PB
A dry gel containing the element and Se element was obtained.

このドライゲルを電気管状炉に入れ、大気中400℃で
5時間加熱して残留有機物の酸化除去を行った後、雰囲
気を3%のH2と97%のN2とからなる混合ガスに置
換し、このH2/N2混合ガスを毎分50m1の割合で
流しながら、500℃で2時間加熱することにより、P
b5e微結晶の析出およびガラス化を図って、2重量%
のセレン化鉛(PbSe)を含有した5i02ガラスか
ら9 なる半導体含有ガラスを製造した。
This dry gel was placed in an electric tubular furnace and heated in the atmosphere at 400°C for 5 hours to oxidize and remove residual organic matter, and then the atmosphere was replaced with a mixed gas consisting of 3% H2 and 97% N2. By heating at 500°C for 2 hours while flowing H2/N2 mixed gas at a rate of 50ml/min, P
2% by weight for precipitation and vitrification of b5e microcrystals.
A semiconductor-containing glass of 9 was manufactured from 5i02 glass containing lead selenide (PbSe).

この半導体含有ガラスにおいては、X線回折測定によっ
てPb5e結晶のみが認められ、他の結晶物の存在はな
かった。また、この半導体含有ガラスの光吸収スペクト
ルの吸収端から求めたエネルギーギャップ値は0.99
eVであり、この値は大きなPb5e単結晶のエネルギ
ーギャップ値(0,25e V)に比べて0.74eV
も高いものであった。
In this semiconductor-containing glass, only Pb5e crystals were observed by X-ray diffraction measurement, and no other crystals were present. In addition, the energy gap value obtained from the absorption edge of the optical absorption spectrum of this semiconductor-containing glass is 0.99.
eV, and this value is 0.74 eV compared to the energy gap value (0.25 e V) of a large Pb5e single crystal.
It was also expensive.

半導体含有ガラスが大きな非線形性を持つためには、量
子サイズ効果の発現が大きく影響し、この量子サイズ効
果により、小さな粒子径の半導体はど大きなエネルギー
ギャップを持つようになる。
In order for semiconductor-containing glasses to have large nonlinearity, the development of quantum size effects has a large influence, and due to this quantum size effect, semiconductors with small particle diameters have large energy gaps.

したがって、Pb5e単結晶のエネルギーギャップ値に
比べて0.74eVも高いエネルギーギャップ値を有し
ている本実施例の半導体含有ガラスにおいては、量子サ
イズ効果が顕著に現れていることがわかる。
Therefore, it can be seen that in the semiconductor-containing glass of this example, which has an energy gap value 0.74 eV higher than that of the Pb5e single crystal, the quantum size effect appears significantly.

実施例2 Seに代えてテルル(Te)を用い、C6H40 (NH2)2を用いなかった以外は実施例1と同様にし
て、5重量%のテルル化鉛(PbTe)を含有した5i
02ガラスからなる半導体含有ガラスを製造した。
Example 2 5i containing 5% by weight of lead telluride (PbTe) was prepared in the same manner as in Example 1 except that tellurium (Te) was used instead of Se and C6H40 (NH2)2 was not used.
A semiconductor-containing glass consisting of 02 glass was produced.

この半導体含有ガラスにおいては、X線回折測定によっ
てPbTe結晶のみが認められ、他の結晶物の存在はな
かった。さらに、実施例1と同様にしてPbTe結晶の
エネルギーギャップ値を求めたところ、1.23eVで
あった。このエネルギーギャップ値は、大きなPbTe
単結晶のエネルギーギャップ値(0,33e V)に比
べて0゜90eVも高く、量子サイズ効果が顕著に現れ
ていることがわかる。
In this semiconductor-containing glass, only PbTe crystals were observed by X-ray diffraction measurement, and no other crystals were present. Furthermore, when the energy gap value of the PbTe crystal was determined in the same manner as in Example 1, it was found to be 1.23 eV. This energy gap value is due to the large PbTe
The energy gap value is 0.90 eV higher than that of a single crystal (0.33 e V), indicating that the quantum size effect is prominent.

実施例3 Pb (CH3Coo)2 ・3H20に代えて酢酸亜
鉛三水塩[Zn (CH3COO)2 ・2H20]を
用いた以外は実施例2と同様にして、5重量%のテルル
化亜鉛(ZnTe)を含有した5i02ガラスからなる
半導体含有ガラスを製造した。
Example 3 5% by weight of zinc telluride (ZnTe) was prepared in the same manner as in Example 2 except that zinc acetate trihydrate [Zn (CH3COO)2 .2H20] was used instead of Pb (CH3Coo)2 .3H20. A semiconductor-containing glass consisting of 5i02 glass was produced.

この半導体含有ガラスにおいては、X線回折測1 定によってZnTe結晶のみが認められ、他の結晶物の
存在はなかった。さらに、実施例2と同様にしてZnT
e結晶のエネルギーギャップ値を求めたところ、2.5
5eVであった。このエネルギーギャップ値は、大きな
ZnTe単結晶のエネルギーギャップ値(2,26eV
)に比べて0゜29evも高く、量子サイズ効果が顕著
に現れていることがわかる。
In this semiconductor-containing glass, only ZnTe crystals were observed by X-ray diffraction measurements, and no other crystalline substances were present. Furthermore, in the same manner as in Example 2, ZnT
The energy gap value of the e-crystal was found to be 2.5.
It was 5 eV. This energy gap value is similar to that of a large ZnTe single crystal (2.26 eV
), which is 0°29ev higher, indicating that the quantum size effect is prominent.

実施例4 実施例1と同様にしてSi(OC2H5)4の部分加水
分解溶液460.8gを得、この部分加水分解溶液に、
Zn(CH3C00)2・2H202,332gをCH
30H60gに溶解した溶液を加えて、1時間撹拌した
。その後、四塩化テルル(TeC14)2.792gを
C2H3oH100gに溶解した溶液を、3.5モル/
A  HNO3水溶液171.2gとC2H60H76
,6gとで希釈することにより調製した溶液を入れて1
時間撹拌した。
Example 4 460.8 g of a partially hydrolyzed solution of Si(OC2H5)4 was obtained in the same manner as in Example 1, and this partially hydrolyzed solution was
Zn(CH3C00)2・2H202,332g in CH
A solution dissolved in 60 g of 30H was added and stirred for 1 hour. Then, a solution of 2.792 g of tellurium tetrachloride (TeC14) dissolved in 100 g of C2H3oH was added at 3.5 mol/
A HNO3 aqueous solution 171.2g and C2H60H76
, 6g of the solution prepared by diluting it with 1
Stir for hours.

得られたゾル溶液を実施例3と同様にしてゲル2 化、乾燥させてドライゲルを得、さらに実施例3と同様
に熱処理して、2重量%のZnTeを含有した5i02
ガラスからなる半導体含有ガラスを製造した。
The obtained sol solution was converted into gel 2 in the same manner as in Example 3, dried to obtain a dry gel, and further heat-treated in the same manner as in Example 3 to obtain 5i02 containing 2% by weight of ZnTe.
A semiconductor-containing glass made of glass was manufactured.

この半導体含有ガラスにおいては、X線回折測定によっ
てZnTe結晶のみが認められ、他の結晶物の存在はな
かった。さらに、実施例3と同様にしてZnTe結晶の
エネルギーギャップ値を求めたところ、2.87eVで
あり、量子サイズ効果が顕著に現れていることがわかる
In this semiconductor-containing glass, only ZnTe crystals were observed by X-ray diffraction measurement, and no other crystals were present. Furthermore, when the energy gap value of the ZnTe crystal was determined in the same manner as in Example 3, it was found to be 2.87 eV, which indicates that the quantum size effect appears significantly.

実施例5 実施例1と同様にして5i(OC2H6)、の部分加水
分解溶液460.8gを得、この部分加水分解溶液に、
臭化第一銅(CuBr)2.02gをアセトニトリル(
CH3CN)150.0gと共に加え、2時間攪拌を続
けた。
Example 5 460.8 g of a partially hydrolyzed solution of 5i (OC2H6) was obtained in the same manner as in Example 1, and to this partially hydrolyzed solution,
2.02g of cuprous bromide (CuBr) was dissolved in acetonitrile (
CH3CN) was added together with 150.0 g, and stirring was continued for 2 hours.

得られたゾル溶液を実施例1と同様にしてゲル化、乾燥
することにより、CuBrを含むドライゲルを得た。
The obtained sol solution was gelated and dried in the same manner as in Example 1 to obtain a dry gel containing CuBr.

このドライゲルを大気中900°Cで5時間加熱3 処理することにより、CuBr微結晶の析出およびガラ
ス化を図って、2重量%のCuBrを含有したSin、
、ガラスからなる半導体含有ガラスを製造した。
By heating this dry gel at 900°C in the air for 5 hours, CuBr microcrystals were precipitated and vitrified.
, manufactured a semiconductor-containing glass made of glass.

この半導体含有ガラスにおいては、X線回折測定によっ
てCuBr結晶のみが認められ、他の結晶物の存在はな
かった。
In this semiconductor-containing glass, only CuBr crystals were observed by X-ray diffraction measurement, and no other crystalline substances were present.

実施例6 CuBrに代えてヨウ化第−銅(CuI)を用いた以外
は実施例5と同様にして、2重量%のCuIを含有した
5i02ガラスからなる半導体含有ガラスを製造した。
Example 6 A semiconductor-containing glass made of 5i02 glass containing 2% by weight of CuI was produced in the same manner as in Example 5 except that cupric iodide (CuI) was used instead of CuBr.

この半導体含有ガラスにおいては、X線回折測定によっ
てCuI結晶のみが認められ、他の結晶物の存在はなか
った。
In this semiconductor-containing glass, only CuI crystals were observed by X-ray diffraction measurement, and no other crystalline substances were present.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明の半導体含有ガラスは、半
導体として新たな半導体を含有したガラスであり、かつ
本発明の半導体含有ガラスにおいては、大きな量子サイ
ズ効果が発現している。
[Effects of the Invention] As explained above, the semiconductor-containing glass of the present invention is a glass containing a new semiconductor as a semiconductor, and the semiconductor-containing glass of the present invention exhibits a large quantum size effect. .

4 したがって本発明によれは、非線形光学材料として有用
な、新たな半導体含有ガラスが提供される。
4 Therefore, the present invention provides a new semiconductor-containing glass useful as a nonlinear optical material.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)PbSe、PbTe、ZnTe、CuBrおよび
CuIからなる群より選択される少なくとも1種の半導
体微結晶を含有することを特徴とする半導体含有ガラス
(1) A semiconductor-containing glass characterized by containing at least one semiconductor microcrystal selected from the group consisting of PbSe, PbTe, ZnTe, CuBr, and CuI.
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