JPH03188387A - 磁気センサー固定用ホルダーおよび磁気センサー固定用ホルダーの製造法 - Google Patents
磁気センサー固定用ホルダーおよび磁気センサー固定用ホルダーの製造法Info
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- JPH03188387A JPH03188387A JP1327294A JP32729489A JPH03188387A JP H03188387 A JPH03188387 A JP H03188387A JP 1327294 A JP1327294 A JP 1327294A JP 32729489 A JP32729489 A JP 32729489A JP H03188387 A JPH03188387 A JP H03188387A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気抵抗素子あるいはホール素子等の磁気セ
ンサーと回路基板等の外部回路とを電気的に接続するリ
ードフレーム構造および磁気センサーを固定および保持
する目的で使用されるホルダーとその製造法に関する。 〔従来の技術〕 第７図には、磁気抵抗素子を使用したコア付きモーター
の一例の断面図を示した。この例の場合、図面中の符号
１はロータヨーク、符号２はロータマグネット、符号３
は微小なピッチでＮ極、Ｓ極が交互に着磁されているＦ
Ｇマグネットをそれぞれ示し、これらは回転子部分を構
成している。また符号４はモーター駆動用ステータコイ
ル、８はケースを示している。符号５は樹脂製のホルダ
ー７に固定された磁気抵抗素子であり、その磁気検知部
位はＦＧマグネット３と通常１００μｍ程度のギャップ
で配置され、その出力信号な利用してモーターの回転制
御がなされる。符号６は磁気抵抗素子５と回路基板９と
を電気的に接続するためのリード部を示している。ＦＧ
マグネット３は通常微細なピッチで着磁されており、そ
の磁界強度も小さい。そのため磁気抵抗素子５とＦＧマ
グネット３との位置関係はギャップを含め、高い位置精
度を必要とされる。 第８図には従来のホルダーに保持固定された状態の磁気
抵抗素子を示した。なお図面中の５０１Ｓは磁気抵抗素
子の磁気検知部、５０２はボンディング部のモールド補
強部を、６０１，６０２．６０３．６０４はリードをそ
れぞれ示している。この構造まで組み立てる手順は以下
の通りである。まず、第９図（Ａ）の符号５Ａに示した
磁気抵抗素子ペレットの端子部５０１Ｔにリード６の一
端をボンディング接続し、その接続部分を樹脂封止して
、第９図（Ｂ）に示す磁気抵抗素子単体を製作する。つ
ぎに、その素子を第１０図に示したホルダー７の所要位
置７Ｐに接着剤等にて接着固定をする。続いて、上記リ
ードの他端を回路基板に接続する。 この構造の場合、以下の如き問題が生じる。すなわち制
御回路等の回路基板に磁気抵抗素子から伸びているリー
ドを接続する際、磁気抵抗素子ペレットに直接応力が加
わり、ベレットが割れ、またはベレットから封止材ごと
リードが剥離してしまう等の不具合が発生する。また、
ベレットごとホルダーから外れてしまうこともある。 この不具合を解消するためには、封止材を磁気抵抗素子
の端面や裏面にまで塗布するという手間を必要とし、生
産性が低下する。さらには、前記のような対策を施した
場合、塗布した樹脂が硬化前にホルダー下面にまで達し
、回路基板にセットすることができないという不具合が
発生してしまうこともある。 他の従来のホルダーの例として、第１１図のようにリー
ド６′の中間部をホルダー７′と一体成形する方法があ
る。第１２図にはその断面形状を示した。５０２′はボ
ンディング部のモールド補強部である。この場合、リー
ド部材６′の回路基板へ接続する側に外力が加えられて
も、中間部が樹脂中に埋設されているため、この外力は
直接にはリード部材の他端である磁気抵抗素子５の端子
との接続部には及ばない。 このホルダーは通常以下の手順で製作される。 まず、リードフレームを所要の形状に製作する。 具体的には、第１３図に示すように、回路基板との接続
部位６０１′〜６０４’ 、素子ペレットとの接続部位
６’ ｂおよびガイド部６’ ａを含むリードフレーム
を製作する。ガイド部６’ ａは接続部位を保持し、ホ
ルダーに対して正しく位置ずけるために必ず設けられる
ものであるが、そのガイド部６’ ａは通常ホルダー７
′（図中、点線部分で示す）よりも外側に設けなければ
ならない。リードは通常銅系あるいは鉄系の薄板等の材
料をエツチングすることにより、あるいは金型による打
ち抜き等の手段をこうじて製作される。 つぎにそのリードフレームを所要の金型にセットし、樹
脂を注入することにより磁気センサーと回路基板等とを
電気的に接続するリードの中間部が樹脂中に埋設された
磁気センサー固定用ホルダーが製作される。 そのため、従来上記のようなホルダーを製作する場合、
必要とされる銅等の薄板の面積が大きく、実際に素子ペ
レットと回路基板とを電気的に接続するリード部として
使用される部位６０１′〜６０４′の面積に比して、薄
板のむだになる部分が多い。さらに、第１４図に示しで
あるように、ホルダ一部７″の幅が大きくなればなるほ
ど、最低限必要とされる銅等の薄板平面積、すなわちリ
ードのガイド部６″ａを含めた薄板面積が大きくなり、
実際に電気的接続に必要なリード部６０１″〜６０４″
の面積に比して、薄板のむだになる部分が第１３図の場
合よりも更に多くなる。さらには、特定のリードフレー
ムに対して、限定されたホルダー構造が要求される。す
なわちホルダーの寸法がリードのガイド部までの範囲に
規定されてしまうので、同一のリードフレーム構造では
ホルダーが大きくなると対応できなくなる。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的は、以上説明したような問題点を解消し、
必要とする銅等の薄板面積が小さく、同一の形状で多様
のホルダー構造に対応しつるリードフレーム構造と、そ
のリードフレームの所要の部位に樹脂注入を行うことに
より、素子ベレットに直接応力の加わることのない磁気
センサー固定用のホルダー構造及びその製造法を提供す
ることにある。
ンサーと回路基板等の外部回路とを電気的に接続するリ
ードフレーム構造および磁気センサーを固定および保持
する目的で使用されるホルダーとその製造法に関する。 〔従来の技術〕 第７図には、磁気抵抗素子を使用したコア付きモーター
の一例の断面図を示した。この例の場合、図面中の符号
１はロータヨーク、符号２はロータマグネット、符号３
は微小なピッチでＮ極、Ｓ極が交互に着磁されているＦ
Ｇマグネットをそれぞれ示し、これらは回転子部分を構
成している。また符号４はモーター駆動用ステータコイ
ル、８はケースを示している。符号５は樹脂製のホルダ
ー７に固定された磁気抵抗素子であり、その磁気検知部
位はＦＧマグネット３と通常１００μｍ程度のギャップ
で配置され、その出力信号な利用してモーターの回転制
御がなされる。符号６は磁気抵抗素子５と回路基板９と
を電気的に接続するためのリード部を示している。ＦＧ
マグネット３は通常微細なピッチで着磁されており、そ
の磁界強度も小さい。そのため磁気抵抗素子５とＦＧマ
グネット３との位置関係はギャップを含め、高い位置精
度を必要とされる。 第８図には従来のホルダーに保持固定された状態の磁気
抵抗素子を示した。なお図面中の５０１Ｓは磁気抵抗素
子の磁気検知部、５０２はボンディング部のモールド補
強部を、６０１，６０２．６０３．６０４はリードをそ
れぞれ示している。この構造まで組み立てる手順は以下
の通りである。まず、第９図（Ａ）の符号５Ａに示した
磁気抵抗素子ペレットの端子部５０１Ｔにリード６の一
端をボンディング接続し、その接続部分を樹脂封止して
、第９図（Ｂ）に示す磁気抵抗素子単体を製作する。つ
ぎに、その素子を第１０図に示したホルダー７の所要位
置７Ｐに接着剤等にて接着固定をする。続いて、上記リ
ードの他端を回路基板に接続する。 この構造の場合、以下の如き問題が生じる。すなわち制
御回路等の回路基板に磁気抵抗素子から伸びているリー
ドを接続する際、磁気抵抗素子ペレットに直接応力が加
わり、ベレットが割れ、またはベレットから封止材ごと
リードが剥離してしまう等の不具合が発生する。また、
ベレットごとホルダーから外れてしまうこともある。 この不具合を解消するためには、封止材を磁気抵抗素子
の端面や裏面にまで塗布するという手間を必要とし、生
産性が低下する。さらには、前記のような対策を施した
場合、塗布した樹脂が硬化前にホルダー下面にまで達し
、回路基板にセットすることができないという不具合が
発生してしまうこともある。 他の従来のホルダーの例として、第１１図のようにリー
ド６′の中間部をホルダー７′と一体成形する方法があ
る。第１２図にはその断面形状を示した。５０２′はボ
ンディング部のモールド補強部である。この場合、リー
ド部材６′の回路基板へ接続する側に外力が加えられて
も、中間部が樹脂中に埋設されているため、この外力は
直接にはリード部材の他端である磁気抵抗素子５の端子
との接続部には及ばない。 このホルダーは通常以下の手順で製作される。 まず、リードフレームを所要の形状に製作する。 具体的には、第１３図に示すように、回路基板との接続
部位６０１′〜６０４’ 、素子ペレットとの接続部位
６’ ｂおよびガイド部６’ ａを含むリードフレーム
を製作する。ガイド部６’ ａは接続部位を保持し、ホ
ルダーに対して正しく位置ずけるために必ず設けられる
ものであるが、そのガイド部６’ ａは通常ホルダー７
′（図中、点線部分で示す）よりも外側に設けなければ
ならない。リードは通常銅系あるいは鉄系の薄板等の材
料をエツチングすることにより、あるいは金型による打
ち抜き等の手段をこうじて製作される。 つぎにそのリードフレームを所要の金型にセットし、樹
脂を注入することにより磁気センサーと回路基板等とを
電気的に接続するリードの中間部が樹脂中に埋設された
磁気センサー固定用ホルダーが製作される。 そのため、従来上記のようなホルダーを製作する場合、
必要とされる銅等の薄板の面積が大きく、実際に素子ペ
レットと回路基板とを電気的に接続するリード部として
使用される部位６０１′〜６０４′の面積に比して、薄
板のむだになる部分が多い。さらに、第１４図に示しで
あるように、ホルダ一部７″の幅が大きくなればなるほ
ど、最低限必要とされる銅等の薄板平面積、すなわちリ
ードのガイド部６″ａを含めた薄板面積が大きくなり、
実際に電気的接続に必要なリード部６０１″〜６０４″
の面積に比して、薄板のむだになる部分が第１３図の場
合よりも更に多くなる。さらには、特定のリードフレー
ムに対して、限定されたホルダー構造が要求される。す
なわちホルダーの寸法がリードのガイド部までの範囲に
規定されてしまうので、同一のリードフレーム構造では
ホルダーが大きくなると対応できなくなる。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的は、以上説明したような問題点を解消し、
必要とする銅等の薄板面積が小さく、同一の形状で多様
のホルダー構造に対応しつるリードフレーム構造と、そ
のリードフレームの所要の部位に樹脂注入を行うことに
より、素子ベレットに直接応力の加わることのない磁気
センサー固定用のホルダー構造及びその製造法を提供す
ることにある。
このような目的を達成するために、本発明リードフレー
ムは磁気センサーと外部回路を電気的に接続するリード
部に近接して、該リード部を保持するガイド部が配設さ
れたことを特徴とする。 さらに本発明リードフレームは、リードフレームのガイ
ド部の一部が、磁気センサーと外部回路とを電気的に接
続するリード部を兼ねた構造となっていることを特徴と
する。 本発明磁気センサ固定用ホルダーは、磁気センサーと外
部回路とを電気的に接続するためのリード部および該リ
ード部と同一の材料からなるガイド部の一部が前記樹脂
成形ホルダー中に埋設されていることを特徴とする。 さらに本発明製造方法は磁気センサー固定用ホルダーの
製造法において、リードフレームのリード部および該リ
ードフレームのガイド部の一部を絶縁性の樹脂で埋設さ
せるべく、前記リードフレームを金型に配置する工程、
および該金型に絶縁性の樹脂注入を行い所要のホルダー
構造に成形する工程を含むことを特徴とする。 ［イ乍 用］ 本発明では、リードの中間部がホルダ一部材の樹脂によ
り埋設されているので、回路基板等に接続される側のリ
ード部に外力が加えられても、直接にはその外力が素子
に及ぶことはない。また同一のリードフレームで任意の
ホルダー構造に対応することができるので、リードフレ
ームの汎用性も極めて高い。 〔実施例〕 夫施■ユ 以下に図面を参照して本発明を説明する。 第１図は、本発明の第１の実施例における磁気センサー
固定用のホルダー構造を示すものである。符号１１は樹
脂部であり、符号１０ａはリードのガイド部、ｌＯｂは
リードｌＯのうち、磁気抵抗素子ベレット５Ａの端子５
０１Ｔとのボンディング接続を施すリード端部、１０１
−１０４は回路基板との接続をする部位である。 このホルダーを使用して素子を組み上げた場合の断面図
を第２図に示した。第２図（Ａ）はリード部ｌＯと磁気
抵抗素子ペレット５Ａとの接続をハンダボンディングで
行なった場合の断面図である。１２はボンディング部を
補強するための樹脂封止部である。また、同図（Ｂ）は
リード部１０と素子ペレット５Ａとの接続なＡｕワイヤ
ー等のワイヤー１３にてワイヤーボンディングで行った
場合の断面図である。このように、リード部と素子ベレ
ットとの接続はハンダボンディングでもワイヤーボンデ
ィングでもよい。さらに第２図（Ｃ）には、リード１０
の素子ベレットとの接続部１０ｂ′をハーフエツチング
し、あるいは金型等により押しつぶして、ハンダボンデ
ィングした場合の断面形状を示している。第２図（Ｄ）
および（Ｅ）には、リード１０との接続部の厚さが磁気
検知部位５０１’ Ｓの厚さと異なる素子ペレット ５
’ Ａを使用した場合の断面形状であり、（Ｄ）はハン
ダボンディング、（Ｅ）はワイヤーボンディングをした
場合をそれぞれ示している。５′Ａのような形状の素子
ペレットを使用することにより、ボンディングのモール
ド補強部１２が磁気検知部５０１′Ｓより突出しない構
造にすることもできる。 第２図（Ａ）〜（Ｅ）のような構造をとることにより、
回路基板にボンディング接続する際にリードに加わる外
力は、リードの中間部が樹脂で埋設されているので、直
接素子ベレット側のリード部に及ぶことがないので、素
子ペレットからのリードの剥離あるいは素子ペレットの
破損等の不具合が生ずることはない。 第３図（Ａ）には第１図のホルダーを作製する前のリー
ドフレーム１０Ａの上面図を示しである。点線内の領域
１１は樹脂注入される領域を示している。リードフレー
ムのガイド部１０ａと接続部位１０１との間隔は接続部
位１０１〜１０４間の間隔と同程度またはそれ以下とす
る。このようにガイド部と接続部位が近接しているので
、リードフレーム１０Ａのガイド部１０ａは樹脂注入領
域１１内に入り、樹脂で覆われる。 第３図（Ｂ）には第３図（Ａ）のリードフレームが直列
に複数偏速なっている場合の上面図を示しである。この
ような形状にすることにより、−度に多数のホルダーを
製作することが可能となる。 本発明ホルダーを製作する手順は以下の通りである。 まず、銅系あるいは鉄系の材料からなる薄板を第３図（
Ａ）、（Ｂ）に示されているようなリードフレーム形状
にエツチングまたは金型による打ち抜きにより製作する
。必要に応じてその前後に所要部位にハンダあるいは銀
糸のめっきを行うこともある。次にリードフレームのリ
ード部（接続部位）とガイド部の一部とを絶縁性の樹脂
で埋設させるべく、所要の金型にリードフレームをセッ
トする。次いで樹脂の注入を行い、リードフレームの余
部を切断することにより、本発明ホルダーが製作される
。 第４図には樹脂注入領域１１’が第３図（Ａ）に比して
大きい場合を示している。 第３図および第４図より、同一のリードで異なるホルダ
ー構造に対応することができることがわかる。同様に、
更に大きなホルダー構造においても同一のリードで対応
することができる。 以下の表１には、第３図（Ａ）および第４図に示されて
いる如き樹脂注入領域を有するホルダーを製作した場合
に、最低限必要な銅等の薄板面積について、本発明と従
来の一体成形法による場合との比較を面積比で示した。 表１に示すように、従来に比べ、本発明では必要な銅等
の薄板面積が半分以下となっている。ホルダーの形状が
更に大きくなると、必要面積比の違いが更に顕著となる
。 この様に本発明では、従来に比べ必要な銅の薄板面積が
小さいので、使用材料の効率化を図ることもできる。リ
ード材料としては、銅以外の材料、例えば鉄系の材料で
も同様に使用することができる。 本実施例ホルダーに適用しつる素子ペレットとしては、
磁気抵抗素子以外のもの、例えばホール素子のような磁
気センサーであってもよい。 表 １ 第５図には、本発明の第２の実施例における磁気センサ
ー固定用のホルダー構造を示した。符号１４は樹脂部で
あり、１３はリード部である。また、第６図（Ａ）には
第５図のホルダーを作製する前のリードフレーム１３Ａ
の上面図を示しである。点線内の領域１４は実施例１と
同様樹脂注入領域を示している。この場合、１３ａはリ
ードのガイド部であり１３１−１３４は回路基板との接
続部にあたるが、１３１および１３４は、回路基板への
接続部と同時にリードのガイド部とを兼ねた構造となっ
ている。 また、第６図（Ｂ）には同図（Ａ）のリードフレームを
直列に複数個連ねた場合の上面図を示している。多数の
ホルダーを製作する場合はこの構造が適している。 この場合も実施例１と同様の方法にてホルダーが製作さ
れる。また実施例１と同様に、素子を組み上げた際に、
素子ペレットに外力が加わることはない。かつまた、様
々なホルダー構造にも対応することができる。 ［発明の効果］ 以上のべたように本発明では、リードの中間部がホルダ
一部材の樹脂中に埋設されているので、回路基板等に接
続する際の外力は素子ベレットに及ぶことはない。また
リードフレームを構成する際に不要となる銅等の薄板面
積が、従来に比して極めてず（な（なり、使用材料面で
の効率化を図ることもできる。さらには、同一のリード
フレーム構造で様々なホルダー形状に対応することが可
能であるので、大量生産は言うまでもな（、少量多品種
生産にも容易に対応することができる。
ムは磁気センサーと外部回路を電気的に接続するリード
部に近接して、該リード部を保持するガイド部が配設さ
れたことを特徴とする。 さらに本発明リードフレームは、リードフレームのガイ
ド部の一部が、磁気センサーと外部回路とを電気的に接
続するリード部を兼ねた構造となっていることを特徴と
する。 本発明磁気センサ固定用ホルダーは、磁気センサーと外
部回路とを電気的に接続するためのリード部および該リ
ード部と同一の材料からなるガイド部の一部が前記樹脂
成形ホルダー中に埋設されていることを特徴とする。 さらに本発明製造方法は磁気センサー固定用ホルダーの
製造法において、リードフレームのリード部および該リ
ードフレームのガイド部の一部を絶縁性の樹脂で埋設さ
せるべく、前記リードフレームを金型に配置する工程、
および該金型に絶縁性の樹脂注入を行い所要のホルダー
構造に成形する工程を含むことを特徴とする。 ［イ乍 用］ 本発明では、リードの中間部がホルダ一部材の樹脂によ
り埋設されているので、回路基板等に接続される側のリ
ード部に外力が加えられても、直接にはその外力が素子
に及ぶことはない。また同一のリードフレームで任意の
ホルダー構造に対応することができるので、リードフレ
ームの汎用性も極めて高い。 〔実施例〕 夫施■ユ 以下に図面を参照して本発明を説明する。 第１図は、本発明の第１の実施例における磁気センサー
固定用のホルダー構造を示すものである。符号１１は樹
脂部であり、符号１０ａはリードのガイド部、ｌＯｂは
リードｌＯのうち、磁気抵抗素子ベレット５Ａの端子５
０１Ｔとのボンディング接続を施すリード端部、１０１
−１０４は回路基板との接続をする部位である。 このホルダーを使用して素子を組み上げた場合の断面図
を第２図に示した。第２図（Ａ）はリード部ｌＯと磁気
抵抗素子ペレット５Ａとの接続をハンダボンディングで
行なった場合の断面図である。１２はボンディング部を
補強するための樹脂封止部である。また、同図（Ｂ）は
リード部１０と素子ペレット５Ａとの接続なＡｕワイヤ
ー等のワイヤー１３にてワイヤーボンディングで行った
場合の断面図である。このように、リード部と素子ベレ
ットとの接続はハンダボンディングでもワイヤーボンデ
ィングでもよい。さらに第２図（Ｃ）には、リード１０
の素子ベレットとの接続部１０ｂ′をハーフエツチング
し、あるいは金型等により押しつぶして、ハンダボンデ
ィングした場合の断面形状を示している。第２図（Ｄ）
および（Ｅ）には、リード１０との接続部の厚さが磁気
検知部位５０１’ Ｓの厚さと異なる素子ペレット ５
’ Ａを使用した場合の断面形状であり、（Ｄ）はハン
ダボンディング、（Ｅ）はワイヤーボンディングをした
場合をそれぞれ示している。５′Ａのような形状の素子
ペレットを使用することにより、ボンディングのモール
ド補強部１２が磁気検知部５０１′Ｓより突出しない構
造にすることもできる。 第２図（Ａ）〜（Ｅ）のような構造をとることにより、
回路基板にボンディング接続する際にリードに加わる外
力は、リードの中間部が樹脂で埋設されているので、直
接素子ベレット側のリード部に及ぶことがないので、素
子ペレットからのリードの剥離あるいは素子ペレットの
破損等の不具合が生ずることはない。 第３図（Ａ）には第１図のホルダーを作製する前のリー
ドフレーム１０Ａの上面図を示しである。点線内の領域
１１は樹脂注入される領域を示している。リードフレー
ムのガイド部１０ａと接続部位１０１との間隔は接続部
位１０１〜１０４間の間隔と同程度またはそれ以下とす
る。このようにガイド部と接続部位が近接しているので
、リードフレーム１０Ａのガイド部１０ａは樹脂注入領
域１１内に入り、樹脂で覆われる。 第３図（Ｂ）には第３図（Ａ）のリードフレームが直列
に複数偏速なっている場合の上面図を示しである。この
ような形状にすることにより、−度に多数のホルダーを
製作することが可能となる。 本発明ホルダーを製作する手順は以下の通りである。 まず、銅系あるいは鉄系の材料からなる薄板を第３図（
Ａ）、（Ｂ）に示されているようなリードフレーム形状
にエツチングまたは金型による打ち抜きにより製作する
。必要に応じてその前後に所要部位にハンダあるいは銀
糸のめっきを行うこともある。次にリードフレームのリ
ード部（接続部位）とガイド部の一部とを絶縁性の樹脂
で埋設させるべく、所要の金型にリードフレームをセッ
トする。次いで樹脂の注入を行い、リードフレームの余
部を切断することにより、本発明ホルダーが製作される
。 第４図には樹脂注入領域１１’が第３図（Ａ）に比して
大きい場合を示している。 第３図および第４図より、同一のリードで異なるホルダ
ー構造に対応することができることがわかる。同様に、
更に大きなホルダー構造においても同一のリードで対応
することができる。 以下の表１には、第３図（Ａ）および第４図に示されて
いる如き樹脂注入領域を有するホルダーを製作した場合
に、最低限必要な銅等の薄板面積について、本発明と従
来の一体成形法による場合との比較を面積比で示した。 表１に示すように、従来に比べ、本発明では必要な銅等
の薄板面積が半分以下となっている。ホルダーの形状が
更に大きくなると、必要面積比の違いが更に顕著となる
。 この様に本発明では、従来に比べ必要な銅の薄板面積が
小さいので、使用材料の効率化を図ることもできる。リ
ード材料としては、銅以外の材料、例えば鉄系の材料で
も同様に使用することができる。 本実施例ホルダーに適用しつる素子ペレットとしては、
磁気抵抗素子以外のもの、例えばホール素子のような磁
気センサーであってもよい。 表 １ 第５図には、本発明の第２の実施例における磁気センサ
ー固定用のホルダー構造を示した。符号１４は樹脂部で
あり、１３はリード部である。また、第６図（Ａ）には
第５図のホルダーを作製する前のリードフレーム１３Ａ
の上面図を示しである。点線内の領域１４は実施例１と
同様樹脂注入領域を示している。この場合、１３ａはリ
ードのガイド部であり１３１−１３４は回路基板との接
続部にあたるが、１３１および１３４は、回路基板への
接続部と同時にリードのガイド部とを兼ねた構造となっ
ている。 また、第６図（Ｂ）には同図（Ａ）のリードフレームを
直列に複数個連ねた場合の上面図を示している。多数の
ホルダーを製作する場合はこの構造が適している。 この場合も実施例１と同様の方法にてホルダーが製作さ
れる。また実施例１と同様に、素子を組み上げた際に、
素子ペレットに外力が加わることはない。かつまた、様
々なホルダー構造にも対応することができる。 ［発明の効果］ 以上のべたように本発明では、リードの中間部がホルダ
一部材の樹脂中に埋設されているので、回路基板等に接
続する際の外力は素子ベレットに及ぶことはない。また
リードフレームを構成する際に不要となる銅等の薄板面
積が、従来に比して極めてず（な（なり、使用材料面で
の効率化を図ることもできる。さらには、同一のリード
フレーム構造で様々なホルダー形状に対応することが可
能であるので、大量生産は言うまでもな（、少量多品種
生産にも容易に対応することができる。
第１図は本発明の第１の実施例の概要を示す斜視、
第２図（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ第１の実施例に示さ
れたホルダーに磁気抵抗素子を組み込んだ場合の断面図
、 第３図（Ａ）、（Ｂ）および第４図は第１の実施例ホル
ダーを製作する前のリードフレームの上面図、第５図は
本発明の第２の実施例の概要を示す斜視図、 第６図（Ａ）および（Ｂ）は第５図の実施例を製作する
前のリードフレームの上面図、 第７図は本発明ホルダーの適用しつるモーターの断面図
、 第８図は従来のホルダーによる磁気抵抗素子の構成を示
す図、 第９図は従来の磁気抵抗素子の組立手順を示す図、 第１０図は従来のホルダーの斜視図、 第１１図は他の従来のホルダーの斜視図、第１２図は第
１１図のホルダーを使用して素子を組み上げた場合の断
面図、 第１３図および第１４図は第１１図のホルダーを製作す
る前のリードフレームの上面図である。 １０．１３・・・リード、 １０ａ、１３ａ−−−ガイド部、 １０Ａ、１３Ａ・・・リードフレーム、１１、１４・・
・樹脂部。 １・・・ロータヨーク、 ２・・・ロータマグネット、 ３・・・ＦＧマグネット、 ４・・・ステータコイル、 ５・・・磁気抵抗素子、 ６・・・リード、 ７・・・ホルダー ９・・・回路基板、 才→さ９月の尖洸例のが斗硯囚 第１図 リードフレームの＊Ｊｊ！、イ列のユ４わ園第４図 （Ｂ） ネ発朗によるリードフレームのメＪヒイ列の止め図第３
図 ２０−クマズネツト オ→さＴＪ月のイ也の尖先イ列の斜イ見圀第５図 七−７−の向内囚 第７図 第 ７５に５ノＬ２クー 図 枝未の、！ム気！ムＩ九大すのＩＬｔケ傾色ネ１閃第９
図 ７ 氷ルグー ７′ホルフー 第 １２図 ７’＊ルグー 狡釆のり一ドフレームの工Ｉｉ］Ｉ！ｌ第１３図
れたホルダーに磁気抵抗素子を組み込んだ場合の断面図
、 第３図（Ａ）、（Ｂ）および第４図は第１の実施例ホル
ダーを製作する前のリードフレームの上面図、第５図は
本発明の第２の実施例の概要を示す斜視図、 第６図（Ａ）および（Ｂ）は第５図の実施例を製作する
前のリードフレームの上面図、 第７図は本発明ホルダーの適用しつるモーターの断面図
、 第８図は従来のホルダーによる磁気抵抗素子の構成を示
す図、 第９図は従来の磁気抵抗素子の組立手順を示す図、 第１０図は従来のホルダーの斜視図、 第１１図は他の従来のホルダーの斜視図、第１２図は第
１１図のホルダーを使用して素子を組み上げた場合の断
面図、 第１３図および第１４図は第１１図のホルダーを製作す
る前のリードフレームの上面図である。 １０．１３・・・リード、 １０ａ、１３ａ−−−ガイド部、 １０Ａ、１３Ａ・・・リードフレーム、１１、１４・・
・樹脂部。 １・・・ロータヨーク、 ２・・・ロータマグネット、 ３・・・ＦＧマグネット、 ４・・・ステータコイル、 ５・・・磁気抵抗素子、 ６・・・リード、 ７・・・ホルダー ９・・・回路基板、 才→さ９月の尖洸例のが斗硯囚 第１図 リードフレームの＊Ｊｊ！、イ列のユ４わ園第４図 （Ｂ） ネ発朗によるリードフレームのメＪヒイ列の止め図第３
図 ２０−クマズネツト オ→さＴＪ月のイ也の尖先イ列の斜イ見圀第５図 七−７−の向内囚 第７図 第 ７５に５ノＬ２クー 図 枝未の、！ム気！ムＩ九大すのＩＬｔケ傾色ネ１閃第９
図 ７ 氷ルグー ７′ホルフー 第 １２図 ７’＊ルグー 狡釆のり一ドフレームの工Ｉｉ］Ｉ！ｌ第１３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）磁気センサーと外部回路を電気的に接続するリード
部に近接して、該リード部を保持するガイド部が配設さ
れたことを特徴とする磁気センサー用リードフレーム。 ２）前記リード部およびガイド部が直列に複数個連なっ
ていることを特徴とする請求項１に記載の磁気センサー
用リードフレーム。 ３）リードフレームのガイド部の一部が、磁気センサー
と外部回路とを電気的に接続するリード部を兼ねた構造
となっていることを特徴とする磁気センサー用リードフ
レーム。 ４）前記リード部およびガイド部が直列に複数個連なっ
ていることを特徴とする請求項３に記載の磁気センサー
用リードフレーム。 ５）磁気センサーを保持固定する樹脂成形ホルダーにお
いて、前記磁気センサーと外部回路とを電気的に接続す
るためのリード部および該リード部と同一の材料からな
るガイド部の一部が前記樹脂成形ホルダー中に埋設され
ていることを特徴とする磁気センサー固定用ホルダー。 ６）前記ガイド部の一部が、前記磁気センサーと外部回
路とを電気的に接続するためのリード部を兼ねた構造と
なっていることを特徴とする請求項５に記載の磁気セン
サー固定用ホルダー。 ７）磁気センサー固定用ホルダーの製造法において、リ
ードフレームのリード部および該リードフレームのガイ
ド部の一部を絶縁性の樹脂で埋設させるべく、前記リー
ドフレームを金型に配置する工程、および該金型に絶縁
性の樹脂注入を行い所要のホルダー構造に成形する工程
を含むことを特徴とする磁気センサー固定用ホルダーの
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1327294A JP2968007B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 磁気センサー固定用ホルダーおよび磁気センサー固定用ホルダーの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1327294A JP2968007B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 磁気センサー固定用ホルダーおよび磁気センサー固定用ホルダーの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03188387A true JPH03188387A (ja) | 1991-08-16 |
| JP2968007B2 JP2968007B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=18197522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1327294A Expired - Lifetime JP2968007B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 磁気センサー固定用ホルダーおよび磁気センサー固定用ホルダーの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2968007B2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP1327294A patent/JP2968007B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2968007B2 (ja) | 1999-10-25 |
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