JPH03189121A - 射出成形方法および射出成形用金型 - Google Patents
射出成形方法および射出成形用金型Info
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- JPH03189121A JPH03189121A JP32903989A JP32903989A JPH03189121A JP H03189121 A JPH03189121 A JP H03189121A JP 32903989 A JP32903989 A JP 32903989A JP 32903989 A JP32903989 A JP 32903989A JP H03189121 A JPH03189121 A JP H03189121A
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- 239000007924 injection Substances 0.000 title claims abstract description 15
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光学素子の射出成形用金型および成形方法に
関し、詳しくは金型内に充填された成形品のピン接触面
におけるヒケの制御に関する。
関し、詳しくは金型内に充填された成形品のピン接触面
におけるヒケの制御に関する。
従来、成形品のヒケ防止機構として以下の様な考案が開
示されている。
示されている。
例えば、実開昭６３−１２５５２１号公報には、ボスに
嵌合するコアピン下部にバネを配し、そのバネのバネ圧
力によりヒケを防止する考案が提案されている。
嵌合するコアピン下部にバネを配し、そのバネのバネ圧
力によりヒケを防止する考案が提案されている。
しかるに、前記従来技術では、ボス（コアピン）に作用
を与える物がバネであるため、経時的なバネの性能劣化
が欠点となる。また、ヒケ制御をバネ力量により行って
いるが、バネ力量の精度を保つことは難しいものであり
、従ってヒケの制御も難しい、さらに、保圧をかけない
で成形を行う場合、成形品に対しボスによる部分的な圧
縮力が発生し、逆にボスの部分にヒケが発生することと
なる。
を与える物がバネであるため、経時的なバネの性能劣化
が欠点となる。また、ヒケ制御をバネ力量により行って
いるが、バネ力量の精度を保つことは難しいものであり
、従ってヒケの制御も難しい、さらに、保圧をかけない
で成形を行う場合、成形品に対しボスによる部分的な圧
縮力が発生し、逆にボスの部分にヒケが発生することと
なる。
因って、本発明は前記従来技術における欠点に鑑みて開
発されたもので高精度な光学素子が得られる射出成形用
金型および成形方法の提供を目的とする。
発されたもので高精度な光学素子が得られる射出成形用
金型および成形方法の提供を目的とする。
本発明は、プラスチックを成形素材とする光学素子の射
出成形用金型に設けたピンに温度調節機能を持たせて構
成する。また、前記温度調節機能に代り、射出成形用金
型に設けたピンの樹脂との接触面頭部を粗面に形成して
構成する。さらに、プラスチックを成形素材とする光学
素子の射出成形に設けたピンの樹脂との接触面頭部を粗
面に形成するとともに、ピン以外のキャビティ内面を鏡
面に形成し保圧をかけずに成形を行い、樹脂のピン接触
部をひけさせる成形方法を用いたり、また、保圧をかけ
て成形を行った場合には、樹脂のピン接触部をひけさせ
ない成形方法を用いる。
出成形用金型に設けたピンに温度調節機能を持たせて構
成する。また、前記温度調節機能に代り、射出成形用金
型に設けたピンの樹脂との接触面頭部を粗面に形成して
構成する。さらに、プラスチックを成形素材とする光学
素子の射出成形に設けたピンの樹脂との接触面頭部を粗
面に形成するとともに、ピン以外のキャビティ内面を鏡
面に形成し保圧をかけずに成形を行い、樹脂のピン接触
部をひけさせる成形方法を用いたり、また、保圧をかけ
て成形を行った場合には、樹脂のピン接触部をひけさせ
ない成形方法を用いる。
本発明は、ピンに温度調節機能を持たせるか、あるいは
ピンの樹脂との接触面頭部を粗面に形成することにより
、ピンと樹脂成形品との接触面における熱交換またはぬ
れ性をピン以外のキャビティ内面に対して変化させるこ
とで、前記接触面のヒケを操作するようにしたものであ
る。
ピンの樹脂との接触面頭部を粗面に形成することにより
、ピンと樹脂成形品との接触面における熱交換またはぬ
れ性をピン以外のキャビティ内面に対して変化させるこ
とで、前記接触面のヒケを操作するようにしたものであ
る。
（実施例〕
以下、本発明に係る射出成形用金型および成形方法の実
施例について図面を参照しながら詳細に説明する。
施例について図面を参照しながら詳細に説明する。
（第１実施例）
第１図は、本発明に係る射出成形用金型の第１実施例を
示す半裁断面図である。
示す半裁断面図である。
ｌは射出成形用金型で、この射出成形用金型１は固定側
取付板２に取着された金型の上金型面（キャビテイ面）
３ａを有する固定板３で構成された固定側と、固定板３
と対向配設された金型の下金型面（キャビテイ面）４ａ
を有する可動板４に連設構成された受板５・スペーサブ
ロック６および可動側取付板７の可動側とで構成されて
いる。
取付板２に取着された金型の上金型面（キャビテイ面）
３ａを有する固定板３で構成された固定側と、固定板３
と対向配設された金型の下金型面（キャビテイ面）４ａ
を有する可動板４に連設構成された受板５・スペーサブ
ロック６および可動側取付板７の可動側とで構成されて
いる。
スペーサブロック６には突出板上８と突出板下９が上下
動自在に配設されている。突出板上８には突出ピンｌＯ
のっぽ部１０ａを嵌合する穴８ａが形成されている。こ
の穴８ａに突出ピン１０を嵌合し、突出板上８と突出板
下９をボルト１１により螺着し、突出ピン１０を立設す
る。突出ピン１０は受板５の穴５ａを遊貫し、その上端
は可動板４の穴４ｂを貫通し可動板４の下金型面４ａに
達する。この突出ピン１０の中間には温度調節機能とし
て熱！［１２が設置されており、熱源１２からのコード
１３が射出成形用金型１の近傍に設けたコントロール装
置１４に接続されている。
動自在に配設されている。突出板上８には突出ピンｌＯ
のっぽ部１０ａを嵌合する穴８ａが形成されている。こ
の穴８ａに突出ピン１０を嵌合し、突出板上８と突出板
下９をボルト１１により螺着し、突出ピン１０を立設す
る。突出ピン１０は受板５の穴５ａを遊貫し、その上端
は可動板４の穴４ｂを貫通し可動板４の下金型面４ａに
達する。この突出ピン１０の中間には温度調節機能とし
て熱！［１２が設置されており、熱源１２からのコード
１３が射出成形用金型１の近傍に設けたコントロール装
置１４に接続されている。
以上の構成より成る金型のコントロール装置１４よりコ
ード１３を介し熱源１２に所定の電流を流し熱源１２を
発熱させる。この熱は突出ピンｌＯに伝わり、熱伝達に
より突出ピン１０の上端ｌＯａは所望の温度に加熱され
る。
ード１３を介し熱源１２に所定の電流を流し熱源１２を
発熱させる。この熱は突出ピンｌＯに伝わり、熱伝達に
より突出ピン１０の上端ｌＯａは所望の温度に加熱され
る。
一方、上下金型面３ａ、４ａにて形成されるキャビティ
に充填された樹脂１５は固定板３と可動板４により温度
制御されている。因って、コントロール装置１４により
樹脂１５の温度よりも高い温度を突出ピン１０の上端１
０ａに設定すると、樹脂１５が突出しピン１０の上端１
０ａによって加熱され、樹脂１５における上端１０ａの
接触部と非接触部とに温度差が発生する。
に充填された樹脂１５は固定板３と可動板４により温度
制御されている。因って、コントロール装置１４により
樹脂１５の温度よりも高い温度を突出ピン１０の上端１
０ａに設定すると、樹脂１５が突出しピン１０の上端１
０ａによって加熱され、樹脂１５における上端１０ａの
接触部と非接触部とに温度差が発生する。
本実施例によれば、突出ピン１０の上端１０ａの接触部
と非接触部とは樹脂１５の固化スピードが異なり、上端
１０ａの接触部における樹脂１５の固化スピードは遅く
なる。従って、その固化スピードの差により突出ピン１
０の上端１０ａに接する樹脂１５の接触部にはヒケが発
生する。そして、非接触部にはヒケが発生せずに良好な
転写が行われる。
と非接触部とは樹脂１５の固化スピードが異なり、上端
１０ａの接触部における樹脂１５の固化スピードは遅く
なる。従って、その固化スピードの差により突出ピン１
０の上端１０ａに接する樹脂１５の接触部にはヒケが発
生する。そして、非接触部にはヒケが発生せずに良好な
転写が行われる。
尚、熱源１２に代り電子冷凍素子を設置して構成し、突
出ピンＩＯを冷却した例を以下に述べる。
出ピンＩＯを冷却した例を以下に述べる。
コントロール装置１４よりコード１３を介し電子冷凍素
子に所定の電流を流し突出ビンｌＯを冷却する。突出し
ビン１０の上端１０ａは熱伝達により所望する温度に冷
却される。
子に所定の電流を流し突出ビンｌＯを冷却する。突出し
ビン１０の上端１０ａは熱伝達により所望する温度に冷
却される。
上下金型面３ａ、４ａにて形成されたキャビティに充填
され温度制御された樹脂１５の温度よりも低い温度を突
出ピンＩＯの上端１０ａに設定すると、該上端１０ａに
接する樹脂１５の接触部と非接触部とに温度差が生じる
。
され温度制御された樹脂１５の温度よりも低い温度を突
出ピンＩＯの上端１０ａに設定すると、該上端１０ａに
接する樹脂１５の接触部と非接触部とに温度差が生じる
。
突出しビン１０の上端１０ａ温度を低くすると接触部と
非接触部とは樹脂１５の固化スピードが異なり、接触部
の樹脂１５の固化スピードは早くなる。この固化スピー
ドの差により、突出ピン１０の上端１０ａと接する樹脂
１５の接触部は非接触部よりも突出ピン１０の上端１０
ａへの樹脂１５の転写が早くなり、接触部にヒケ等の発
生が無くなる。
非接触部とは樹脂１５の固化スピードが異なり、接触部
の樹脂１５の固化スピードは早くなる。この固化スピー
ドの差により、突出ピン１０の上端１０ａと接する樹脂
１５の接触部は非接触部よりも突出ピン１０の上端１０
ａへの樹脂１５の転写が早くなり、接触部にヒケ等の発
生が無くなる。
（第２実施例）
第２図は、本発明に係る射出成形用金型の第２実施例を
示す部分拡大断面図である。
示す部分拡大断面図である。
本実施例は、前記第１実施例における突出ピンｌＯに設
けた熱源１２を取除き、新たにヒケ防止用ビン１６を設
けて構成した点が異なり、他の構成は同一の構成から成
るもので、同一構成部分には同一番号を付してその説明
を省略する。
けた熱源１２を取除き、新たにヒケ防止用ビン１６を設
けて構成した点が異なり、他の構成は同一の構成から成
るもので、同一構成部分には同一番号を付してその説明
を省略する。
本実施例は、可動板４にヒケ防止用ピン１６の一部を埋
設し、その上端１６ａが可動板４の下金型面（キャビテ
イ面）４ａの一部を形成するように構成されている。こ
のヒケ防止用ピン１６の下端１６ｂには熱源１７が設置
され、熱源１７には図示を省略したコントロール装置に
接続するコード１８が設けられている。
設し、その上端１６ａが可動板４の下金型面（キャビテ
イ面）４ａの一部を形成するように構成されている。こ
のヒケ防止用ピン１６の下端１６ｂには熱源１７が設置
され、熱源１７には図示を省略したコントロール装置に
接続するコード１８が設けられている。
本実施例の作用・効果は、前記第１実施例と同様な作用
・効果が得られるものであり、作用・効果の説明は省略
する。
・効果が得られるものであり、作用・効果の説明は省略
する。
尚、本実施例では突出ピン１０に設けた熱源１２を取除
いたが、本発明は係る実施例に限定されるものではなく
、突出ピン１０に熱源１２を設けてもよいことは勿論で
ある。
いたが、本発明は係る実施例に限定されるものではなく
、突出ピン１０に熱源１２を設けてもよいことは勿論で
ある。
（第３実施例）
第３図は、本発明に係る射出成形用金型の第３実施例を
示す部分拡大断面図である。
示す部分拡大断面図である。
本実施例は、前記第２実施例におけるヒケ防止用ピン１
６に代り、図示を省略したコントロール装置からのコー
ド１９を下端２０ｂに接続したカートリッジヒータ２０
を可動板４に埋設し、ビス２１で固定して構成した点が
異なり、他の構成は同一の構成から成るもので、同一の
構成には同一番号を付して説明を省略する。
６に代り、図示を省略したコントロール装置からのコー
ド１９を下端２０ｂに接続したカートリッジヒータ２０
を可動板４に埋設し、ビス２１で固定して構成した点が
異なり、他の構成は同一の構成から成るもので、同一の
構成には同一番号を付して説明を省略する。
本実施例の作用・効果は、前記第１実施例と同様な作用
・効果が得られるものであり、作用・効果の説明は省略
する。
・効果が得られるものであり、作用・効果の説明は省略
する。
尚、本実施例は前記第２実施例と同様に、突出しビン１
０に熱源１２を設けることもできるものである。
０に熱源１２を設けることもできるものである。
（第４実施例）
第４図は、本発明に係る射出成形方法に用いる金型の部
分拡大断面図である。
分拡大断面図である。
本実施例は、前記第１実施例における突出ピン１０より
熱源を取除くとともに、頭部２２ａ（上端）を粗面にし
たビン２２（突出ピンまたはヒケ防止用ピン）で構成し
た点が異なり、他の構成は同一の構成から成るもので、
同一の構成には同一番号を付してその説明を省略する。
熱源を取除くとともに、頭部２２ａ（上端）を粗面にし
たビン２２（突出ピンまたはヒケ防止用ピン）で構成し
た点が異なり、他の構成は同一の構成から成るもので、
同一の構成には同一番号を付してその説明を省略する。
本実施例における金型のビン２２は、その頭部（上端）
２２ａを粗面（砂面）にし面粗度を悪く形成し、頭部２
２ａ以外のキャビティ内面を鏡面に形成したものである
。
２２ａを粗面（砂面）にし面粗度を悪く形成し、頭部２
２ａ以外のキャビティ内面を鏡面に形成したものである
。
以上の構成から成る装置を用いての成形は、成形の際に
保圧をかけずに成形を行う、この保圧をかけずに成形す
ることとビン２２の頭部２２ａを粗面にしたことにより
、樹脂１５と頭部２２ａとの接触面積が小さくなり、熱
伝達による冷却スピードが頭部２２ａと接触しない非接
触部に比べ遅くなる。因って、樹脂１５におけるビン２
２の頭部２２ａと接する接触部はヒケが発生する。この
為非接触部にはヒケが発生せずに良好な転写が行われる
。
保圧をかけずに成形を行う、この保圧をかけずに成形す
ることとビン２２の頭部２２ａを粗面にしたことにより
、樹脂１５と頭部２２ａとの接触面積が小さくなり、熱
伝達による冷却スピードが頭部２２ａと接触しない非接
触部に比べ遅くなる。因って、樹脂１５におけるビン２
２の頭部２２ａと接する接触部はヒケが発生する。この
為非接触部にはヒケが発生せずに良好な転写が行われる
。
（第５実施例）
第５図は、本発明に係る射出成形方法に用いる金型の部
分拡大断面図である。
分拡大断面図である。
本実施例における装置は、前記第４実施例と同一な装置
を用いて成形を行うものであり、構成の説明は省略する
。
を用いて成形を行うものであり、構成の説明は省略する
。
本実施例の成形は、成形の際に保圧をかけて成形を行う
、この保圧をかけて成形することとピン２２の頭部２２
ａを粗面にしたことにより、樹脂１５と頭部２２ａとの
接触面積が大きくなり、熱伝達による冷却スピードが頭
部２２ａと接触しない非接触部に比べ早くなる。因って
、樹脂１５におけるピン２２０頭部２２ａと接する接触
部にはヒケが発生しない。
、この保圧をかけて成形することとピン２２の頭部２２
ａを粗面にしたことにより、樹脂１５と頭部２２ａとの
接触面積が大きくなり、熱伝達による冷却スピードが頭
部２２ａと接触しない非接触部に比べ早くなる。因って
、樹脂１５におけるピン２２０頭部２２ａと接する接触
部にはヒケが発生しない。
以上説明したように、本発明に係る射出成形用金型およ
び成形方法によれば、突出ピンやヒケ防止用ピンを任意
の位置に配設することにより、ヒケの発生および突出ピ
ンのキャビティへの転写性を自由に制御することが可能
となり、高精度な光学素子を提供することができる。
び成形方法によれば、突出ピンやヒケ防止用ピンを任意
の位置に配設することにより、ヒケの発生および突出ピ
ンのキャビティへの転写性を自由に制御することが可能
となり、高精度な光学素子を提供することができる。
第１図は本発明に係る射出成形用金型の第１実施例を示
す半裁断面図、第２図は同第２実施例を示す部分拡大断
面図、第３図は同第３実施例を示す部分拡大断面図、第
４図は本発明に係る射出成形方法に用いる金型の第４実
施例を示す部分拡大断面図、第５図は同第５実施例を示
す部分拡大断面図である。 １・・・射出成形金型 ２・・・固定側取付板 ３・・・固定板 ４・・・可動板 ５・・・受板 ６・・・スペーサブロック ７・・・可動側取付板 ８・−・突出板上 ９・・・突出板下 ０・・・突出ピン ト・・ボルト ２．１７・・・熱源 ３．１８．１９・・・コード １４・・・コントロール装置 １５・・・樹脂 １６・・・ヒケ防止用ピン ２０・・・カートリッジヒータ ２１・・・ビス ２２・・・ピン 第１図
す半裁断面図、第２図は同第２実施例を示す部分拡大断
面図、第３図は同第３実施例を示す部分拡大断面図、第
４図は本発明に係る射出成形方法に用いる金型の第４実
施例を示す部分拡大断面図、第５図は同第５実施例を示
す部分拡大断面図である。 １・・・射出成形金型 ２・・・固定側取付板 ３・・・固定板 ４・・・可動板 ５・・・受板 ６・・・スペーサブロック ７・・・可動側取付板 ８・−・突出板上 ９・・・突出板下 ０・・・突出ピン ト・・ボルト ２．１７・・・熱源 ３．１８．１９・・・コード １４・・・コントロール装置 １５・・・樹脂 １６・・・ヒケ防止用ピン ２０・・・カートリッジヒータ ２１・・・ビス ２２・・・ピン 第１図
Claims (4)
- （１）プラスチックを成形素材とする光学素子の射出成
形用金型に設けたピンに温度調節機能を持たせて構成し
たことを特徴とする射出成形用金型。 - （２）プラスチックを成形素材とする光学素子の射出成
形用金型に設けたピンの樹脂との接触面頭部を粗面に形
成して構成したことを特徴とする射出成形用金型。 - （３）プラスチックを成形素材とする光学素子の射出成
形用金型に設けたピンの樹脂との接触面頭部を粗面に形
成するとともに、ピン以外のキャビティ内面を鏡面に形
成し保圧をかけずに成形を行い、樹脂のピン接触部をひ
けさせることを特徴とする射出成形方法。 - （４）プラスチックを成形素材とする光学素子の射出成
形用金型に設けたピンの樹脂との接触面頭部を粗面に形
成するとともに、ピン以外のキャビティ内面を鏡面に形
成し保圧をかけて成形を行い、樹脂のピン接触部をひけ
させないことを特徴とする射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32903989A JP2935862B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 射出成形方法および射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32903989A JP2935862B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 射出成形方法および射出成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03189121A true JPH03189121A (ja) | 1991-08-19 |
| JP2935862B2 JP2935862B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=18216921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32903989A Expired - Fee Related JP2935862B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 射出成形方法および射出成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2935862B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6923632B2 (en) * | 1995-05-19 | 2005-08-02 | Denso Corporation | Method and apparatus for forming a casting which includes an insert |
| WO2014075756A1 (de) * | 2012-11-15 | 2014-05-22 | Daimler Ag | Verfahren zum temperieren eines spritzpresswerkzeugs und spritzpresswerkzeug |
| WO2015025138A1 (en) * | 2013-08-22 | 2015-02-26 | Surface Generation Limited | Mould tool having moving parts |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP32903989A patent/JP2935862B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6923632B2 (en) * | 1995-05-19 | 2005-08-02 | Denso Corporation | Method and apparatus for forming a casting which includes an insert |
| WO2014075756A1 (de) * | 2012-11-15 | 2014-05-22 | Daimler Ag | Verfahren zum temperieren eines spritzpresswerkzeugs und spritzpresswerkzeug |
| WO2015025138A1 (en) * | 2013-08-22 | 2015-02-26 | Surface Generation Limited | Mould tool having moving parts |
| US11123907B2 (en) | 2013-08-22 | 2021-09-21 | Surface Generation Limited | Mould tool having moving parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2935862B2 (ja) | 1999-08-16 |
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