JPH03190167A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPH03190167A JPH03190167A JP1329061A JP32906189A JPH03190167A JP H03190167 A JPH03190167 A JP H03190167A JP 1329061 A JP1329061 A JP 1329061A JP 32906189 A JP32906189 A JP 32906189A JP H03190167 A JPH03190167 A JP H03190167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist layer
- ultraviolet rays
- microlens
- solid
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、受光部の上面に集光用のマイクロレンズが
形成されたCCDなとの固体撮像素子に関する。
形成されたCCDなとの固体撮像素子に関する。
(従来の技術]
CCDなとの固体撮像素子では、チップサイズの小型化
及び多画素化に伴い、これに形成きれる画素としての受
光部の面積も縮小化されるようになってきた。そのため
、各受光部での受光量が減少し、感度(出力/入射光量
)が低下する問題が派生している。
及び多画素化に伴い、これに形成きれる画素としての受
光部の面積も縮小化されるようになってきた。そのため
、各受光部での受光量が減少し、感度(出力/入射光量
)が低下する問題が派生している。
これを解決するため、画素となる各受光部の上面に、ポ
ジレジストでマイクロレンズを形成した固体撮像素子が
提案されている。マイクロレンズで入射光量が集光きれ
るので、受光部における実効的な受光面積が増え、感度
の低下を補うことができる。
ジレジストでマイクロレンズを形成した固体撮像素子が
提案されている。マイクロレンズで入射光量が集光きれ
るので、受光部における実効的な受光面積が増え、感度
の低下を補うことができる。
このマイクロレンズは、マイクロレンズの基となるポジ
レジスト層がエツチング処理されたのち、熱処理による
ポジレジスト層の熱ダレを利用して形成される。
レジスト層がエツチング処理されたのち、熱処理による
ポジレジスト層の熱ダレを利用して形成される。
マイクロレンズは個々の受光部ごとに形成することもで
きれば、列単位若しくは行単位の受光部ごとにマイクロ
レンズを形成することもできる。
きれば、列単位若しくは行単位の受光部ごとにマイクロ
レンズを形成することもできる。
マイクロレンズとしては、通常ポリスチレン、アクリル
樹脂などの透明な感光性樹脂が使用されている。
樹脂などの透明な感光性樹脂が使用されている。
[発明が解決しようとする課題〕
マイクロレンズとしては、上述したようにポリスチレン
、アクリル樹脂などの透明感光性樹脂が使用されている
が、このような感光性樹脂は、周知のようにフォトエツ
チングにて加工する際の微細加工が難しい。
、アクリル樹脂などの透明感光性樹脂が使用されている
が、このような感光性樹脂は、周知のようにフォトエツ
チングにて加工する際の微細加工が難しい。
そのため、高密度な固体撮像素子にはこのマイクロレン
ズを形成することができなかった。
ズを形成することができなかった。
そこで、この発明ではこのような従来の課題を構成簡単
に解決したものであって、マイクロレンズの微細加工を
可能にした固体撮像素子を提案するものである。
に解決したものであって、マイクロレンズの微細加工を
可能にした固体撮像素子を提案するものである。
[課題を解決するための手段]
上述した課題を解決するため、この発明においては、受
光部ごとに若しくは受光部群ごとにマイクロレンズを形
成して、外光を受光部に集光させるようにした固体撮像
素子において、 上記マイクロレンズとしてノボラック樹脂が使用されて
なることを特徴とするものである。
光部ごとに若しくは受光部群ごとにマイクロレンズを形
成して、外光を受光部に集光させるようにした固体撮像
素子において、 上記マイクロレンズとしてノボラック樹脂が使用されて
なることを特徴とするものである。
[作 用]
マイクロレンズ28用のレジスト層52としてノボラッ
ク樹脂が使用される。ノボラック樹脂は微細加工が可能
である。ただし、このノボラック樹脂は不透明である。
ク樹脂が使用される。ノボラック樹脂は微細加工が可能
である。ただし、このノボラック樹脂は不透明である。
しかし、紫外線若しくは遠紫外線を照射すると、透明体
に変質する。
に変質する。
そのため、レジスト層52を加熱処理して熱変形させて
レジスト層52を球状若しくはカマボコ状に変形きせた
のち、紫外線若しくは遠紫外線を照射して透明体に変質
きせる。紫外線若しくは遠紫外線を照射すると、その樹
脂が硬化するので、熱的にも安定する。
レジスト層52を球状若しくはカマボコ状に変形きせた
のち、紫外線若しくは遠紫外線を照射して透明体に変質
きせる。紫外線若しくは遠紫外線を照射すると、その樹
脂が硬化するので、熱的にも安定する。
[実 施 例]
続いて、この発明に係る固体撮像素子の一例を、上述し
たカラー固体撮像素子に適用した場合につき、第1図以
下を参照して詳細に説明する。
たカラー固体撮像素子に適用した場合につき、第1図以
下を参照して詳細に説明する。
固体撮像素子としてはCCDを例示する。撮像素子は一
次元構成でも、二次元構成でも共に適用できる。
次元構成でも、二次元構成でも共に適用できる。
第1図はカラー固体撮像素子の一例である。
このカラー固体撮像素子60において、半導体基板12
はP形、受光部14はN形である。受光部14.14間
に挾まれた電荷転送部16の半導体基板12上には、図
のように2層の転送電極18.20が5i02などの絶
縁層22を介して形成されている。
はP形、受光部14はN形である。受光部14.14間
に挾まれた電荷転送部16の半導体基板12上には、図
のように2層の転送電極18.20が5i02などの絶
縁層22を介して形成されている。
そして、この転送電極20の上面には遮光メタル24が
被着形成きれ、電荷転送部16に外光が入射しないよう
になされている。
被着形成きれ、電荷転送部16に外光が入射しないよう
になされている。
遮光メタル24の上面及び受光部14の上面は夫々アク
リル樹脂などを使用した平坦化層26が塗布されて、そ
の表面が平坦化される。そして、カラー化するために、
この平坦化層26の上面に、図のようなカラーフィルタ
40 (40R,40G。
リル樹脂などを使用した平坦化層26が塗布されて、そ
の表面が平坦化される。そして、カラー化するために、
この平坦化層26の上面に、図のようなカラーフィルタ
40 (40R,40G。
40B)が形成されている。カラーフィルタ40R,4
0G、40Bは夫々受光部14と対峙するように形成さ
れ、したがフて夫々の受光部14にはR,G、B (赤
、緑、青)の単色光が入射する。
0G、40Bは夫々受光部14と対峙するように形成さ
れ、したがフて夫々の受光部14にはR,G、B (赤
、緑、青)の単色光が入射する。
カラーフィルタ40R,40G、40Bはゼラチン、カ
ゼインなどを染料で染めて形成することができる。
ゼインなどを染料で染めて形成することができる。
ざらに、カラーフィルタ40R,40G、40Bを保護
し、且つマイクロレンズ層を固定するために、保護層3
oが形成される。この保護層30の上面で、受光部14
と対向する位置にマイクロレンズ28が形成きれる。
し、且つマイクロレンズ層を固定するために、保護層3
oが形成される。この保護層30の上面で、受光部14
と対向する位置にマイクロレンズ28が形成きれる。
保護層30は、マイクロレンズ28を形成する前に、硬
化処理を施しておく。すなわち、保護層30として紫外
線あるいは遠紫外線用レジストを使用する場合は、紫外
線あるいは遠紫外線を照射し、また熱硬化型樹脂を使用
する場合は、加熱、硬化処理を施しておく。
化処理を施しておく。すなわち、保護層30として紫外
線あるいは遠紫外線用レジストを使用する場合は、紫外
線あるいは遠紫外線を照射し、また熱硬化型樹脂を使用
する場合は、加熱、硬化処理を施しておく。
この硬化処理によって、マイクロレンズ28を形成する
処理工程で加熱処理が加わっても、保護層30は熱変形
しないから、良好な形状のマイクロレンズ28を形成す
ることができる。
処理工程で加熱処理が加わっても、保護層30は熱変形
しないから、良好な形状のマイクロレンズ28を形成す
ることができる。
マイクロレンズ28は個々の受光114ごとに形成する
こともできれば、列単位若しくは行単位の受光部ごとに
マイクロレンズ28を形成することもで伊る。
こともできれば、列単位若しくは行単位の受光部ごとに
マイクロレンズ28を形成することもで伊る。
マイクロレンズ28の夫々は、夫々の周縁部28aが互
いに連続するようにマイクロレンズ28が形成きれる。
いに連続するようにマイクロレンズ28が形成きれる。
夫々の周縁部28aが互いに連続することによって、第
1図に示したように周縁部28aに入射した外光も受光
部14に導くことができる。
1図に示したように周縁部28aに入射した外光も受光
部14に導くことができる。
そうすれば、マイクロレンズ28に入射した外光の殆ど
を受光部14に取り込むことができるから入射光量が増
え、その分感度が向上する。
を受光部14に取り込むことができるから入射光量が増
え、その分感度が向上する。
マイクロレンズ28は、紫外線あるいは遠紫外線用の感
光性樹脂特に、ノボラック樹脂が使用される。このノボ
ラック樹脂がレジスト層52(後述する)として使用さ
れる。
光性樹脂特に、ノボラック樹脂が使用される。このノボ
ラック樹脂がレジスト層52(後述する)として使用さ
れる。
ノボラック樹脂は周知のように微細加工が可能で、しか
も以下のような性質を持つ。
も以下のような性質を持つ。
すなわち、ノボラック樹脂は、常態では不透明である。
しかし、これに紫外線あるいは遠紫外線を照射すると透
明体に変質する。
明体に変質する。
また、紫外線若しくは遠紫外線を照射する前は、加熱処
理によって熱変形を受けるので、当初の形状が層状でも
、これが球状ないしはカマボコ状に変形する。そして、
熱変形後に紫外線あるいは遠紫外線を照射すれば熱変形
を受けたノボラック樹脂は硬化するので、熱的に安定す
る。
理によって熱変形を受けるので、当初の形状が層状でも
、これが球状ないしはカマボコ状に変形する。そして、
熱変形後に紫外線あるいは遠紫外線を照射すれば熱変形
を受けたノボラック樹脂は硬化するので、熱的に安定す
る。
続いて、この発明に係るカラー固体損保素子の製法の一
例を第2図に示す。マイクロレンズ28は受光部14ご
とに形成するようにした場合を例示する。
例を第2図に示す。マイクロレンズ28は受光部14ご
とに形成するようにした場合を例示する。
まず、シリコンなどのP型半導体基板12の所定位置か
らN型不純物をドープして受光部14が形成される。そ
して、半導体基板12の上面には第1図で示した転送層
ti18.20、遮光メタル24、平坦化層26などが
、周知の手法で順次形成される。
らN型不純物をドープして受光部14が形成される。そ
して、半導体基板12の上面には第1図で示した転送層
ti18.20、遮光メタル24、平坦化層26などが
、周知の手法で順次形成される。
平坦化層26は、アクリル樹脂の他に、ポリイミド樹脂
、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂などを使用するこ
とができる。本例では、アクリル樹脂’FVR−10J
(富士薬品(株)製)を使用している。この平坦化
層26は、その厚みが例えば5.0amとなるようにス
ピンコード法などによって塗布される。その上面に、カ
ラーフィルタ40R,40G、40Bを形成した後、保
護層30を塗布し、硬化処理を施す。これらの層をまと
めて固定層50として示す(第2図A)。
、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂などを使用するこ
とができる。本例では、アクリル樹脂’FVR−10J
(富士薬品(株)製)を使用している。この平坦化
層26は、その厚みが例えば5.0amとなるようにス
ピンコード法などによって塗布される。その上面に、カ
ラーフィルタ40R,40G、40Bを形成した後、保
護層30を塗布し、硬化処理を施す。これらの層をまと
めて固定層50として示す(第2図A)。
この固定層50の上面に、紫外線あるいは遠紫外線用の
レジスト層(ノボラック樹脂)、本例ではポジ型レジス
ト層52がスピンコード法などによって、その厚ざが一
例として3.0μm程度となるように塗布される(同図
A)。
レジスト層(ノボラック樹脂)、本例ではポジ型レジス
ト層52がスピンコード法などによって、その厚ざが一
例として3.0μm程度となるように塗布される(同図
A)。
ポジ型レジスト層52として使用きれるノボラック樹脂
としては、rAZ、0FPR,マイクロポジット」 (
何れも商品名)などの市販品を使用することができる。
としては、rAZ、0FPR,マイクロポジット」 (
何れも商品名)などの市販品を使用することができる。
ノボラック樹脂は微細加工が可能であるから、受光部1
4も高密度に形成することができる。
4も高密度に形成することができる。
ポジ型レジスト層52を塗布後、これを乾燥させたのも
、所定のパターンとなるように受光部14以外が紫外線
で露光、現像されてパターニングされる(同図B)。
、所定のパターンとなるように受光部14以外が紫外線
で露光、現像されてパターニングされる(同図B)。
その後、160℃以下の温度、好ましくは130〜15
0℃の温度条件下で加熱処理が行なわれてポジ型レジス
ト層52が半球状に熱変形される(同図C)。
0℃の温度条件下で加熱処理が行なわれてポジ型レジス
ト層52が半球状に熱変形される(同図C)。
ポジ型レジスト層52の熱変形により図では半球状で、
かつ夫々の周辺部28aが互いに連結されたマイクロレ
ンズ28が得られる。
かつ夫々の周辺部28aが互いに連結されたマイクロレ
ンズ28が得られる。
加熱温度を160℃以下にしたのは、固定層50中に介
挿きれたカラーフィルタ40R,40G。
挿きれたカラーフィルタ40R,40G。
40Bの耐熱性を考慮したもので、このカラーフィルタ
40R,40G、40Bが熱変質しないようにするため
である。
40R,40G、40Bが熱変質しないようにするため
である。
ポジ型レジスト層52を熱変形させてマイクロレンズ2
8を形成した後は、200〜300nmの遠紫外線を照
射して露光処理を施す。そうすると、今まで不透明であ
ったポジ型レジスト層52は透明体に変質する。紫外線
を照射しても同様に透明体に変質する。
8を形成した後は、200〜300nmの遠紫外線を照
射して露光処理を施す。そうすると、今まで不透明であ
ったポジ型レジスト層52は透明体に変質する。紫外線
を照射しても同様に透明体に変質する。
また、この遠紫外線の照射によってレジスト層が硬化す
る。ポジ型レジスト層52を熱変形後硬化きせることに
よって、マイクロレンズ28は熱的に安定する。
る。ポジ型レジスト層52を熱変形後硬化きせることに
よって、マイクロレンズ28は熱的に安定する。
ポジ型レジスト層5zを熱変形後に硬化処理したのは、
透明体への変質と、遠紫外線で露光する前は、ポジ型レ
ジスト1152は120〜160℃で容易に軟化するが
、−旦遠紫外線で露光すると、その後は熱的に非常に安
定するという2つの性質を利用したものである。
透明体への変質と、遠紫外線で露光する前は、ポジ型レ
ジスト1152は120〜160℃で容易に軟化するが
、−旦遠紫外線で露光すると、その後は熱的に非常に安
定するという2つの性質を利用したものである。
ただし、この加熱処理と遠紫外線若しくは紫外線処理と
は同時に行フてもよい。
は同時に行フてもよい。
なお、本発明における固体撮像素子はカラー用に限らず
、白黒用にも適用され、またCCDに限らず、他の方式
の固体撮像素子にも利用できる。
、白黒用にも適用され、またCCDに限らず、他の方式
の固体撮像素子にも利用できる。
[発明の効果]
以上説明したように、この発明は受光部の上面に形成さ
れるマイクロレンズとして、紫外線若しくは遠紫外線の
照射によって透明体に変質するノボラック樹脂を使用し
たものである。
れるマイクロレンズとして、紫外線若しくは遠紫外線の
照射によって透明体に変質するノボラック樹脂を使用し
たものである。
これによって、透明体のマイクロレンズを形成できると
共に、マイクロレンズの微細加工が可能になるため、受
光部の高密度化、受光部単位でのマイクロレンズの形成
が可能になるなどの特徴を有する。
共に、マイクロレンズの微細加工が可能になるため、受
光部の高密度化、受光部単位でのマイクロレンズの形成
が可能になるなどの特徴を有する。
第1図はこの発明に係る固体撮像素子の断面図、第2図
はその製法の一例を示す工程図である。 12 ・ ・ ・ 14 ・ ・ ・ 16 ・ ・ ・ 26 ・ ・ ・ 28 ・ ・ ・ 40R〜40B 50 ・ ・ ・ 52 ・ ・ ・ 60 ・ 1
はその製法の一例を示す工程図である。 12 ・ ・ ・ 14 ・ ・ ・ 16 ・ ・ ・ 26 ・ ・ ・ 28 ・ ・ ・ 40R〜40B 50 ・ ・ ・ 52 ・ ・ ・ 60 ・ 1
Claims (1)
- (1)受光部ごとに若しくは受光部群ごとにマイクロレ
ンズを形成して、外光を受光部に集光させるようにした
固体撮像素子において、 上記マイクロレンズとしてノボラック樹脂が使用されて
なることを特徴とする固体撮像素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1329061A JPH03190167A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1329061A JPH03190167A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190167A true JPH03190167A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18217176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1329061A Pending JPH03190167A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03190167A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5323052A (en) * | 1991-11-15 | 1994-06-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image pickup device with wide angular response |
| US5534720A (en) * | 1994-02-23 | 1996-07-09 | Lg Semicon Co., Ltd. | Solid state image sensing element |
| US6531266B1 (en) * | 2001-03-16 | 2003-03-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Rework procedure for the microlens element of a CMOS image sensor |
| JP2020008682A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社Iddk | 顕微観察装置、顕微観察方法および顕微観察装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP1329061A patent/JPH03190167A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5323052A (en) * | 1991-11-15 | 1994-06-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image pickup device with wide angular response |
| US5534720A (en) * | 1994-02-23 | 1996-07-09 | Lg Semicon Co., Ltd. | Solid state image sensing element |
| US5672519A (en) * | 1994-02-23 | 1997-09-30 | Lg Semicon Co., Ltd. | Method of fabricating solid state image sensing elements |
| US6531266B1 (en) * | 2001-03-16 | 2003-03-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Rework procedure for the microlens element of a CMOS image sensor |
| JP2020008682A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社Iddk | 顕微観察装置、顕微観察方法および顕微観察装置の製造方法 |
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