JPH03190185A - モールドｐｃｂによる回路ブロック接続方法 - Google Patents
モールドｐｃｂによる回路ブロック接続方法Info
- Publication number
- JPH03190185A JPH03190185A JP1330004A JP33000489A JPH03190185A JP H03190185 A JPH03190185 A JP H03190185A JP 1330004 A JP1330004 A JP 1330004A JP 33000489 A JP33000489 A JP 33000489A JP H03190185 A JPH03190185 A JP H03190185A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit block
- molded
- contact piece
- contact
- block side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
モールドＰＣＢ （印刷配線板）を使用して形成した回
路ブロックの接続方法に関し、 上下ブロックを形成する回路ブロック側モールド基板と
メインブロック側モールド基板とを従来のコネクタを使
用せずに電気的導通を得ることを目的とし、 前記それぞれの基板に、上下ブロックを嵌合して保持す
るロック機構と スライド機構とを有し、該回路ブロッ
ク側モールド基板にリン青銅等の良導体の金属リングを
使用した接触片と、該接触片をホールドするホールド機
構を設け、該ホールド機構は信号パターンに接続された
半田付は可能なパット部を有し、前記接触片を半田付け
にて固定すると共に、リングが弾性限界を越えて変形し
ないようにプロテクトするように構成する。
路ブロックの接続方法に関し、 上下ブロックを形成する回路ブロック側モールド基板と
メインブロック側モールド基板とを従来のコネクタを使
用せずに電気的導通を得ることを目的とし、 前記それぞれの基板に、上下ブロックを嵌合して保持す
るロック機構と スライド機構とを有し、該回路ブロッ
ク側モールド基板にリン青銅等の良導体の金属リングを
使用した接触片と、該接触片をホールドするホールド機
構を設け、該ホールド機構は信号パターンに接続された
半田付は可能なパット部を有し、前記接触片を半田付け
にて固定すると共に、リングが弾性限界を越えて変形し
ないようにプロテクトするように構成する。
また、該メインブロック側モールド基板に前記回路ブロ
ック側モールド基板の接触片と接触する突起接点を設け
、該突起接点は９０度の角度でモールドホルダ部に配置
されて同一信号用の接触端子を形成し、前記回路ブロッ
ク側モールド基板をメインブロック側モールド基板に取
付けた時に、該取付は時の力のベクトル（水平及び垂直
）に対して、集中荷重を受けて接触するように構成する
。
ック側モールド基板の接触片と接触する突起接点を設け
、該突起接点は９０度の角度でモールドホルダ部に配置
されて同一信号用の接触端子を形成し、前記回路ブロッ
ク側モールド基板をメインブロック側モールド基板に取
付けた時に、該取付は時の力のベクトル（水平及び垂直
）に対して、集中荷重を受けて接触するように構成する
。
（産業上の利用分野）
本発明は、モールドＰＣＢ （印刷配線板）を使用して
形成した回路ブロックの接続方法に関する。
形成した回路ブロックの接続方法に関する。
一般に、机の上に設置するディスクトップ型の装置は、
モールド筐体のバックパネルに取付けたコネクタにプリ
ント基板を挿入し、前面パネルのランプ又はキー操作に
より必要な電気的接続を行う装置が多いが、膝の上に載
せて操作するラップトツブ型の小型装置では、モールド
筐体に挿入するプリント板の枚数も少ないので、プリン
ト板に搭載する部品をモールド筐体内壁に取付け、プリ
ント板自体をモールド筐体からを無くす方法が検討され
ている。これはプリント板を取付けるコネクタの強度や
プリント板自体の厚さによる構造上の問題等のため、従
来のコネクタ方式ではノートワープロ装置等の薄型、軽
量の装置に適用することが困難になってきている。
モールド筐体のバックパネルに取付けたコネクタにプリ
ント基板を挿入し、前面パネルのランプ又はキー操作に
より必要な電気的接続を行う装置が多いが、膝の上に載
せて操作するラップトツブ型の小型装置では、モールド
筐体に挿入するプリント板の枚数も少ないので、プリン
ト板に搭載する部品をモールド筐体内壁に取付け、プリ
ント板自体をモールド筐体からを無くす方法が検討され
ている。これはプリント板を取付けるコネクタの強度や
プリント板自体の厚さによる構造上の問題等のため、従
来のコネクタ方式ではノートワープロ装置等の薄型、軽
量の装置に適用することが困難になってきている。
〔従来の技術］
従来のプリント板をコネクタ接続するモールド筐体と、
モールド筐体自体をコネクタ接続する例を第３図（ａ）
と（ｂ）に示す。
モールド筐体自体をコネクタ接続する例を第３図（ａ）
と（ｂ）に示す。
第３図（ａ）のプリント板をコネクタ接続するモールド
筐体において、モールド筐体に搭載される構成部品とプ
リント板に搭載される回路部品との間は、コネクタ端子
により接続されるため、接続端子数が増大すればコネク
タのビン数も増え、嵌合が強くなるためコネクタの引離
しに力が入り、コネクタ部分の破損の原因になる。また
プリント板に搭載する両面の部品のためモールド筐体の
厚さも増え小型化に逆行する。
筐体において、モールド筐体に搭載される構成部品とプ
リント板に搭載される回路部品との間は、コネクタ端子
により接続されるため、接続端子数が増大すればコネク
タのビン数も増え、嵌合が強くなるためコネクタの引離
しに力が入り、コネクタ部分の破損の原因になる。また
プリント板に搭載する両面の部品のためモールド筐体の
厚さも増え小型化に逆行する。
第３図（ｂ）は上記プリント板を無くすため、プリント
板の両面の部品をモールド筐体の両面の底板と蓋板に搭
載し、モールド筐体自体をコネクタとして両面を接続し
、モールド筐体の薄型化を図る方法である。この方法は
モールド筐体の蓋板の表面にランプやキー等の操作部品
を搭載し、底板のモールド筐体の内面に搭載された回路
部品との電気的接続を行う。このためには両面の電気部
品を接続するためのコネクタが必要である。最近ではモ
ールド筐体は成形体として自由にモールド加工され、モ
ールド基板としてＭＩＤ （形成デバイス）化が容易に
なり、モールドＰＣＢ （印刷配線板）を使用して形成
した回路ブロックが多方面に使用されるようになってき
た。
板の両面の部品をモールド筐体の両面の底板と蓋板に搭
載し、モールド筐体自体をコネクタとして両面を接続し
、モールド筐体の薄型化を図る方法である。この方法は
モールド筐体の蓋板の表面にランプやキー等の操作部品
を搭載し、底板のモールド筐体の内面に搭載された回路
部品との電気的接続を行う。このためには両面の電気部
品を接続するためのコネクタが必要である。最近ではモ
ールド筐体は成形体として自由にモールド加工され、モ
ールド基板としてＭＩＤ （形成デバイス）化が容易に
なり、モールドＰＣＢ （印刷配線板）を使用して形成
した回路ブロックが多方面に使用されるようになってき
た。
従来のプリント板をコネクタ接続するモールド筐体から
プリント板を無くし、プリント板の両面の部品をモール
ド筐体の両面の底板と蓋板に搭載し、モールド筐体自体
をコネクタとして両面を接続する方法は、モールド筐体
自体の薄型化や軽量化に取って極めて有効である。この
ためには両面のモールド筐体を確実に接続するための適
切な方法が必要である。
プリント板を無くし、プリント板の両面の部品をモール
ド筐体の両面の底板と蓋板に搭載し、モールド筐体自体
をコネクタとして両面を接続する方法は、モールド筐体
自体の薄型化や軽量化に取って極めて有効である。この
ためには両面のモールド筐体を確実に接続するための適
切な方法が必要である。
本発明は、モールド筐体の両面の底板と蓋板に搭載され
る回路ブロックを、従来のコネクタを使用せずに確実に
電気的導通を取ることを目的とする。
る回路ブロックを、従来のコネクタを使用せずに確実に
電気的導通を取ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の原理構成図を第１図に示す。図は上下ブロック
を形成するモールド筐体を引き離して側面から見た構成
図を示す。
を形成するモールド筐体を引き離して側面から見た構成
図を示す。
図において、１はモールドＰＣＢ （印刷配線板）を使
用して上部接続機構を形成する回路ブロック側モールド
基板、２は下部接続機構を形成するメインブロック側モ
ールド基板、１１と２１はモールド基板１とモールド基
板２に設けられる対のロック機構、１２と２２はモール
ド基板１とモールド基板２に設けられる対のスライド機
構を示し、モールド基板ｌとモールド基板２を上記ロッ
ク機構とスライド機構により嵌合して保持する。１３は
該回路ブロック側モールド基板１に設けられるリン青銅
等の良導体の金属リングを使用した接触片、１４は該接
触片をホールドするホールド機構、１５は該ホールド機
構を信号パターンに接続するための半田付は可能なパッ
ト部を示し、該ホールド機構１４は前記接触片１３を半
田付けにて固定すると共に、リングが弾性限界を越えて
変形しないようにプロテクトするように構成する。
用して上部接続機構を形成する回路ブロック側モールド
基板、２は下部接続機構を形成するメインブロック側モ
ールド基板、１１と２１はモールド基板１とモールド基
板２に設けられる対のロック機構、１２と２２はモール
ド基板１とモールド基板２に設けられる対のスライド機
構を示し、モールド基板ｌとモールド基板２を上記ロッ
ク機構とスライド機構により嵌合して保持する。１３は
該回路ブロック側モールド基板１に設けられるリン青銅
等の良導体の金属リングを使用した接触片、１４は該接
触片をホールドするホールド機構、１５は該ホールド機
構を信号パターンに接続するための半田付は可能なパッ
ト部を示し、該ホールド機構１４は前記接触片１３を半
田付けにて固定すると共に、リングが弾性限界を越えて
変形しないようにプロテクトするように構成する。
また、２３はメインブロック側モールド基板２に搭載さ
れ、前記回路ブロック側モールド基板１の接触片１３と
接触する突起接点で、該突起接点２３は９０度の角度で
配置されてモールドホルダ部２４に接着されて同一信号
用の接触端子を形成し、前記回路ブロック側モールド基
板１をメインブロック側モールド基板２に取付けた時に
、該取付は時の力のベクトル（水平及び垂直）に対して
、集中荷重を受けて接触するように構成する。
れ、前記回路ブロック側モールド基板１の接触片１３と
接触する突起接点で、該突起接点２３は９０度の角度で
配置されてモールドホルダ部２４に接着されて同一信号
用の接触端子を形成し、前記回路ブロック側モールド基
板１をメインブロック側モールド基板２に取付けた時に
、該取付は時の力のベクトル（水平及び垂直）に対して
、集中荷重を受けて接触するように構成する。
回路ブロック側モールド基板１の信号接触片１３（金属
リング）は、他の電気部品と共にリフローによりモール
ド基板１に固定される。リフローとは半田ペーストを半
田に塗り部品に載せ、加熱することにより半田付けする
方法で、接触片１３はリング状であるので、弾性構造を
失うことなく電気的、機構的に固定される。
リング）は、他の電気部品と共にリフローによりモール
ド基板１に固定される。リフローとは半田ペーストを半
田に塗り部品に載せ、加熱することにより半田付けする
方法で、接触片１３はリング状であるので、弾性構造を
失うことなく電気的、機構的に固定される。
メインブロック側モールド基板２の突起接点２３は、燐
青銅等の金属チップをモールドにインサート （埋め込
む）した後、銅線パターンをオーバーコート （上にメ
ツキをかける）するか、パターンパッド（半田付は部分
）上に金属チップを取付は半田コート（メツキ）して設
ける。これはプリント板のようにスルーホール部分が無
いためである。
青銅等の金属チップをモールドにインサート （埋め込
む）した後、銅線パターンをオーバーコート （上にメ
ツキをかける）するか、パターンパッド（半田付は部分
）上に金属チップを取付は半田コート（メツキ）して設
ける。これはプリント板のようにスルーホール部分が無
いためである。
本発明の実施例を第２図に示す。図は上下のモールド筐
体を展開してそれぞれ内面から見た平面図を示す。なお
側面図は第１図の原理構成図に対応し、構成部品の番号
は第１図と同一番号を示す。
体を展開してそれぞれ内面から見た平面図を示す。なお
側面図は第１図の原理構成図に対応し、構成部品の番号
は第１図と同一番号を示す。
図において、１は上部機構の回路ブロック側モールド基
板で、１１はロック機構、１２はスライド機構、１３は
接触片（金属リング）、１４はホールド機構、１５はパ
ット部を示し、それぞれ上部機構を形成する。２は下部
機構のメインプロ・ンク側モールド基板で、２１はロッ
ク機構、２２はスライド機構、２３は突起接点、２４は
モールドホルダ部を示し、それぞれ下部機構を形成する
。
板で、１１はロック機構、１２はスライド機構、１３は
接触片（金属リング）、１４はホールド機構、１５はパ
ット部を示し、それぞれ上部機構を形成する。２は下部
機構のメインプロ・ンク側モールド基板で、２１はロッ
ク機構、２２はスライド機構、２３は突起接点、２４は
モールドホルダ部を示し、それぞれ下部機構を形成する
。
上部のロック機構１１は下部のロック機構２１に挿入さ
れ、上部のスライド機構１２を下部のスライド機構２２
に滑り込まずことにより、上部機構と下部機構とは嵌合
されて固定される。次に上部機構と下部機構とを電気的
に接続するコネクタ部分は、上部機構の金属リングの接
触片１３と下部機構の突起接点２３とから成り、それぞ
れのホールド機構１４と２４とによりモールド基板に固
定されている。実施例の平面図ではコネクタ部分が２箇
所図示されているが、図示された２箇所を結ぶ点線上に
適宜コネクタ部分を増設しても良い。また上記以外の場
所にコネクタ部分を設置しても構わない。
れ、上部のスライド機構１２を下部のスライド機構２２
に滑り込まずことにより、上部機構と下部機構とは嵌合
されて固定される。次に上部機構と下部機構とを電気的
に接続するコネクタ部分は、上部機構の金属リングの接
触片１３と下部機構の突起接点２３とから成り、それぞ
れのホールド機構１４と２４とによりモールド基板に固
定されている。実施例の平面図ではコネクタ部分が２箇
所図示されているが、図示された２箇所を結ぶ点線上に
適宜コネクタ部分を増設しても良い。また上記以外の場
所にコネクタ部分を設置しても構わない。
コネクタ部分を形成する上部機構の接触片１３は弾性係
数の高いリン青銅等の良導体金属により円又は楕円のリ
ング状の接触片を形成し、モールド基板１に固定された
ホールド機構１４に半田付けにより片方を固定し、下部
機構と重ねたとき金属リングが弾性限界を越えて変形し
ないようにプロテクトしている。コネクタ部分を形成す
る下部機構の突起接点２３は９０度の角度で配置されて
おり、上部機構を取付けたとき接触片１３の金属リング
が水平及び垂直方向にバランス良く負荷がかかるように
して良好な接触を得るようにしている。垂直方向だけだ
と押しつける力だけになり接触が弱い。
数の高いリン青銅等の良導体金属により円又は楕円のリ
ング状の接触片を形成し、モールド基板１に固定された
ホールド機構１４に半田付けにより片方を固定し、下部
機構と重ねたとき金属リングが弾性限界を越えて変形し
ないようにプロテクトしている。コネクタ部分を形成す
る下部機構の突起接点２３は９０度の角度で配置されて
おり、上部機構を取付けたとき接触片１３の金属リング
が水平及び垂直方向にバランス良く負荷がかかるように
して良好な接触を得るようにしている。垂直方向だけだ
と押しつける力だけになり接触が弱い。
なお突起接点２３は、モールド基板の特徴を生かして燐
青銅等の金属チップをモールドに挿入した後銅線パター
ンを取付けて半田付けして加工することが出来る。
青銅等の金属チップをモールドに挿入した後銅線パター
ンを取付けて半田付けして加工することが出来る。
図は実施例の展開構成図（平面図）、第３図は従来例の
モールド筐体構成図を示す。
モールド筐体構成図を示す。
図において、ｌは上部機構の回路ブロック側モールド基
板、２は下部機構のメインブロック側モールド基板、１
１．２１はロック機構、１２．２２はスライド機構、１
３は接触片（金属リング）、１４はホールド機構、１５
はパット部、２３は突起接点、２４はモールドホルダ部
を示す。
板、２は下部機構のメインブロック側モールド基板、１
１．２１はロック機構、１２．２２はスライド機構、１
３は接触片（金属リング）、１４はホールド機構、１５
はパット部、２３は突起接点、２４はモールドホルダ部
を示す。
〔発明の効果］
本発明の方法で形成された接触部は、モールド基板の全
体構造により押しつけて取付けられるので、上部機構の
回路ブロック側の接触リングが変形して下部機構のメイ
ンブロック側の接点に確実に接触して電気的導通するこ
とが出来、従来のようにプリンタ用のコネクタを使用せ
ずに上下の回路ブロックを接続することが出来る。
体構造により押しつけて取付けられるので、上部機構の
回路ブロック側の接触リングが変形して下部機構のメイ
ンブロック側の接点に確実に接触して電気的導通するこ
とが出来、従来のようにプリンタ用のコネクタを使用せ
ずに上下の回路ブロックを接続することが出来る。
Claims (2)
- （１）モールドＰＣＢ（印刷配線板）を使用して上下ブ
ロックを形成する回路ブロック側モールド基板（１）と
メインブロック側モールド基板（２）との接続機構にお
いて、前記それぞれの基板に、上下ブロックを嵌合して
保持するロック機構（１１）（２１）とスライド機構（
１２）（２２）とを有し、該回路ブロック側モールド基
板（１）にリン青銅等の良導体の金属リングを使用した
接触片（１３）と、該接触片をホールドするホールド機
構（１４）を設け、該ホールド機構（１４）は信号パタ
ーンに接続された半田付け可能なパット部（１５）を有
し、前記接触片（１３）を半田付けにて固定すると共に
、リングが弾性限界を越えて変形しないようにプロテク
トすることを特徴とするモールドＰＣＢによる回路ブロ
ック接続方法。 - （２）該メインブロック側モールド基板（２）に前記回
路ブロック側モールド基板（１）の接触片（１３）と接
触する突起接点（２３）を設け、該突起接点（２３）は
９０度の角度でモールドホルダ部（２４）に配置されて
同一信号用の接触端子を形成し、前記回路ブロック側モ
ールド基板（１）をメインブロック側モールド基板（２
）に取付けた時に、該取付け時の力のベクトル（水平及
び垂直）に対して、集中荷重を受けて接触することを特
徴とする特許請求範囲第１項記載のモールドＰＣＢによ
る回路ブロック接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330004A JPH03190185A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | モールドｐｃｂによる回路ブロック接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330004A JPH03190185A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | モールドｐｃｂによる回路ブロック接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190185A true JPH03190185A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18227694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1330004A Pending JPH03190185A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | モールドｐｃｂによる回路ブロック接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03190185A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230042096A (ko) * | 2020-12-07 | 2023-03-27 | 히다찌 겐끼 가부시키가이샤 | 작업 기계 |
| KR20230042730A (ko) * | 2021-01-29 | 2023-03-29 | 히다찌 겐끼 가부시키가이샤 | 작업 기계 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP1330004A patent/JPH03190185A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230042096A (ko) * | 2020-12-07 | 2023-03-27 | 히다찌 겐끼 가부시키가이샤 | 작업 기계 |
| KR20230042730A (ko) * | 2021-01-29 | 2023-03-29 | 히다찌 겐끼 가부시키가이샤 | 작업 기계 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4894022A (en) | Solderless surface mount card edge connector | |
| EP1035759A2 (en) | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board | |
| TWI225321B (en) | Connection structure between printed circuit board and flexible circuit board | |
| US5199887A (en) | Surface mounting connector | |
| US6210174B1 (en) | Electrical connection assembly | |
| TWI224219B (en) | Optical connector and element | |
| JPH025495Y2 (ja) | ||
| GB2025161A (en) | Device for connecting a coaxial cable connector to a printed circuit board | |
| JPH11297435A (ja) | コネクタ装置、コネクタ装置を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器 | |
| JP3309099B2 (ja) | 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法 | |
| JPH03190185A (ja) | モールドｐｃｂによる回路ブロック接続方法 | |
| JPH06112622A (ja) | 回路基板の接続部材及びその接続部材を用いた接続構造 | |
| JP2672661B2 (ja) | プリント基板実装形コネクタ | |
| JP3252546B2 (ja) | 同軸コネクタ | |
| JPH05315721A (ja) | プリント配線板およびそのコネクタ | |
| JPH0818188A (ja) | コネクタレスプリント基板接続機構 | |
| JPH10261455A (ja) | シールドコネクタ | |
| JPH11121060A (ja) | プリント配線基板間マルチピンコネクタ | |
| JPH062224Y2 (ja) | コネクタ | |
| JPH069079U (ja) | プリント基板結合用コネクタ | |
| JP2003173831A (ja) | 平型柔軟ケーブル用コネクタ | |
| JPS6188471A (ja) | コネクタ− | |
| JP2550260Y2 (ja) | フォノジャックの取付装置 | |
| JPS5827508Y2 (ja) | 圧接形多極コネクタ | |
| JPS5828371Y2 (ja) | 回路接続素子 |