JPH0818188A - コネクタレスプリント基板接続機構 - Google Patents
コネクタレスプリント基板接続機構Info
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- JPH0818188A JPH0818188A JP14688494A JP14688494A JPH0818188A JP H0818188 A JPH0818188 A JP H0818188A JP 14688494 A JP14688494 A JP 14688494A JP 14688494 A JP14688494 A JP 14688494A JP H0818188 A JPH0818188 A JP H0818188A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- contact
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- terminal
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板接続において、コネクタ削減によ
るコスト低減、および実装面積の効率化を図る。 【構成】プリント基板Ａには、端子部として凸凹のよう
な形状を持たせ、その凸の部分には、カードエッジ接続
タイプのようなコンタクトメッキ１を施す。プリント基
板Ｂには、プリント基板Ａの凸部分の端子が入れられる
ようなスルーホール２を設ける。プリント基板Ａ，Ｂの
接触圧を強めるため、接触端子と絶縁部で構成された接
触板Ｃを使用し、この接触板Ｃをプリント基板Ｂに固定
させ、そこにプリント基板Ａを挿入させて接続する。
るコスト低減、および実装面積の効率化を図る。 【構成】プリント基板Ａには、端子部として凸凹のよう
な形状を持たせ、その凸の部分には、カードエッジ接続
タイプのようなコンタクトメッキ１を施す。プリント基
板Ｂには、プリント基板Ａの凸部分の端子が入れられる
ようなスルーホール２を設ける。プリント基板Ａ，Ｂの
接触圧を強めるため、接触端子と絶縁部で構成された接
触板Ｃを使用し、この接触板Ｃをプリント基板Ｂに固定
させ、そこにプリント基板Ａを挿入させて接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板接続機構
に関し、特に、コレクタレスのプリント基板の接続に関
する。
に関し、特に、コレクタレスのプリント基板の接続に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板接続機構について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【０００３】図６は従来例のプリント基板接続機構の構
成図である。
成図である。
【０００４】この従来例のプリント基板接続機構は、接
続するプリント基板双方にコネクタ３１，３２必要と
し、このコネクタにて双方のプリント基板を接続してい
る。
続するプリント基板双方にコネクタ３１，３２必要と
し、このコネクタにて双方のプリント基板を接続してい
る。
【０００５】このように、従来のプリント基板接続は、
コネクタおよびケーブルによる接続が主流であり、ま
た、カードエッジタイプの接続においても、一方のプリ
ント基板にはコネクタが必要であった。
コネクタおよびケーブルによる接続が主流であり、ま
た、カードエッジタイプの接続においても、一方のプリ
ント基板にはコネクタが必要であった。
【０００６】また、従来のその他の公知例として特開平
２−１１２２９８号公報が知られている。
２−１１２２９８号公報が知られている。
【０００７】図７は他の従来例に係るプリント基板の製
作工程・手順を説明する平面図、図８は図７のプリント
基板の製作工程・手順を説明する側断面図、図９はドー
ター・マザー方式による従来例のプリント基板の接続状
態を示す側面図である。
作工程・手順を説明する平面図、図８は図７のプリント
基板の製作工程・手順を説明する側断面図、図９はドー
ター・マザー方式による従来例のプリント基板の接続状
態を示す側面図である。
【０００８】図７、図８に示すように、Ｌ状接続端子５
０Ｂを挿入孔４１４に挿入すると、その本体部５０Ａ側
線が基板表面に密接されると同時に、端面５００Ａがサ
ブ基板４１の一辺縁部の端面に面接蝕で密着される。次
にＬ状接続端子５０Ｂの基板表面への突出部分が回路パ
ターン４１２の端部導体４１３にクリンチされ、半田付
け接続される。次に捨て基板４０Ａ…、４０Ｂ…がＶカ
ット溝４１１Ａ、４１１Ｂおよび４２１Ａ、４２１Ｂの
部分で切断されると、サブ基板４１が作成される。ま
た、図９に示すように、コネクタ５０の他方の接続端子
５０Ｃ…を端子孔６１…へ端面５００Ｂが基板面と密接
するまで挿入すると、サブ基板４１がメイン基板６０の
実装面上に仮固定される。次にメイン基板６０の裏面を
半田槽に浸漬すると、他方の接続端子５０Ｃ…がパター
ン６２のランド６３に半田付け固定される。これにより
基板スペースの有効利用を図ることができる。
０Ｂを挿入孔４１４に挿入すると、その本体部５０Ａ側
線が基板表面に密接されると同時に、端面５００Ａがサ
ブ基板４１の一辺縁部の端面に面接蝕で密着される。次
にＬ状接続端子５０Ｂの基板表面への突出部分が回路パ
ターン４１２の端部導体４１３にクリンチされ、半田付
け接続される。次に捨て基板４０Ａ…、４０Ｂ…がＶカ
ット溝４１１Ａ、４１１Ｂおよび４２１Ａ、４２１Ｂの
部分で切断されると、サブ基板４１が作成される。ま
た、図９に示すように、コネクタ５０の他方の接続端子
５０Ｃ…を端子孔６１…へ端面５００Ｂが基板面と密接
するまで挿入すると、サブ基板４１がメイン基板６０の
実装面上に仮固定される。次にメイン基板６０の裏面を
半田槽に浸漬すると、他方の接続端子５０Ｃ…がパター
ン６２のランド６３に半田付け固定される。これにより
基板スペースの有効利用を図ることができる。
【０００９】このように特開平２−１１２２９８号公報
のものは、Ｌ字型の接続端子を使用し、基板に固定させ
る方法で、実装面積の向上を目的としている点は本発明
のものと同じである。しかし、図７、図８、図９に示す
ように、コネクタ接続のもう一つの機能であるプリント
基板の着脱が不可能である。
のものは、Ｌ字型の接続端子を使用し、基板に固定させ
る方法で、実装面積の向上を目的としている点は本発明
のものと同じである。しかし、図７、図８、図９に示す
ように、コネクタ接続のもう一つの機能であるプリント
基板の着脱が不可能である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】現在、パーソナルコン
ピュータ市場において、低価格化が進んでおり、プリン
ト基板の使用枚数削減等による接続部品の削除が実施さ
れているが、上述した従来のハイエンド装置等、機能が
多種多様な装置においては、ハイエンド装置の機能が多
種多様で部品点数が多く、実装面積がかなり必要になる
と共に、ハイエンド装置といえども装置として小型化が
進んでおり、一枚の大きなプリント基板ではこの小型化
ができず、また、プリント基板の枚数削減にも限度があ
るため、上述した従来のプリント基板接続機構では、コ
ネクタなどの接続部品の使用を余儀なくされ、低価格化
を妨げるという問題があった。
ピュータ市場において、低価格化が進んでおり、プリン
ト基板の使用枚数削減等による接続部品の削除が実施さ
れているが、上述した従来のハイエンド装置等、機能が
多種多様な装置においては、ハイエンド装置の機能が多
種多様で部品点数が多く、実装面積がかなり必要になる
と共に、ハイエンド装置といえども装置として小型化が
進んでおり、一枚の大きなプリント基板ではこの小型化
ができず、また、プリント基板の枚数削減にも限度があ
るため、上述した従来のプリント基板接続機構では、コ
ネクタなどの接続部品の使用を余儀なくされ、低価格化
を妨げるという問題があった。
【００１１】また、従来のプリント基板接続機構では、
コネクタが必要となる場合にはプリント基板の実装面積
の高密度化においても妨げとなるという問題があった。
コネクタが必要となる場合にはプリント基板の実装面積
の高密度化においても妨げとなるという問題があった。
【００１２】また、従来の特開平２−１１２２９８号公
報のものはプリント基板の着脱が不可能であるという問
題があった。
報のものはプリント基板の着脱が不可能であるという問
題があった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタレスプ
リント基板接続機構は、メッキを施した凸凹形状の端子
部を有する第一のプリント基板と、第一のプリント基板
の端子部が挿入されるスルーホールに接触板を有する第
二のプリント基板とを備えることを特徴としている。
リント基板接続機構は、メッキを施した凸凹形状の端子
部を有する第一のプリント基板と、第一のプリント基板
の端子部が挿入されるスルーホールに接触板を有する第
二のプリント基板とを備えることを特徴としている。
【００１４】本発明のコネクタレスプリント基板接続機
構は、凸凹形状の端子部とその端子部の凸部分にコンタ
クトメッキを施したエッジ部とを有する第一のプリント
基板と、第一のプリント基板の端子部の凸部分が挿入さ
れるスルーホールを有する第二のプリント基板とを備え
ることを特徴としている。
構は、凸凹形状の端子部とその端子部の凸部分にコンタ
クトメッキを施したエッジ部とを有する第一のプリント
基板と、第一のプリント基板の端子部の凸部分が挿入さ
れるスルーホールを有する第二のプリント基板とを備え
ることを特徴としている。
【００１５】本発明のコネクタレスプリント基板接続機
構は、上記の第一のプリント基板と第二のプリント基板
との接触圧を強めるための複数の接触端子とその接触端
子間を絶縁する絶縁部とから成る接触板を備えることを
特徴としている。
構は、上記の第一のプリント基板と第二のプリント基板
との接触圧を強めるための複数の接触端子とその接触端
子間を絶縁する絶縁部とから成る接触板を備えることを
特徴としている。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施例の凸側プリント基
板の外観図、図２は本発明の一実施例の凹側プリント基
板の外観図、図３は図２の凹側プリント基板のスルーホ
ール部の断面図、図４は本発明の一実施例の接続板の外
観図、図５は本発明によるコネクタレスプリント基板の
一実施例の接続状況を説明するための斜視図である。
板の外観図、図２は本発明の一実施例の凹側プリント基
板の外観図、図３は図２の凹側プリント基板のスルーホ
ール部の断面図、図４は本発明の一実施例の接続板の外
観図、図５は本発明によるコネクタレスプリント基板の
一実施例の接続状況を説明するための斜視図である。
【００１８】図１〜図４において、プリント基板Ａに
は、端子部として凸凹のような形状を持たせ、その凸部
分には、カードエッジ接続タイプのような配線が接続さ
れたコンタクトメッキ１を施す。
は、端子部として凸凹のような形状を持たせ、その凸部
分には、カードエッジ接続タイプのような配線が接続さ
れたコンタクトメッキ１を施す。
【００１９】プリント基板Ｂには、プリント基板Ａの凸
部分の端子が入れられるようなスルーホール２を設け
る。このスルーホール２は、プリント基板の配線用スル
ーホールと同じ機能を持たせ、プリント基板Ｂの両面を
接続させるように接続用メッキ３を施し、表面のパット
４を導通させる。また、プリント基板Ａ，Ｂの接触圧を
高めるために、スプリングのような材質の接触端子５
と、絶縁部６とから構成された接触板Ｃを使用する。
部分の端子が入れられるようなスルーホール２を設け
る。このスルーホール２は、プリント基板の配線用スル
ーホールと同じ機能を持たせ、プリント基板Ｂの両面を
接続させるように接続用メッキ３を施し、表面のパット
４を導通させる。また、プリント基板Ａ，Ｂの接触圧を
高めるために、スプリングのような材質の接触端子５
と、絶縁部６とから構成された接触板Ｃを使用する。
【００２０】この接触板Ｃを、図５に示すように、プリ
ント基板Ｂのパット４に接触板Ｃの一部が接触するよう
に固定させ、スルーホール２の中へ接触端子５が入るよ
うにする。このプリント基板Ｂに接触板Ｃを固定実装さ
せたスルーホールにプリント基板Ａを挿入させて接続す
る。
ント基板Ｂのパット４に接触板Ｃの一部が接触するよう
に固定させ、スルーホール２の中へ接触端子５が入るよ
うにする。このプリント基板Ｂに接触板Ｃを固定実装さ
せたスルーホールにプリント基板Ａを挿入させて接続す
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のコネクタ
レスプリント基板接続機構は、凸凹形状の端子部とその
凸の部分にコンタクトメッキを施したエッジ部とを有す
る第一のプリント基板と、第一のプリント基板の凸部分
の端子部が挿入されるスルーホールを有する第二のプリ
ント基板とを備え、第一のプリント基板の凸部分の端子
部を第二のプリント基板のスレーホールに挿入すること
により、プリント基板接続においてコネクタを必要とせ
ず、その分コスト低減を図ることができるという効果を
奏する。
レスプリント基板接続機構は、凸凹形状の端子部とその
凸の部分にコンタクトメッキを施したエッジ部とを有す
る第一のプリント基板と、第一のプリント基板の凸部分
の端子部が挿入されるスルーホールを有する第二のプリ
ント基板とを備え、第一のプリント基板の凸部分の端子
部を第二のプリント基板のスレーホールに挿入すること
により、プリント基板接続においてコネクタを必要とせ
ず、その分コスト低減を図ることができるという効果を
奏する。
【００２２】また、本発明のコネクタレスプリント基板
接続機構は、コネクタを必要としないため、プリント基
板の実装面が多く取れ、部品実装密度の効率化を図るこ
とができるとうい効果を奏する。
接続機構は、コネクタを必要としないため、プリント基
板の実装面が多く取れ、部品実装密度の効率化を図るこ
とができるとうい効果を奏する。
【００２３】また、本発明のコネクタレスプリント基板
接続機構は、第一のプリント基板と第二のプリント基板
の着脱が可能なため、公知例の特開平２−１１２２９８
号公報のものの着脱不可能という問題を解決することが
できるという効果を奏する。
接続機構は、第一のプリント基板と第二のプリント基板
の着脱が可能なため、公知例の特開平２−１１２２９８
号公報のものの着脱不可能という問題を解決することが
できるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例の凸側プリント基板の外観図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例の凹側プリント基板の外観図
である。
である。
【図３】図２の凹側プリント基板のスルーホール部の断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の一実施例の接続板の外観図である。
【図５】本発明によるコネクタレスプリント基板の一実
施例の接続状況を説明するための斜視図である。
施例の接続状況を説明するための斜視図である。
【図６】従来例のプリント基板接続機構の構成図であ
る。
る。
【図７】他の従来例に係るプリント基板の製作工程・手
順を説明する平面図である。
順を説明する平面図である。
【図８】図７のプリント基板の製作工程・手順を説明す
る側断面図である。
る側断面図である。
【図９】ドーター・マザー方式による従来例のプリント
基板の接続状態を示す側面図である。
基板の接続状態を示す側面図である。
１ コンタクトメッキ ２ スルーホール ３ 接続用メッキ ４ パッド ５ 接触端子 ６ 絶縁部 Ａ プリント基板 Ｂ プリント基板 Ｃ 接触板
Claims (3)
- 【請求項１】 メッキを施した凸凹形状の端子部を有す
る第一のプリント基板と、前記第一のプリント基板の端
子部が挿入されるスルーホールに接触板を有する第二の
プリント基板とを備えることを特徴とするコネクタレス
プリント基板接続機構。 - 【請求項２】 凸凹形状の端子部とその端子部の凸部分
にコンタクトメッキを施したエッジ部とを有する第一の
プリント基板と、前記第一のプリント基板の端子部の凸
部分が挿入されるスルーホールを有する第二のプリント
基板とを備えることを特徴とするコネクタレスプリント
基板接続機構。 - 【請求項３】 前記第一のプリント基板と前記第二のプ
リント基板との接触圧を強めるための複数の接触端子と
その接触端子間を絶縁する絶縁部とから成る接触板を備
えることを特徴とする請求項２記載のコネクタレスプリ
ント基板接続機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14688494A JPH0818188A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | コネクタレスプリント基板接続機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14688494A JPH0818188A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | コネクタレスプリント基板接続機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818188A true JPH0818188A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15417760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14688494A Pending JPH0818188A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | コネクタレスプリント基板接続機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818188A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1804561A1 (en) | 2005-12-30 | 2007-07-04 | Omron Europe B.V. | Printed circuit board for perpendicularly connecting electronic components |
| EP1953871A3 (de) * | 2007-01-31 | 2009-09-23 | Siemens AG Österreich | Anordnung eines ersten Schaltungsträgers auf einem zweiten Schaltungsträger |
| ITMI20092018A1 (it) * | 2009-11-17 | 2011-05-18 | Dinema S P A | Procedimento di realizzazione di circuiti stampati ad elevata automazione. |
| KR101103920B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2012-01-12 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 연결 구조 및 이를 가지는 인쇄회로기판조립체 |
| KR20190059398A (ko) * | 2017-11-23 | 2019-05-31 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 인쇄회로기판의 결합구조 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58175399A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-10-14 | ロ−ベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 増幅回路を有する補聴器 |
| JPS59172288A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-28 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板装置 |
| JPS6155363B2 (ja) * | 1981-09-18 | 1986-11-27 | Takara Belmont | |
| JPH03145790A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 立体的配線基板 |
| JPH03234083A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | プリント配線基板の接続構造 |
| JPH04299593A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-22 | Fuji Electric Co Ltd | プリント配線板の接続構造 |
| JPH06196833A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Kenwood Corp | プリント基板取付け構造 |
-
1994
- 1994-06-29 JP JP14688494A patent/JPH0818188A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960910 |