JPH0319149A - 光カード - Google Patents
光カードInfo
- Publication number
- JPH0319149A JPH0319149A JP1153599A JP15359989A JPH0319149A JP H0319149 A JPH0319149 A JP H0319149A JP 1153599 A JP1153599 A JP 1153599A JP 15359989 A JP15359989 A JP 15359989A JP H0319149 A JPH0319149 A JP H0319149A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording
- layer
- optical
- tracking
- optical card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、追加書き込みや消去書き込み等の可能な案内
溝付光カードの横或、及びその製造方法に関する． 〈従来技術〉 近年、高度情報化時代に伴い、光記録媒体が注目されて
いる．光記録には、磁気記録と比較して記録媒体と再生
ヘッドが非接触であり、且つ高密度な記録が可能である
などの利点がある．この光記録媒体としては、読み出し
専用のもの、追加書き込み可能なもの、消去再書き込み
可能なのが知られており、追加書き込み可能なもの、及
び消去再書き込み可能な光記録媒体としては追加型光デ
ィスク及び光磁気ディスクなどが現在、開発、実用化さ
れている．これらの記録材料は半導体レーザなどの照射
によるフォトン、あるいはヒートモードによる相変化、
ビットの形威により反射率の変化を生じる光記録材料を
少なくとも片方が透明な二枚の基板に挟持した構威にな
っている．又、記録位置を制御するための案内溝、プリ
情報パターンを記録面に設けてある． この時、透明な基板は光による読み取り時に誤動作原因
となる透明基盤表面の傷や、ゴミの影響を少なくするた
めに、透明基板の厚みとしては４００ｕｍｍ２いは７０
０ｕｍが考えられている．これはレーザビームの焦点を
光記録面に合わせるために対物レンズが用いられている
ために、透明基板の厚みを厚くすると基板表面の傷、ゴ
ミは焦点から外れてしまい影響しなくなることを利用し
ようとするものである． よって特願昭６３−１５１５８９号、特願昭６３−１８
５２６２号に示すように、現状の光カードは、厚みが４
００μｍ或いは７００μｍの透明基板が用いられており
、その表面に記録位置を制御するための案内溝、プリ情
報パターンを熱プレス法などによって凹凸パターンとし
て形威し、その上に光記録層、さらに記録感度をコント
ロールするためのバッファー層、裏打ち基板を積層した
構成になっている． 〈発明が解決しようとする！！ＩＩ！！＞本発明はトラ
ッキングのための案内溝、及びブリフォーマットパター
ンを真打ち基板の表面に凹凸パターンとして設けること
により、案内溝、プリフォーマットパターンの作製、及
び光記録層の積層を巻き取り方式による威型が可能な構
成とし、大量複製も簡便でかつ安価に生産できる光カー
ドを提供することを目的とする． ディスクは記録層にレーザ光を照射しレーザ光の熱によ
って、穴を形威させるかバブルを形威させるか、相変化
を起こさせることにより情報を記録させる．そしてこの
記録の再生は記録時と同一のレーザ光源を用い約１／１
０程度に照射光量を弱めて記録層に照射し、反対率の変
化を再生出力として読み取る．なお、穴（ビット）を形
成する方式の場合、穴の有無が記録状態で再生はその反
射光量の変化を検出することで読み取ることになる．ま
た、記録再生時に用いたレーザ光は７８０ｎｍ，８３０
ｎｍ付近の発振波長をもった高出力半導体レーザを用い
る．そして対物レンズとして開口数（ＮＡ）が０．２程
度のものを用いることで透明基板を通して記録上で約３
μｍφに絞り込まれる． このようにレーザスポット径が小さいので、大容量の記
録が可能となるわけであるが、ミクロン単位の記録再生
位置をサブミクロンからコントロールする方法が一方で
問題となる．この位置制御に機械的なサーボ方式を採用
することには、精度的にかなり難しい点が多いため、現
在この高密度記録再生は、プリグループ法と称される方
法が採用されている． この方法は透明基板上にあらかじめレーザヘッドを案内
する溝を作っておき、その溝端部で生ずる光の干渉回折
を利用してレーザビームが溝中央部に照射されるように
サーボをかける方法である．このようなプリグループ（
案内溝）付透明基板を用いた光ディスクを使えば安価な
装置で記録再生を行っても機械晴度の高い高価な装置を
使ったのと同し程度かそれ以上の密度の記録再生ができ
るという利点がある．従って、光ディスクによる高密度
記録が実用化となったのは、この方式の採用による事を
指摘する人が多い． しかし、透明基板の厚みが４００ｐｍ或いは７００μｍ
と厚いため記録材料及び記録位置を制御するためのトラ
ッキングパターン、プリ情報パターンを記録面に設ける
工程はディスクのように枚葉処理では問題とならないが
、量産を考え巻き取り方式にしようとすると透明基板が
厚過ぎるために巻き癖が付いてしまいカード化時、カー
ルしてしまう． よって、現状の光カード作製では、シート方式で行った
り、透明基板のロールの巻き径を１ｍとし、しかも巻き
癖を取るための熱処理工程を入れたりしているため、非
常に煩雑な工程となっている． 光記録層等を設けた透明基板と裏打ち基板をラ果ネート
工程ではカールは小さな問題であるが、記録位置を制御
するための案内溝及び、プリ情報パターンを記録面に設
ける工程や、光記録層を設ける工程では大きな問題とな
っている．特に光記録層を設ける方法として蒸着法を用
いる場合に巻き取り方式をとることは不可能と言ってよ
い．案内溝を形威する方法は、通常、透明基板上に案内
溝の金型（スタンパ）に光学特性の良い透明樹脂、例え
ばボリカーボネート樹脂を用いて射出或形法によりポリ
カーボネート基板上に案内溝を復製する方法が採用され
ている．具体的には案内溝の幅精度は±０，Ｉｐｍ，深
さ精度は±ｏ．ｏｌｐｍが現在一般的に求められている
精度であり、更には溝断面形状の対称及び溝形状の最適
化なども求められている．従って、案内溝の金型及び形
戒の精度が光ディスク機能に直接的に影響を及ぼすと言
ってよく、この工程を無くしてしまうことは出来ない． く課題を解決するための手段〉 本発明は上記課題を解決するためになされたもので、光
カードの場合、透明基板は厚みや、複屈折、透過率、屈
折率といった光学特性や、表面の平滑性、耐溶剤性、ト
ラッキングのための案内溝、及びプリフォーマットの凹
凸パターンを熱成形するための金型との剥離性といった
ように制約が多い． よって透明基板に案内溝及び、プリ情報パターンを設け
るのではなく、厚みの点でも最高３００μｍと透明基板
よりも薄く、巻き癖の材料を選ぶといった選択の幅のあ
る裏打ち基板の表面に案内溝、及びプリフォーマットの
凹凸パターンを熟成形することにより、いままで大掛か
りな装置が必要であったり、不可能と考えられていた巻
き取り方式による光カードの作製を可能にするというも
のである． く発明の詳述〉 本発明を図面に基づいて詳細に説明する。従来の光カー
ドの横威は第２図（ｄ）に示すように透明基板１上に凹
凸パターンからなる案内溝、プリ情報２を設け、さらに
これらの上にはレーザ記録材料からなる記録層３が設け
られている．第１図（ｄ）は本発明の光カードの横威を
示したものであり、裏打ち基板６上に凹凸パターンから
なる案内溝およびプリ情報からなるトラッキング層２を
設け、さらにこれらの上にはレーザ記録材料からなる光
記録層３、バッファー層４が設けられ、透明基板ｌを接
着層５にて積層した横戒になっている． 前記透明基板ｌに用いられる樹脂としては、透明性が高
く、複屈折が少ない等の光学特性が優れているものであ
れば、いずれでもよく、例えばポリメチルメタアクリレ
ート（ＰＭＭＡ） 、ポリカーボネート等である． 前記トラッキング層２は幅が２ａｍ〜３μｍ（２．５μ
ｍ）でかつピッチが１０μｍ〜１５μｍ（１２．５μｍ
）であり、対象物によってそのピッチ及び幅が適宜選択
される． 前記記録ｒｆ１３に用いるレーザ記録材料は追加記録用
の材料としてはテルル、ビスマス、アル藁ニウム等の低
融点金属やそれらを主たる戒分とする合金やアントラキ
ノン系やフタ口シアン系、アザアヌレン系等の有機色素
等が挙げられる．また、消去書き込み可能材料としては
ＴｂＦｅ−ＧｄＴｂＦｅ， ＧｄＴｂＦｅ， ＴｂＣｏ
系等の光磁気型と相変化があるが、レーザ光で記録でき
る材料であればいずれも良く使用用途により使い分けて
いくのが望ましい．以下に本発明の実施例を述べる． く実施例〉 ０．２５■厚の白色ＰＣ基板上に、熱圧ｖａ或形法にま
り幅２６ ５μｍ深さ０．２０μｍの案内溝、ブリ情報
ビットを設け裏打ち基板６を得た．その上にインドアニ
リン金属錯体色素をシクロヘキサノンを溶剤に用い１．
５％溶液に調製し、ロールコート法により、裏打ち基板
６上に塗布し光記録層３を得た．このときの塗布膜の最
大吸収波長は約７９０ｎｍで反射率は約３６％であった
．光記録層３上にポリアクリル樹脂（三菱レーヨン社製
ＢＲＩＯＩ）をトルエン１０％溶液に調製し、スクリ
ーン印刷法により塗布することによりバンファ一Ｎ（緩
衝［）４を設けた。
溝付光カードの横或、及びその製造方法に関する． 〈従来技術〉 近年、高度情報化時代に伴い、光記録媒体が注目されて
いる．光記録には、磁気記録と比較して記録媒体と再生
ヘッドが非接触であり、且つ高密度な記録が可能である
などの利点がある．この光記録媒体としては、読み出し
専用のもの、追加書き込み可能なもの、消去再書き込み
可能なのが知られており、追加書き込み可能なもの、及
び消去再書き込み可能な光記録媒体としては追加型光デ
ィスク及び光磁気ディスクなどが現在、開発、実用化さ
れている．これらの記録材料は半導体レーザなどの照射
によるフォトン、あるいはヒートモードによる相変化、
ビットの形威により反射率の変化を生じる光記録材料を
少なくとも片方が透明な二枚の基板に挟持した構威にな
っている．又、記録位置を制御するための案内溝、プリ
情報パターンを記録面に設けてある． この時、透明な基板は光による読み取り時に誤動作原因
となる透明基盤表面の傷や、ゴミの影響を少なくするた
めに、透明基板の厚みとしては４００ｕｍｍ２いは７０
０ｕｍが考えられている．これはレーザビームの焦点を
光記録面に合わせるために対物レンズが用いられている
ために、透明基板の厚みを厚くすると基板表面の傷、ゴ
ミは焦点から外れてしまい影響しなくなることを利用し
ようとするものである． よって特願昭６３−１５１５８９号、特願昭６３−１８
５２６２号に示すように、現状の光カードは、厚みが４
００μｍ或いは７００μｍの透明基板が用いられており
、その表面に記録位置を制御するための案内溝、プリ情
報パターンを熱プレス法などによって凹凸パターンとし
て形威し、その上に光記録層、さらに記録感度をコント
ロールするためのバッファー層、裏打ち基板を積層した
構成になっている． 〈発明が解決しようとする！！ＩＩ！！＞本発明はトラ
ッキングのための案内溝、及びブリフォーマットパター
ンを真打ち基板の表面に凹凸パターンとして設けること
により、案内溝、プリフォーマットパターンの作製、及
び光記録層の積層を巻き取り方式による威型が可能な構
成とし、大量複製も簡便でかつ安価に生産できる光カー
ドを提供することを目的とする． ディスクは記録層にレーザ光を照射しレーザ光の熱によ
って、穴を形威させるかバブルを形威させるか、相変化
を起こさせることにより情報を記録させる．そしてこの
記録の再生は記録時と同一のレーザ光源を用い約１／１
０程度に照射光量を弱めて記録層に照射し、反対率の変
化を再生出力として読み取る．なお、穴（ビット）を形
成する方式の場合、穴の有無が記録状態で再生はその反
射光量の変化を検出することで読み取ることになる．ま
た、記録再生時に用いたレーザ光は７８０ｎｍ，８３０
ｎｍ付近の発振波長をもった高出力半導体レーザを用い
る．そして対物レンズとして開口数（ＮＡ）が０．２程
度のものを用いることで透明基板を通して記録上で約３
μｍφに絞り込まれる． このようにレーザスポット径が小さいので、大容量の記
録が可能となるわけであるが、ミクロン単位の記録再生
位置をサブミクロンからコントロールする方法が一方で
問題となる．この位置制御に機械的なサーボ方式を採用
することには、精度的にかなり難しい点が多いため、現
在この高密度記録再生は、プリグループ法と称される方
法が採用されている． この方法は透明基板上にあらかじめレーザヘッドを案内
する溝を作っておき、その溝端部で生ずる光の干渉回折
を利用してレーザビームが溝中央部に照射されるように
サーボをかける方法である．このようなプリグループ（
案内溝）付透明基板を用いた光ディスクを使えば安価な
装置で記録再生を行っても機械晴度の高い高価な装置を
使ったのと同し程度かそれ以上の密度の記録再生ができ
るという利点がある．従って、光ディスクによる高密度
記録が実用化となったのは、この方式の採用による事を
指摘する人が多い． しかし、透明基板の厚みが４００ｐｍ或いは７００μｍ
と厚いため記録材料及び記録位置を制御するためのトラ
ッキングパターン、プリ情報パターンを記録面に設ける
工程はディスクのように枚葉処理では問題とならないが
、量産を考え巻き取り方式にしようとすると透明基板が
厚過ぎるために巻き癖が付いてしまいカード化時、カー
ルしてしまう． よって、現状の光カード作製では、シート方式で行った
り、透明基板のロールの巻き径を１ｍとし、しかも巻き
癖を取るための熱処理工程を入れたりしているため、非
常に煩雑な工程となっている． 光記録層等を設けた透明基板と裏打ち基板をラ果ネート
工程ではカールは小さな問題であるが、記録位置を制御
するための案内溝及び、プリ情報パターンを記録面に設
ける工程や、光記録層を設ける工程では大きな問題とな
っている．特に光記録層を設ける方法として蒸着法を用
いる場合に巻き取り方式をとることは不可能と言ってよ
い．案内溝を形威する方法は、通常、透明基板上に案内
溝の金型（スタンパ）に光学特性の良い透明樹脂、例え
ばボリカーボネート樹脂を用いて射出或形法によりポリ
カーボネート基板上に案内溝を復製する方法が採用され
ている．具体的には案内溝の幅精度は±０，Ｉｐｍ，深
さ精度は±ｏ．ｏｌｐｍが現在一般的に求められている
精度であり、更には溝断面形状の対称及び溝形状の最適
化なども求められている．従って、案内溝の金型及び形
戒の精度が光ディスク機能に直接的に影響を及ぼすと言
ってよく、この工程を無くしてしまうことは出来ない． く課題を解決するための手段〉 本発明は上記課題を解決するためになされたもので、光
カードの場合、透明基板は厚みや、複屈折、透過率、屈
折率といった光学特性や、表面の平滑性、耐溶剤性、ト
ラッキングのための案内溝、及びプリフォーマットの凹
凸パターンを熱成形するための金型との剥離性といった
ように制約が多い． よって透明基板に案内溝及び、プリ情報パターンを設け
るのではなく、厚みの点でも最高３００μｍと透明基板
よりも薄く、巻き癖の材料を選ぶといった選択の幅のあ
る裏打ち基板の表面に案内溝、及びプリフォーマットの
凹凸パターンを熟成形することにより、いままで大掛か
りな装置が必要であったり、不可能と考えられていた巻
き取り方式による光カードの作製を可能にするというも
のである． く発明の詳述〉 本発明を図面に基づいて詳細に説明する。従来の光カー
ドの横威は第２図（ｄ）に示すように透明基板１上に凹
凸パターンからなる案内溝、プリ情報２を設け、さらに
これらの上にはレーザ記録材料からなる記録層３が設け
られている．第１図（ｄ）は本発明の光カードの横威を
示したものであり、裏打ち基板６上に凹凸パターンから
なる案内溝およびプリ情報からなるトラッキング層２を
設け、さらにこれらの上にはレーザ記録材料からなる光
記録層３、バッファー層４が設けられ、透明基板ｌを接
着層５にて積層した横戒になっている． 前記透明基板ｌに用いられる樹脂としては、透明性が高
く、複屈折が少ない等の光学特性が優れているものであ
れば、いずれでもよく、例えばポリメチルメタアクリレ
ート（ＰＭＭＡ） 、ポリカーボネート等である． 前記トラッキング層２は幅が２ａｍ〜３μｍ（２．５μ
ｍ）でかつピッチが１０μｍ〜１５μｍ（１２．５μｍ
）であり、対象物によってそのピッチ及び幅が適宜選択
される． 前記記録ｒｆ１３に用いるレーザ記録材料は追加記録用
の材料としてはテルル、ビスマス、アル藁ニウム等の低
融点金属やそれらを主たる戒分とする合金やアントラキ
ノン系やフタ口シアン系、アザアヌレン系等の有機色素
等が挙げられる．また、消去書き込み可能材料としては
ＴｂＦｅ−ＧｄＴｂＦｅ， ＧｄＴｂＦｅ， ＴｂＣｏ
系等の光磁気型と相変化があるが、レーザ光で記録でき
る材料であればいずれも良く使用用途により使い分けて
いくのが望ましい．以下に本発明の実施例を述べる． く実施例〉 ０．２５■厚の白色ＰＣ基板上に、熱圧ｖａ或形法にま
り幅２６ ５μｍ深さ０．２０μｍの案内溝、ブリ情報
ビットを設け裏打ち基板６を得た．その上にインドアニ
リン金属錯体色素をシクロヘキサノンを溶剤に用い１．
５％溶液に調製し、ロールコート法により、裏打ち基板
６上に塗布し光記録層３を得た．このときの塗布膜の最
大吸収波長は約７９０ｎｍで反射率は約３６％であった
．光記録層３上にポリアクリル樹脂（三菱レーヨン社製
ＢＲＩＯＩ）をトルエン１０％溶液に調製し、スクリ
ーン印刷法により塗布することによりバンファ一Ｎ（緩
衝［）４を設けた。
次にバノファ一層４と厚さ０．４ｍｍのポリアクリル基
板からなる透明基板ｌとをエボキシ系接着剤（チバガイ
ギー社製アラルダイト）を接着層５として用いて貼合わ
せ、８０゜Ｃ、３ｍｉｎの熱処理を行った後、カードサ
イズに打ら抜き、光カードを作製した． 得られた光カードは、８３０ｎｍの半導体レーザによる
反射強度は３０％と、従来の横或の場合と比較して２％
ばかり低い値となったが、８３０ｎｍの半導体レーザに
よる書き込み及び読み出し時のトラッキングに問題を生
じることなくスムーズな情報の記録再生が可能であった
． 〈効果〉 以上のように作製したカードに透明基板側から８３０ｎ
ｍの光での書き込み及び読み出し時のトラノキングに問
題を生しることなくスムーズな情報の記録再生が可能で
あり、しかも製造時カールの問題が生ぜずに巻き取り方
式にてカードの製造可能となった．
板からなる透明基板ｌとをエボキシ系接着剤（チバガイ
ギー社製アラルダイト）を接着層５として用いて貼合わ
せ、８０゜Ｃ、３ｍｉｎの熱処理を行った後、カードサ
イズに打ら抜き、光カードを作製した． 得られた光カードは、８３０ｎｍの半導体レーザによる
反射強度は３０％と、従来の横或の場合と比較して２％
ばかり低い値となったが、８３０ｎｍの半導体レーザに
よる書き込み及び読み出し時のトラッキングに問題を生
じることなくスムーズな情報の記録再生が可能であった
． 〈効果〉 以上のように作製したカードに透明基板側から８３０ｎ
ｍの光での書き込み及び読み出し時のトラノキングに問
題を生しることなくスムーズな情報の記録再生が可能で
あり、しかも製造時カールの問題が生ぜずに巻き取り方
式にてカードの製造可能となった．
第１図は、本発明の光カードの一実施例における製造方
法を工程順に示す説明図であり、第２図は、従来の光カ
ードの一実施例における製造方法を工程順に示す説明図
である． １・・・・・・透明基板 ２・・・・・・トラッキング層 ３・・・・・・光記録層 ４・・・・・・バッファー層 ５・・・・・・接着層 ６・・・・・・裏打ち基材 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図
法を工程順に示す説明図であり、第２図は、従来の光カ
ードの一実施例における製造方法を工程順に示す説明図
である． １・・・・・・透明基板 ２・・・・・・トラッキング層 ３・・・・・・光記録層 ４・・・・・・バッファー層 ５・・・・・・接着層 ６・・・・・・裏打ち基材 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図
Claims (1)
- （１）透明な基板と裏打ち基板との間に光記録層とバッ
ファー層、トラッキングのための案内溝を挟持してなる
光カードにおいて、前記トラッキングのための案内溝、
及びプリフォーマットパターンを裏打ち基板の表面に凹
凸パターンとして設けた事を特徴とする光カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153599A JPH0319149A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 光カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153599A JPH0319149A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 光カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319149A true JPH0319149A (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15566010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1153599A Pending JPH0319149A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 光カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0319149A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003070876A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-11 | Ogk Co Ltd | グリップ |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1153599A patent/JPH0319149A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003070876A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-11 | Ogk Co Ltd | グリップ |
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