JPH031920A - 射出成形機の加熱シリンダ温度制御方法とその装置 - Google Patents
射出成形機の加熱シリンダ温度制御方法とその装置Info
- Publication number
- JPH031920A JPH031920A JP13678389A JP13678389A JPH031920A JP H031920 A JPH031920 A JP H031920A JP 13678389 A JP13678389 A JP 13678389A JP 13678389 A JP13678389 A JP 13678389A JP H031920 A JPH031920 A JP H031920A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- zone
- cooling source
- heater
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、射出成形機の加熱シリンダ温度の温度制御方
法とその装置にかかり、特に加熱シリンダ全長に付いて
実測温度パターンと設定温度パターンを画面表示した上
、不適正温度箇所を自動修正する方法並びにその装置に
関する。
法とその装置にかかり、特に加熱シリンダ全長に付いて
実測温度パターンと設定温度パターンを画面表示した上
、不適正温度箇所を自動修正する方法並びにその装置に
関する。
（従来の技術とその問題点）
射出成形機の加熱シリンダ温度を適正に温度制御するこ
とは成形品の品質を確保するために非常に重要である。
とは成形品の品質を確保するために非常に重要である。
従来、このためにノズル部及びバレル部を複数の温度制
御ゾーンに分割し、各ゾーン毎に加熱手段としてバンド
ヒータをシリ〉′ダ外周に巻段し、又はシーズヒータを
シリンダ体に挿入した上、適当な筒所に熱電対などの温
度センサを設置し、自動温度調節計によってそれぞれの
設定温度に対してセンサ実測温度が出来るだけ近付くよ
うに温度制御している。その方法も比例制御による通常
精度のものからＰＩＤ制御（比例微分積分制御）のよう
な高精度制６＋１まで実用に供されている。
御ゾーンに分割し、各ゾーン毎に加熱手段としてバンド
ヒータをシリ〉′ダ外周に巻段し、又はシーズヒータを
シリンダ体に挿入した上、適当な筒所に熱電対などの温
度センサを設置し、自動温度調節計によってそれぞれの
設定温度に対してセンサ実測温度が出来るだけ近付くよ
うに温度制御している。その方法も比例制御による通常
精度のものからＰＩＤ制御（比例微分積分制御）のよう
な高精度制６＋１まで実用に供されている。
上述のように、各ゾーンについては、自動温度調節計の
作用により温度センサからの実測値を、キーボードから
予め入力されている設定値と比較し、その裁離の及びそ
の変化に応じて精密にＰＩＤ制御しているので、平衡状
態に達すると設定値に対してほとんど置屋を尊に維持す
る事が出来る。
作用により温度センサからの実測値を、キーボードから
予め入力されている設定値と比較し、その裁離の及びそ
の変化に応じて精密にＰＩＤ制御しているので、平衡状
態に達すると設定値に対してほとんど置屋を尊に維持す
る事が出来る。
（発明が解決しようとする問題点、）
しかし、実際の加熱シリンダの取り付け部の材料供給口
付近は昇温しないように冷却水溝を設けであるので、加
熱シリンダの最後部ゾーンは冷却水溝に熱を奪われて昇
温が遅れる。又、加熱シリンダの先端ノズル部は常時乃
至射出時だけ金型に接しているのでノズル部からの放熱
がかなり大きい、このように加熱シリンダを加熱系モデ
ルとして考えるとその両端に冷却源があり、両端以外は
一様に加熱されている長円筒加熱体と見なしてよい、も
し、全ゾーンを等しい温度設定とした場合の実測温度パ
ターンは第４図（ｂ）のようになる。
付近は昇温しないように冷却水溝を設けであるので、加
熱シリンダの最後部ゾーンは冷却水溝に熱を奪われて昇
温が遅れる。又、加熱シリンダの先端ノズル部は常時乃
至射出時だけ金型に接しているのでノズル部からの放熱
がかなり大きい、このように加熱シリンダを加熱系モデ
ルとして考えるとその両端に冷却源があり、両端以外は
一様に加熱されている長円筒加熱体と見なしてよい、も
し、全ゾーンを等しい温度設定とした場合の実測温度パ
ターンは第４図（ｂ）のようになる。
即ち、ノズル部側の＃１ゾーンと最後部の＃（ｎ）ゾー
ンは両件側に熱を奪われるので実測温度は設定温度まで
上昇出来ない、 ＃ １ 、＃（ｎ）ゾーンの温度調節
計は、そのセンサ部の温度が設定値に達しないのでオン
の作動命令を出してままの状態となり、＃１．＃（ｎ）
ゾーンのヒータは連続加熱となる。
ンは両件側に熱を奪われるので実測温度は設定温度まで
上昇出来ない、 ＃ １ 、＃（ｎ）ゾーンの温度調節
計は、そのセンサ部の温度が設定値に達しないのでオン
の作動命令を出してままの状態となり、＃１．＃（ｎ）
ゾーンのヒータは連続加熱となる。
これでは温度制御機能を放棄したようなものでヒータス
イッチを常時オンにしたのと変わらない。
イッチを常時オンにしたのと変わらない。
その結果＃１．＃２ゾーンの中間部分と＃（ｎ−）。
＃ （ｏ）ゾーンの中間部分がオーバーヒートされて、
第４ ［３１１（ｂ）のような実測パターンとなってし
まう。
第４ ［３１１（ｂ）のような実測パターンとなってし
まう。
各ゾーンの温度調節計はＰＩＤ制御などの高度な装置を
採用しても加熱シリンダ全体として見ると設定温度まで
上昇しない箇所やオーバーヒート筒所が出現して所期の
均一温度パターンを得る事が出来ず加熱シリンダ内を加
熱されつつ移送される樹脂材料に異常昇温による加熱の
ため透明性喪失、ヤケ、コゲなどが発生し、成形不良と
なる場合があった。
採用しても加熱シリンダ全体として見ると設定温度まで
上昇しない箇所やオーバーヒート筒所が出現して所期の
均一温度パターンを得る事が出来ず加熱シリンダ内を加
熱されつつ移送される樹脂材料に異常昇温による加熱の
ため透明性喪失、ヤケ、コゲなどが発生し、成形不良と
なる場合があった。
（発明の目的）
本発明は、かかる従来例の欠点に鑑みてなされたもので
、その目的とするところは、金型や冷却部を有する取り
付け部など冷却源に最も近いゾーンの実測温度これに隣
接するゾーンとの中間部分の温度が上がり過ぎないよう
（二制御するための射出成形機の加熱シリンダの制御方
法とその装置を提供するにある。
、その目的とするところは、金型や冷却部を有する取り
付け部など冷却源に最も近いゾーンの実測温度これに隣
接するゾーンとの中間部分の温度が上がり過ぎないよう
（二制御するための射出成形機の加熱シリンダの制御方
法とその装置を提供するにある。
（問題点を解決するための手段）
上記の目的を達成するために、本発明の１火項」−では
； ■金型に接離するノズル部（ア）と、樹脂をノズル部（
７）へ溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供給
された樹脂を一定温度にするための冷却ｆｇ５（５）を
有する取り付け部（１０）とで構成された加熱シリンダ
（１）を持ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複
数のゾーンに分割してヒータ（＃１〜＃ （ｎ））を配
設すると共に各ゾーンに温度センサ（Ｔ１〜Ｔ（ｎ））
を設けて前記ヒータ（＃１〜＃ （ｎ））の温度制御を
行う射出成形機において、 ■金型や冷却部（５）を有する取り付け部（１０）など
冷却源＆、′危も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温
度設定値との間にある程度以上の乖離が生じた時、該ゾ
ーンの温度設定値を実測値にほぼ合致するように温度設
定値を再設定する。
； ■金型に接離するノズル部（ア）と、樹脂をノズル部（
７）へ溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供給
された樹脂を一定温度にするための冷却ｆｇ５（５）を
有する取り付け部（１０）とで構成された加熱シリンダ
（１）を持ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複
数のゾーンに分割してヒータ（＃１〜＃ （ｎ））を配
設すると共に各ゾーンに温度センサ（Ｔ１〜Ｔ（ｎ））
を設けて前記ヒータ（＃１〜＃ （ｎ））の温度制御を
行う射出成形機において、 ■金型や冷却部（５）を有する取り付け部（１０）など
冷却源＆、′危も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温
度設定値との間にある程度以上の乖離が生じた時、該ゾ
ーンの温度設定値を実測値にほぼ合致するように温度設
定値を再設定する。
と言う技術的手段を採用しておりａ−ｔユｌでは；■金
型に接離するノズル部（７）と、樹脂をノズル部（７）
へ溶融混練しつつ優遇するバレル部（９）と、供給され
た樹脂を一定温度にするための冷却＃１（５）を有する
取り付け部（ｉｏ）とで構成された加熱シリンダ（１）
を持ち、ノズル部〈フ）とバレル部（９）とを複数のゾ
ーンに分割してヒータを配設すると共に各ゾーンに温度
センサを設置＋−）て前記ヒータのｔａ ｅ。
型に接離するノズル部（７）と、樹脂をノズル部（７）
へ溶融混練しつつ優遇するバレル部（９）と、供給され
た樹脂を一定温度にするための冷却＃１（５）を有する
取り付け部（ｉｏ）とで構成された加熱シリンダ（１）
を持ち、ノズル部〈フ）とバレル部（９）とを複数のゾ
ーンに分割してヒータを配設すると共に各ゾーンに温度
センサを設置＋−）て前記ヒータのｔａ ｅ。
制御を行う射出成形機において、
■金型や冷却部（５）を有する取り付け部（１０）など
冷却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設
定値とを比較するための第１比較器（２２１，２２ｎ）
と、前記第１比較器（２２１，２２ｎ）の出力側に配設
され、前記実測温度と該ゾーンの温度設定値との間にあ
る程度以上の乖離が生じた時、該ゾーンの温度設定値を
実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設定する設
定値自動修正部（２３１，２３ｎ）と、■設定値自動修
正部（２３１，２３ｎ）からの再設定入力と前記冷却源
に最も近いゾーンの実測温度とを比較する第２比較器（
１６１，１６ｎ）と、■前記第２比較器（１６１Ｊ６ｎ
）からの入力を受け、該ゾーンのヒータ（＃ １ 、＃
（ｎ））の温度制御を行うヒータ用リレー（１９ｔ
、 １９ｏ）とで構成する。
冷却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設
定値とを比較するための第１比較器（２２１，２２ｎ）
と、前記第１比較器（２２１，２２ｎ）の出力側に配設
され、前記実測温度と該ゾーンの温度設定値との間にあ
る程度以上の乖離が生じた時、該ゾーンの温度設定値を
実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設定する設
定値自動修正部（２３１，２３ｎ）と、■設定値自動修
正部（２３１，２３ｎ）からの再設定入力と前記冷却源
に最も近いゾーンの実測温度とを比較する第２比較器（
１６１，１６ｎ）と、■前記第２比較器（１６１Ｊ６ｎ
）からの入力を受け、該ゾーンのヒータ（＃ １ 、＃
（ｎ））の温度制御を行うヒータ用リレー（１９ｔ
、 １９ｏ）とで構成する。
と言う技術的手段を採用しておりＬｔｉ−では；■金型
に接離するノズル部（７）と、樹脂をノズル部（７）へ
溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供給された
樹脂を一定温度にするための冷却部（５）を有する取り
付け部（１０）とで構成された加熱シリンダ（１）を持
ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複数のゾーン
に分割してヒータ（＃１〜＃ （ｎ））を配設すると共
２に各ゾーンに温度センサ（Ｔ１〜Ｔ（ｎ））を設けて
前記ヒータ（Ｔ＋〜Ｔ （ｎ））の温度制御を行う射出
成形機において、 ■金型や冷却部（５）を有する取り付け部（１０）など
冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの
設定温度の平均値と、冷却源に最も近いゾ−ンと該ゾー
ンに隣接するゾーンの間の中間部位の実測温度とを比較
して前記設定温度の平均値と該中間部位の実測温度との
間にある程度以上の重層が生じた時、冷却源に最も近い
ゾーンの温度設定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値
にほぼ合致するように再設定する。
に接離するノズル部（７）と、樹脂をノズル部（７）へ
溶融混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供給された
樹脂を一定温度にするための冷却部（５）を有する取り
付け部（１０）とで構成された加熱シリンダ（１）を持
ち、ノズル部（７）とバレル部（９）とを複数のゾーン
に分割してヒータ（＃１〜＃ （ｎ））を配設すると共
２に各ゾーンに温度センサ（Ｔ１〜Ｔ（ｎ））を設けて
前記ヒータ（Ｔ＋〜Ｔ （ｎ））の温度制御を行う射出
成形機において、 ■金型や冷却部（５）を有する取り付け部（１０）など
冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの
設定温度の平均値と、冷却源に最も近いゾ−ンと該ゾー
ンに隣接するゾーンの間の中間部位の実測温度とを比較
して前記設定温度の平均値と該中間部位の実測温度との
間にある程度以上の重層が生じた時、冷却源に最も近い
ゾーンの温度設定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値
にほぼ合致するように再設定する。
と言う技術的手段を採用しておりｎ−では；■金型に接
離するノズル部（７）と、樹脂をノズル部（７）へ溶融
混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供給された樹脂
を一定温度にするための冷却部り５）を有する取り付け
部（１０）とで構成された加熱シリンダ（１）を持ち、
ノズル部（））とバレル部（９）とを複数のゾーンに分
割してヒータ（＃１〜＃ （ｎ））を配設すると共に各
ゾーンに温度センサ（Ｔ、−Ｔｎ）を設けて前記ヒータ
（＃、〜＃ （ｎ））の温度制御を行う射出成形機にお
いて、 ■金型や冷却部（５）を有する取り付け部（１０）など
冷却源に最も近いゾーンの設定温度と該ゾーンに隣接す
るゾーンの設定温度との平均値を算出してアウトプット
する計算部と、 ■前記計算部からのアウトプットされた設定温度の平均
値並びに冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接する
ゾーンとの間の中間部位に配設された温度センサ（Ｔｆ
、Ｔｒ）の実測温度との比較をするための第１比較器（
２６Ｆ、２６Ｒ）と、■前記第１比較器（２６Ｆ、２６
Ｒ）の出力側に配設され、前記計算部からのアウトプッ
トされた設定温度の平均値と、該中間部位の温度センサ
の実ｌ温度との間にある程度以上の乖離が生じた時、冷
却源に最も近いゾーンの温度設定値を冷却源に最も近い
ゾーンの実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設
定する設定値自動修正部（２７Ｆ、２７Ｆりと、■前記
設定値自動修正部（２７Ｆ、２７１＋）からの修正値と
冷却源に最も近いゾーンの実測値とを比較する第２比較
器（１６１、１８ｎ）と、前記第２比較器（１６１，１
６１）からの入力を受け、該ゾーンのヒータ（＃１．＃
（ｎ））の温度制御を行うヒータ用リレー（１９１、１
９ｎ）とで構成する。
離するノズル部（７）と、樹脂をノズル部（７）へ溶融
混練しつつ搬送するバレル部（９）と、供給された樹脂
を一定温度にするための冷却部り５）を有する取り付け
部（１０）とで構成された加熱シリンダ（１）を持ち、
ノズル部（））とバレル部（９）とを複数のゾーンに分
割してヒータ（＃１〜＃ （ｎ））を配設すると共に各
ゾーンに温度センサ（Ｔ、−Ｔｎ）を設けて前記ヒータ
（＃、〜＃ （ｎ））の温度制御を行う射出成形機にお
いて、 ■金型や冷却部（５）を有する取り付け部（１０）など
冷却源に最も近いゾーンの設定温度と該ゾーンに隣接す
るゾーンの設定温度との平均値を算出してアウトプット
する計算部と、 ■前記計算部からのアウトプットされた設定温度の平均
値並びに冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接する
ゾーンとの間の中間部位に配設された温度センサ（Ｔｆ
、Ｔｒ）の実測温度との比較をするための第１比較器（
２６Ｆ、２６Ｒ）と、■前記第１比較器（２６Ｆ、２６
Ｒ）の出力側に配設され、前記計算部からのアウトプッ
トされた設定温度の平均値と、該中間部位の温度センサ
の実ｌ温度との間にある程度以上の乖離が生じた時、冷
却源に最も近いゾーンの温度設定値を冷却源に最も近い
ゾーンの実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設
定する設定値自動修正部（２７Ｆ、２７Ｆりと、■前記
設定値自動修正部（２７Ｆ、２７１＋）からの修正値と
冷却源に最も近いゾーンの実測値とを比較する第２比較
器（１６１、１８ｎ）と、前記第２比較器（１６１，１
６１）からの入力を受け、該ゾーンのヒータ（＃１．＃
（ｎ））の温度制御を行うヒータ用リレー（１９１、１
９ｎ）とで構成する。
と言う技術的手段を採用している。
（作 用）
■バレル部（９）の後端部に樹脂を供給し、加熱してノ
ズル部（７）へ溶融混線しつつ搬送する射出成形機にお
いて、金型や冷却部〈５）を有する取り付け部（１０）
など冷却源に最も近いゾーンでは冷却源に熱が奪い取ら
れて所定の温度まで昇温出来ず、ヒータ（＃ １ 、＃
（ｎ））が常時オンに入９つ放しになる傾向にある。
ズル部（７）へ溶融混線しつつ搬送する射出成形機にお
いて、金型や冷却部〈５）を有する取り付け部（１０）
など冷却源に最も近いゾーンでは冷却源に熱が奪い取ら
れて所定の温度まで昇温出来ず、ヒータ（＃ １ 、＃
（ｎ））が常時オンに入９つ放しになる傾向にある。
■その場合は、各ゾーンを温度制御をしていても前記冷
却源に最も近いゾーンとこれに隣接するゾーンとの中間
部分の温度が制御しきれず所定の温度以上に上昇して樹
脂の焼けなどの原因になるのである。
却源に最も近いゾーンとこれに隣接するゾーンとの中間
部分の温度が制御しきれず所定の温度以上に上昇して樹
脂の焼けなどの原因になるのである。
■そこで、請求項１及び２に示す第１，２発明では、冷
却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設定
値との間にある程度以上の重層が生じた時、該ゾーンの
温度設定値を実測値にほぼ合致するように温度設定値を
再設定する事により、前記冷却源に最も近いゾーンとこ
れに隣接するゾーンとの中間部分の温度が所定の温度以
上に上昇する事を防止して樹脂の焼けなどをの事故を解
消するものである。
却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設定
値との間にある程度以上の重層が生じた時、該ゾーンの
温度設定値を実測値にほぼ合致するように温度設定値を
再設定する事により、前記冷却源に最も近いゾーンとこ
れに隣接するゾーンとの中間部分の温度が所定の温度以
上に上昇する事を防止して樹脂の焼けなどをの事故を解
消するものである。
■又、請求項３．４に示す第３．４発明では、冷却源に
最も近いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの設定温度
の平均値と、冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接
するゾーンの間の中間部位の実測温度とを比較して前記
設定温度の平均値と該中間部位の実測温度との間にある
程度以−ヒの重層が生じた時、冷却源に最も近いゾーン
の温度設定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値にほぼ
合致するように再設定する事、前記冷却源に最も近いゾ
ーンとこれに隣接するゾーンとの中間部分の温度が所定
の温度以上に上昇する事を防止して過熱による樹脂の透
明性喪失、ヤケ、コゲなどをの事故を解消するものであ
る。
最も近いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの設定温度
の平均値と、冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接
するゾーンの間の中間部位の実測温度とを比較して前記
設定温度の平均値と該中間部位の実測温度との間にある
程度以−ヒの重層が生じた時、冷却源に最も近いゾーン
の温度設定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値にほぼ
合致するように再設定する事、前記冷却源に最も近いゾ
ーンとこれに隣接するゾーンとの中間部分の温度が所定
の温度以上に上昇する事を防止して過熱による樹脂の透
明性喪失、ヤケ、コゲなどをの事故を解消するものであ
る。
（以下余白）
（実施例）
以下、本発明を図示実施例に従って説明する。
図面中、第１図、第２図は本発明の実施例を示し、第３
図（ａ）は本発明の第１実施例の回路図、第３図（ｂ）
は本発明の第２実施例の回路図であり、第４図（ａ）は
本発明における温度分布曲線であり、第４図（ｂ）は従
来例における温度分布曲線であり、これにより本発明に
よる温度分布と従来例の温度分布との比較を行う。図の
縦軸は温度であり、横軸は加熱シリンダ上の温度センサ
の部位である。
図（ａ）は本発明の第１実施例の回路図、第３図（ｂ）
は本発明の第２実施例の回路図であり、第４図（ａ）は
本発明における温度分布曲線であり、第４図（ｂ）は従
来例における温度分布曲線であり、これにより本発明に
よる温度分布と従来例の温度分布との比較を行う。図の
縦軸は温度であり、横軸は加熱シリンダ上の温度センサ
の部位である。
第４図（ａ）（ｂ）共実ｉ１１！値は・で、設定値は×
で図示されζいる。第４図（ａ）は加熱シリンダと分布
図との対応関係を分かり易くしたものである。
で図示されζいる。第４図（ａ）は加熱シリンダと分布
図との対応関係を分かり易くしたものである。
尚、本実施例では温度センサＴ、、Ｔ２・・・・・・Ｔ
（ｎ−）、Ｔ（ｎ）に対応して同一の機能を有するも
のに付いてはその番号乃至記号に同じ添字を付する。
（ｎ−）、Ｔ（ｎ）に対応して同一の機能を有するも
のに付いてはその番号乃至記号に同じ添字を付する。
第１図及び第４図（ｃ）において、＜１＞は射出成形機
の加熱シリンダで、ヘッドストック（２）に固着されて
いる。（３）は樹脂材料のホッパ、（４）は材料投入口
、（５）は材料投入口付近を冷却するための冷却溝、（
６）は冷却水オン・オフ用の電磁弁で、冷却部（５）の
温度センサＴｃからの温度実測値と設定器（１５）から
の設定値（１８ｃ）とを冷却部用第２比較器（ｌｅｅ）
にて比較して前記電磁弁（６）の電磁コイル（６ａ）を
制御している。加熱シリンダ（１）は、前からノズル部
（７）、バレル部（９）、取り付け部（１０）となって
おり、ノズル部〈７）にはヒータ＃１、バレル部（９）
にはヒータ＃２〜＃（ｎ）（バレル部（９）の頭部（８
）にはヒータ＃２が取付られるようになっており、ヒー
タ＃（ｎ）は前記冷却溝（５）を有する取り付け部（１
０）に最も近接する位置に配設されるようになっている
。）がそれぞれ配設されている。
の加熱シリンダで、ヘッドストック（２）に固着されて
いる。（３）は樹脂材料のホッパ、（４）は材料投入口
、（５）は材料投入口付近を冷却するための冷却溝、（
６）は冷却水オン・オフ用の電磁弁で、冷却部（５）の
温度センサＴｃからの温度実測値と設定器（１５）から
の設定値（１８ｃ）とを冷却部用第２比較器（ｌｅｅ）
にて比較して前記電磁弁（６）の電磁コイル（６ａ）を
制御している。加熱シリンダ（１）は、前からノズル部
（７）、バレル部（９）、取り付け部（１０）となって
おり、ノズル部〈７）にはヒータ＃１、バレル部（９）
にはヒータ＃２〜＃（ｎ）（バレル部（９）の頭部（８
）にはヒータ＃２が取付られるようになっており、ヒー
タ＃（ｎ）は前記冷却溝（５）を有する取り付け部（１
０）に最も近接する位置に配設されるようになっている
。）がそれぞれ配設されている。
これらヒータは、バンドヒータやシーズヒータなどが用
いられる。ヒータにはそれぞれが加熱するゾーンのシリ
ンダ壁面温度検出のために（ｎ）個の温度センサ（例え
ば熱電対） Ｔ Ｉ 、 Ｔ ２・・・・・・Ｔ（ｎ
＋）。
いられる。ヒータにはそれぞれが加熱するゾーンのシリ
ンダ壁面温度検出のために（ｎ）個の温度センサ（例え
ば熱電対） Ｔ Ｉ 、 Ｔ ２・・・・・・Ｔ（ｎ
＋）。
Ｔ（ｎ）、が装着されており、更に第１、第２の温度セ
ンサＴ ＋ 、 Ｔ ｔとの間に前部温度センサＴｆが
、第（ｎ−４）、第（ｎ）番目の温度センサＴ （ｎ
＋）、Ｔ （ｎ）との間に後部温度センサＴｒがそれ
ぞれ配設されている。
ンサＴ ＋ 、 Ｔ ｔとの間に前部温度センサＴｆが
、第（ｎ−４）、第（ｎ）番目の温度センサＴ （ｎ
＋）、Ｔ （ｎ）との間に後部温度センサＴｒがそれ
ぞれ配設されている。
制御部は、マイコン方式となっており、ＣＰ ｔＪ（１
１）を中心に温度測定回路（１２）、ヒータ制御回路（
１３）、例えばＣＲＴなどの表示装！ （１４）、テン
キーなどの設定器（１５）から構成されている。温度測
定回路（１２）、ヒータ制御回路（１３）に付いては本
発明の第１実施例を第３図（ａ）で説明する。ヒータ＃
１と＃（ｎ）のゾーン以外のゾーン（＃２〜＃（ｎ−）
）において、このゾーン（＃２〜＃（ｎ−１）ｌの温度
センサＴ２・・・・・・Ｔ（ｎ ＋）からの実測温度
アナログ信号をＡ／Ｄ変換した実測温度デジタル信号（
１７）がＣＰ Ｕ （１１）内の第２比較器（１６）に
入力され、第２比較器〈ＩＣ）のもう一端には設定器（
１５）からの設定温度信号（１８〉が入力される５、：
こで設定値と実測値とが比較され、両者の脹離の大きさ
及び変化に応じてｐＩＤｌｔｉｌＮｔｆによりヒータ制
御用リレー〈１９２）・・・・・・（１９ｎ＝）にオン
・オフ信号を出し、電源（２０）からリレー（１９２）
・・・・・・（１９ｎ−、）を介してし一タ＃２・・・
＃（ｎ−１）に加熱電力を送る。
１）を中心に温度測定回路（１２）、ヒータ制御回路（
１３）、例えばＣＲＴなどの表示装！ （１４）、テン
キーなどの設定器（１５）から構成されている。温度測
定回路（１２）、ヒータ制御回路（１３）に付いては本
発明の第１実施例を第３図（ａ）で説明する。ヒータ＃
１と＃（ｎ）のゾーン以外のゾーン（＃２〜＃（ｎ−）
）において、このゾーン（＃２〜＃（ｎ−１）ｌの温度
センサＴ２・・・・・・Ｔ（ｎ ＋）からの実測温度
アナログ信号をＡ／Ｄ変換した実測温度デジタル信号（
１７）がＣＰ Ｕ （１１）内の第２比較器（１６）に
入力され、第２比較器〈ＩＣ）のもう一端には設定器（
１５）からの設定温度信号（１８〉が入力される５、：
こで設定値と実測値とが比較され、両者の脹離の大きさ
及び変化に応じてｐＩＤｌｔｉｌＮｔｆによりヒータ制
御用リレー〈１９２）・・・・・・（１９ｎ＝）にオン
・オフ信号を出し、電源（２０）からリレー（１９２）
・・・・・・（１９ｎ−、）を介してし一タ＃２・・・
＃（ｎ−１）に加熱電力を送る。
一方、温度センサＴ ｌ、 Ｔ （ｎ）においてはこの
ゾーン（＃ １ 、＃ （ｎ））の温度センサＴ ＋
、 Ｔ （ｎ）からの実測温度アナログ信号をＡ／Ｄ変
換した実測温度デジタル信号（１７）がｃ Ｐ Ｕ （
ｔｔ）内の第１比敦器〈２２１）、（２２ｎ）に入力さ
れ、第１比較器（２２１） 、 （２２ｎ）のもう一端
には設定器〈１５）からの設定温度信号（１８１）、（
１８ｎ）が入力される。ここで、設定値と実測値とが比
較され両者の′Ｓ離が大きい場合には第１比較器（２２
１） 、 （２２ｎ）の出力側に設定されている設定値
自動修正部（２３１）、（２３ｎ）の作用により前記実
測値にほぼ等しい数値に再設定されて第２比戟器（１６
１）、 （１６ｎ）に入力される。この第２比較器（１
６１） 、 （ＩＧｎ）の他方の端子には第１比較器（
２２１） 、 （２２ｏ）に入力した実測値が分岐して
入力され、再設定された設定値と比較されるようになっ
ている。ここで設定値と実測値とが比較され、両者がは
等しくなった処でＰＩＤ制御によりヒータ制御用リレー
（１９１）・・・・・・（１９ｎ）にオン・オフ信号を
出し、電源（２０）からリレー（１９１）・・・・・・
（１９ｎ）を介してヒータ＃１．＃（ｎ）に加熱電力を
送る。これにより、従来のようにヒータ＃１．＃（ｏ）
が常時オンし放し状態にならず、第４図（ａ）のように
ゾーン１と２並びにゾーン（ｎ、）と（ｎ）の中間部分
が突出したような温度分布状態を描かない、又、第１実
施例では前記中間部分に監視用の温度センサＴ ｆ 、
Ｔ ｒとが設置されている。
ゾーン（＃ １ 、＃ （ｎ））の温度センサＴ ＋
、 Ｔ （ｎ）からの実測温度アナログ信号をＡ／Ｄ変
換した実測温度デジタル信号（１７）がｃ Ｐ Ｕ （
ｔｔ）内の第１比敦器〈２２１）、（２２ｎ）に入力さ
れ、第１比較器（２２１） 、 （２２ｎ）のもう一端
には設定器〈１５）からの設定温度信号（１８１）、（
１８ｎ）が入力される。ここで、設定値と実測値とが比
較され両者の′Ｓ離が大きい場合には第１比較器（２２
１） 、 （２２ｎ）の出力側に設定されている設定値
自動修正部（２３１）、（２３ｎ）の作用により前記実
測値にほぼ等しい数値に再設定されて第２比戟器（１６
１）、 （１６ｎ）に入力される。この第２比較器（１
６１） 、 （ＩＧｎ）の他方の端子には第１比較器（
２２１） 、 （２２ｏ）に入力した実測値が分岐して
入力され、再設定された設定値と比較されるようになっ
ている。ここで設定値と実測値とが比較され、両者がは
等しくなった処でＰＩＤ制御によりヒータ制御用リレー
（１９１）・・・・・・（１９ｎ）にオン・オフ信号を
出し、電源（２０）からリレー（１９１）・・・・・・
（１９ｎ）を介してヒータ＃１．＃（ｎ）に加熱電力を
送る。これにより、従来のようにヒータ＃１．＃（ｏ）
が常時オンし放し状態にならず、第４図（ａ）のように
ゾーン１と２並びにゾーン（ｎ、）と（ｎ）の中間部分
が突出したような温度分布状態を描かない、又、第１実
施例では前記中間部分に監視用の温度センサＴ ｆ 、
Ｔ ｒとが設置されている。
これにより、表示装置！ ＜１４）に第４図（ａ）の表
示がなされることになり、樹脂の過熱による透明性喪失
、ヤケ、コゲなどの事故が解消される。
示がなされることになり、樹脂の過熱による透明性喪失
、ヤケ、コゲなどの事故が解消される。
ここで、実測値と設定値の乗継が１０℃程度になった時
＃１乃至＃（ｎ）ゾーンのみ再設定を行う事になる。
＃１乃至＃（ｎ）ゾーンのみ再設定を行う事になる。
第３図（ｂ）は本発明の第２実施例で、前部では＃１．
＃２ゾーンの温度設定値の平均値と温度センサＴｆの温
度実測値との比較を行い、後部では＃ （ｎ−３）、＃
（ｎ）ゾーンの温度設定値の平均値と温度センサＴ「
の温度実測値との比較を行い、その栄離が大きい（本実
施例では１０℃）場合＃１ゾーンや＃（ｎ）ゾーンの温
度設定値を温度センサＴ１やＴｎの実測値にほぼ等しく
なるように再設定するのである。ここで、（２５Ｆ）が
＃１．＃２ゾーンの温度設定値の平均値を算出する回路
（＃１．２平均値算出回路）で、第１比較器（２８Ｆ）
の一方の入力側に接続されている。そしてこの第１比較
器（２６Ｆ）の出力は設定値自動修正部（２７Ｆ）に接
続されており、この設定値自動修正部（２７Ｆ）は第２
比較器（１６１）の一方に入力するようになっている。
＃２ゾーンの温度設定値の平均値と温度センサＴｆの温
度実測値との比較を行い、後部では＃ （ｎ−３）、＃
（ｎ）ゾーンの温度設定値の平均値と温度センサＴ「
の温度実測値との比較を行い、その栄離が大きい（本実
施例では１０℃）場合＃１ゾーンや＃（ｎ）ゾーンの温
度設定値を温度センサＴ１やＴｎの実測値にほぼ等しく
なるように再設定するのである。ここで、（２５Ｆ）が
＃１．＃２ゾーンの温度設定値の平均値を算出する回路
（＃１．２平均値算出回路）で、第１比較器（２８Ｆ）
の一方の入力側に接続されている。そしてこの第１比較
器（２６Ｆ）の出力は設定値自動修正部（２７Ｆ）に接
続されており、この設定値自動修正部（２７Ｆ）は第２
比較器（１６１）の一方に入力するようになっている。
そして第１実施例と同様リレー（１９１）をオン・オフ
制御するようになっている。
制御するようになっている。
一方、後部側においても同様で、（２５Ｒ）が＃（ｎ−
、）、＃（ｎ）ゾーンの温度設定値の平均値を算出する
回路で、第１比敦器（２６Ｒ）の一方の入力側に接続さ
れている。そしてこの第１比較器（２６Ｒ）の出力は設
定値自動修正部（２７Ｒ）に接続されており、この設定
値自動修正部（２７Ｒ）は第２比救器（１６ｎ）の−方
に入力するようになっている。そし、て第１実施例と同
様リレー（１９ｎ）をオン・オフ制御するようになって
いる。
、）、＃（ｎ）ゾーンの温度設定値の平均値を算出する
回路で、第１比敦器（２６Ｒ）の一方の入力側に接続さ
れている。そしてこの第１比較器（２６Ｒ）の出力は設
定値自動修正部（２７Ｒ）に接続されており、この設定
値自動修正部（２７Ｒ）は第２比救器（１６ｎ）の−方
に入力するようになっている。そし、て第１実施例と同
様リレー（１９ｎ）をオン・オフ制御するようになって
いる。
（本発明の効果）
叙上のように、バレル部の後端部に樹脂を供給し、加熱
してノズル部へ溶融混練しつつ搬送する射出成形機にお
いて、金型や冷却部を有する取り付け部など冷却源に最
も近いゾーンでは冷却源に熱が奪い取られて所定の温度
まで昇温出来ず、ヒータが常時オンに入９つ放しになる
傾向にあり、その結果として各ゾーンを温度制御をして
いても前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接するゾ
ーンとの中間部分の温度が制御仕切れず所定の温度以上
に上昇して樹脂の過熱による透明性喪失、ヤケ、コゲな
どの原因になるのである。そこで、第１発明方法とその
方法を実施する第２発明装置である請求項１及び２では
、冷却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度
設定値との間に乗継が生じた時、該ゾーンの温度設定値
を実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設定する
事により、前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接す
るゾーンとの中間部分の温度が所定の温度以上に上昇す
る事を防止して樹脂の過熱による透明性喪失、ヤケ、コ
ゲなどの事故を解消する事が出来たものである。
してノズル部へ溶融混練しつつ搬送する射出成形機にお
いて、金型や冷却部を有する取り付け部など冷却源に最
も近いゾーンでは冷却源に熱が奪い取られて所定の温度
まで昇温出来ず、ヒータが常時オンに入９つ放しになる
傾向にあり、その結果として各ゾーンを温度制御をして
いても前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接するゾ
ーンとの中間部分の温度が制御仕切れず所定の温度以上
に上昇して樹脂の過熱による透明性喪失、ヤケ、コゲな
どの原因になるのである。そこで、第１発明方法とその
方法を実施する第２発明装置である請求項１及び２では
、冷却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度
設定値との間に乗継が生じた時、該ゾーンの温度設定値
を実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設定する
事により、前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接す
るゾーンとの中間部分の温度が所定の温度以上に上昇す
る事を防止して樹脂の過熱による透明性喪失、ヤケ、コ
ゲなどの事故を解消する事が出来たものである。
又、請求項３．４に示す第３発明方法と第４発明装置で
は、冷却源に最も近いゾーンの設定温度と該ゾーンに隣
接するゾーンの設定温度との平均値と、冷却源に最も近
いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの間の中間部位の
実８１温度とを比較して前記設定温度の平均値と該中間
部位の実測温度との間にある程度の：ｆｉｉ離が生じた
時、冷却源に最も近いゾーンの温度設定値を冷却源に最
も近いゾーンの実測値にほぼ合致するように再設定する
事により、前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接す
るゾーンとの中間部分の温度が所定の１１１度以上に上
昇する事を防止して過熱による樹脂の透明性喪失、ヤケ
、コゲなどをの事故を解消する平が出来たものである。
は、冷却源に最も近いゾーンの設定温度と該ゾーンに隣
接するゾーンの設定温度との平均値と、冷却源に最も近
いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの間の中間部位の
実８１温度とを比較して前記設定温度の平均値と該中間
部位の実測温度との間にある程度の：ｆｉｉ離が生じた
時、冷却源に最も近いゾーンの温度設定値を冷却源に最
も近いゾーンの実測値にほぼ合致するように再設定する
事により、前記冷却源に最も近いゾーンとこれに隣接す
るゾーンとの中間部分の温度が所定の１１１度以上に上
昇する事を防止して過熱による樹脂の透明性喪失、ヤケ
、コゲなどをの事故を解消する平が出来たものである。
第１図・・・本発明の１実施例の該略正面図第２図・・
・本発明における温度センサの取付状態を示す拡大部分
断面図 第３図（１）・・・本発明の第１実施例のブロック回路
図 第３ｒｆ！Ｉ（ｂ）・・・本発明の第２実施例のブロッ
ク回路第４図（ａ）・・・本発明により表示された温度
分布グラフ、第４図（ｂ）・・・従来例により表示され
た温度分布グラフ、第４図（ｅ）・・・温度分布グラフ
と加熱シリンダの各ゾーンとの対応関係を示す加熱シリ
ンダの概略正面図。 Ｔ、〜Ｔ（ｎ）・・・温度センサ ＃１〜＃（ｎ）・・
・ヒータＴｆ・・・前部温度センサ Ｔ「・・・後部
温度センサＴｃ・・・冷却部の温度センサ （１）・・・加熱トリング （２）・・・ヘッドストッ
ク（３）・・・ホッパ （４）・・・材料投入口
（５）・・・冷却水溝 （６）・・・電磁弁（６ａ
）・・・電磁コイル （７）・・・ノズル部（９）・
・・バレル部 （１０）・・・取り付け部（１１）
・・・表示装［（１２）・・・温度測定回路（１３）・
・・ヒータ制御回路 （１５）・・・設定器（１６１）
〜（１６ｎ） 、 （１６ｏ）・・・第１．２実施例の
第２比較器＜１８１）〜（１８ｎ） 、 （１８ｅ）−
設定温度信号（１９１）〜（１９ｎ）・・・ヒータ制御
用リレー（２０）・・・電源 （２２１）、（２２ｎ）・・・第１実施例の第１比較器
（２３１）、（２３ｎ）・・・第１実施例の設定値自動
修正部（２５Ｆ） 、 （２５Ｒ）−・・第２実施例の
＃１．＃（ｎ）ヒータ用平均値算出回路
・本発明における温度センサの取付状態を示す拡大部分
断面図 第３図（１）・・・本発明の第１実施例のブロック回路
図 第３ｒｆ！Ｉ（ｂ）・・・本発明の第２実施例のブロッ
ク回路第４図（ａ）・・・本発明により表示された温度
分布グラフ、第４図（ｂ）・・・従来例により表示され
た温度分布グラフ、第４図（ｅ）・・・温度分布グラフ
と加熱シリンダの各ゾーンとの対応関係を示す加熱シリ
ンダの概略正面図。 Ｔ、〜Ｔ（ｎ）・・・温度センサ ＃１〜＃（ｎ）・・
・ヒータＴｆ・・・前部温度センサ Ｔ「・・・後部
温度センサＴｃ・・・冷却部の温度センサ （１）・・・加熱トリング （２）・・・ヘッドストッ
ク（３）・・・ホッパ （４）・・・材料投入口
（５）・・・冷却水溝 （６）・・・電磁弁（６ａ
）・・・電磁コイル （７）・・・ノズル部（９）・
・・バレル部 （１０）・・・取り付け部（１１）
・・・表示装［（１２）・・・温度測定回路（１３）・
・・ヒータ制御回路 （１５）・・・設定器（１６１）
〜（１６ｎ） 、 （１６ｏ）・・・第１．２実施例の
第２比較器＜１８１）〜（１８ｎ） 、 （１８ｅ）−
設定温度信号（１９１）〜（１９ｎ）・・・ヒータ制御
用リレー（２０）・・・電源 （２２１）、（２２ｎ）・・・第１実施例の第１比較器
（２３１）、（２３ｎ）・・・第１実施例の設定値自動
修正部（２５Ｆ） 、 （２５Ｒ）−・・第２実施例の
＃１．＃（ｎ）ヒータ用平均値算出回路
Claims (4)
- （１）金型に接離するノズル部と、樹脂をノズル部へ溶
融混練しつつ搬送するバレル部と、供給された樹脂を一
定温度にするための冷却部を有する取り付け部とで構成
された加熱シリンダを持ち、ノズル部とバレル部とを複
数のゾーンに分割してヒータを配設すると共に各ゾーン
に温度センサを設けて前記ヒータの温度制御を行う射出
成形機において、金型や冷却部を有する取り付け部など
冷却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設
定値との間に乖離が生じた時、該ゾーンの温度設定値を
実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設定する事
を特徴とする成形機の射出成形機の加熱シリンダ温度制
御方法。 - （２）金型に接離するノズル部と、樹脂をノズル部へ溶
融混練しつつ搬送するバレル部と、供給された樹脂を一
定温度にするための冷却部を有する取り付け部とで構成
された加熱シリンダを持ち、ノズル部とバレル部とを複
数のゾーンに分割してヒータを配設すると共に各ゾーン
に温度センサを設けて前記ヒータの温度制御を行う射出
成形機において、金型や冷却部を有する取り付け部など
冷却源に最も近いゾーンの実測温度と該ゾーンの温度設
定値とを比較するための第１比較器と、前記第１比較器
の出力側に配設され、前記実測温度と該ゾーンの温度設
定値との間に乖離が生じた時、該ゾーンの温度設定値を
実測値にほぼ合致するように温度設定値を再設定する設
定値自動修正部と、設定値自動修正部からの再設定入力
と前記冷却源に最も近いゾーンの実測温度とを比較する
第２比較器と、前記第２比較器からの入力を受け、該ゾ
ーンのヒータの温度制御を行うヒータ用リレーとで構成
された事を特徴とする成形機の射出成形機の加熱シリン
ダ温度制御装置。 - （３）金型に接離するノズル部と、樹脂をノズル部へ溶
融混練しつつ搬送するバレル部と、供給された樹脂を一
定温度にするための冷却部を有する取り付け部とで構成
された加熱シリンダを持ち、ノズル部とバレル部とを複
数のゾーンに分割してヒータを配設すると共に各ゾーン
に温度センサを設けて前記ヒータの温度制御を行う射出
成形機において、金型や冷却部を有する取り付け部など
冷却源に最も近いゾーンと該ゾーンに隣接するゾーンの
設定温度の平均値と、冷却源に最も近いゾーンと該ゾー
ンに隣接するゾーンの間の中間部位の実測温度とを比較
して前記設定温度の平均値と該中間部位の実測温度との
間に乖離が生じた時、冷却源に最も近いゾーンの温度設
定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値にほぼ合致する
ように再設定する事を特徴とする成形機の射出成形機の
加熱シリンダ温度制御方法。 - （４）金型に接離するノズル部と、樹脂をノズル部へ溶
融混練しつつ搬送するバレル部と、供給された樹脂を一
定温度にするための冷却部を有する取り付け部とで構成
された加熱シリンダを持ち、ノズル部とバレル部とを複
数のゾーンに分割してヒータを配設すると共に各ゾーン
に温度センサを設けて前記ヒータの温度制御を行う射出
成形機において、金型や冷却部を有する取り付け部など
冷却源に最も近いゾーンの設定温度と該ゾーンに隣接す
るゾーンの設定温度との平均値を算出してアウトプット
する計算部と、前記計算部からのアウトプットされた設
定温度の平均値並びに冷却源に最も近いゾーンと該ゾー
ンに隣接するゾーンとの間の中間部位に配設された温度
センサの実測温度との比較をするための第１比較器と、
前記第１比較器の出力側に配設され、前記計算部からの
アウトプットと、該中間部位の温度センサの実測温度と
の間に乖離が生じた時、冷却源に最も近いゾーンの温度
設定値を冷却源に最も近いゾーンの実測値にほぼ合致す
るように温度設定値を再設定する設定値自動修正部と、
前記設定値自動修正部からの修正値と冷却源に最も近い
ゾーンの実測値とを比較する第２比較器と、前記第２比
較器からの入力を受け、該ゾーンのヒータの温度制御を
行うヒータ用リレーとで構成された事を特徴とする成形
機の射出成形機の加熱シリンダ温度制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13678389A JPH07110511B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 射出成形機の加熱シリンダ温度制御方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13678389A JPH07110511B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 射出成形機の加熱シリンダ温度制御方法とその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031920A true JPH031920A (ja) | 1991-01-08 |
| JPH07110511B2 JPH07110511B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=15183416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13678389A Expired - Fee Related JPH07110511B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 射出成形機の加熱シリンダ温度制御方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07110511B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4950924A (en) * | 1989-05-11 | 1990-08-21 | Northern Telecom Limited | High speed noise immune bipolar logic family |
| JP2002062486A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 低温液中観察装置 |
| WO2007105646A1 (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 射出成形機 |
| JP2009119654A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Toyo Mach & Metal Co Ltd | 射出成形機 |
| JP2010045340A (ja) * | 2009-07-10 | 2010-02-25 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造システム、半導体製造方法、温度制御方法及び温度制御装置 |
| JP2013052510A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-21 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形機 |
| CN110962297A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-07 | 湖州荣立包装材料有限公司 | 一种具有预热功能的包装塑料注塑机下料装置 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP13678389A patent/JPH07110511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4950924A (en) * | 1989-05-11 | 1990-08-21 | Northern Telecom Limited | High speed noise immune bipolar logic family |
| JP2002062486A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 低温液中観察装置 |
| WO2007105646A1 (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 射出成形機 |
| JP4824081B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2011-11-24 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
| JP2009119654A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Toyo Mach & Metal Co Ltd | 射出成形機 |
| JP2010045340A (ja) * | 2009-07-10 | 2010-02-25 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造システム、半導体製造方法、温度制御方法及び温度制御装置 |
| JP2013052510A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-21 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形機 |
| CN110962297A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-07 | 湖州荣立包装材料有限公司 | 一种具有预热功能的包装塑料注塑机下料装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07110511B2 (ja) | 1995-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2096005C (en) | Temperature regulating system, method and apparatus | |
| JPH04119814A (ja) | 射出成形機の温度制御方法 | |
| JPH04153016A (ja) | 射出成形機の非干渉温度制御方法 | |
| EP0429959B1 (en) | Apparatus for controlling a heating temperature | |
| JPH04105915A (ja) | 射出成形機の温度制御方法 | |
| JPH031920A (ja) | 射出成形機の加熱シリンダ温度制御方法とその装置 | |
| JPS5851126A (ja) | 金型ゲ−トバランス制御方法およびその装置 | |
| JP2835030B2 (ja) | 射出成形機のノズル温度制御装置 | |
| US6107610A (en) | Power factor correction system for a resistive load device | |
| EP2572854B1 (en) | Injection molding machine | |
| JP2004199526A (ja) | 加熱制御方法並びに加熱制御プログラム及び加熱制御装置 | |
| JPH09277337A (ja) | 射出成形機の温度制御方法 | |
| JPH0422688B2 (ja) | ||
| JP3790609B2 (ja) | 射出成形機の温度制御方法および温度制御装置 | |
| JP3400882B2 (ja) | 金属射出成形体のインゴット加熱方法 | |
| JPS62249723A (ja) | 射出成形機の加熱シリンダ温度制御装置 | |
| JP3984415B2 (ja) | 射出成形機の温度制御方法 | |
| JPH0556243B2 (ja) | ||
| JPH01196310A (ja) | 金型温調機の熱媒体流量制御装置 | |
| CA2274885C (en) | Temperature regulating system, method and apparatus | |
| JP2025117657A (ja) | 射出成形システム、昇温タイミング制御プログラム及び昇温タイミング制御方法 | |
| JP2002154144A (ja) | 射出成形装置 | |
| JPH0494915A (ja) | 射出成形機の制御方法 | |
| JPH085464A (ja) | 光ファイバーによる高温液体の測温装置 | |
| SU857074A1 (ru) | Способ автоматического регулировани процесса обжига керамических изделий в щелевой печи |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081129 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |