JPH0319215A - 貼付装置 - Google Patents

貼付装置

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JPH0319215A
JPH0319215A JP1152157A JP15215789A JPH0319215A JP H0319215 A JPH0319215 A JP H0319215A JP 1152157 A JP1152157 A JP 1152157A JP 15215789 A JP15215789 A JP 15215789A JP H0319215 A JPH0319215 A JP H0319215A
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JP
Japan
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wafer
pasting
plate
wafers
holding part
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Pending
Application number
JP1152157A
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English (en)
Inventor
Shizuo Suzuki
鈴木 静雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHIOYA SEISAKUSHO KK
Original Assignee
SHIOYA SEISAKUSHO KK
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Filing date
Publication date
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Priority to KR1019890011406A priority patent/KR930007099B1/ko
Publication of JPH0319215A publication Critical patent/JPH0319215A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウェハをポリツシングプレートに貼り付けるた
めの貼付装置に関し、特に詳しくは、ウェハの表面に接
着剤を塗布し、該接着剤を塗布した面を下にして該ウェ
ハをポリツシングプレートに自動的に貼り付ける貼付装
置に関する。
〔従来の技術と問題点〕
ウェハを薄く加工したり平面度の高いウェハ會得るため
、複数のウェハを貼付板(ポリツシングプレート)に貼
り付け、該貼付板を研磨機に取付けて加工することが行
われている。例えば、従来は、セラミックやパイレツク
ス等のプレート上に手動により接着ワックスを塗り、ウ
ェハを手で貼付けたり、ウェハに接着ワックスをコート
して手動で貼付けていた。これらの方法は、いずれも手
動であるためクリーンベンチ内で作業を行っテモゴミの
付着を防ぐことができなかったり、機械で貼付けるほど
には平らに貼付けることができず、歩留まりが悪く、処
理能力にも問題があった。また、貼付ける際、ウェハの
保持部が熱によって変形し、プレートに貼付けるウェハ
に悪影響金与えることもあった。
〔発明の解決課題〕
上記のような欠点を解消するよう、本発明の目的は、手
動によらないで、自動的にウェハを貼付板に貼付できる
ようにした貼付装置を提供することである。
本発明の他の目的は、きわめて平坦にウェハを貼付板に
貼付でき、かつ複数のウェハをほぼ均一な厚さに貼付け
ることができる貼付装置を提供することである。
〔課題解決の手段〕
上記各目的を達成するため、本発明によれば、ウェハを
載置してl枚ずつ送る搬送手段、昇降可能に設けられ、
上昇する際該搬送手段からウェハを受取り、上昇位置に
おいてウェハを回転し、降下する際に該ウェハを上記搬
送手段に移LWえるスピンチャック手段、 該スピンチャック手段の上昇位置に設けられ、該ウェハ
の表面に接着剤を滴下する接着剤塗布手段・ 該搬送手段から接着剤の塗布されたウェハを裏返して搬
送手段の外方へ取り出す反転チャック手段・ 該搬送手段から裏返して取り出されたウェハが、貼付板
の表面に貼り付くよう該貼付板を所定位置に保持する手
段を具備するウェハを自動的に貼付板に貼り付ける貼付
装置が提供される。
また、本発明によれば、上記反転チャック手段のウェハ
保持部は耐熱性材料で作り、熱変形しないようにした貼
付装置が提供される。
〔実施例〕
第/図及び第2図は、本装置の全体の構或を示す説明図
である。図に示すように、本発明の貼付装置には、貼付
板の処理部が設けられている。該処理部は、貼付板のロ
ーダ部、洗浄部、加熱部を含む前処理部と、プレス兼冷
却部、アンローダ部を含む後処理部を一連に有する。そ
して、前処理部と後処理部の間にウェハの貼付部(1)
があり、該貼付部(1)の側方に、ウ千ハを供給する供
給部(2)と該ウェハに接着剤を塗布する塗布部(3)
を有する。
(貼付板の処理) 上記貼付板は、所定範囲で往復動するロボットにより各
工程に順次送られるが、タクトシステム、コンベアシス
テム等により、または手動により移送するようにしても
よい。
mlの貼付板は、l枚ずつプレートボックスの棚状部に
積層状態に載置され、ローダエレベータに移される。貼
付板は、該ローダエレベータを順次降下させることによ
り/枚ずつ搬送コンベアによってプレートボックスの棚
状部から取り出されるO 該搬送コンベアに移された貼付板は、ロボットにより洗
浄部に送られる。該洗浄部は、貼付板を前洗浄するもの
で、第一洗浄で有機溶剤やアルコールによるスクラブ等
を行い、第二洗浄で純水によるスクラブやリンスを行う
ようにしている。
洗浄部を経た貼付板は、他のロボットにより加熱部へ送
られる。該加熱部は、貼付板を緩徐に加熱するよう数段
階に設けるとよい。例えば、第一加熱で約60℃、第二
加熱で約lOO℃、第三加熱で約120℃に加熱してい
るが、貼付板や接着剤の種類等に応じて加熱段階を増減
したり、温度を変化させる。
所定温度に加熱された貼付板7は、他のロボットにより
貼付部(1)に移送される。上記第三加熱で貼付板が所
定温度よりも過熱されるようなときには、該貼付板を把
持してヒーターから離して待機するようにしてある。
後記するように数枚のウェハを所定位置に貼り付けた貼
付板は、他のロボットによりプレス冷却部に移送される
。該プレス冷却部において、貼付板はウェハが該貼付板
に密着するようにプレスで圧着され、同時に緩徐に冷却
される。このような冷却は、例えば、第一冷却、第二冷
却及び第三冷却と3段階の冷却部を設け、徐々に冷却し
ている。
貼付板に貼付けたウェハに余分な接着剤が付着している
ときは、冷却部の次に後洗浄部を設け、貼付板を有機溶
剤によるスクラプ、アルコールによるリンス、N2ガス
によるブロー等して洗浄、乾燥を行う。なお、貼付板が
汚染されていないときは、後洗浄を省略することもでき
る。
その後、貼付板は他のロボットによりアンローダ搬送コ
ンベアに移送され,該搬送コンベアでアンローダエレベ
ータに支持したプレートボックス内に/枚ずつ収納され
る。該プレートボックスは所定枚数貼付板を収納後、7
ンローダ台車によつ(ウェハの供給) ウェハの供給部(2)は、主として第3図に示すように
構威されている。図において、2!枚のウェハ(4)を
棚状部に載置したカセット(5)は、適宜数重ねたり、
横に並べてキャリアボックス(図示略)内に収納され、
向い合せに用意される。該キャリアボックス間には、オ
リフラ合せ装置(6)カ設けられている。該キャリアボ
ックスはエレベータ手段(図示略)に支持され、該エレ
ベータ手段は、最下部に存するウェハが、後記する押出
装置で押し出されたとき、その上方のウェハボ上記オリ
フラ合せ装置(6)に対向する位置に到来するよう上記
キャリアボックスを順次降下させる。
上記キャリアボックスの側方には押出装置(7)を設け
てある。該押出装置は、水平方向に移動可能な押出版(
8)を有し、該押出板(8)の一端をチェーン(9)に
固着し、該チェーンをモーター、スプロケット等で駆動
する。そして適宜位置にリミットスイッチ(図示略)を
設け上記チェーン(9)の移動範囲を規制し、上記押出
板(8)が所定範囲で往復動するようにしてある。該押
出板(8)は、前進した際、その先端が上記カセット(
5}の後面の開口部からカセット内に進入し、ウェハ(
4)ヲオリ7ラ合せ装置(6)まで押し出し、その後、
後退する。このようにして一方のキャリアボックス内に
収納した全部のカセットから/枚ずつウェハを取り出す
。全部取出したら、他方のキャリアボックスに対応して
いる押出装置を動作させて他方のキャリアボックスから
上記と同様にウェハを取り出せばよい。この間に空にな
ったカセツ} (5)をキャリアボックスから取り出し
、ウェハが入った新してカセットを充填する。このよう
にしてウェハは、/枚ずつ連続的にオリ7ラ合せ装置に
供給される。
なお、上記カセットに収納されているウェハのオリエン
テーションフラットが位置決めされているときは、オリ
7ラ合せ装置を省略し、ウェハを適宜の手段で後記する
搬送手段に供給するようにしてもよい。また、カセット
から取り出したウェハ金スクラバで洗浄してから供給す
ることもできる。
(オリ7ラ合せ装置) 第ψ図〜第r図には、オリ7ラ合せ装置(6)の一実施
例が示されている。該装置は、ウェハ(4)を側方から
差込みできるよう受溝no,(tll形威した支持了一
ムaZ.(13を対向して有し、各支持7−ム(6)、
0はそれぞれ本体C14)に摺動可能に嵌挿した摺動軸
α均、(自)及び(L?)、(ト)に固定されている。
該摺動軸(自)、(自)及びαで、(財)は、それぞれ
後端を連結板α9、■で連結されている。上記本体α勺
の内部には、内端を連通孔Q])で連通したシリンダ孔
翰、I!3が形戊され、該シリンダ孔@、翰に嵌挿した
ピストン(財)、(ニ)のピストンロツド@、@はそれ
ぞれ本体04)の前方及び後方に延出している。前方の
ピストンウッド(自)は、上記支持アーム四の基端に固
着される(第6図)。後方のピストンロツド(ホ)は、
他方の支持アームQ3を操作する上記摺動軸αで、(ト
)の後端に連結した上記連結板■に固着されている(第
7図)。
そして上記連通孔(ハ)に開口する孔(至)から圧縮空
気を導入すれば、上記ピストン(財)、@はそれぞれ外
方(離れる方向)へ移動し、上記支持アームーは第V図
において、左行し、支持アームαつは右行し、該支持ア
ーム間の距離は広がる。したがって、支持アーム(自)
・(ト)は上記受溝αQ、αυ間に保持したウェハを離
す。上記シリンダ孔(ニ)、(ニ)K開口する孔翰、■
から圧縮空気を導入すれば、上記ピストン(財)、(ニ
)はそれぞれ内方(近づく方向)へ移動し、上記支持ア
ーム(6)は右行し、支持了一ム0は左行する0その結
果該支持アーム間の距離は縮まり、図に示す状態に戻る
。この状態でウェハを、受溝の開口端から差し込めば、
該ウェハを受溝間で支持することができる。
上記本体α4は、フレームODに、軸受(3z,(3z
で回転自在に支持されており、外周に取付けたプーリー
(至)を、該フレーム01)に設けたモーター(財)、
歯車一0!l9、(至)、プーリー0?)、歯付ペルト
(至)を介して回転することにより、lrO度回転でき
るようにしてある。上記本体C14)の後方には、セン
サープレート(3ω金形或してあり、該センサープレ〜
} 01の移動をフレームGυの所定位置に設けたセン
サー(40・・・で検知することにより上記モーター(
財)を制御し、タO度回転して本体の移動を停止するよ
うにしてある(第7図)。また上記本体a4に固着した
7ランジ−(41)には位置決め用受孔(4の、03、
(44Jをタ0度間隔に設けてある。フレームGυに取
付けたシリンダ(aのロツドの先端に形或された係正ビ
ン00は、上記受孔(4ツ、(43、一に対応した位置
で該受孔内に差し込まれる。これにより各位置で、本体
ClΦは回転しないように保持される(第r図)。
上記本体α4JがタO度ずつ回転することにより、ウェ
ハの上記支持7−ム(自)、(ト)は、その開口側か上
縦向に存する位置、左横向に存する位置及び右横向に存
する位置の3つの位置金とることができる。
上記支持7−ム(6)・μsは、ウェハを受支する溝付
ローラ(47)・・・を有し、一方の支持7−ム(自)
の底部にはウェハを回転する回転ローラ囮を設けてある
。
該回転ローラO秒は、該支持アーム叫の基部に設けたモ
ーター囮、ブーリー60)、61)、ベルト62)によ
り回転する。
上記オリ7ラ合せ装置(6)は上記のように構或されて
いるので、左横向若しくは右横向に支持アーム(自)、
(ハ)の開口側が位置している状態でウェハ(4)を支
持了一ム間に受け取る。その後、上記本体Q4)を回転
して支持アームを、開口側が上縦向に存する位置になる
よう回転する。そして、上記モーター0翅を駆動して上
記回転ローラ(40を回転させると、該回転ローラ(4
槌に周縁が接触しているウェハ(4)は従動回転し、オ
リエンテーションフラットが該回転ローラ囮に対向した
位置で止まる(第φ図)。
そこで、上記本体Q4Jヲ上記と逆方向に回転し、支持
アームの開口側が横向になったところで上記モーターを
停止する。このようにしてオリエンテーションフラット
金位置決めすることができる。
(ウェハ受取装置) 上記オリ7ラ合せ装置(6)の下方には、ウェハを該オ
リ7ラ合せ装置から受取り、降下させるウェハ受取装置
e5沸がある(第3図)。該装置は、真空作用でウェハ
を吸着する保持部(54と該保持部(財)を昇降させる
シリンダ(至)を具備する。該保持部(財)は、シリン
ダ(至)によって上昇した際、上記オリフラ合せ装置に
支持されているウェハの裏面に吸着する。
そして、オリ7ラ合せ装置の支持7−ム(6)・(自)
の間隔を広げるよう操作すると、ウェハはオリ7ラ合せ
装置からウェハ受取装置に移し替えられる。
該ウェハ受取装置の保持部64はウェハを支持した状態
でオリフラ合せ装置の下方へ降下する。
(搬送手段) 上記ウェハ受取装置の保持部が降下するとき、該保持部
からウェハを受取るよう搬送手段■が設けられている。
該搬送手段は、ウェハを上面に載置し、ウェハを受取る
位置と、後記する接着剤塗布手段を設けた位置と、後記
する反転チャック手段を設けた位置の間で往復可能に設
けられている。なお、三つ?各位置間の間隔は、ほぼ等
しく設けられている。
該搬送手段は種々に構或することができるが、第タ図、
第7θ図では、門形のフレーム5′7)の上面にレール
■■■、6lを設けてある。該レールの長さは、上記ウ
ェハを受取る位置から接着剤塗布手段を設けた位置に達
するに充分な長さを有している。上記レール5榎、I5
1を有するフレーム1!57)は、下方の両端に基部[
F]ω、6Dを形威してあり、該基部i60)、6υを
本体報の下方にくぐらせ、該基部を本体(財)に設けた
案内杆關、(財)に摺動可能に嵌挿してある。該本体報
の下面にはシリンダ倒を取付けてあり、該シリンダのロ
ツド(6Gを一方の上記基部61)に固着してある。上
記本体關の両端にはショックアプ・I−ベーお’f)−
e?Lz設けてあり、上記フレームの基部(60)、6
υが当接する〇 上記レール(至)、5匂の上面には、ウェハの外径に応
じた弧状の四部關、翔が形戒され、ウェハは、該凹部に
嵌った状態で載置される。該凹部州、(至)の間隔は、
上記各手段間の間隔とほぼ等しい。
上記シリンダ■■■を動作させると、上記レール58、
5!lIは、第2図の実線で示す位置と鎖線で示す位置
の間で往復動し、鎖繕の位置で受取ったウェハを実線の
位置へ移送することができる。
(接着剤の塗布) ウェハに接着剤を塗布する塗布部(3)は次のようにス
ピンチャック手段と接着剤塗布手段で構威されている。
(スピンチャック手段) 上記搬送手段のレールと本体の間に位置するようスピン
チャック手段σGが設けられている(第ll図)。該ス
ピンチャック手段は、上記レール5棒、帖間に位置しウ
ェハを真空作用で吸着する保持部σ1)金有し、該保持
部!71)t−回転するモーターのがフレームσ諌に設
けられている。該フレームσ諌は、下方に延出する案内
杆lI4・・・を有し、該案内杆σ4)を本体σ0に設
けた軸受(7e・・・に挿通して昇降可能に支持されて
いる。上記本体σ旬には、フレームを昇降すルヨウシリ
ンダσ力,σ力を設けてあり、該シリンダσ7),ff
7)を動作させると、上記フレームσ3を介し上記保持
部συは、上記搬送手段のレール(4)、51間を通っ
て昇降する〇 上記7レームσ漕の上面に、好ましくは了セトン等の洗
浄液を流出させるノズル四と、該ノズルから流出した洗
浄液を回収する受部6匂を設けてある。
該ノズルσ秒の先端は、上記保持部συにウェハを吸着
させた際、該ウェハの周縁部に近接し、洗浄液でウェハ
の裏面周縁に付着した接着剤を洗浄する。
このようにすれば、ウェハ貼付後の後洗浄を省略するこ
とができる。
(接着剤塗布手段) 上記スピンチャック手段(70)の上方には、接着剤の
塗布装置翰を設けてある。該塗布装置は、ワックス金有
機溶剤に溶解させた接着ワックスを滴下するワックスノ
ズル@υとカバー(8Bを有する。
上記スピンチャック手段σωの保持部ffl)を上昇さ
せると、該保持部は上昇の途中で搬送手段のレール68
、(5翅上に載置しているウェハを吸着保持する。
そのまま上昇を続けると、ウェハは上記接着剤塗布装置
(洞内に搬入される。そして、上記保持部(71)を回
転してウェハを旋回させると、ワックスノズ?@υから
滴下した接着ワックスは該ウェハの表面に薄く塗布され
る。その後、上記保持部συは降下し、接着剤の塗布さ
れたウェハは降下の途中で上記鐵送手段■のレール(至
)、(51上に再び載置する。
(反転チャック手段) 接着剤の塗布されたウェハを貼付板に貼り付ける貼付部
(1)は次のように構威されている。
上記接着剤塗布済のウェハが搬送される位置に対応して
反転チャック手段&1が設けられている(第72図〜第
/44図)。該反転チャック手段關は、上枠(財)に設
けた軸受■■■、(至)に軸支した軸翰を有する。該軸
輸にはロータリーアクチュエーター@7)を連結してあ
り、該ロータリーアクチュエーター@Dの作動をセンサ
ー(財)、翰で制御して上記軸(至)をほぼ/10度の
範囲で左右に回転するようにしてある。上記軸(至)に
は7−ム翰を固着してあり、該アーム■の先端にウェハ
(4)を真空作用で吸着する保持部(91)を設けてあ
る。第12qに示すように、該保持部Oυは、好ましく
は、セラミック等の耐熱性を有する材料で作られている
。セラミックで作ることにより、上記貼付板からの熱に
よって保持部が変形することなく、正しく貼り付けるこ
とができる。なお、温度の影響を考慮しなくてもよい場
合は、金属材料で作ることもできる。該保持部は、背部
に取付軸報を有し、該取付軸(9のをアーム■の先部に
設けた取付孔0濁に遊嵌し、上記取付軸のに形或した環
状溝(財)に止め輪(951e嵌挿して抜け止めされる
。また、該保持部と上記アーム(90)との間にばばね
■を装着してあり、該保持部(9υをアームから離れる
方向へ付勢している。上記保持部(9])に通じる吸ダ
1−ぐイプ(9?)は、上記軸(至)に接続され、該軸
の側方から吸引源(図示略)に接続される。
上記アームの側方には、ショックアプソーベー(9lO
を設けてあり、該アームmが回転した際、該アームの側
方に設けた7ランジ(99)カ該ショック了プソーバー
一に当接する。また、図に示す位置では、アーム■はス
トッパー(100)に当接し、上記保持部(9I)をほ
ぼ水平上向に保持している。保持部(9υの傾きは、ね
じ(101 )により調整することができる0上記上枠
(財)は下方に延出する案内杆(102)・・・を有し
、該案内杆(102)を移動枠(103)に挿通して昇
降可能に支持されている。該移動枠(103)にはシリ
ンダ(104)を設けてあり、該シリンダ(104)を
動作させて上記上枠(財)を昇降する。
上記移動枠(103)の下方には本体(105) d;
有り、該本体(105)に設けた案内軸(106)・・
・に、軸受(107)、(107)を介し上記移動枠(
103)を摺動可能に取付けてある。
上記本体(105)に設けたシリンダ(108)は、そ
のピストンロツド(109)が上記移動枠(103)の
下部(110)に連結している。該シリンダ(10s)
 t動作させると上記移動枠(103)及び上枠(財)
は案内軸(106)に沿って軸方向へ移動する。
而して、上記反転チャック手段關は、図に示すように、
上記保持部<91) d;上向になっているとき、該保
持部が上記搬送手段■のレール(5樽、一間で、かつ該
レールの下方に位置するように設けられている。そして
、上記搬送手段は上記レールに載置されたウェハ(4)
が上記保持部(91)の上方に位置したとき停止する。
なお、該ウエ八の側方近接部には、赤外線ランプ等の加
熱手段(111) ′fe設けてあり、接着剤中の7七
トン等の有機溶剤を除去するようにしている。有機溶剤
の除去は、後記するように、了一ムが回転してウェハが
加熱された貼付板に近接したとき、数秒了一ムの移動を
停止させ、貼付板の熱會ウェハに伝えることにより除去
するようにしてもよい。
上記位置にウェハ(4)が到達したとき、上記シリンダ
(104) ,#Z動作して上記上枠刈は少し上昇し、
保持部(9υはウェハ(4) ’6−吸着保持し、ウェ
ハを搬送手段から取り出す。上記ロータリーアクチュエ
ータ− (87) X5r動作すると上記了一ム(ト)
は回転し、上記保持部(9υはウェハ(4)を反転させ
て貼付板(112)に該ウェハ(4)ヲ貼り付ける(第
73図鎖線)。上記シリンダ(104)は該ウェハが貼
付板に接着するとき、上記上枠(84)を降下させるよ
う動作する。これにより,ウェハは、確実に貼付板に貼
付けられる。ウェハ貼付後、上記ロータリー7クチュエ
ーター幻は上記アーム■i逆方向に回転し、上記保持部
(9l)は、図に示す位置に戻り、次のウェハt反転、
貼付けるよう待機する。
ウェハ−buttインチ、3インチ、tインチ等のよう
に大きさが相違しても、オリエンテーションフラットの
位置が貼付板(112)のほぼ同じ位置になるよう上記
移動枠(103)は上記シリンダ(108)により移動
される。すなわち、上記待機位置にある保持部(91)
は、ウェハの中心部を吸着するから、上記アームat)
が回転する際に、上記移動枠(103) ?ウェハの大
きさの差異に応じて貼付板(112)方向へ移動させて
ウェハを貼付板に貼付けるようにしてある。このように
すれば、ウェハは、オリエンテーションフラット金貼付
板の定位置に貼付けることができる。
(貼付板保持手段) 貼付板は、割出手段に保持される。割出手段(113)
は、第2図に示すように、割出板(114) t上部に
有し、下部に設けたステップモーター(115)で該割
出板(114)を回転して上面に載置した貼付板(11
2)の位置を割出し、該貼付板の所定位置に上記反転チ
ャック手段からのウェハを受取って貼付けるようにして
ある。なお,上記貼付板(112)を上記割出板(11
4)に載置する際、適宜の手段でセンターリングを行う
。また、該割出版(114)の上方には〜遠赤外線加熱
装置等の加熱手段(116)を設けてあり・該割出板を
所定温度に保温している。
上記割出手段は、貼付板の大きさやウェハの大きさに応
じて、貼付板とウェハの貼付位置を調整するよう前後方
向(上記反転チャック手段に近づく方向若しくは離れる
方向)へ移動できるように構戒することもできる。なお
、上記ウェハに残留した溶剤は、上記割出板に近接して
設けた貼付板の加熱手段(116)によって蒸発される
。
上記割出手段の上部には、貼付板に貼付けた上記ウェハ
を押圧するようスタンプ手段(117) t具備してい
る。該スタンプ手段(117)は下面に特殊ゴムその他
の弾性材料で形威した当接片(118)を有し、該当接
片(118) tシリンダ(119)で降下させ、上記
ウェハ(4) t−貼付板(112)に押圧する。
(全工程の説明) 上記各手段の連続的作動を全体として説明すると、下記
の通りである。
第7図、第λ図において、支持アーム図、Q3が横向に
存する状態でウェハ(4)を受取ったオリ7ラ合せ装置
(6)は、支持アームを開口側が上向になるように起立
させ、ウエ八のオリエンテーションフラットを位置決め
する。その後,該支持アームを元の状態に戻し、下方か
らウェハ受取装置63の保持部54)を上昇させ、該ウ
ェハを該保持部64の上面に吸着すると共に上記支持ア
ーム(6)、(13 e左右に開放して該ウェハをウェ
ハ受取装置關に受支させる。オリフラが合った状態でウ
ェハがカセットに収納されているときは、該オリフラ合
せ装置を省略して、直接保持部にウェハを保持させれば
よい。
該ウェハ受取装置の保持部G船は、ウェハ(4)ヲ受取
ってから降下し、降下の途中で該ウェハを搬送手段■の
レール!58、(5湧上の、図の左側部分に載置する。
該ウェハを受取った搬送手段60のレールas,s9は
、その後,図において右行し、該ウェハをスピンチャッ
ク手段CI(Ilの上方へ搬送する。該スピンチャック
手段σ0の保持部61)は、上昇し上記ウェハを吸着保
持して接着剤塗布装置■内に搬入する。そして、該ウェ
ハを回転しながら接着剤を滴下したり、ウェハ金静止し
て接着剤を滴下してから該ウェハを回転する。このよう
にしてウェハの上面に接着剤を均一に塗布する。
この間に、上記搬送手段■のレール5IIO、6’lは
、図において左行し、次のウェハを受取る。
接着剤1k塗布した後、上記スピンチャック手段(7G
の保持部61)は降下し、上記搬送手段(イ)のレール
68、(5鑓上の、図の右側部分に接着剤を塗布したウ
ェハを載置する。
再び上記搬送千段I!50のレールが右行するとき、該
レールの、右側部分に載置された接着剤を塗布したウェ
ハは反転チャック手段(財)の保持部(9υの上方へ搬
送される(第2図、鎖線参照)。このとき、レールの左
側部分に載置された新たiウェハは、上述したようにス
ピンチャック手段の上方へ搬送される。
該反転チャック手段一の.保持部Oυは上昇し、上記接
着剤1k塗布したウェハを搬送手段から受取り,アーム
(イ)が回転することにより、該ウェハを貼付板(11
2)に貼付ける。その後該保持部のりは降下し、アーム
は再び元の位置に戻る。
貼付板(112)の上方に位置するスタンプ手段(11
7)は、該貼付板に貼付けられたウェハの上面に降下し
、該ウェハを押圧した後、上昇する。
上記のように、該貼付板の所定位置にウェハ(4)を貼
付後、上記割出手段(113)のステップモーター(1
15) #r動作して割出板(114)を次にウェハを
貼り付ける位置まで回転させる。
付板をプレス冷却部に移送し、新しい貼付板をロボット
で割出手段(113)の割出板(114)の上面に載置
する。以下、上記操作を繰り返し、全自動でウェハを貼
付板に貼り付ける。上記貼付板としては、図においては
表面が平滑なものが使用されているが、所望により表面
に縦横等の細溝1k形成したり、ウエ八の貼付部位に細
孔を穿設したものであってもよい。このようにすれば、
接着剤中に含まれている気泡を逃すことができる。
本発明は、本発明の精神を逸脱しない範囲で種々改変す
ることができる。例えば、上記反転チャック千段關は、
ウェハを搬送手段から取り出し・移送しながら反転する
ように構戊してあるが、ウェハを搬送手段から取り出し
、貼付板方向へ移動した後、該貼付板部分で該ウェハを
反転させるように構戊してもよい。
また、上記反転チャック手段等の保持部は吸着作用でウ
ェハ金保持しているが、爪その他の適宜の手段で保持さ
せることもできる。また上記チャック手段は上記保持部
を設けたアームを、軸(8Gl中心として/10度回転
させるようになっているが、回転角は適宜に形戊するこ
とが,できる。保持部をアームの軸心を中心として回転
可能に設け、該保持部を自転させて上記ウェハを反転さ
せることもできる〇 本発明は上記のように構威され全自動で効率よくウェハ
を接着することができ、シリコン、ガドリニウム●ガリ
ウム●ガーネット、ガリウム砒素、サ7了イヤ、水晶、
ガラス、セラミック等のウェハのポリツシング加工に好
適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示し、第/図は、全体の構戊金
示す平面図、第2図は、全体の構成を示す側面図、第3
図は、一方の押出装置の図示を省略したウェハ洪給部の
一部切欠側面図、第ψ図〜第g図はオリフラ合せ装置を
示し、第ψ図はオリ7ラ合せ装置の本体部分を断面して
示す正面図、第s図は、第ψ図のオリフラ合せ装置の本
体部分の図示を省略した平面図、第6図は、第ψ図のA
一A線断面図、第7図は、第φ図に示すオリフラ合せ装
置の下方部分を省略した背面図、第r図は、第ψ図に示
すオリ7ラ合せ装置の位置決めのための7ランジとシリ
ンダの側面図、第7図は、搬送手段の横断面図、第10
図は、第タ図に示す搬送手段の縦断面図、第//図は、
スピンチャック手段及び接着剤塗布手段の正面図、第l
2図は、反転チャック手段の保持部の拡大断面図,第7
3図は、反転チャック手段の正面図、第/l/L図は、
反転チャック手段の平面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ウェハを載置して1枚ずつ送る搬送手段、昇降可能
    に設けられ、上昇する際該搬送手段からウェハを受取り
    、上昇位置においてウェハを回転し、降下する際に該ウ
    ェハを上記搬送手段に移し替えるスピンチヤツク手段、 該スピンチャック手段の上昇位置に設けられ、該ウェハ
    の表面に接着剤を滴下する接着剤塗布手段、 上記搬送手段から接着剤の塗布されたウェハを裏返して
    搬送手段の外方へ取り出す反転チャック手段、 該搬送手段から裏返して取り出されたウェハが、貼付板
    の表面に貼り付くよう該貼付板を所定位置に保持する手
    段 を具備するウェハを自動的に貼付板に貼り付ける貼付装
    置。 2、上記搬送手段は、ウェハを受取る位置と、上記接着
    剤塗布手段を設けた位置と、反転チャック手段を設けた
    位置の間で往復運動する請求項1に記載の貼付装置。 3、上記ウェハを受取る位置と上記接着剤塗布手段を設
    けた位置の間隔及び該接着剤塗布手段と上記反転チャッ
    ク手段を設けた位置の間隔は、等しい間隔をあけて設け
    られている請求項2に記載の貼付装置。 4、上記反転チャック手段は、ウェハを移送しながら裏
    返す請求項1に記載の貼付装置。 5、上記反転チャック手段のウェハ保持部は、耐熱性材
    料で作られている請求項1又は4に記載の貼付装置。 6、上記ウェハは、オリエンテーシヨンフラットを位置
    決めした状態で上記搬送手段に載置される請求項1に記
    載の貼付装置。 7、上記貼付板は、加熱された状態で保持手段に保持さ
    れる請求項1に記載の貼付装置。 8、上記貼付板は、順次に加熱される請求項7に記載の
    貼付装置。 9、上記貼付板は、上記保持手段にロボットにより搬入
    され、ウェハ接着後、ロボットで搬出される請求項1に
    記載の貼付装置。 10、上記保持手段は、貼付板に接着したウェハをさら
    に押圧するスタンプ手段を含む請求項1に記載の貼付装
    置。 11、上記貼付板は、表面に細溝若しくは細孔を有する
    請求項1に記載の貼付装置。 12、接着剤を塗布した面を上面にしてウェハを保持す
    る保持部と該保持部を先端に有し回転可能に設けられた
    アームを有し、該アームは回転した際上記保持部を反転
    させて貼付板に上記ウェハを貼り付けることを特徴とす
    るウェハを自動的に貼付板に貼り付ける貼付装置。 13、上記保持部は、耐熱性材料で作られている請求項
    12に記載の貼付装置。
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