JPH0419035A - ウェ―ハの接着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １産業上の利用分野−： この発明は、ウェーノ・表面の研磨工程等の前工程とし
て行なわれる、ウェーハの貼イ１板−＼の接着を行うウ
ェーハの接着装置に関する。

こ従来の挾術 一４Ｑに、平面度の高いウェーハや、極薄のウェーハを
製造する場合、ウェーハをセラミ’７クス等の貼付板に
ワックス等の接着剤により貼付して加工している。

従来、ウェーハを貼付板に接着するウェーハの接着装置
の一例として、特開昭６３　３］６４５１号公報に記載
のものか知られている。

このウェーハの接着装置は、ウェーハを上面に載置し次
工程に移送するよう往復動可能に設けられた間隔をあけ
て対向する搬送手段と、この搬送手段に位置してウェー
ハを昇降させ、上昇した際接着剤塗布装置内に該ウェー
ハを搬入しかつ回転するスピンチャック手段と、接着剤
が塗布されたウェーハを上記搬送手段から取出し該搬送
手段の外方に移送し反転する反転チャック手段と、該反
転チャック手段からウェーハを受取り貼付板に接着する
よう貼付板を所定位置に保持する割出手段とを主体とし
て構成されており、スピンチャック手段によりウェーハ
を保持して、搬送手段からさらに上昇させて接着剤塗布
装置内に搬入し、この接着剤塗布装置内においてワック
スノズルから接着剤をウェーハ表面中央部に滴下すると
ともにこのウェーハを回転させることにより、該ウェー
ノλの表面に接着剤を薄く均一に塗布した後、搬送手段
に載置されたウェーハを反転チャック手段で取り出し、
反転させて貼付板に接着するようになっている。

「発明か解決しようとする課題−１ ところが、上記構成のウェーハの接着装置においては、
接着剤塗布装置か搬送手段の上方に位置しているので、
ワックスノズルに接着剤の液タレが生じた場合、接着剤
が搬送手段やウェーハに落下したり、また、飛沫を防止
するために設けられた飛沫防止カバー等に残留していた
接着剤か上記搬送手段やウェーハに落下したりしてこれ
らを汚してしまう恐れかある。このように、搬送手段や
ウェーハか汚れると、加工されたウェーハに高い平面度
か得られ難く、歩留まりも暫く、さらに、接着装置の故
障の原因になるという問題かぁ−）だ。

またノリコンウェーハはタイプ別、インコノｔ・別、抵
抗別、酸素濃度別に分類された通常１００〜２００枚の
ロット毎に研磨する必要があるが、ロット混入等により
貼イ」板に貼着されたつ１．−ノ＼の厚さにハラ、ツキ
か生していた場合、貼付板に貼着されたウェーハを研磨
する際に、貼付板か研磨盤に対して傾いたり、ウェーノ
・に未研摩か生してしまい高い平面度を得ることかでき
ないという問題かあった。

「発明の目的」 この発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、搬送
手段やウェーハへの接着剤の付着を防止するとともに、
ウェーハをロット混入なく厚さを揃えて連続的に貼付板
に正確に接着することができるウェーハの接着装置を提
供することを目的としている。

［−課題を解決するだめの手段」 上記目的を達成するために、この発明の請求項１のウェ
ーハの接着装置は、 所定間隔をおいて対向配置され、上面にウェーハか載置
される一対の保持板が、往復動およし上下動自在とされ
て、この保持板上に載置されたウェーハを順次次工程に
搬送する搬送手段と、搬送路の下方位置において昇降自
在に設けられ、搬送路上のウェーハを保持してこれを下
降させ、搬送路の下方に設けられた接着剤塗布装置内に
ウェーハを搬入して回転させるスピンチャック手段と、
接着剤か塗布されたウェーハを搬送路から受け取って、
搬送路の外方に移送し反転する反転チャ。

り手段と、 上面に上記反転チャック手段から送られたウェーハか貼
着される貼付板か載置され、かつ該貼付板の貼着位置を
割り出す割出手段とを具備してなるものである。

また、請求項２のウェーハの接４装置は、上記請求項１
０ウエーハの接７ｆ装置に、ウェーハの厚さを計ホ１１
　Ｌ＝てこの計測データを記憶する計測部と厚さが工１
副されたウェーハか仮置きされるストック部と　このス
トック部に仮置きされたつＪ−ハを計測データに基づい
て厚さ順に搬送して請求項１のウェーハの接着装置の搬
送路の始端部に供給する供給手段とを設けたちのである
。

７作用 この発明のウェーハの接着装置にあっては、接着剤塗布
装置か搬送路の下方に設けられているので、接着剤塗布
装置内において、接着剤の液タレか生して接着剤か落下
したり、飛沫防止カバー等こ残留していた接着剤か落下
しても、この接着剤が搬送路やウェーハに付着すること
がない。

また、ウェーハの厚さを計測部により計測してこの計測
データを記憶し、厚さが計測されたウェーハー旦ストン
ク部に仮置きし、仮置きされたウェーハを計測データに
基づいて供給手段により厚さ順に搬送路に搬送して供給
するようにしたので、１枚の貼付板に接着される複数の
ウェーノ凡の厚さがほぼ統一され、貼付板に貼着された
ウェーハを研磨する際に、貼付板が研磨盤に対して傾い
たり、ウェーハに未研摩等が生じることがなく、しかも
、上記計測部に、貼付板毎に貼付されたウェーノーのロ
ット番号等のデータをつＪ−ハの厚さの計測データとと
もに記憶すればロット管理か容易で、混入等の恐れかな
い。

「実施例」 以下、第１図ないし第５図を参照して、この発明のウェ
ーノ＼の接着装置の一実施例を説明する。

第】図はウェーノ・の接着装置の全体構成を示すもので
、図中符号１は大規模ロータを示す。この大規模ローダ
１は、多数のウェーハＷが上下に一定間隔をもって層状
に装填されたカセット２を順次環状に送るように構成さ
れたものである。大規模ロータ１の前方には、ウェーハ
Ｗの厚さを計測して、この計測データをおよびウェーハ
のロット番号等のデータ等を記憶する計測部３か設けら
れており、この計測部３と上記大規模ロータ〕との間に
は、大規模ローダ１により送られてきたカセット２から
ウェーハＷを１枚ずつ取り出して、順次計測部３に搬送
するロボット４か設けられている。

計測部３の前方には計測されたウェーハＷか一旦仮置き
される中規模スト７り（ストック部）５が設けられてい
る。この中規模ストック５は、複数のカセット６を周方
向に所定間隔をもって環状に配置してなるストッカ７．
７を上記計測部３を境として左右対称に設けてなるもの
であり、各ストッカ７．７の中央部には計測部３て計測
されたウェーハＷをカセット６に搬送して仮置きするロ
ボット８．８か設けられている。

また、上記中規模ストック５の前方には、これに仮置き
されたウェーハＷを厚さ順に搬送して後述する搬送路２
０の始端部に供給する供給手段１０か設けられている。

すなわち、上記スト７カ７．７の中央部前方には、カセ
、トロからウェーハＷを厚さ順に取り出して、割出テー
ブル１１に厚さ順に搬送するロボット１２が設けられて
おり、割出テーブル１１の前方にはウーーノ・Ｗを該割
出テーブル１１から搬送路に厚さ順に搬送するロボット
１３か設けられている。また、上記ロボット１２の両側
方には規格外品用のカセット１４，１４か設けられてお
り、このカセット１４．１４には、上記ロボット１２に
より厚さが規格から外れているウェーハＷか搬送されス
ト、りされるようになっている。さらに、上記割出テー
ブル１１の側方には、非常系ロータ１５と口、ホト１６
が設けられており、この非常系ロータ１５からロボット
１６を介して割出テーブル１１にウェーハＷを供給する
ようになっている。この非常系ロータ１５から供給され
るウェーハＷは、別ロットの余りのウェーノ＼や、接着
試験用のウェーハ等の必要に応じて供給されるものてあ
り、常に供給されるものではない。

また、上記構成の供給手段１０の前方には、２つの搬送
路２０．２０か設けられており、各搬送路２０に沿って
順次、上記ロホ７１・１３により搬送されてきたウェー
ハＷの中心位置を位置決めする位置決め部２１、位置決
め部２１から搬送されてきたウェーハＷに純水を噴射し
て該ウェーノ＼Ｗの表面を洗浄する洗浄部２２、洗浄さ
れたウェーハＷを乾燥する乾燥部２３、乾燥されたつ、
−一ノ・〜へ・の表面に接着剤を塗布する接着剤塗布装
置２４、接着剤か塗布されたウェーノ・■゛を加熱して
その表面の接着剤を溶融するヒータ部２５、ウェーハＷ
を貼付板Ｂに接着する前に、ウェーノ・Ｗのオリフラ（
ウェーハの外周部か直線状に切り欠かれた部分）を合わ
せるＯＦ合わせ部２６等の各種のステージが設けられて
いる。

これらのステージ間には、第２図ないし第４図に示す搬
送手段３０か設けられている。

すなわち、基台３）の上方には長方形板状の昇降テーブ
ル３２かスライドパック３３　により上下動自在に支持
されており、この昇降テーブル３２の下面中央部には、
基台３１に取り付けられたエアシリンダ３４のピストン
ロッド３４ａの先端部か連結されている。そして、この
昇降テーブル３２はエアシリンダ３４を作動させること
により所定ピッチで上下動するようになっている。

上記昇降テーブル３２の上面には、第２図において上下
方向（第４図において左右方向）に所定間隔をおいて対
向配置され、上面にウニ　／ＸＷか載置される一対の保
持板３５．３５が、スライトノ＜ツク３６．３６により
第２図および第３図において左右に往復動自在に支持さ
れており、昇降チーフル３２の上面中央部には、エア／
リンダ３７かその軸線を左右方向に向けて取り付けられ
ている。

このエア／リンダ３７のピストン口・ノド３７ａの先端
部は、上記一対の保持板３５．３５の右端部間に架設さ
れたブラケ・ノド３８に連結されており、エア／リンダ
３７を作動させることにより、上記一対の保持板３５．
３５か左右方向に所定ピッチて往復動するようになって
いる。

上記一対の保持板３５．３５の上面には、平面視におい
て中心が同一の円弧状をなし、かつ上段になるほど曲率
半径の大きい段部３５　ａ、　３５　ｂ、　３５ｃか２
組形成されており、これら段部３５ａ、３５　ｂ、　３
５　ｃのいずれかに、直径の見合うウエーノ・Ｗが載置
保持されるようになっている。

そして、上記構成の搬送手段３０においては、エアシリ
ンダ３４．３７を交互に作動させて、第３図中矢印で示
す上下および往復動を繰り返すことにより、ウェーハＷ
を順次前方のステージに搬送するようになっている。

また、上記乾燥部２３の前方の搬送路２０の下方には、
搬送路２０上のウェーハを保持してこれを下降させ、搬
送路２０下方に設けられた接着剤塗布装置２４内にウェ
ーノ・Ｗを搬入して回転させるスピンチャック手段３９
か設けられている。

すなわち、第５図に示すように、上記搬送路２Ｏの下方
に鉛直に設けられた基部４０にはスライドベース４１が
鉛直状態で固定されており、このスライドベース４１に
は、スライドバック４２か昇降自在に設けられている。

このスライドノ寸、り４２の下面には、基台４３に基端
部が回動自在に連結されたエア／リンダ４４のピストン
ロッド４４ａの先端部かブラケット４５を介して連結さ
れている。また、スライドバック４２の側面にはブラケ
ット４６を介してスピンチャック手段３９が設けられて
いる。このスピンチャック手段３９は、ブラケット４６
の上面に下端部か固定されたスピンモータ４８と、この
スピンモータ４８の回転軸４８ａに取り付けられかつ真
空引きにより上面にウェー・・Ｗを保持する円盤状のチ
ャック部４９と、上記ブラケット４６の下面に固定され
たウエーノ・吸引源５０とを主体として構成されており
、このウェーノ・吸引源５０と上記チャック部４９とは
スピンモータ４８を貫通する吸引管５０ａにより連通さ
れている。

上記チャ、り部４９は上記搬送路２０の直下に位置して
おり、該チャック部４９と搬送路２０との間にはチャ、
り部４９により保持されたウェーハＷに接着剤を塗布す
る上記接着剤塗布装置２４か設けられている。

すなわち、チャ、り部４９により保持されたウェーハＷ
の中心部に接着剤を滴下するワックス滴下デイスペンサ
５１は、フレーム５２ａに水平面内において回動自在に
支持された長尺な回動部材５３の先端部に取り付けられ
ており、この回動部材５３の基端部は、基端部かフレー
ム５２ｂに回動自在に連結されたエア／リンダ５４のピ
ストンロット５４ａの先端部に回動自在に連結されてい
る。

そして、上記ワックス滴下ティスペンサ５１は、上記ス
ピンチャック手段３９の昇降時すなわちウェーハＷの昇
降時にエア／リンダ５４を作動させることにより回動部
材５３を介して回動しウェーハＷから回避するようにな
っている さらに、上記スピンチャック手段３９のチャック部４９
の周囲には飛沫防止カバー５６が−Ｆ記フレーム５２ａ
に固定されて設けられている。この飛沫防止カバー５６
は、チャ、り部４９に保持されるウェーハＷの外周縁部
に対して上縁部がごく僅かな隙間をもって配設された円
筒体５６ａと、この円筒体５６ａの外周面に設けられて
、径方向外方に向かうにしたがって漸次下方に傾斜せし
められかつ内周側の開口部が上記ウエーノ・Ｗの外周部
を囲む環状のカバー本体５６ｂと、このカバー本体５６
ｂの外周部に設けられてカバー本体５６ｂに溜まった接
着剤を回収する回収口５６ｃとを主体として構成されて
いる。また、カバー本体５６ｂの土壁部にはその外側に
断面三角筒状の排気タクト５７か局方向に沿って設けら
れており、カッ・−本体５６ｂの土壁部には、カバー本
体５６ｂ内部と排気ダクト５７とを連通ずる排気口５８
か周方向に沿って所定間隔て複数形成されている。

そして、上記構成の接着剤塗布装置２４においては、こ
の内部にスピンチャック手段３９のチャ。

り部４９により搬入されたウェー／％Ｗの表面中央部に
ワックス部下ティスペンサ５１から接着剤か適量滴下さ
れ、チャック部４９を回転させることにより中心部に滴
下された接着剤が外周に向けて一様に広がることにより
、接着剤をウェー／％Ｗの表面に薄く均一に塗布するよ
うになっている。なお、ウェーハＷの外周部から飛び散
った余剰の接着剤は飛沫防止カバー５６内に吸収されて
回収口５６ｃから回収される。

また、上記ＯＦ合わせ部２６の後段には、第１図に示す
ように、接着剤が塗布されたウェーハＷを搬送路２０か
ら搬送アーム６０を介して受け取って搬送路２０の外方
に移送し反転する反転チャック手段６１か設けられてい
る。この反転チャ、り手段６１は、図示しない移動機構
により上記搬送アーム６０と後述する割出手段６７との
間を第１図において上下方向に移動自在に設けられたも
のであり、ロータリーアクチュエータ６２により基端部
を支点として第１図において、紙面から起き上がる方向
に１８０′″回動するアーム６３と、このアーム６３の
先端部に設けられて、上記搬送アーム６０から受け取っ
たウェーハＷを真空引きにより保持する円盤状の保持部
６４とを主体として構成されている。そして、」ユ記構
成の反転チャック手段６１においては、保持部６４にょ
ツクウェーハＷを吸着保持した後、アーム６３が１．８
０’＠転してウェーハＷを反転させて貼付板Ｂに貼付す
るようになっている。

さらに、上記反転チャック手段６１の後段には、−Ｆ血
に反転チャ、り手段６１から送られたウェーハＷか貼付
される貼付板Ｂが載置され、かっこの貼付板Ｂの貼付位
置を割り出す割出手段６７か設Ｃ寸られている。この割
出手段６７は、軸回りに回転自在に支持されて上面に貼
付板Ｂが中心位置を合わされて載置される円盤状のテー
ブル６８とこのテーブル６８を回転駆動させるとともに
回転量を割り出すステッピングモータ（図示せず）と、
貼付されたウェーハＷの中心部を押圧し、で、ウェーハ
Ｗの貼付面を安定させるためのスタンピング部６９とを
主体として構成されている。そして、上記構成の割出手
段６７においては、ステッピングモータによりテーブル
６８を回転させて上面に載置された貼付板Ｂの位置を割
り出し、この貼付板Ｂの所定位置に一ヒ記反転チャック
手段６１からウェーハＷを受け取って接着するようにな
っている。

次に１１記構成のウェーハのｆＬｆＦ装置ｔの動作につ
いて説明する。

まず、大規模ロータ１のカセット２からロボノ）・４に
よりウェーハＷを１枚ずつ取り出して計測部３に搬送し
、この計測部３でウェーハＷの厚さを計測し、厚さの計
測されたウェーハＷをロホノト８，８により搬送し、中
規模スト７り５のカセット６　に仮置きする。

次いて、上記カセット６　からロホノｈ１２に、よりウ
ェーハＷを厚さ順に取り出して、割出チーフル１１に搬
送して載置する。なお、厚さが規格から外れているウェ
ーハ〜“はロ士ノド１２！二よりカセット１４．＋４に
搬送されてスト、りされる。

次に、割出テーブル１１からロホ、ト１３によりウェー
ハＷを位＠決め部２１．２１に搬送し、さらに、このウ
ェーハＷを順次、洗浄部２２．２２、乾燥部２３．２３
、接着剤塗布装置２４．２４に、搬送手段３０の（呆持
板３５．３５をエア７リンタ３４，３７を交互に作動さ
せて、第３図に矢印で示す上下および往復動を繰り返す
ことにより搬送する。

そして、接着剤塗布装置２４の上方にウェーノ・Ｗが搬
送されてきた後、スピンチャック手段３９をエアンリン
ダ４４により上昇させウェー／％Ｗをチャック部４９に
より吸引保持する。このとき、ワックス滴下デイスペン
サ５１はスピンチャック手段３９の上方から回避してい
る。

次いて、スピンチャック手段３９を下降させることによ
りウェーハＷを下降させ、さらにワックス滴下デイスペ
ンサ５１をエアンリンダ５４により回動部材５３を介し
て回動させ下降したつ、１−ハＷの中心部直上に位置さ
せる。

次に、ワックス滴下デイスペンサ５１からウェー・・Ｗ
の中心部に接着剤を所定量たけ滴下した後、該ワックス
滴下デイスペンサ５１を回動させてウェーハＷの上方か
ら回避させる。

その後、チャック部４９をスピンモータ４８により回転
させてウェーハＷを回転させることにより、接着剤をウ
ェーノ・Ｗの中心部から外周に向けて広がらせてウェー
ハＷの表面に接着剤を薄く均一に塗布する。このとき、
ウエーノ＼Ｗの外周から飛び散る接着剤の飛沫は飛沫防
止カバー５６内に吸収されて回収口５６ｅから回収され
る。

次いで、スピンチャンク手段３９を上昇させて接着剤が
塗布されたウェーハＷを搬送路２０に戻すともに、次の
ウェーハＷをチャック部４９により吸引保持し、上記操
作を繰り返して行うことにより、順次ウェーハＷの表面
に接着剤を塗布して再び搬送路２０に戻す。

そして、接着剤が塗布されたウェーハＷをヒータ部２５
に搬送して接着剤を溶融させ、さらに、○Ｆ合わせ部２
６によりウェーハＷのオリフラを合わせた後、このウェ
ーハＷを搬送アーム６０により反転チャック手段６１に
搬送する。

さらに、反転チャック手段６１に搬送されてきたウェー
ハＷを保持部６４により吸引保持し、ロータリーアクチ
ュエータ６２によりアーム６３を介して１８００回動さ
せることにより、ウェーハＷを反転させて割出手段６７
のテーブル６８に中心位置か合わされて載置された貼付
板Ｂに貼付する。この貼付板ＢのウェーハＷの貼付位置
は、テーブル６８をステッピングモータで回転させるこ
とにより割り出され、ウェーハＷか貼付板Ｂの所定位置
に接着される。また、貼付されたウェーハＷは貼付面を
安定させるために、その中心部をスタフピン１部６９に
より押圧される。

しかして、上記構成のウェーハの接着装置によれば、ウ
ェーハＷを貼付板Ｂに全自動で効率よく、かつ高精度で
貼付することができることの他、以下に示すような効果
を奏する。

■接着剤塗布装置２４か搬送路２０の下方に設けられて
いるので、ワックス滴下ティスペンサ５１に液タレか生
じて接着剤か落下したり、飛沫防止カバー５６に残留し
ていた接着剤か落下しても、この接着剤が搬送路２０や
ウェーハＷに付着することなく、接着剤の付着に起因す
る不具合を防止することかできる。

■スピンチャフ９手段３９によりウェーハＷを回転させ
る際に、ワックス滴下ティスペンサ５１を回避させるよ
うにしたので、スピンチャック手段３９の直上には一切
可動部か存在せず、塗布作業をより完全なりリーンエア
雰囲気で行うことができるとともに、ワックス滴下ティ
スペンサ５１の液タレに対しても塗布中のウェーハＷに
影響を与えない。

■飛沫防止カバー５６を構成する円筒体５６ａの上縁部
と、ウェーハＷの外周縁部との隙間をごく僅か（０，５
ｍｘ以下）に設定するとともに、飛沫防止カバー５６の
外周部に、排気口５８を介して飛沫防止カバー５６内に
連通される排気タクト５７を設けたので、ウェーハＷの
裏面への接着剤飛沫の廻り混みを防止することができる
とともに、飛沫を速やかに装置外に排気することかでき
、接着剤塗布装置２４の雰囲気を常にクリーンに保つこ
とかできる。

■スピンチャック手段４７のスピンモータ４８からバー
チクル（微少な粉塵）かたとえ持ち込まれたとしても、
このバーチクルは飛沫防止カバー５６から排気タクト５
７に排気されるので、このバーチクルかウェーハＷの表
面に付着することかな■ウェーハＷの厚さを計測部３に
より計測して、この計測データを記憶し、厚さが計測さ
れたウェーハを一旦中規模スドック５に仮置きし、仮置
きされたウェーハＷをＣボット１２、割出テーブル、ロ
ホ、ト１３を介して計測データに基づいて厚さ順に搬送
路に搬送するようにしたので、１枚の貼付板Ｂに貼付さ
れる複数のウェーハＷの厚さがほぼ統一される。したが
って、貼付板Ｂに貼付されたウェーハＷ・を研磨する際
に、貼付板Ｂか研磨盤に対して傾いたり、ウェーハＷに
未研磨等が生しることかなく、高い平面度のウェーハを
製造することかできる。

■また、上記計測部３に、貼付板Ｂ毎に貼付されたウェ
ーハＷのロット番号等のデータがウェーハＷの厚さの計
測データとともに記憶されているので、ロット管理か容
易で、混入等の恐れがない。

「発明の効果」 以上説明したように、この発明のウェーノ・の接着装置
によれば、ウェーハを貼付板に全自動で効率よく、かつ
高精度で貼付することかできることの他、以下に示すよ
うな効果を奏する以下のような効果を奏する。

■接着剤塗布装置か搬送路の下方に設けられているので
、接着剤塗布装置内において、接着剤に液タレか生じて
落下したり、飛沫防止カバー等に残留していた接着剤が
落下しても、この接着剤が搬送路やウェーハＷに付着す
ることなく、接着剤の付着に起因する不具合を防止する
ことができる。

■ウェーハの厚さを計測部により計測してこの計測デー
タを記憶し、厚さが計測されたウェーハをスト・７り部
に仮置きし、仮置きされたウェーハを供給手段により計
測データに基づいて厚さ順に搬送路に搬送するようにし
たので、１枚の貼付板に貼付される複数のウェーハのロ
ットが識別され厚さがほぼ統一される。したかって、貼
付板に貼付されたウェーハを研磨する際に、貼付板が研
磨盤に対して傾いたり、ウェーハに未研磨等が生しるこ
とかなく、高い平面度のウェーハを製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図はこの発明のウェーハの接着装置の
一実施例を示ものであり、第１図は装置の全体構成を示
す概略平面図、第２図は搬送手段の平面図、第３図は同
正面図、第４図は同側面図、第５図は接着剤塗布装置お
よびスピンチャック手段を示す概略構成図である。 ウェーハ　Ｂ・・・貼付板、３・・計測部、・中規模ス
トツク（ストック部）、 供給手段、２０　−搬送路、 接着剤塗布装置、３５　・保持板、 スピンチャック手段、 反転チャック手段、６７・・−割出手段。 ２４　・ ３９　・・

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定間隔をおいて対向配置され、上面にウェーハ
   が載置される一対の保持板が、往復動および上下動自在
   とされて、この保持板上に載置されたウェーハを順次次
   工程に搬送する搬送手段と、搬送路の下方位置において
   昇降自在に設けられ、搬送路上のウェーハを保持してこ
   れを下降させ、搬送路の下方に設けられた接着剤塗布装
   置内にウェーハを搬入して回転させるスピンチャック手
   段と、接着剤が塗布されたウェーハを搬送路から受け取
   って、搬送路の外方に移送し反転する反転チャック手段
   と、 上面に上記反転チャック手段から送られたウェーハが貼
   着される貼付板が載置され、かつ該貼付板の貼着位置を
   割り出す割出手段とを具備してなることを特徴とするウ
   ェーハの接着装置。
2. （２）ウェーハの厚さを計測してこの計測データを記憶
   する計測部と、厚さが計測されたウェーハが仮置きされ
   るストック部と、このストック部に仮置きされたウェー
   ハを計測データに基づいて厚さ順に搬送して上記搬送路
   の始端部に供給する供給手段とを有することを特徴とす
   る請求項１記載のウェーハの接着装置。