JPH03193292A - チタンまたはチタン合金材のろう接用ろう材 - Google Patents
チタンまたはチタン合金材のろう接用ろう材Info
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- JPH03193292A JPH03193292A JP33403989A JP33403989A JPH03193292A JP H03193292 A JPH03193292 A JP H03193292A JP 33403989 A JP33403989 A JP 33403989A JP 33403989 A JP33403989 A JP 33403989A JP H03193292 A JPH03193292 A JP H03193292A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Dental Preparations (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チタンまたはチタン合金材（以下単にチタン
材と言う）のろう接用ろう材に関し、特には、チタン製
の歯科技工品をろう接する際に使用するろう材に関する
。
材と言う）のろう接用ろう材に関し、特には、チタン製
の歯科技工品をろう接する際に使用するろう材に関する
。
チタン材は、その優れた特性のため航空機や、原子力等
を始め種々の工業分野で利用が進められている。
を始め種々の工業分野で利用が進められている。
一方近年になって、このチタン材が耐蝕性や、機械的強
度に優れ且つ比重が小さい等の特性を有する他、生体と
の親和性や、生体に無害な特性をも併せ持つことが知ら
れるようになって、医療用材料としての利用も進められ
ている．そして、中でも歯科技工品（歯冠、義歯床等）
にチタン材を机用することが積極的に進められている。
度に優れ且つ比重が小さい等の特性を有する他、生体と
の親和性や、生体に無害な特性をも併せ持つことが知ら
れるようになって、医療用材料としての利用も進められ
ている．そして、中でも歯科技工品（歯冠、義歯床等）
にチタン材を机用することが積極的に進められている。
ところが、チタン材は、高温では活性が高く容易に酸化
するため、歯科技工品の製造のようにろう接を行う場合
は、真空中あるいは不活性ガス雰囲気中でろう接をしな
ければならず、このことが、チタン製歯科技工品の製造
に大きな支障となっていた。このようなことから、本発
明者等は、先にチタン製歯科技工品のろう接に実用し得
る赤外線ろう接器を開発し、出願（実願昭６２− １４
８７０２号）した。
するため、歯科技工品の製造のようにろう接を行う場合
は、真空中あるいは不活性ガス雰囲気中でろう接をしな
ければならず、このことが、チタン製歯科技工品の製造
に大きな支障となっていた。このようなことから、本発
明者等は、先にチタン製歯科技工品のろう接に実用し得
る赤外線ろう接器を開発し、出願（実願昭６２− １４
８７０２号）した。
ところで、上述の赤外線ろう接話を用い、市販されてい
る一般工業用のチタンろう接用ろう材とフラックスとを
使用して、チタン材同士をろう接したところ、ろう材や
フラックスに含有されいるＺｎやＳｎがヒユームとなっ
て発生し、これらヒユーム等が赤外線ろう接話の内周面
に付着するため良好なろう接作業がなし得なかったり、
チタン材にろう材が溶は込み（母材へのろう材の食込み
）チタン製歯科技工品の形状を損なって不合格品となっ
たり、あるいは接合部に生成する化合物等のためと思わ
れるが安定した接合強度（３０Ｋｇｆ／ｍｓ”以上）が
得られなかったりする不具合が観られた。
る一般工業用のチタンろう接用ろう材とフラックスとを
使用して、チタン材同士をろう接したところ、ろう材や
フラックスに含有されいるＺｎやＳｎがヒユームとなっ
て発生し、これらヒユーム等が赤外線ろう接話の内周面
に付着するため良好なろう接作業がなし得なかったり、
チタン材にろう材が溶は込み（母材へのろう材の食込み
）チタン製歯科技工品の形状を損なって不合格品となっ
たり、あるいは接合部に生成する化合物等のためと思わ
れるが安定した接合強度（３０Ｋｇｆ／ｍｓ”以上）が
得られなかったりする不具合が観られた。
そこで、本発明は、以上の問題点に鑑み、フラックスを
使用せずにろう接し得ると共に、近年生体への有害性が
間ツになっているＮｉの使用を避け、更にはＺｎやＳｎ
等の成分を極力含有しないＴｉ −ＣｕＰｄからなる三
元系を基本成分とし、加えて、ろう接による接合強度が
３０Ｋｇｆ／１１１ｍ”以上が安定して得られ、且つ、
チタン材に対し良好な流ろう性を有する他、チタン材と
略同色のチタン材のろう接用ろう材を開発提供すること
を目的とするものである。
使用せずにろう接し得ると共に、近年生体への有害性が
間ツになっているＮｉの使用を避け、更にはＺｎやＳｎ
等の成分を極力含有しないＴｉ −ＣｕＰｄからなる三
元系を基本成分とし、加えて、ろう接による接合強度が
３０Ｋｇｆ／１１１ｍ”以上が安定して得られ、且つ、
チタン材に対し良好な流ろう性を有する他、チタン材と
略同色のチタン材のろう接用ろう材を開発提供すること
を目的とするものである。
上記の目的を達成するために、本発明に係わるチタン材
のろう接用ろう材は、Ｔｉ：２５〜５０ｗｔ％、Ｃｕ
： １５〜４０ｉ＋ｔ％、Ｐｄ ： １５〜４０ｗｔ％
および不可避的不純物とからなるものである。
のろう接用ろう材は、Ｔｉ：２５〜５０ｗｔ％、Ｃｕ
： １５〜４０ｉ＋ｔ％、Ｐｄ ： １５〜４０ｗｔ％
および不可避的不純物とからなるものである。
そして、上記ろう材は、純Ｔｉ材またはＴｉ−Ｐｄ合金
材とＣｕ −Ｐｄ合金材とが積層された複合材からなっ
ていてもよい。
材とＣｕ −Ｐｄ合金材とが積層された複合材からなっ
ていてもよい。
以上の本発明に係わるチタン材のろう接用ろう材は、チ
タン材に対し良好な流ろう性を有し、チタン材と略同色
、且つ、生体に対し無害である。
タン材に対し良好な流ろう性を有し、チタン材と略同色
、且つ、生体に対し無害である。
また、ろう接に当たっては、フラックスを使用せずにろ
う接し得ると共に、安定して高強度の接合部が得られる
。
う接し得ると共に、安定して高強度の接合部が得られる
。
次に、各成分の特定理由を説明する。
ＴｉはＣｕとＰｄとの組み合わせにおいて、２５ｗ ｔ
％未満では、チタン材へのろう材の溶は込みは避けられ
ず、且つ、安定して高強度な接合部が得られず、また、
５０ｗｔ％超では、流ろう性が著しく低下する。
％未満では、チタン材へのろう材の溶は込みは避けられ
ず、且つ、安定して高強度な接合部が得られず、また、
５０ｗｔ％超では、流ろう性が著しく低下する。
ＣｕはＴｉとＰｄとの組み合わせにおいて、１５ｗｔ％
未満では、凍ろう性が低下し、また、４０ｗｔ％超では
、逆に流ろう性が良すぎ所定の肉盛りが困難となる他、
チタン材との略同色系が薄れる。
未満では、凍ろう性が低下し、また、４０ｗｔ％超では
、逆に流ろう性が良すぎ所定の肉盛りが困難となる他、
チタン材との略同色系が薄れる。
ＰｄはＴｉとＣｕとの組み合わせにおいて、１５ｗｔ％
未満では、流ろう性が良すぎ所定の肉盛りが困難となり
、また、４０ｗｔ％超では、逆に流ろう性が低下する。
未満では、流ろう性が良すぎ所定の肉盛りが困難となり
、また、４０ｗｔ％超では、逆に流ろう性が低下する。
尚、本発明における不可避的不純物とは、ろう材の製造
上含有することが避けられない成分をさすが、これらと
て、ろう接待のヒユームや生体への影響等から、極力含
有量を減少させる方が望ましい。
上含有することが避けられない成分をさすが、これらと
て、ろう接待のヒユームや生体への影響等から、極力含
有量を減少させる方が望ましい。
以下に、本発明の実施例について説明する。
純Ｃｕおよび純Ｐｄを原料に真空溶解して得たＣｕ −
Ｐｄ合金鋳片と、市販の純ＴｉおよびＴｉ−Ｐｄ合金板
とを種々の厚さのシート材に圧延すると共に、圧延後の
シート材を組合わせ、組合わせ後の材料を、０．２５ｍ
ｍの所定厚さまで積層圧延して下表に示す成分の複合ろ
う材を得た。
Ｐｄ合金鋳片と、市販の純ＴｉおよびＴｉ−Ｐｄ合金板
とを種々の厚さのシート材に圧延すると共に、圧延後の
シート材を組合わせ、組合わせ後の材料を、０．２５ｍ
ｍの所定厚さまで積層圧延して下表に示す成分の複合ろ
う材を得た。
これらのろう材を用いて、直径３ＩＩＩｍ×長さ５０＋
＋ｍの純チタン棒同士をアルゴン雰囲気中で差しろう形
式でろう接すると共に、ろう接待の流ろう性、母材への
ろう材の食込みおよび色調を観察した。
＋ｍの純チタン棒同士をアルゴン雰囲気中で差しろう形
式でろう接すると共に、ろう接待の流ろう性、母材への
ろう材の食込みおよび色調を観察した。
そして観察結果の良好のものについて、更にろう接部の
引張試験を実施した。これら観察結果および引張試験結
果を下表に併せて示す。
引張試験を実施した。これら観察結果および引張試験結
果を下表に併せて示す。
（余 白）
表において、Ｎα１〜８までは本発明例であって、ろう
接部の接合強度は３０Ｋｇｆ／ａｍ２以上を有し、流ろ
う性が良く、色調はチタン材と略同色であった。またチ
タン材へのろう材の溶込み（食込み）も無かった。
接部の接合強度は３０Ｋｇｆ／ａｍ２以上を有し、流ろ
う性が良く、色調はチタン材と略同色であった。またチ
タン材へのろう材の溶込み（食込み）も無かった。
また、表において、Ｎα９〜１５までは比較例であって
、Ｎα９および１０は、Ｔｉ量を本発明の上限より多く
して、残量をＣｕとＰｄで変化させたものであるが、流
ろう性が殆どなく、ろう材として適さないものであった
。
、Ｎα９および１０は、Ｔｉ量を本発明の上限より多く
して、残量をＣｕとＰｄで変化させたものであるが、流
ろう性が殆どなく、ろう材として適さないものであった
。
ｋｌｌは、Ｔｉ１ｌおよびＣｕ量は本発明の範囲内で、
Ｐｄ１ｌを本発明の下限より少なくしたものであるが、
流ろう性が良すぎて（流れすぎ）ろう材に適さず、また
Ｎα１２は、Ｃｕｆｉのみを本発明の下限より少なくし
たもので、逆に流ろう性が悪化しろう材に通さなかった
。
Ｐｄ１ｌを本発明の下限より少なくしたものであるが、
流ろう性が良すぎて（流れすぎ）ろう材に適さず、また
Ｎα１２は、Ｃｕｆｉのみを本発明の下限より少なくし
たもので、逆に流ろう性が悪化しろう材に通さなかった
。
Ｎα１３は、Ｔｉｌは本発明の範囲内で、Ｃｕ量を本発
明の上限より多く、Ｐｄ量を本発明の下限より少なくし
たものであるが、流ろう性が流れすぎ、更に色調が不良
のためろう材に適さず、また１１ｈ１４は、Ｃｕ１ｌを
本発明の下限より少なくし、Ｐｄ量を本発明の上限より
多くしたものであるが、流ろう性が悪いためろう材に適
さなかった。
明の上限より多く、Ｐｄ量を本発明の下限より少なくし
たものであるが、流ろう性が流れすぎ、更に色調が不良
のためろう材に適さず、また１１ｈ１４は、Ｃｕ１ｌを
本発明の下限より少なくし、Ｐｄ量を本発明の上限より
多くしたものであるが、流ろう性が悪いためろう材に適
さなかった。
Ｎα１５は、ＣｕｌおよびＰｄ量は本発明の範囲内で、
ＴｉＮを本発明の下限より少なくしたものであるが、チ
タン材へのろう材の溶込み（食込み）が著しくろう材に
は適さなかった。
ＴｉＮを本発明の下限より少なくしたものであるが、チ
タン材へのろう材の溶込み（食込み）が著しくろう材に
は適さなかった。
本発明は、上述のように、Ｔｉ −Ｃｕ Ｐｄからな
る三元系のチタン材のろう接用ろう材であるから、チタ
ン材に対し良好な流ろう性を有し、チタン材へのろう材
の溶込みがなく、チタン材と略同色、且つ、Ｎｉを含有
しない等生体に対し無害である。
る三元系のチタン材のろう接用ろう材であるから、チタ
ン材に対し良好な流ろう性を有し、チタン材へのろう材
の溶込みがなく、チタン材と略同色、且つ、Ｎｉを含有
しない等生体に対し無害である。
また、ろう接に当たっては、フラックスを使用せずにろ
う接し得ると共に、安定して高強度のろう接部が得られ
る利点を有するものである。
う接し得ると共に、安定して高強度のろう接部が得られ
る利点を有するものである。
Claims (2)
- （１）Ｔｉ：２５〜５０ｗｔ％ Ｃｕ：１５〜４０ｗｔ％ Ｐｄ：１５〜４０ｗｔ％ および不可避的不純物とからなるチタンまたはチタン合
金材のろう接用ろう材 - （２）純Ｔｉ材またはＴｉ−Ｐｄ合金材とＣｕ−Ｐｄ合
金材とが積層された複合材からなることを特徴とする第
１請求項に記載のチタンまたはチタン合金材のろう接用
ろう材
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33403989A JPH03193292A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | チタンまたはチタン合金材のろう接用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33403989A JPH03193292A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | チタンまたはチタン合金材のろう接用ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03193292A true JPH03193292A (ja) | 1991-08-23 |
| JPH055597B2 JPH055597B2 (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=18272824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33403989A Granted JPH03193292A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | チタンまたはチタン合金材のろう接用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03193292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7771838B1 (en) * | 2004-10-12 | 2010-08-10 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a Ti-Pd braze interface |
| US8329314B1 (en) | 2004-10-12 | 2012-12-11 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a palladium braze |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP33403989A patent/JPH03193292A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7771838B1 (en) * | 2004-10-12 | 2010-08-10 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a Ti-Pd braze interface |
| US8329314B1 (en) | 2004-10-12 | 2012-12-11 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a palladium braze |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055597B2 (ja) | 1993-01-22 |
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