JPH0319351A - ボンディングツール - Google Patents
ボンディングツールInfo
- Publication number
- JPH0319351A JPH0319351A JP1153844A JP15384489A JPH0319351A JP H0319351 A JPH0319351 A JP H0319351A JP 1153844 A JP1153844 A JP 1153844A JP 15384489 A JP15384489 A JP 15384489A JP H0319351 A JPH0319351 A JP H0319351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lead
- tab
- tool
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ボンディングツールに関し，
大サイズのＩＣチップのＴＡＢボンディングに対しても
安定したボンディングを可能にすることを目的とし テープ上に形威された金属箔からなるリードとＩＣチッ
プ上の接続端子部に形成されたバンプとを一括ボンディ
ングするインナーリードボンディングまたは該リードと
外部導出用リードとを一括ボンディングするアウターリ
ードボンディングに用いるボンディングツールにおいて
．加圧機構に取り付けるための取り付けシャンクと，該
取り付けシャンクの先端に設けられたホルダと，該ホル
ダの先端に設けられ，一括ボンディング時に該リードに
当接するツールヘッドとを備え，該ツーノレヘッドを断
熱性の高い材料で形成するように構或する． 〔産業上の利用分野〕 本発明は，ボンディングツールに関する．近年．エレク
トロニクス機器の小型化，高機能化が進み．それに使用
するＩＣのバンド数が増大すると共にバンド間の間隔が
狭くなってきている．そして．このようなＩｃを極めて
薄いパフケージに実装することが要求されている．従来
のワイヤボンディングでは，この要求に応えることが難
しい．そこで， ＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔ
ｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）ボンディングが注目されている
． しかしながら，ＩＣのパンド数のさらなる増大，および
それに伴うバンド間隔のさらなる微細化，そしてＩＣチ
ップ自体の大型化に伴い，ＴＡＢボンディング装置も多
ビン化．微細ピンチ化に対応することができるように高
性能化することが要求されている． 〔従来の技術〕 従来のボンディングツールは，ＴＡＢリードと直接接触
するツールヘッドを加熱する構造をしており，コンスタ
ントヒート型とパルスヒート型の二者に区別される． 第３図は．従来例（そのｌ）を示す図でありコンスタン
トヒート（常時加熱）型と呼ばれるボンディングツール
である。
安定したボンディングを可能にすることを目的とし テープ上に形威された金属箔からなるリードとＩＣチッ
プ上の接続端子部に形成されたバンプとを一括ボンディ
ングするインナーリードボンディングまたは該リードと
外部導出用リードとを一括ボンディングするアウターリ
ードボンディングに用いるボンディングツールにおいて
．加圧機構に取り付けるための取り付けシャンクと，該
取り付けシャンクの先端に設けられたホルダと，該ホル
ダの先端に設けられ，一括ボンディング時に該リードに
当接するツールヘッドとを備え，該ツーノレヘッドを断
熱性の高い材料で形成するように構或する． 〔産業上の利用分野〕 本発明は，ボンディングツールに関する．近年．エレク
トロニクス機器の小型化，高機能化が進み．それに使用
するＩＣのバンド数が増大すると共にバンド間の間隔が
狭くなってきている．そして．このようなＩｃを極めて
薄いパフケージに実装することが要求されている．従来
のワイヤボンディングでは，この要求に応えることが難
しい．そこで， ＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔ
ｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）ボンディングが注目されている
． しかしながら，ＩＣのパンド数のさらなる増大，および
それに伴うバンド間隔のさらなる微細化，そしてＩＣチ
ップ自体の大型化に伴い，ＴＡＢボンディング装置も多
ビン化．微細ピンチ化に対応することができるように高
性能化することが要求されている． 〔従来の技術〕 従来のボンディングツールは，ＴＡＢリードと直接接触
するツールヘッドを加熱する構造をしており，コンスタ
ントヒート型とパルスヒート型の二者に区別される． 第３図は．従来例（そのｌ）を示す図でありコンスタン
トヒート（常時加熱）型と呼ばれるボンディングツール
である。
同図において，３１は取り付けシャンク，３２はホルダ
，３３はカートリッジヒータ．３４はツールヘッドであ
る． 取り付けシャンク３１は．ボンディングッールを加圧機
構に取り付けるためのものである．ホルダ３２は，取り
付けシャンク３１の先端に設けられている． カートリッジヒータ３３は．ホルダ３２に差し込まれて
取り付けられ，ホルダ３２を加熱する．ツールヘンド３
４は．ダイヤモンドなどの熱伝導率が大きく，かつ．耐
摩耗性にすぐれた材料からなり．カートリッジヒータ３
３により加熟されたホルダ３２の熱をボンディング部に
伝達する．と共にボンディング部を加圧する。
，３３はカートリッジヒータ．３４はツールヘッドであ
る． 取り付けシャンク３１は．ボンディングッールを加圧機
構に取り付けるためのものである．ホルダ３２は，取り
付けシャンク３１の先端に設けられている． カートリッジヒータ３３は．ホルダ３２に差し込まれて
取り付けられ，ホルダ３２を加熱する．ツールヘンド３
４は．ダイヤモンドなどの熱伝導率が大きく，かつ．耐
摩耗性にすぐれた材料からなり．カートリッジヒータ３
３により加熟されたホルダ３２の熱をボンディング部に
伝達する．と共にボンディング部を加圧する。
第４図は．従来例（その２）を示す図であり．バルスヒ
ート（抵抗加熱）型と呼ばれるボンディングツールであ
る． 同図において，４１は取り付けシャンク，４２ばホルダ
，４３は絶縁材，４４は内部電極，４５ツールヘノドで
ある． 取り付けシャンク４１は，１！極を兼ね．ボンディング
ツールを加圧機構に取り付けるためのものである． ホルダ４２はｌ極を兼ね．取り付けシャンク４１の先端
に設けられている． 絶縁材４３は，ホルダ４２と内部１ｔ極４４および取り
付けシャンク４１とを電気的に絶縁するためのものであ
る． 内部電極４４は．ホルダ４２との間に交流のパルスｔｉ
を流してツールへッド４５を加熱するためのものであり
，取り付けシャンク４１と電気的に接続されている．交
流のパルスｔ流は，ボンディング時にのみ流す． ツールヘンド４５は，インコネルなどの合金やＮｏなど
の金属からなり，ホルダ４２と内部電極４４との間に印
加される交流のパルス電流によって発熱する．そして，
この熱でボンディング部を加熱する，と共にボンディン
グ部を加圧する．次に，以上に述べたボンディングツー
ルを用いたＴＡＢボンディングの例を説明する．第５図
は，従来のＩ Ｌ Ｂ （Ｉｎｎｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）の例を示す図である． 同図において．５１はボンディングツール．５２はＴＡ
Ｂテープ，５３はＴＡＢリード．５４はＩＣチップ ５
５はバンプ，５６はステージである， ボンディングッール５１としては，この例の場合，第３
図に示したコンスタントヒート（常時加Ｐｊ！，）型の
ものが用いられている．ＴＡＢテーブ５２は，ボリイξ
ドなどからなる長尺のフィルムテーブである． Ｔ Ａ Ｂ ＩＪ一ド５３は，ＴＡＢテープ５２に貼り
付けられたＣｕなとの金属箔を工冫チングして形成され
たリードフレーム状のものである．バンプ５５は，ＩＣ
チップ５４上の電極取り出し部の表面に， Ａｕなとの
金属により形威される．ステージ５６は，ＩＣチップ５
４を！Ｉ！置するためのものである． 以下，第５図を用いて，従来のＴＡＢボンディングにお
けるＩＬＢ（インナーリードボンディング）の手順を説
明する。
ート（抵抗加熱）型と呼ばれるボンディングツールであ
る． 同図において，４１は取り付けシャンク，４２ばホルダ
，４３は絶縁材，４４は内部電極，４５ツールヘノドで
ある． 取り付けシャンク４１は，１！極を兼ね．ボンディング
ツールを加圧機構に取り付けるためのものである． ホルダ４２はｌ極を兼ね．取り付けシャンク４１の先端
に設けられている． 絶縁材４３は，ホルダ４２と内部１ｔ極４４および取り
付けシャンク４１とを電気的に絶縁するためのものであ
る． 内部電極４４は．ホルダ４２との間に交流のパルスｔｉ
を流してツールへッド４５を加熱するためのものであり
，取り付けシャンク４１と電気的に接続されている．交
流のパルスｔ流は，ボンディング時にのみ流す． ツールヘンド４５は，インコネルなどの合金やＮｏなど
の金属からなり，ホルダ４２と内部電極４４との間に印
加される交流のパルス電流によって発熱する．そして，
この熱でボンディング部を加熱する，と共にボンディン
グ部を加圧する．次に，以上に述べたボンディングツー
ルを用いたＴＡＢボンディングの例を説明する．第５図
は，従来のＩ Ｌ Ｂ （Ｉｎｎｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）の例を示す図である． 同図において．５１はボンディングツール．５２はＴＡ
Ｂテープ，５３はＴＡＢリード．５４はＩＣチップ ５
５はバンプ，５６はステージである， ボンディングッール５１としては，この例の場合，第３
図に示したコンスタントヒート（常時加Ｐｊ！，）型の
ものが用いられている．ＴＡＢテーブ５２は，ボリイξ
ドなどからなる長尺のフィルムテーブである． Ｔ Ａ Ｂ ＩＪ一ド５３は，ＴＡＢテープ５２に貼り
付けられたＣｕなとの金属箔を工冫チングして形成され
たリードフレーム状のものである．バンプ５５は，ＩＣ
チップ５４上の電極取り出し部の表面に， Ａｕなとの
金属により形威される．ステージ５６は，ＩＣチップ５
４を！Ｉ！置するためのものである． 以下，第５図を用いて，従来のＴＡＢボンディングにお
けるＩＬＢ（インナーリードボンディング）の手順を説
明する。
■ステージ５６上にＩＣチップ５４を載置する．■ＩＣ
チップ５４の上方にＴＡＢテープ５２をセットする． ■ＴＡＢリード５３の先端とＩＣチンプ５４の表面に形
威されたバンプ５５との位置合わせを行う． ■第３図に関して説明したように，カートリッジヒータ
によりホルダが加熱されたボンディングツール５ｌを矢
印で示すように下方に降下させて．ツールヘッドにより
ＴＡＢリード５３の先端とバンプ５５とを加熱圧着して
接続する． 〔発明が解決しようとする課題〕 従来のボンディングツールでは，カートリッジヒークや
抵抗加熱で加熱した場合，ツールヘッドが熱膨張により
変形したり，ツールヘッド内で温度分布にバラツキが生
じるため，ＩＣチップが大型化してボンディングツール
が大きくなるにつれてボンディング精度が低下していた
． すなわち，従来のボンディングッールには，大サイズの
ＩＣチップに対して安定したボンディングができず５部
分的にボンディング不良が生じたり，圧力が均等にかか
らない．という問題があった． 本発明は．上記の問題点を解決して，大サイズのＩＣチ
ップのＴＡＢボンディングに対しても安定したボンディ
ングを可能にしたボンディングツールを提供することを
目的とする． 〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達威するために，本発明に係るボンディン
グツールは．テープ上に形威された金属箔からなるリー
ドとＩＣチップ上の接続端子部に形威されたバンプとを
一括ボンディングするインナーリードポンディングまた
は該リードと外部導出用リードとを一括ボンディングす
るアウターリードボンディングに用いるボンディングツ
ールにおいて，加圧機構に取り付けるための取り付けシ
ャンクと．該取り付けシャンクの先端に設けられたホル
ダと，該ホルダの先端に設けられ，一括ボンディング時
に該リードに当接するツールヘッドとを備え，該ツール
ヘッドを断熱性の高い材料で形成するように構成する． り，その上にＲ置されたＩＣチップを加熱し，間接的に
ＴＡＢボンディング部を加熱することにより行う。この
ため，加えられた熱がＴＡＢボンディング部全体に均一
に分布する．ボンディングツールは，加圧作用のみを行
う．そして．ツールヘッドが断熱性の高い材料で形威さ
れているので５ボンディングツールは高温にならないか
ら，変形することがない。
チップ５４の上方にＴＡＢテープ５２をセットする． ■ＴＡＢリード５３の先端とＩＣチンプ５４の表面に形
威されたバンプ５５との位置合わせを行う． ■第３図に関して説明したように，カートリッジヒータ
によりホルダが加熱されたボンディングツール５ｌを矢
印で示すように下方に降下させて．ツールヘッドにより
ＴＡＢリード５３の先端とバンプ５５とを加熱圧着して
接続する． 〔発明が解決しようとする課題〕 従来のボンディングツールでは，カートリッジヒークや
抵抗加熱で加熱した場合，ツールヘッドが熱膨張により
変形したり，ツールヘッド内で温度分布にバラツキが生
じるため，ＩＣチップが大型化してボンディングツール
が大きくなるにつれてボンディング精度が低下していた
． すなわち，従来のボンディングッールには，大サイズの
ＩＣチップに対して安定したボンディングができず５部
分的にボンディング不良が生じたり，圧力が均等にかか
らない．という問題があった． 本発明は．上記の問題点を解決して，大サイズのＩＣチ
ップのＴＡＢボンディングに対しても安定したボンディ
ングを可能にしたボンディングツールを提供することを
目的とする． 〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達威するために，本発明に係るボンディン
グツールは．テープ上に形威された金属箔からなるリー
ドとＩＣチップ上の接続端子部に形威されたバンプとを
一括ボンディングするインナーリードポンディングまた
は該リードと外部導出用リードとを一括ボンディングす
るアウターリードボンディングに用いるボンディングツ
ールにおいて，加圧機構に取り付けるための取り付けシ
ャンクと．該取り付けシャンクの先端に設けられたホル
ダと，該ホルダの先端に設けられ，一括ボンディング時
に該リードに当接するツールヘッドとを備え，該ツール
ヘッドを断熱性の高い材料で形成するように構成する． り，その上にＲ置されたＩＣチップを加熱し，間接的に
ＴＡＢボンディング部を加熱することにより行う。この
ため，加えられた熱がＴＡＢボンディング部全体に均一
に分布する．ボンディングツールは，加圧作用のみを行
う．そして．ツールヘッドが断熱性の高い材料で形威さ
れているので５ボンディングツールは高温にならないか
ら，変形することがない。
したがって，大サイズのＩＣチンブに対してＴＡＢボン
ディングを行っても，部分的なボンディング不良や．圧
力が均等に加わらないことに起因する不都合が生しるこ
とがなく．安定したＴＡＢボンディングが可能となる． 〔作 用］ 本発明に係るボンディングツールは．発熱機構を持って
いない．そして，ツールヘッドは，断熱性の高い材料で
形成されている． 本発明に係るボンディングツールを用いたＴＡＢボンデ
ィングは ステージを加熱することによ〔実 施 例〕 第１図は．本発明の一実施例を示す図である。
ディングを行っても，部分的なボンディング不良や．圧
力が均等に加わらないことに起因する不都合が生しるこ
とがなく．安定したＴＡＢボンディングが可能となる． 〔作 用］ 本発明に係るボンディングツールは．発熱機構を持って
いない．そして，ツールヘッドは，断熱性の高い材料で
形成されている． 本発明に係るボンディングツールを用いたＴＡＢボンデ
ィングは ステージを加熱することによ〔実 施 例〕 第１図は．本発明の一実施例を示す図である。
同図に示すように，本発明の一実施例に係るポンディン
グツールは，取り付けシャンクｌ，ホルダ２およびツー
ルへッド３から構成される。
グツールは，取り付けシャンクｌ，ホルダ２およびツー
ルへッド３から構成される。
取り付けシャンクｌは，加圧機構に取り付けるためのも
のである， ホルダ２は．取り付けシャンクｌの先端に設けられてお
り．ツールヘッド３を支持するためのものである． ツールへ７ド３は，ホルダ２の先端に設けられており，
多孔質のアルミナ．ムライト，コーディライト，石英ガ
ラスなどの断熱性の高い（熱伝導度の小さい）材料で形
成されている． 次に．以上に述べた本発明の一実施例に係るボンディン
グツールを用いたＴＡＢボンディングの例を説明する． 第２図は，本発明をＩＬＢに通用した例を示す図である
． 同図において，２１はボンディングツール，２２はＴＡ
Ｂテープ、２３はＴＡＢリード，２４はＩＣチンフ゜
２５はバンフ゜，２６はステージ．２７はヒータである
． ボンディングツール２１としては．第ｌ図に示した構造
のものを用いる． ＴＡＢテーブ２２は．ポリイミドなどからなる長尺のフ
ィルムテーブである． ＴＡＢリード２３は，ＴＡＢテープ２２に貼り付けられ
たＣｕなどの金属箔をエッチングして形成されたリード
フレーム状のものである。
のである， ホルダ２は．取り付けシャンクｌの先端に設けられてお
り．ツールヘッド３を支持するためのものである． ツールへ７ド３は，ホルダ２の先端に設けられており，
多孔質のアルミナ．ムライト，コーディライト，石英ガ
ラスなどの断熱性の高い（熱伝導度の小さい）材料で形
成されている． 次に．以上に述べた本発明の一実施例に係るボンディン
グツールを用いたＴＡＢボンディングの例を説明する． 第２図は，本発明をＩＬＢに通用した例を示す図である
． 同図において，２１はボンディングツール，２２はＴＡ
Ｂテープ、２３はＴＡＢリード，２４はＩＣチンフ゜
２５はバンフ゜，２６はステージ．２７はヒータである
． ボンディングツール２１としては．第ｌ図に示した構造
のものを用いる． ＴＡＢテーブ２２は．ポリイミドなどからなる長尺のフ
ィルムテーブである． ＴＡＢリード２３は，ＴＡＢテープ２２に貼り付けられ
たＣｕなどの金属箔をエッチングして形成されたリード
フレーム状のものである。
バンプ２５は，ＩＣチップ２４上の電極取り出し部の表
面に， Ａｕなどの金属により形威される．ステージ２
Ｇは，ＩＣチンブ２４をｉｉするためのものである。
面に， Ａｕなどの金属により形威される．ステージ２
Ｇは，ＩＣチンブ２４をｉｉするためのものである。
ヒータ２７は．ステージ２６に内蔵されておりステージ
２Ｇを加熱するためのものである．以下，第２図を用い
て，本発明に係るボンディングツールを用いたＩＬＢの
手順を説明する。
２Ｇを加熱するためのものである．以下，第２図を用い
て，本発明に係るボンディングツールを用いたＩＬＢの
手順を説明する。
■ヒータ２７によりステージ２６を加熱しておく．
■ステージ２６上にＩＣチンプ２４を載置する．■【Ｃ
チップ２４の上方にＴＡＢテープ２２をセットする． ■ＴＡＢリード２３の先端とＩＣチップ２４の表面に形
威されたバンプ２５との位置合わせを行う． ■ボンディングツール２１を矢印で示すように下方に降
下させて，ツールヘッドによりＴＡＢリード２３の先端
とバンプ２５とを加熱圧着して接続する。
チップ２４の上方にＴＡＢテープ２２をセットする． ■ＴＡＢリード２３の先端とＩＣチップ２４の表面に形
威されたバンプ２５との位置合わせを行う． ■ボンディングツール２１を矢印で示すように下方に降
下させて，ツールヘッドによりＴＡＢリード２３の先端
とバンプ２５とを加熱圧着して接続する。
バンプ２５を形戒する金属がＡｕである場合，ＴＡＢリ
ード２３のボンディング部を形戒する金属の種類により
，ボンディングの加熱温度および接続後の状態は次のよ
うになる。
ード２３のボンディング部を形戒する金属の種類により
，ボンディングの加熱温度および接続後の状態は次のよ
うになる。
（ａ） Ｔ Ａ Ｂリード２３のボンディング部をＡｕ
メッキにより形威した場合，ボンディング部の加熱温度
は４００〜５００゜Ｃであり．接続はＡｕ−Ａｕの熱圧
着ボンディングによる． （ｂ）ＴＡＢリード２３のボンディング部をＳｎメッキ
により形威した場合．ボンディング部の加熱温度は３０
０〜４００゜Ｃであり．ｔｌＶＬはＡｕ − Ｓｎの熱
融着ボンディングによる． （ａ）および（ｂ）のいずれの場合においても，ステー
ジ２６の温度は．ボンディング部の温度よりも高めに設
定する． 以上の説明では，ヒータ２７によりステージ２６を予め
加熱しておく例を示したが，ＴＡＢボンディング時にだ
けヒータ２７によりステージ２６を加熱してもよい．ま
た，ヒータ２７によりステージ２６を加熱する方法に代
えて，ヒータを設けずに，ＩＣチノプに赤外線を照射す
ることにより加熱する方法でもよい。
メッキにより形威した場合，ボンディング部の加熱温度
は４００〜５００゜Ｃであり．接続はＡｕ−Ａｕの熱圧
着ボンディングによる． （ｂ）ＴＡＢリード２３のボンディング部をＳｎメッキ
により形威した場合．ボンディング部の加熱温度は３０
０〜４００゜Ｃであり．ｔｌＶＬはＡｕ − Ｓｎの熱
融着ボンディングによる． （ａ）および（ｂ）のいずれの場合においても，ステー
ジ２６の温度は．ボンディング部の温度よりも高めに設
定する． 以上の説明では，ヒータ２７によりステージ２６を予め
加熱しておく例を示したが，ＴＡＢボンディング時にだ
けヒータ２７によりステージ２６を加熱してもよい．ま
た，ヒータ２７によりステージ２６を加熱する方法に代
えて，ヒータを設けずに，ＩＣチノプに赤外線を照射す
ることにより加熱する方法でもよい。
さらに，ＩＬＢ工程を経たフィルムキャリアチップは，
ＴＡＢテープからＴＡＢリード部分を打ち抜いた後．最
終的にチンプを実装すべきパッケージ基板上に○Ｌ Ｂ
（Ｏｕｔｅｒ シｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）されるが
，本発明に係るボンディングツールは，ツールヘッドの
形状を変更するだけで，このＯＬＢに対してもＩＬＢと
同様に適用することができる．〔発明の効果〕 本発明に係るボンディングツールを用いたＴＡＢボンデ
ィングでは．間接的にＴＡＢボンディング部を加熱する
ため，加えられた熱がＴＡＢボンディング部全体に均一
に分布する．そして．ボンディングツールは．加圧作用
のみを行う．さらに，ツールヘッドが断熱性の高い材料
で形成されているので．ボンディングツールは高温にな
らないため．変形することがない．したがって．大サイ
ズのＩＣチップに対してＴＡＢボンディングを行っても
，部分的なポンディング不良や，圧力が均等に加わらな
いことに起因する不都合が生じることがなく．安定した
ＴＡＢボンディングが可能となる。
ＴＡＢテープからＴＡＢリード部分を打ち抜いた後．最
終的にチンプを実装すべきパッケージ基板上に○Ｌ Ｂ
（Ｏｕｔｅｒ シｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）されるが
，本発明に係るボンディングツールは，ツールヘッドの
形状を変更するだけで，このＯＬＢに対してもＩＬＢと
同様に適用することができる．〔発明の効果〕 本発明に係るボンディングツールを用いたＴＡＢボンデ
ィングでは．間接的にＴＡＢボンディング部を加熱する
ため，加えられた熱がＴＡＢボンディング部全体に均一
に分布する．そして．ボンディングツールは．加圧作用
のみを行う．さらに，ツールヘッドが断熱性の高い材料
で形成されているので．ボンディングツールは高温にな
らないため．変形することがない．したがって．大サイ
ズのＩＣチップに対してＴＡＢボンディングを行っても
，部分的なポンディング不良や，圧力が均等に加わらな
いことに起因する不都合が生じることがなく．安定した
ＴＡＢボンディングが可能となる。
：ツールヘッド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 テープ上に形成された金属箔からなるリードとＩＣチッ
プ上の接続端子部に形成されたバンプとを一括ボンディ
ングするインナーリードボンディングまたは該リードと
外部導出用リードとを一括ボンディングするアウターリ
ードボンディングに用いるボンディングツールにおいて
、 加圧機構に取り付けるための取り付けシャンク（１）と
、 該取り付けシャンク（１）の先端に設けられたホルダ（
２）と、 該ホルダ（２）の先端に設けられ、一括ボンディング時
に該リードに当接するツールヘッド（３） とを備え、 該ツールヘッド（３）を断熱性の高い材料で形成した ことを特徴とするボンディングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153844A JPH0319351A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | ボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153844A JPH0319351A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | ボンディングツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319351A true JPH0319351A (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15571336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1153844A Pending JPH0319351A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | ボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0319351A (ja) |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1153844A patent/JPH0319351A/ja active Pending
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