JPH0319389A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
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- JPH0319389A JPH0319389A JP1155066A JP15506689A JPH0319389A JP H0319389 A JPH0319389 A JP H0319389A JP 1155066 A JP1155066 A JP 1155066A JP 15506689 A JP15506689 A JP 15506689A JP H0319389 A JPH0319389 A JP H0319389A
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- heating
- connection pads
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の回路構戒に広く使用されるプリント回路
基板に関し、 絶縁板の接続パッドと回路部品の人出力端子を簡単且つ
、安価に仮固定ができて接合の信頼性を向上させること
を目的とし、 リードレスパッケージ等のアウターリードの無い回路部
品を実装する回路基板であって、上記回路部品の端子と
接合する接続パッドを配列した絶縁板に、当該回路部品
の前記端子に施した半田を加熱する加熱パッドを当該回
路部品の外側に設けて、当該加熱パッドと仮固定を行う
該接続パッドとを、溶融半田の流れを阻止する半田ダム
を表面に施した伝熱パターンにより接続する。
基板に関し、 絶縁板の接続パッドと回路部品の人出力端子を簡単且つ
、安価に仮固定ができて接合の信頼性を向上させること
を目的とし、 リードレスパッケージ等のアウターリードの無い回路部
品を実装する回路基板であって、上記回路部品の端子と
接合する接続パッドを配列した絶縁板に、当該回路部品
の前記端子に施した半田を加熱する加熱パッドを当該回
路部品の外側に設けて、当該加熱パッドと仮固定を行う
該接続パッドとを、溶融半田の流れを阻止する半田ダム
を表面に施した伝熱パターンにより接続する。
本発明は、各種電子機器の回路構戒に広く使用されるプ
リント回路基板に関する。
リント回路基板に関する。
最近、特に回路部品は高密度，高集積化に伴い人出力端
子数が増加してパッケージの形状はアウターリード部品
からリードレスパッケージへ変わりつつある．一方、一
般的に回路部品（以下パッケージと称する）をプリント
回路基板に実装する際には接合の位置ずれを防止するた
めに仮固定を行う必要がある。よって回路部品の変更に
基づきその回路部品の入出力端子が仮固定できる新しい
プリント回路基板が要求されている。
子数が増加してパッケージの形状はアウターリード部品
からリードレスパッケージへ変わりつつある．一方、一
般的に回路部品（以下パッケージと称する）をプリント
回路基板に実装する際には接合の位置ずれを防止するた
めに仮固定を行う必要がある。よって回路部品の変更に
基づきその回路部品の入出力端子が仮固定できる新しい
プリント回路基板が要求されている。
従来広く使用されているプリント回路基板は、第３図に
示すようにパッケージの接合面側に多数個配列した微小
ピッチの半田バンプと対向する位置に、その半田バンプ
と接合する接続パッド３−１を絶縁Ｆｉ．２の主面に形
威して，例えば１７角のフットパターン３を形威し、そ
のフットパターン３を一定のピッチ，例えば２１ｍｍで
マトリックス状に多数個配列されている。
示すようにパッケージの接合面側に多数個配列した微小
ピッチの半田バンプと対向する位置に、その半田バンプ
と接合する接続パッド３−１を絶縁Ｆｉ．２の主面に形
威して，例えば１７角のフットパターン３を形威し、そ
のフットパターン３を一定のピッチ，例えば２１ｍｍで
マトリックス状に多数個配列されている。
そして、パッケージ１を実装する時には、第４図（ａ）
に示すようにパッケージｌと絶縁板２の間に図示してい
ないハーフミラーをパッケージ１の側面から差し込み、
そのパッケージ１０半田バンブｔ−ｉ と絶縁板２の接
続パッド３−１を目視することにより位置合わせを行っ
て、フラックス４を表面に塗布した接続バソド３−１
の上に載置してウェイト６により押圧し、フランクス４
の粘性により位置を保ったの状態でベーバ半田槽に挿入
することにより半田付けを行っている。
に示すようにパッケージｌと絶縁板２の間に図示してい
ないハーフミラーをパッケージ１の側面から差し込み、
そのパッケージ１０半田バンブｔ−ｉ と絶縁板２の接
続パッド３−１を目視することにより位置合わせを行っ
て、フラックス４を表面に塗布した接続バソド３−１
の上に載置してウェイト６により押圧し、フランクス４
の粘性により位置を保ったの状態でベーバ半田槽に挿入
することにより半田付けを行っている。
また、第４図（ｂ）に示すように絶縁板２に配列された
各上記フソトパターンと対応する位置にバノケージ１が
挿入できる大きさ，例えば１７ｍｍの角孔５−１を穿設
したガイＦ枠５を、絶縁仮２の主面側に配列されたそれ
ぞれの前記フントパターンを囲むように載置して、それ
ぞれの角孔５−１にパンケージ１を挿入してウエイ１・
６Ｃこより押圧した状態でヘーパ半田槽で半田付けされ
ている。
各上記フソトパターンと対応する位置にバノケージ１が
挿入できる大きさ，例えば１７ｍｍの角孔５−１を穿設
したガイＦ枠５を、絶縁仮２の主面側に配列されたそれ
ぞれの前記フントパターンを囲むように載置して、それ
ぞれの角孔５−１にパンケージ１を挿入してウエイ１・
６Ｃこより押圧した状態でヘーパ半田槽で半田付けされ
ている。
以上説明した従来のプリント回路基板で問題となるのは
、第４図（ａ）に示すようにパッケージの実装時におい
て、接続バット３−１ とパンケージｌの半田バンプ１
１との位置をわせをハーフミラーより行い、接続パッド
３−１の表面に塗布したフランクス４の粘性により位置
を保っているので、位置決めが困難であるため作業性が
悪くかつパッケージ１の位置ずれが発生して接合の信頼
性を悪化させている。
、第４図（ａ）に示すようにパッケージの実装時におい
て、接続バット３−１ とパンケージｌの半田バンプ１
１との位置をわせをハーフミラーより行い、接続パッド
３−１の表面に塗布したフランクス４の粘性により位置
を保っているので、位置決めが困難であるため作業性が
悪くかつパッケージ１の位置ずれが発生して接合の信頼
性を悪化させている。
また、第４図（ｂ）に示すように絶縁板２にパッケージ
ｌのガイド枠５を載置してその角孔５−１にパンケージ
１を挿入して位置決めを行っているため、絶縁板２に小
さな衝撃が掛かるとガイド枠５とともにパッケージＩが
移動して接合の信頼性を悪化させるという問題が生じて
いる。
ｌのガイド枠５を載置してその角孔５−１にパンケージ
１を挿入して位置決めを行っているため、絶縁板２に小
さな衝撃が掛かるとガイド枠５とともにパッケージＩが
移動して接合の信頼性を悪化させるという問題が生じて
いる。
本発明は上記のような問題点に鑑み、絶縁板の接続パノ
ドと回路部品の入出力端子を簡単且つ、安価に仮固定が
できて接合の信頼性を向上させる新しいプリン１・回路
基板の提供を目的とする。
ドと回路部品の入出力端子を簡単且つ、安価に仮固定が
できて接合の信頼性を向上させる新しいプリン１・回路
基板の提供を目的とする。
本発明は、第１図に示すようにパッケージの半田バンプ
と接合する接続パッド３−１を配列した絶縁板２に、当
該パッケージの該半田バンプを加熱する少なくとも２個
の加熱パッドｌ４をパッケージサイズの外側に設けて、
その加熱パッド１４と仮固定を行う該接続パッド３−１
を、溶融半田の流れを阻止する半田ダム１５−１を表面
に施した伝熱パターン１５により接続する。
と接合する接続パッド３−１を配列した絶縁板２に、当
該パッケージの該半田バンプを加熱する少なくとも２個
の加熱パッドｌ４をパッケージサイズの外側に設けて、
その加熱パッド１４と仮固定を行う該接続パッド３−１
を、溶融半田の流れを阻止する半田ダム１５−１を表面
に施した伝熱パターン１５により接続する。
（作 用）
本発明では、第２図に示すように絶８！板２上にバッケ
ージ１を載置して接続パッド３−１ と半田バンプ】−
１を当接させ、パッケージ１の外側より加熱パッド１４
を加熱すると、伝熱バクー７１５で接続した接続パッド
３−１の温度が上昇して、その接続パッド３−１ と対
向する半田バンプＬｌが溶融することにより結合される
。
ージ１を載置して接続パッド３−１ と半田バンプ】−
１を当接させ、パッケージ１の外側より加熱パッド１４
を加熱すると、伝熱バクー７１５で接続した接続パッド
３−１の温度が上昇して、その接続パッド３−１ と対
向する半田バンプＬｌが溶融することにより結合される
。
このとき、熔融した半田の表面張力によりセルファライ
メントされるので接続パッド３−１ と半田バンブ１−
１の相対位置が修正されて仮固定し、実装時のパッケー
ジ位置ずれを防止することが可能となる。
メントされるので接続パッド３−１ と半田バンブ１−
１の相対位置が修正されて仮固定し、実装時のパッケー
ジ位置ずれを防止することが可能となる。
以下第１図および第２図について本発明の実施例を説明
する。
する。
第１図は本実施例によるプリント回路基板を示す斜視図
．第２図は本実施例による仮固定の断面図を示し、図中
において、第３図と同一部材には同一記号が付してある
が、その他の１４は仮固定位置の接合バットを加熱する
加熱パッド． １５は加熱バンドの熱を接合パントに伝
導する伝熱パターンである。
．第２図は本実施例による仮固定の断面図を示し、図中
において、第３図と同一部材には同一記号が付してある
が、その他の１４は仮固定位置の接合バットを加熱する
加熱パッド． １５は加熱バンドの熱を接合パントに伝
導する伝熱パターンである。
本発明のプリント回路基板は、第Ｉ図の（ａ）に示すよ
うにパッケージの半田パンブと対向する位置に、その半
田バンプと接合する接続パッド３−１を絶縁板２の主面
に従来と同様マトリックス状に形威して，各フントパタ
ーン３の例えば４隅の接続パソド３−１に近接させて、
その接続パンド３−１ と略等しい大きさの加熱パッド
ｌ４を配設し、その加熱パッド１４と仮固定する接続パ
ッド３−１の間に熱伝導性の優れた伝熱パターンにより
接続する。
うにパッケージの半田パンブと対向する位置に、その半
田バンプと接合する接続パッド３−１を絶縁板２の主面
に従来と同様マトリックス状に形威して，各フントパタ
ーン３の例えば４隅の接続パソド３−１に近接させて、
その接続パンド３−１ と略等しい大きさの加熱パッド
ｌ４を配設し、その加熱パッド１４と仮固定する接続パ
ッド３−１の間に熱伝導性の優れた伝熱パターンにより
接続する。
そして、第１図（ｂ）に示すように伝熱パターンｌ５の
表面に接続パッド３−１上で溶融した半田が加熱バンド
１４へ流れるのを防止する半田ダム１５−１，例えばソ
ルダーレジストを塗布している．上記プリント回路基板
に対してパッケージの仮固定方法は、第２図に示すよう
に絶縁仮２の接続パッド３−１に半田バンブ１−１を当
接させて、パッケージ１の外側より矢印方向に例えばレ
ザービーム等の熱光線を照射して加熱パッド１４を加熱
すると、その加熱パッド１４と熱伝導性の優れた伝熱パ
ターンｌ５で接続された接続パッド３−１の温度が上昇
し、その接続パンド３−１と当接した半田バンブ１−１
が溶融することにより結合する。このとき、溶融した半
田の表面張力によりセルファライメントされるので、当
接時に少々位置ずれが生じた接続バンド３−１と半田バ
ンプ１−１の相対位置が修正されて仮固定され、その後
にベーパ半田槽に挿入して絶縁板２の接続パッド３−１
とパッケージ１を結合している。
表面に接続パッド３−１上で溶融した半田が加熱バンド
１４へ流れるのを防止する半田ダム１５−１，例えばソ
ルダーレジストを塗布している．上記プリント回路基板
に対してパッケージの仮固定方法は、第２図に示すよう
に絶縁仮２の接続パッド３−１に半田バンブ１−１を当
接させて、パッケージ１の外側より矢印方向に例えばレ
ザービーム等の熱光線を照射して加熱パッド１４を加熱
すると、その加熱パッド１４と熱伝導性の優れた伝熱パ
ターンｌ５で接続された接続パッド３−１の温度が上昇
し、その接続パンド３−１と当接した半田バンブ１−１
が溶融することにより結合する。このとき、溶融した半
田の表面張力によりセルファライメントされるので、当
接時に少々位置ずれが生じた接続バンド３−１と半田バ
ンプ１−１の相対位置が修正されて仮固定され、その後
にベーパ半田槽に挿入して絶縁板２の接続パッド３−１
とパッケージ１を結合している。
その結果、絶縁板２に形威したそれぞれのフットパター
ン３にパッケージ１を仮固定をすることが可能となり、
パッケージ結合時の位置ずれを防止することができる． 以上、図示実施例に基づき説明したが、本発明は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば加熱パ
ッドｌ４をフットパターン３の一方の対角線上に２個設
けて良く、４個に限定しなくても良い。また、半田ダム
として加熱パッド１４と伝熱パターン１５の表面にクロ
ーム等の半田を忌避する金属めっきを施しても良い。
ン３にパッケージ１を仮固定をすることが可能となり、
パッケージ結合時の位置ずれを防止することができる． 以上、図示実施例に基づき説明したが、本発明は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば加熱パ
ッドｌ４をフットパターン３の一方の対角線上に２個設
けて良く、４個に限定しなくても良い。また、半田ダム
として加熱パッド１４と伝熱パターン１５の表面にクロ
ーム等の半田を忌避する金属めっきを施しても良い。
Ｃ発明の効果〕
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な構威で、容易にパッケージの仮固定ができる等の利
点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待
できるプリント回路基板を提供することができる。
単な構威で、容易にパッケージの仮固定ができる等の利
点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待
できるプリント回路基板を提供することができる。
第４図は従来のバッケージ搭載を示す断面図である．
図において、
１はパッケージ、
１−１は半田バンプ、
２は絶縁板、
３はフットパターン、
３−１は接続パッド、
１４は加熱パ・ノド、
ｌ５は伝熱パターン、
１５−１は半田ダム、
を示す．
第１図は本発明の一実施例によるプリント回路基板を示
す斜視図、 第２図は本実施例による仮固定を示す断面図、第３図は
従来のプリント回路基板を示す斜視図、（Ｇ） ＜ｂノ ４プＩ茨！ｆン卦７゜リシト回淋イダをネ゜Ｔ斜子プ瓜
クジトヌで２４＝例ｌ二Ｊ）イ反固定を零Ｔ謹プト面δ
ゴ第２図 拐５表の７＃り〉ト回品奈４≧鞠え奄ｉｔ褒今羊ぞｂケ
ａ式 つ 使岡
す斜視図、 第２図は本実施例による仮固定を示す断面図、第３図は
従来のプリント回路基板を示す斜視図、（Ｇ） ＜ｂノ ４プＩ茨！ｆン卦７゜リシト回淋イダをネ゜Ｔ斜子プ瓜
クジトヌで２４＝例ｌ二Ｊ）イ反固定を零Ｔ謹プト面δ
ゴ第２図 拐５表の７＃り〉ト回品奈４≧鞠え奄ｉｔ褒今羊ぞｂケ
ａ式 つ 使岡
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リードレスパッケージ等のアウターリードの無い回路
部品を実装する回路基板であって、 上記回路部品の端子と接合する接続パッド（３−１）を
配列した絶縁板（２）に、当該回路部品の前記端子に施
した半田を加熱する加熱パッド（１４）を当該回路部品
の外側に設けて、当該加熱パッド（１４）と仮固定を行
う該接続パッド（３−１）とを、溶融半田の流れを阻止
する半田ダム（１５−１）を表面に施した伝熱パターン
（１５）により接続したことを特徴とするプリント回路
基板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155066A JPH0319389A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | プリント回路基板 |
| EP19900908642 EP0429664A4 (en) | 1989-06-16 | 1990-06-06 | Printed circuit board and method of mounting circuit parts |
| PCT/JP1990/000736 WO1990016141A1 (en) | 1989-06-16 | 1990-06-06 | Printed circuit board and method of mounting circuit parts |
| KR1019910700050A KR940000669B1 (ko) | 1989-06-16 | 1990-06-06 | 프린트 회로기판 및 회로부품 설치방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155066A JPH0319389A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319389A true JPH0319389A (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15597924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1155066A Pending JPH0319389A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | プリント回路基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0429664A4 (ja) |
| JP (1) | JPH0319389A (ja) |
| KR (1) | KR940000669B1 (ja) |
| WO (1) | WO1990016141A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2720857B1 (fr) * | 1994-01-12 | 1998-04-30 | Fujitsu Ltd | Module de circuit intégré hybride à électrode saillante. |
| KR100380107B1 (ko) * | 2001-04-30 | 2003-04-11 | 삼성전자주식회사 | 발열체를 갖는 회로 기판과 기밀 밀봉부를 갖는 멀티 칩패키지 |
| JP2003078220A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-03-14 | Canon Inc | 樹脂成形基板 |
| US7718927B2 (en) * | 2005-03-15 | 2010-05-18 | Medconx, Inc. | Micro solder pot |
| JP5943937B2 (ja) | 2010-12-16 | 2016-07-05 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | Ｌｅｄに基づく組立品 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2476428A1 (fr) * | 1980-02-15 | 1981-08-21 | Tech Electro Cie Indle | Procede de fixation de composants electroniques sur un circuit imprime et produit obtenu par ce procede |
| JPS5832669U (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-03 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 小型回路基板の素子付半田パタ−ン |
| JPS58193656U (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-23 | 三菱電機株式会社 | セラミツク配線基板 |
| JPS6062191A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-10 | 日本電気株式会社 | チツプキヤリアのはんだ付方法 |
| JPS60163495A (ja) * | 1984-02-06 | 1985-08-26 | キヤノン株式会社 | はんだ付けパタ−ン |
| US4788404A (en) * | 1985-06-20 | 1988-11-29 | Metcal, Inc. | Self-soldering flexible circuit connector |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1155066A patent/JPH0319389A/ja active Pending
-
1990
- 1990-06-06 KR KR1019910700050A patent/KR940000669B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-06 WO PCT/JP1990/000736 patent/WO1990016141A1/ja not_active Ceased
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