JPS6062191A - チツプキヤリアのはんだ付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高密度電子回路モジュールの製造技術に関し、
特にリードレスチップキャリアを使用したハイブリッド
ＩＣの組立方法に関するものである。

従来からリードレスチップキャリアのはんだ何方法とし
て、まず第１図に示すようにはんだペースト３をスクリ
ーン印刷法によりセラミックまたはプラスチックを材質
とする基板１のパッド２上に印刷し、次に第２図に示す
ようにその上にチップキャリア４をその入出力端子５が
パッド２と重なるようにはんだペーストの粘着力によシ
位置決め固定し、炉内においてはんだペーストを加熱、
溶融させるととにより第３図のように入出力端子５とパ
ッド２とをはんだ接続を行なう方法が一般に行われてい
る。このような方法では、第２図に示すようにはんだペ
ースト３を溶融する以前にはハンタペースト３によりチ
ップキャリア４と基板１との間隔は十分に確保されてい
るが、第３図に示すように溶融時はんだペースト３から
出るフラックスの表面張力によりチップキャリア４と基
板とは互いに引き寄せられるためはんだ高さが減少し、
両者の熱膨張係数差や熱抵抗の相異による熱膨張差に対
して強度が劣化したシ、両者の間に付着したフラックス
を除去することが困難になるため、信頼性を劣化すると
いう欠点があった。

このような欠点を解決するため、はんだボールによるは
んだ骨法やバンプ付チップキャリア等が考案されている
が、前者についてはチップキャリアの全入出力端子に前
もってはんだボールを接続する作業が必要であり、極め
て量産性に乏しく、また後者の方法ではチップキャリア
にＩＣチップをマウントするのに支障があり、十分な解
決策とはなり得なかった。

本発明は、チップキャリアに電気信号の入出力用の端子
とは別にダミ一端子を設け、予め該ダミ一端子にのみ予
備はんだを行ない、該予備はんだで支えて基板上にチッ
プキャリアを正ね合せ、次いで該予備はんだよりも低融
点のはんだペーストによりチップキャリアの入出力端子
と基板上のノくラドとをはんだ接続を行ない、基板とチ
ップキャリアとの間隔を予備はんだにより一定に確保す
ることを特徴とするものである・。本発明によれば、熱
応力に強く、フラックスの除去が容易で、かつ量産性に
優れたチップキャリアのはんだ付方法を提供することが
できる。

以下に、本発明の一実施例を図により説明する。

第４図、８５図は本発明によるチップキャリアのはんだ
付方法の実施例である。第４図は予備はんだを行なった
チップキャリアの斜視図であり、チップキャリア４の四
隅には基板との電気的および機械的接続を行なう入出力
端子５とは別に複数個のダミ一端子６が設けられている
。まず、予めチップキャリア４の四隅に設けたダミ一端
子６の上に予備はんだ７を施す。予備はんだの方法とし
てはチップキャリア４の入出力端子５をマスクしておい
て、はんだディップする方法や、ガラス板等のはんだに
濡れない板の上にダミ一端子６の形状に合わせてはんだ
ペースト３をスクリーン印刷しておき、その上に位置決
めしたチップキャリア４とともに加熱、溶融させる方法
等がある。

次に第５図に示すように、予備はんだ７の端面で支えて
チップキャリア４を基板１上に重ね合わせ、次いで予備
はんだ７よりも低融点のはんだペースト３を使用して第
１図〜第３図に示した方法と同じ方法を用いて基板上ｌ
のパッド２にチップキャリア４の入出力端子５をはんだ
付けする。本発明の方法によれば、はんだ付温度を予備
はんだの融点よりも低く選ぶことにより、はんだペース
ト溶融時においてもダミ一端子６上の予備はんだ７は固
相状態にあるため、チップキャリア４と基板１との間隔
、つまりはんだ高さは予備はんだの高さに等しく保持さ
れる。

したがって、予備はんだの高さを大きく設定しておくこ
とによりチップキャリア４と基板１との間のはんだ高さ
を大きくすることが可能である。

本発明は以上説明したように、チップキャリアと基板と
の間隔を減少させずに一定に保持したままその両者をは
−んだ付けするため、チップキャリアと基板との間の熱
膨張差に強く、フラックスの除去が容易でかつ量産性に
優れたチップキャリアのはんだ付方法を提供できる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来の方法によるチップキャリアのは
んだ何工程を示し、第１図は基板のパッド上にはんだペ
ーストを印刷した状態の斜視図、上のパッドと重なるよ
うに位置決め固定した状態の側面図、第３図は炉内にお
いてはんだ付を行なった状態の側面図、第４図、第５図
は本発明によるチップキャリアのはんだ付方法の実施例
を示し、第４図は予備はんだを行なったチップキャリア
の斜視図、第５図は予備はんだ済みチップキャリアを第
１図〜第３図に示した方法と同じ方法を用いて基板上に
はんだ付した状態の側面図である。 １・・・基板、２・・・パッド、３・・・はんだペース
ト、４・・・チップキャリア、５・・・入出力端子、６
・・・ダミ一端子、７・・・予備はんだ 特許出願人　日本電気株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）リードレスチップキャリアを基板にはんだ接続す
   る方法において、チップキャリアに基板との電気的およ
   び機械的接続を行なう入出力端子とは別に複数個のダミ
   一端子を設け、予め該ダミ一端子に予備はんだを施した
   後、予備はんだで支えて基板上にチップキャリアを重ね
   合せ、次いでチップキャリアの入出力端子と基板上のパ
   ッドとの間を予備はんだに用いたはんだより低融点のは
   んだペーストではんだ何けすることを特徴とするはんだ
   何方法。