JPH03195088A - プリント板への電子部品実装方法 - Google Patents
プリント板への電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH03195088A JPH03195088A JP33581789A JP33581789A JPH03195088A JP H03195088 A JPH03195088 A JP H03195088A JP 33581789 A JP33581789 A JP 33581789A JP 33581789 A JP33581789 A JP 33581789A JP H03195088 A JPH03195088 A JP H03195088A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- mounting
- terminals
- mounting hole
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント板へ電子部品特に平板形電子部品例
えば集積回路等を実装する方法に関するものとするもの
である。
えば集積回路等を実装する方法に関するものとするもの
である。
（従来の技術）
従来、プリント板への平板形電子部品例えば集積回路を
実装する場合、第６図に示すように、あらかしめプリン
ト板戸上に印刷されたプリントパターンａ上にクリーム
半田を塗着し、四周に２を備えた集積回路ＩＣを、トレ
イ上から真空吸着及び機械的チャックを有する装着機若
しくは画像処理によって、あらかじめセットしたプログ
ラムに従って順番に指定位置へ載置した後、半田付けす
る方法が採用されている。
実装する場合、第６図に示すように、あらかしめプリン
ト板戸上に印刷されたプリントパターンａ上にクリーム
半田を塗着し、四周に２を備えた集積回路ＩＣを、トレ
イ上から真空吸着及び機械的チャックを有する装着機若
しくは画像処理によって、あらかじめセットしたプログ
ラムに従って順番に指定位置へ載置した後、半田付けす
る方法が採用されている。
なお、前記集積回路ＩＣは、端子ｌが四周側面から導出
された後下面側に屈曲され、次いで水平方向外方で集積
回路ＩＣの下面と面一になるように屈曲されており、端
子線ｌのピッチ間隔Ｓが狭く（通常０．８■）なってい
る。
された後下面側に屈曲され、次いで水平方向外方で集積
回路ＩＣの下面と面一になるように屈曲されており、端
子線ｌのピッチ間隔Ｓが狭く（通常０．８■）なってい
る。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、集積回路ＩＣの端子線ピッチが前記のように
狭いため、高精度な装着位置を要求されるが、従来方法
では、位置決めが難しく、集積回路ＩＣの半田付は部の
ぬれ性評価が困難であり、さらに、外観検査時に集積回
路ＩＣの陰等が発生し、実装不良の早期発見が困難であ
るなどの問題があった。
狭いため、高精度な装着位置を要求されるが、従来方法
では、位置決めが難しく、集積回路ＩＣの半田付は部の
ぬれ性評価が困難であり、さらに、外観検査時に集積回
路ＩＣの陰等が発生し、実装不良の早期発見が困難であ
るなどの問題があった。
本発明は、上述のような実状に鑑みて提案されたもので
、その目的とするところは、電子部品の位置決め及び半
田付は作業の簡素化、実装プリント板の薄形化、品質の
向上並びに実装不良の早期発見が可能なプリント板への
電子部品実装方法を提供するにある。
、その目的とするところは、電子部品の位置決め及び半
田付は作業の簡素化、実装プリント板の薄形化、品質の
向上並びに実装不良の早期発見が可能なプリント板への
電子部品実装方法を提供するにある。
（課題を解決するための手段）
本発明では、上記目的を達成するために、次の技術的手
段を講じた。
段を講じた。
すなわち、本発明は、プリント板に、周囲に端子を備え
た平板形電子部品の装着孔を設け、プリント板表面の前
記装着孔の周囲に所定パターンの銅箔エツチング処理を
行ない、該パターン上にクリーム半田を塗着し、電子部
品を反転させて前記装着孔に挿入して電子部品の端子を
指定されたプリントパターン上に載せた後、半田付けす
ることを特徴としている。
た平板形電子部品の装着孔を設け、プリント板表面の前
記装着孔の周囲に所定パターンの銅箔エツチング処理を
行ない、該パターン上にクリーム半田を塗着し、電子部
品を反転させて前記装着孔に挿入して電子部品の端子を
指定されたプリントパターン上に載せた後、半田付けす
ることを特徴としている。
（作用）
本発明によれば、電子部品をプリント板の装着孔に挿入
する動作のみで位置決めが可能となり、装置の簡素化と
低コスト化を図ることができ、プリント板の板厚分だけ
実装プリント板が薄くなり、しかも、電子部品のプリン
ト板表面側に突出する高さが端子径と略同−で非常に低
く、外観検査時に電子部品の陰が発生しないため、実装
不良の早期発見が可能となる。
する動作のみで位置決めが可能となり、装置の簡素化と
低コスト化を図ることができ、プリント板の板厚分だけ
実装プリント板が薄くなり、しかも、電子部品のプリン
ト板表面側に突出する高さが端子径と略同−で非常に低
く、外観検査時に電子部品の陰が発生しないため、実装
不良の早期発見が可能となる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図乃至第５図は、本発明の実施例を実装工程を示し
、プリント板１には、まず第１図に示すように集積回路
等の平板形電子部品２を嵌入する方形状の装着孔３が設
けられると共に、第２図に示すように、プリント板ｌの
表面に、前記装着孔３の四周に所定パターン４（その他
の実装部品、配線のパターンを含む）の銅箔エツチング
処理が行なわれる。
、プリント板１には、まず第１図に示すように集積回路
等の平板形電子部品２を嵌入する方形状の装着孔３が設
けられると共に、第２図に示すように、プリント板ｌの
表面に、前記装着孔３の四周に所定パターン４（その他
の実装部品、配線のパターンを含む）の銅箔エツチング
処理が行なわれる。
次に、プリント板ｌのパターン４上に、クリーム半田を
印刷した後、第３図のように電子部品２を反転させて、
電子部品２の端子５が電子部品２の下面と面一になって
いる側をプリント板ｌの表面側となるようにして装着機
のチャック（図示省略）により吸着保持し、プリント板
ｌの前記装着孔３に電子部品２を反転したままの状態で
嵌合させ、プリント板１表面上に載置する。
印刷した後、第３図のように電子部品２を反転させて、
電子部品２の端子５が電子部品２の下面と面一になって
いる側をプリント板ｌの表面側となるようにして装着機
のチャック（図示省略）により吸着保持し、プリント板
ｌの前記装着孔３に電子部品２を反転したままの状態で
嵌合させ、プリント板１表面上に載置する。
このとき、前記装着孔３の形状・寸法が電子部品２の形
状・寸法に対応して精度よく形成されているので、第４
図及び第５図に示すように、ぴったりと嵌合位置決めさ
れ、所定パターン４上に夫々対応する端子５の電子部品
２の下面と平行な部分がクリーム半田を介してパターン
４上に精度よく載置される。
状・寸法に対応して精度よく形成されているので、第４
図及び第５図に示すように、ぴったりと嵌合位置決めさ
れ、所定パターン４上に夫々対応する端子５の電子部品
２の下面と平行な部分がクリーム半田を介してパターン
４上に精度よく載置される。
このようにして、電子部品２の載置が完了すると、プリ
ント板１を半田付は工程に導びき、リフロー及び部分加
熱等により、端子５がパターン４に半田付け６され、洗
浄工程、検査工程を経て、電子部品２・の実装が完了す
る。
ント板１を半田付は工程に導びき、リフロー及び部分加
熱等により、端子５がパターン４に半田付け６され、洗
浄工程、検査工程を経て、電子部品２・の実装が完了す
る。
なお、平板形電子部品２以外の電子部品等も予めセット
したプログラムに従って順次プリント板ｌ上の指定位置
に装着される。
したプログラムに従って順次プリント板ｌ上の指定位置
に装着される。
上記実施例によれば、実装プリント板すなわち電子部品
２等の装着されたプリント板の厚さＴがプリント板１の
厚さｔ分だけ薄くなり、電子部品２がプリント板１表面
から突出する高さがパターン４の厚さと端子５の径を加
えたものとなる。ししたがって、プリント板１からの電
子部品２の突出量が少な（、外観検査時の電子部品２の
陰が発生せず、実装不良の発見が容易で、早期に発見で
き、半田付は部のぬれ性評価が容易になる。
２等の装着されたプリント板の厚さＴがプリント板１の
厚さｔ分だけ薄くなり、電子部品２がプリント板１表面
から突出する高さがパターン４の厚さと端子５の径を加
えたものとなる。ししたがって、プリント板１からの電
子部品２の突出量が少な（、外観検査時の電子部品２の
陰が発生せず、実装不良の発見が容易で、早期に発見で
き、半田付は部のぬれ性評価が容易になる。
（発明の効果）
本発明は、上述のように、プリント板に、周囲に端子を
備えた平板形電子部品の装着孔を設け、プリント板の表
面の前記装着孔の周囲等に所定パターンの銅箔エツチン
グ処理をし、該パターン上にクリーム半田を印刷し、電
子部品を反転させた状態で前記装着孔に挿入して電子部
品の端子を指定されたパターン上に載せた後、半田付け
することを特徴とするものであるから、平板形電子部品
をプリント板の装着孔に嵌合させる動作のみで、電子部
品のパターンに対する位置決めが精度よくでき、半田付
は作業の簡素化、装置の低コスト化並びに品質向上をは
かることができる。また、プリント板実装の薄形化が可
能となり、外観検査時に電子部品の陰が発生しないため
実装不良の早期発見をすることができる。
備えた平板形電子部品の装着孔を設け、プリント板の表
面の前記装着孔の周囲等に所定パターンの銅箔エツチン
グ処理をし、該パターン上にクリーム半田を印刷し、電
子部品を反転させた状態で前記装着孔に挿入して電子部
品の端子を指定されたパターン上に載せた後、半田付け
することを特徴とするものであるから、平板形電子部品
をプリント板の装着孔に嵌合させる動作のみで、電子部
品のパターンに対する位置決めが精度よくでき、半田付
は作業の簡素化、装置の低コスト化並びに品質向上をは
かることができる。また、プリント板実装の薄形化が可
能となり、外観検査時に電子部品の陰が発生しないため
実装不良の早期発見をすることができる。
第１図乃至第５図は本考案の実施例を示すもので、第１
図乃至第４図は実装工程説明用斜視図、第５図は第４図
のＶ−Ｖ＆Ｉ断面拡大図、第６図は従来例を示す斜視図
である。
図乃至第４図は実装工程説明用斜視図、第５図は第４図
のＶ−Ｖ＆Ｉ断面拡大図、第６図は従来例を示す斜視図
である。
Claims (1)
- （１）プリント板に、周囲に端子を備えた平板形電子部
品の装着孔を設け、プリント板の表面の前記装着孔の周
囲等に所定パターンの銅箔エッチング処理をし、該パタ
ーン上にクリーム半田を印刷し、電子部品を反転させた
状態で前記装着孔に挿入して電子部品の端子を指定され
たパターン上に載せた後、半田付けすることを特徴とす
るプリント板への電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33581789A JPH03195088A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | プリント板への電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33581789A JPH03195088A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | プリント板への電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03195088A true JPH03195088A (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=18292743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33581789A Pending JPH03195088A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | プリント板への電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03195088A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621275U (ja) * | 1992-08-12 | 1994-03-18 | 日本電子機器株式会社 | フラットパッケージ部品の実装構造 |
| WO2017188306A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板、およびカバー部材 |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP33581789A patent/JPH03195088A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621275U (ja) * | 1992-08-12 | 1994-03-18 | 日本電子機器株式会社 | フラットパッケージ部品の実装構造 |
| WO2017188306A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板、およびカバー部材 |
| JPWO2017188306A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-03-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板、およびカバー部材 |
| US10757814B2 (en) | 2016-04-28 | 2020-08-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method for manufacturing a circuit board |
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