JPH0372249A - Ｘ線半田付検査装置 - Google Patents
Ｘ線半田付検査装置Info
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- JPH0372249A JPH0372249A JP20788689A JP20788689A JPH0372249A JP H0372249 A JPH0372249 A JP H0372249A JP 20788689 A JP20788689 A JP 20788689A JP 20788689 A JP20788689 A JP 20788689A JP H0372249 A JPH0372249 A JP H0372249A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
概要
プリント配線板に表面実装された電子部品の半田付部の
検査を行うためのＸ線半田付検査装置に関し、 内部配線パターン等のプリント配線板の構造による影響
を受けないＸ線半田付検査装置の提供を目的とし、 プリント配線板にＸ線を照射するＸ線源と、上記プリン
ト配線板を透過したＸ線の二次元強度分布を検出するＸ
線カメラと、上記プリント配線板に電子部品が実装され
ていないときの上記Ｘ線カメラからの画像信号を蓄積す
る画像メモリと、上記プリント配線板に電子部品が実装
されているときの上記Ｘ線カメラからの画像信号と上記
画像メモリに蓄積された画像信号とを同期させて減算す
る減算器と、該減算器からの差画像信号を二次元的に表
示する表示装置とを備えて構成する。
検査を行うためのＸ線半田付検査装置に関し、 内部配線パターン等のプリント配線板の構造による影響
を受けないＸ線半田付検査装置の提供を目的とし、 プリント配線板にＸ線を照射するＸ線源と、上記プリン
ト配線板を透過したＸ線の二次元強度分布を検出するＸ
線カメラと、上記プリント配線板に電子部品が実装され
ていないときの上記Ｘ線カメラからの画像信号を蓄積す
る画像メモリと、上記プリント配線板に電子部品が実装
されているときの上記Ｘ線カメラからの画像信号と上記
画像メモリに蓄積された画像信号とを同期させて減算す
る減算器と、該減算器からの差画像信号を二次元的に表
示する表示装置とを備えて構成する。
いる。
産業上の利用分野
本発明はプリント配線板に表面実装された電子部品の半
田付部の検査を行うためのＸ線半田付検査装置に関する
。
田付部の検査を行うためのＸ線半田付検査装置に関する
。
電子機器製造の分野においては、配線パターンが形成さ
れたプリント配線板に集積回路、抵抗器、コンデンサ等
の電子部品を装着し、電子部品と配線パターンとを半田
付することによって電子回路を構成するようにしている
。近年においては、電子部品の装着作業若しくは半田付
作業を自動化するため、または実装密度を高めるために
、表面実装技術が多用されるに至っている。表面実装さ
れた電子部品の半田付部の検査は、例えば、Ｘ線カメラ
を用いたＸ線半田付検査装置によりなされる。
れたプリント配線板に集積回路、抵抗器、コンデンサ等
の電子部品を装着し、電子部品と配線パターンとを半田
付することによって電子回路を構成するようにしている
。近年においては、電子部品の装着作業若しくは半田付
作業を自動化するため、または実装密度を高めるために
、表面実装技術が多用されるに至っている。表面実装さ
れた電子部品の半田付部の検査は、例えば、Ｘ線カメラ
を用いたＸ線半田付検査装置によりなされる。
この場合、内部配線パターン等のプリント配線板の構造
により透過Ｘ線量が影響を受けて、測定誤差が生じるこ
とがあるので、そのような影響を受けることがないＸ線
半田付検査装置が要望されて従来の技術 第４図により従来のＸ線半田付検査装置を説明する。こ
の装置は、チップコンデンサ等の電子部品１６が表面実
装されたプリント配線板２にＸ線を照射するＸ線、源４
と、プリント配線板２を透過したＸ線の二次元強度分布
を検出するＸ線カメラ６と、Ｘ線カメラ６からの画像信
号を二次元的に表示するＣＲＴ装置等の表示装置１２と
を備えて構成されている。図中２０は電子部品１６の表
面実装に供された半田を示す。この構成によれば、プリ
ント配線板の平面方向についての透過Ｘ線の二次元強度
分布を表示装置１２の画像濃淡情報として観察すること
ができるので、これに基づいて半田付状態、即ち付着し
ている半田の量及び半田付部の形状を検査することがで
きる。
により透過Ｘ線量が影響を受けて、測定誤差が生じるこ
とがあるので、そのような影響を受けることがないＸ線
半田付検査装置が要望されて従来の技術 第４図により従来のＸ線半田付検査装置を説明する。こ
の装置は、チップコンデンサ等の電子部品１６が表面実
装されたプリント配線板２にＸ線を照射するＸ線、源４
と、プリント配線板２を透過したＸ線の二次元強度分布
を検出するＸ線カメラ６と、Ｘ線カメラ６からの画像信
号を二次元的に表示するＣＲＴ装置等の表示装置１２と
を備えて構成されている。図中２０は電子部品１６の表
面実装に供された半田を示す。この構成によれば、プリ
ント配線板の平面方向についての透過Ｘ線の二次元強度
分布を表示装置１２の画像濃淡情報として観察すること
ができるので、これに基づいて半田付状態、即ち付着し
ている半田の量及び半田付部の形状を検査することがで
きる。
発明が解決しようとする課題
第５図にプリント配線板の任意断面方向のＸ線透過量分
布を示す口重子部品１６の半田付に供されている半田２
０のＸ線透過率は一般に他の部分よりも小さいので、半
ＥＥＩ２０に対応してＸ線透過量が減少するが、その他
、例えばプリント配線板２の内部に内部配線パターン２
が積層されている場合、その部分のＸ線透過量も減少す
る。その結果、半田２０．２０の半田付状態が均等であ
ったとしても、内部配線パターン２２の影響によってΔ
Ｅで示されるＸ線透過量の差が生じる。第４図に示した
従来のＸ線半田付検査装置は、この断面方向のＸ線透過
量の一次元分布を当該断面方向に垂直な方向に複数得て
これを二次元的な濃淡情報として表示するものであるか
ら、第５図により説明したような内部配線パターン２２
等の影響があると、正確な検査が困難になる。この種の
内部配線パターンは配線密度を高めるために効果的なの
で、その影響を排除することが技術的課題となっている
。
布を示す口重子部品１６の半田付に供されている半田２
０のＸ線透過率は一般に他の部分よりも小さいので、半
ＥＥＩ２０に対応してＸ線透過量が減少するが、その他
、例えばプリント配線板２の内部に内部配線パターン２
が積層されている場合、その部分のＸ線透過量も減少す
る。その結果、半田２０．２０の半田付状態が均等であ
ったとしても、内部配線パターン２２の影響によってΔ
Ｅで示されるＸ線透過量の差が生じる。第４図に示した
従来のＸ線半田付検査装置は、この断面方向のＸ線透過
量の一次元分布を当該断面方向に垂直な方向に複数得て
これを二次元的な濃淡情報として表示するものであるか
ら、第５図により説明したような内部配線パターン２２
等の影響があると、正確な検査が困難になる。この種の
内部配線パターンは配線密度を高めるために効果的なの
で、その影響を排除することが技術的課題となっている
。
本発明はこのような事情に鑑みて創作されたもので、内
部配線パターン等のプリント配線板の構造による影響を
受けないＸ線半田付検査装置の提供を目的としている。
部配線パターン等のプリント配線板の構造による影響を
受けないＸ線半田付検査装置の提供を目的としている。
課題を解決するための手段
上述した技術的課題を解決するためになされた本発明の
Ｘ線半田付検査装置は、プリント配線板に表面実装され
た電子部品の半田付部の検査を行うためのＸ線半田付検
査装置であって、プリント配線板にＸ線を照射するＸ線
源と、上記プリント配線板を透過したＸ線の二次元強度
分布を検出するＸ線カメラと、上記プリント配線板に電
子部品が実装されていないときの上記Ｘ線カメラからの
画像信号を蓄積する画像メモリと、上記プリント配線板
に電子部品が実装されているときの上記Ｘ線カメラから
の画像信号と上記画像メモリにＭ積された画像信号とを
同期させて減算する減算器と、該減算器からの差画像信
号を二次元的に表示する表示装置とを備えたものである
。
Ｘ線半田付検査装置は、プリント配線板に表面実装され
た電子部品の半田付部の検査を行うためのＸ線半田付検
査装置であって、プリント配線板にＸ線を照射するＸ線
源と、上記プリント配線板を透過したＸ線の二次元強度
分布を検出するＸ線カメラと、上記プリント配線板に電
子部品が実装されていないときの上記Ｘ線カメラからの
画像信号を蓄積する画像メモリと、上記プリント配線板
に電子部品が実装されているときの上記Ｘ線カメラから
の画像信号と上記画像メモリにＭ積された画像信号とを
同期させて減算する減算器と、該減算器からの差画像信
号を二次元的に表示する表示装置とを備えたものである
。
作 用
本発明の構成によれば、プリント配線板に電子部品が実
装されていないときの透過Ｘ線の二次元強度分布をＸ線
カメラにより検出して一旦電気信号として画像メモリに
蓄積し、この蓄積された画像信号とプリント配線板に電
子部品が実装されているときの画像信号とを減算処理し
て二次元的に表示装置に表示するようにしているので、
表示される画像情報は内部配線パターン等のプリント配
線板の構造による影響を受けなくなる。
装されていないときの透過Ｘ線の二次元強度分布をＸ線
カメラにより検出して一旦電気信号として画像メモリに
蓄積し、この蓄積された画像信号とプリント配線板に電
子部品が実装されているときの画像信号とを減算処理し
て二次元的に表示装置に表示するようにしているので、
表示される画像情報は内部配線パターン等のプリント配
線板の構造による影響を受けなくなる。
実 施 例
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の実施例を示すＸ線半田付検査装置のブ
ロック図である。図において、２はチップ部品等の電子
部品１６が表面実装されたプリント配線板、１４はプリ
ント配線板２をその平面方向に例えば互いに直交する２
軸方向に移動可能に縁部近傍を支持しているＸＹテーブ
ル、４はプリント配線板２にＸ線を照射するＸ線源、６
はプリント配線板２を透過したＸ線の二次元強度分布を
検出するＸ線カメラ、８はプリント配線板２に電子部品
が実装されていないときのＸ線カメラ６からの画像信号
を蓄積する画像メモリ、１０はプリント配線板２に電子
部品が実装されているときのＸ線カメラ６からの画像信
号と画像メモリ８に蓄積された画像信号とを同期させて
減算する減算器、１２は減算器１０からの差画像信号を
二次元的に表示するＣＲＴ装置等の表示装置、１８はＸ
線カメラ６からの画像信号を画像メモリ８に入力するか
減算器１０に入力するかを切り換えるスイッチである。
ロック図である。図において、２はチップ部品等の電子
部品１６が表面実装されたプリント配線板、１４はプリ
ント配線板２をその平面方向に例えば互いに直交する２
軸方向に移動可能に縁部近傍を支持しているＸＹテーブ
ル、４はプリント配線板２にＸ線を照射するＸ線源、６
はプリント配線板２を透過したＸ線の二次元強度分布を
検出するＸ線カメラ、８はプリント配線板２に電子部品
が実装されていないときのＸ線カメラ６からの画像信号
を蓄積する画像メモリ、１０はプリント配線板２に電子
部品が実装されているときのＸ線カメラ６からの画像信
号と画像メモリ８に蓄積された画像信号とを同期させて
減算する減算器、１２は減算器１０からの差画像信号を
二次元的に表示するＣＲＴ装置等の表示装置、１８はＸ
線カメラ６からの画像信号を画像メモリ８に入力するか
減算器１０に入力するかを切り換えるスイッチである。
プリント配線板２をＸＹ子テーブル４により移動可能に
支持しているのは、−枚のプリント配線板について複数
回の検査を必要とするからである。
支持しているのは、−枚のプリント配線板について複数
回の検査を必要とするからである。
第１図に示した装置の動作を説明する。一般に、Ｘ線カ
メラ６の視野角はプリント配線板２の全体を網羅するほ
ど大きくなく、又、プリント配線板２に電子部品を実装
する前と後で位置ずれしていないことが要求されるので
、先ず、電子部品が実装されていないプリント配線板２
をＸＹ子テーブル４上に支持したならば、その位置を所
定位置にセットしておく。そして、Ｘ線カメラ６に接続
されたスイッチ１８の共通端子部を画像メモリ８に接続
された端子部に接続し、電子部品が実装されていない状
態における透過Ｘ線の二次元強度分布をＸ線カメラ６に
より検出してその画像信号を画像メモリ８に記憶させる
。しかる後、自動部品装着装置及び半田付装置等を用い
てプリント配線板２に電子部品１６を実装し、このプリ
ント配線板２を元の位置にセットしなおす。そして、ス
イッチ１８の共通端子部を減算器１０に接続された端子
部に切り換えて、電子部品が実装されたプリント配線板
２における透過Ｘ線の二次元強度分布をＸ線カメラ６に
より検出する。このとき、Ｘ線カメラ６からの画像信号
に同期して画像メモリ８からは記憶されていた画像信号
が送り出されて、減算器１０において当該差画像信号が
演算されて、表示装置１２にはプリント配線板２の構造
による影響が生じていない画像情報が形成される。なお
、第１図に示した各構成要素の具体的な回路構成及びＸ
線カメラ６からの画像情報と画像メモリ８からの画像情
報とを同期させて減算器１０に入力させるための回路の
回路構成については、通常の回路により実現することが
できるのでその説明を省略する。
メラ６の視野角はプリント配線板２の全体を網羅するほ
ど大きくなく、又、プリント配線板２に電子部品を実装
する前と後で位置ずれしていないことが要求されるので
、先ず、電子部品が実装されていないプリント配線板２
をＸＹ子テーブル４上に支持したならば、その位置を所
定位置にセットしておく。そして、Ｘ線カメラ６に接続
されたスイッチ１８の共通端子部を画像メモリ８に接続
された端子部に接続し、電子部品が実装されていない状
態における透過Ｘ線の二次元強度分布をＸ線カメラ６に
より検出してその画像信号を画像メモリ８に記憶させる
。しかる後、自動部品装着装置及び半田付装置等を用い
てプリント配線板２に電子部品１６を実装し、このプリ
ント配線板２を元の位置にセットしなおす。そして、ス
イッチ１８の共通端子部を減算器１０に接続された端子
部に切り換えて、電子部品が実装されたプリント配線板
２における透過Ｘ線の二次元強度分布をＸ線カメラ６に
より検出する。このとき、Ｘ線カメラ６からの画像信号
に同期して画像メモリ８からは記憶されていた画像信号
が送り出されて、減算器１０において当該差画像信号が
演算されて、表示装置１２にはプリント配線板２の構造
による影響が生じていない画像情報が形成される。なお
、第１図に示した各構成要素の具体的な回路構成及びＸ
線カメラ６からの画像情報と画像メモリ８からの画像情
報とを同期させて減算器１０に入力させるための回路の
回路構成については、通常の回路により実現することが
できるのでその説明を省略する。
第２図はプリント配線板２に電子部品が実装されていな
いときのプリント配線板２の断面方向のＸ線透過量分布
の説明図である。プリント配線板２の内部配線パターン
２２及び表面配線パターン２４に対応してＸ線透過量が
減少していることを表している。したがって、画像メモ
リ８に蓄積される画像信号は、この断面方向の分布に対
応した信号Ａの当該断面方向に垂直な方向についての複
数の集まりとなる。以下、信号へに画像メモリ８の蓄積
画像信号を代表させて、減算処理の効果を説明する。
いときのプリント配線板２の断面方向のＸ線透過量分布
の説明図である。プリント配線板２の内部配線パターン
２２及び表面配線パターン２４に対応してＸ線透過量が
減少していることを表している。したがって、画像メモ
リ８に蓄積される画像信号は、この断面方向の分布に対
応した信号Ａの当該断面方向に垂直な方向についての複
数の集まりとなる。以下、信号へに画像メモリ８の蓄積
画像信号を代表させて、減算処理の効果を説明する。
第３図においてＢで示されるのは、プリント配線板２に
電子部品が実装されているときのプリント配線板２の断
面方向のＸ線透過量分布である。
電子部品が実装されているときのプリント配線板２の断
面方向のＸ線透過量分布である。
半田２０によるＸ線透過量の減少に内部配線パターン２
２等によるＸ線透過量の減少が重畳したものであり、こ
のままでは半田付状態を正確には反映していない。一方
、Ｃで示されるのは、当該断面方向について信号Ａと信
号Ｂの減算処理を行ったものである。この場合、プリン
ト配線板２は電子部品の実装前後で同一位置にセットさ
れているので、内部配線パターン２２等に基づく背景信
号が相殺され、半田２０によるＸ線透過量の減少のみが
反映されたものとなる。
２等によるＸ線透過量の減少が重畳したものであり、こ
のままでは半田付状態を正確には反映していない。一方
、Ｃで示されるのは、当該断面方向について信号Ａと信
号Ｂの減算処理を行ったものである。この場合、プリン
ト配線板２は電子部品の実装前後で同一位置にセットさ
れているので、内部配線パターン２２等に基づく背景信
号が相殺され、半田２０によるＸ線透過量の減少のみが
反映されたものとなる。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、内部配線パターン
等のプリント配線板の構造の影響を受けることがないＸ
線半田付検査装置の提供が可能になるという効果を奏す
る。
等のプリント配線板の構造の影響を受けることがないＸ
線半田付検査装置の提供が可能になるという効果を奏す
る。
第１図は本発明の実施例を示すＸ線半田付検査装置のブ
ロック図、 第２図はプリント配線板に電子部品が実装されていない
ときの断面方向のＸ線透過量分布の説明図、 第３図はプリント配線板に電子部品が実装されていると
きの断面方向のＸ線透過量分布及び減算処理の結果の説
明図、 第４図は従来技術の説明図、 第５図は従来技術の問題点説明図である。 ２・・・プリント配線板、 ４・・・Ｘ線源、６・・・
Ｘ線カメラ、 ８・・・画像メモリ、ＩＯ・・・
減算器。
ロック図、 第２図はプリント配線板に電子部品が実装されていない
ときの断面方向のＸ線透過量分布の説明図、 第３図はプリント配線板に電子部品が実装されていると
きの断面方向のＸ線透過量分布及び減算処理の結果の説
明図、 第４図は従来技術の説明図、 第５図は従来技術の問題点説明図である。 ２・・・プリント配線板、 ４・・・Ｘ線源、６・・・
Ｘ線カメラ、 ８・・・画像メモリ、ＩＯ・・・
減算器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント配線板に表面実装された電子部品の半田付部
の検査を行うためのＸ線半田付検査装置であって、 プリント配線板（２）にＸ線を照射するＸ線源（４）と
、上記プリント配線板（２）を透過したＸ線の二次元強
度分布を検出するＸ線カメラ（６）と、 上記プリント配線板（２）に電子部品が実装されていな
いときの上記Ｘ線カメラ（６）からの画像信号を蓄積す
る画像メモリ（８）と、 上記プリント配線板（２）に電子部品が実装されている
ときの上記Ｘ線カメラ（６）からの画像信号と上記画像
メモリ（８）に蓄積された画像信号とを同期させて減算
する減算器（１０）と、 該減算器（１０）からの差画像信号を二次元的に表示す
る表示装置（１２）とを備えたことを特徴とするＸ線半
田付検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20788689A JPH0372249A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | Ｘ線半田付検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20788689A JPH0372249A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | Ｘ線半田付検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0372249A true JPH0372249A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16547194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20788689A Pending JPH0372249A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | Ｘ線半田付検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0372249A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5836504A (en) * | 1994-08-08 | 1998-11-17 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Method and apparatus for soldering inspection of a surface mounted circuit board |
| JP2005098970A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-04-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 異物識別方法及び異物識別装置 |
| EP1612546A1 (en) | 2004-06-30 | 2006-01-04 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
| WO2007057144A3 (de) * | 2005-11-16 | 2007-07-05 | Matrix Technologies Gmbh | Röntgenprüfverfahren und röntgenprüfvorrichtung |
| WO2016056107A1 (ja) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | 株式会社ニコン | 投影データ生成装置、計測装置および構造物の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-14 JP JP20788689A patent/JPH0372249A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5836504A (en) * | 1994-08-08 | 1998-11-17 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Method and apparatus for soldering inspection of a surface mounted circuit board |
| JP2005098970A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-04-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 異物識別方法及び異物識別装置 |
| EP1612546A1 (en) | 2004-06-30 | 2006-01-04 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
| US7310406B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-12-18 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
| WO2007057144A3 (de) * | 2005-11-16 | 2007-07-05 | Matrix Technologies Gmbh | Röntgenprüfverfahren und röntgenprüfvorrichtung |
| US8411818B2 (en) | 2005-11-16 | 2013-04-02 | Matrix Technologies Gmbh | X-ray testing method and X-ray testing device |
| WO2016056107A1 (ja) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | 株式会社ニコン | 投影データ生成装置、計測装置および構造物の製造方法 |
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